專利名稱：散熱機構(gòu)的固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱機構(gòu)的固定裝置，特別涉及一種安裝在一機板上作為固定散熱機構(gòu)用的裝置。
背景技術(shù)：
一般用于處理器的散熱裝置的固定結(jié)構(gòu)，請參照圖7所示，其為中國臺灣專利第93214499號專利案，該結(jié)構(gòu)揭露有一底座100，該底座100位于機板200下，且該底座100各端邊分別設(shè)有向上延伸的支柱101，這些支柱101恰可穿過機板200上的孔洞201，且這些支柱101中分別設(shè)有螺孔102，另，在機板200上則設(shè)有位于孔洞201中的處理器300，該處理器300上壓靠有一散熱組400，該散熱組400在面對處理器300的一面上套設(shè)有一扣件110，該扣件110中心設(shè)有一圓環(huán)111，該圓環(huán)111套設(shè)在散熱組400上，而該圓環(huán)111外圍則設(shè)有向外延伸的支腳112，這些支腳112末端分別設(shè)有卡勾113，卡勾113與支柱101相對，如此一來，雖可通過螺絲120穿過卡勾113而鎖合在支柱101的螺孔102中，使支腳112卡扣在螺絲120上，而使散熱組400固定在處理器300上，但因螺絲120會有松動的情形，造成散熱組400無法緊密貼靠在處理器300上，且因螺絲120位于機板200與散熱組400間，令使用者將支腳112卡扣在螺絲120時，會因空間狹窄，增加操作的困難。
請參照圖8所示，其為中國臺灣專利第92222758號專利案，其主要揭露有一底座500，該底座500各端邊分別埋設(shè)有一勾環(huán)510，且該底座500上設(shè)有一機板200，該機板200上設(shè)有一處理器300，而該機板200在處理器300外圍則設(shè)有孔洞201，這些孔洞201恰可供勾環(huán)510穿過，而使勾環(huán)510凸露在機板200上，且該處理器300上設(shè)有一散熱器600，該散熱器600上套設(shè)有一框體610，該框體分別設(shè)有四支腳620，這些支腳620另端設(shè)有卡勾630，這些卡勾630恰可卡扣在勾環(huán)510中，如此，雖然可省卻鎖螺絲的麻煩，但卡勾630會受到散熱器600的頂靠力量向上移動，使卡勾630變形，而無法與勾環(huán)510緊密卡扣在一起，進而使處理器300與散熱器600間產(chǎn)生間隙。
請參照圖9所示，其為中國臺灣專利第90214983號專利案，其主要揭露一底座700，該底座700各端邊上分別插套有與之垂直的插銷710，且該底座700上設(shè)有一機板200，該機板200上設(shè)有一處理器300，該處理器300外圍分別設(shè)有與插銷710相對的孔洞201，以供插銷710穿套而過，且該處理器300上設(shè)有一散熱器800，該散熱器800上設(shè)有與孔洞201相對的穿孔810，以供插銷710穿套而過，且該散熱器800上設(shè)有一卡扣件900，該卡扣件900向上翹起兩端與插銷710相對位置上分別設(shè)有嵌孔910，且該卡扣件900在其中翹起一端設(shè)有一扳手920，此種裝置構(gòu)造在使用時，雖可讓卡扣件900向上翹起的兩端對卡扣件900施加壓力，使散熱器800在卡扣件900的抵壓下，可與處理器300結(jié)合在一起，但因卡扣件900兩端皆呈向上翹起，使其中可保持立于散熱器800上，但拆卸時，并無法將兩端一起從插銷710拆卸下來，因此常會發(fā)生彈跳，甚至傷人，且因卡扣件900施壓于散熱器800上的壓力集中在一點，容易造成力量不均的情形發(fā)生。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的在于為改進上述現(xiàn)有裝置構(gòu)造的各種缺點而提供一種散熱機構(gòu)的固定裝置，組裝時簡單容易，且能使散熱座與處理器緊密結(jié)合在一起，不致有空隙產(chǎn)生。
本實用新型的另一目的在于提供一種散熱機構(gòu)的固定裝置，其底座與機板間設(shè)有絕緣墊體，不但可加強底座與機板間的緊密度，且可作為絕緣用。
本實用新型提供的散熱機構(gòu)的固定裝置，該裝置為安裝在一機板上作為固定散熱機構(gòu)用的裝置，其特征在于，該裝置包含有一底座，其置于機板下，該底座在一定位置上設(shè)有開孔，且該底座在居中位置上樞設(shè)有活動的扣件，該扣件兩端分別設(shè)有向開孔延伸的支腳；一散熱座，其置于機板上；一固定件，其固定在散熱座下，該固定件上設(shè)有向外延伸的卡勾；散熱座置放在機板的處理器上，卡勾穿過機板并凸露在底座上，而樞設(shè)于底座的扣件則卡扣于卡勾中。
較佳地，底座與機板間設(shè)有一絕緣墊體。
較佳地，固定件卡勾自由端可為勾狀。
較佳地，固定件卡勾自由端可為環(huán)狀。
較佳地，扣件上設(shè)有與支腳呈反向延伸的把手，以增加支腳與卡勾互相卡扣的緊密度。
根據(jù)上述方案，本實用新型為一種將大面積散熱裝置固定在機板或處理器上的裝置，該裝置上設(shè)有一固定于散熱座底部的固定件，該固定件各端邊上分別接設(shè)有與之垂直的卡勾，這些卡勾分別穿過在散熱座下的機板，而凸露在一底座上，該底座位于機板下，且該底座上樞設(shè)有一扣件，該扣件兩端分別設(shè)有向內(nèi)彎折的支腳，這些支腳的自由端分別可卡扣在卡勾上，且該扣件上設(shè)有與支腳反向延伸的把手；在組裝時，可將散熱座置放在機板的處理器上，再使卡勾穿過機板并凸露在底座上，而將樞設(shè)在底座的扣件支腳壓靠在卡勾上，并使支腳卡扣其中，如此一來，不但在組裝時簡單容易，且因卡勾分散在散熱座各端邊，使散熱座可平均壓靠在處理器上，且因扣件上設(shè)有與支腳反向延伸的把手，而該把手壓靠在底座上，可加強支腳與卡勾間的緊密度，進而使散熱座可與處理器緊密結(jié)合在一起，不致有空隙產(chǎn)生。


圖1為本實用新型的背面立體組合示意圖。
圖1A為本實用新型的正面立體組合示意圖。
圖2為本實用新型的立體分解示意圖。
圖3為本實用新型組裝時的動作示意圖一。
圖4為本實用新型組裝時的動作示意圖二。
圖5為本實用新型另一實施例的背面立體組合示意圖。
圖5A為本實用新型另一實施例的局部放大立體示意圖。
圖6為本實用新型又一實施例的立體分解示意圖。
圖7為中國臺灣專利第93214499號專利案的示意圖。
圖8為中國臺灣專利第92222758號專利案的示意圖。
圖9為中國臺灣專利第90214983號專利案的示意圖。
主要元件的圖號說明固定件 10卡勾11散熱座 20處理器 30機板40穿孔41絕緣墊體50孔洞51底座60開孔61開槽62樞孔63扣件64支腳641把手642
具體實施方式
本實用新型為一種散熱機構(gòu)的固定裝置，其為一種令散熱座及處理器能緊密地結(jié)合在一起的裝置，請參照圖2所示，其為本實用新型在實施時的其中一實施例，該裝置包含有一固定件10，于本實施例為一呈U形的框體，該固定件10固定在散熱座20的背面上，于本實施例是分別固定在散熱座20兩側(cè)，且該固定件10兩端分別接設(shè)有與之垂直的卡勾11，這些卡勾11自由端呈勾狀。
另，該散熱座20下設(shè)有一處理器30或一個以上的芯片，該處理器30固定在一機板40上，該機板40在處理器30外圍分別設(shè)有一個以上的穿孔41，這些穿孔41與卡勾11相對且恰可供卡勾11穿套而過。
又，該機板40下設(shè)有一絕緣墊體50，于本實施例為一膠板，該絕緣墊體50各端邊分別設(shè)有一孔洞51，以供卡勾11穿套而過，且該絕緣墊體50下設(shè)有一底座60，該底座60再與孔洞51相對位置上分別設(shè)有一開孔61，以供卡勾11穿套而過并凸露在其上，且該底座60上設(shè)有兩兩相對的開槽62，這些開槽62相鄰邊分別設(shè)有凸出樞孔63，這些樞孔63分別嵌扣有一扣件64，該些扣件64兩端分別設(shè)有向內(nèi)彎折的支腳641，而各支腳641自由端分別可卡扣在卡勾11中，且該扣件64上設(shè)有與支腳641反向延伸的把手642，各把手642與支腳641在同一平面上。
組裝時，請參照圖1、1A、3、4所示，可將散熱座20置放在機板40的處理器30上，再使卡勾11穿過機板40并凸露在底座60上(如圖3所示)，而將樞設(shè)在底座60的扣件64支腳641壓靠在卡勾11上，并卡扣其中(如圖4所示)，如此一來，不但在組裝時簡單容易，且因卡勾11分散在散熱座20各端邊，使散熱座20可平均壓靠在處理器30上，且因扣件64上設(shè)有與支腳641反向延伸的把手642，而該把手642壓靠在底座60上，可加強支腳641與卡勾11間的緊密度，進而使散熱座20可與處理器30緊密結(jié)合在一起，不致有空隙產(chǎn)生。
請參照圖5、5A所示，其為本實用新型另一實施例，包含有一固定件10，于本實施例為一呈U形的框體，該固定件10固定在散熱座20的背面上，于本實施例是分別固定在散熱座20兩側(cè)，且該固定件10兩端分別接設(shè)有與之垂直的卡勾11，各卡勾11自由端呈環(huán)狀。
另，該散熱座20下設(shè)有一處理器30或一個以上的芯片，該處理器30固定在一機板40上，該機板40在處理器30外圍分別設(shè)有一個以上的穿孔41，這些穿孔41與卡勾11相對且恰可供卡勾11穿套而過。
又，該機板40下設(shè)有一絕緣墊體50，于本實施例為一膠板，該絕緣墊體50各端邊分別設(shè)有一孔洞51，以供卡勾11穿套而過，且該絕緣墊體50下設(shè)有一底座60，該底座60再與孔洞51相對位置上分別設(shè)有一開孔61，以供卡勾11穿套而過并凸露在其上，且該底座60上設(shè)有兩兩相對的開槽62，這些開槽62相鄰邊分別設(shè)有凸出樞孔63，各樞孔63分別嵌扣有一扣件64，各扣件64兩端分別設(shè)有向內(nèi)彎折的支腳641，這些支腳641自由端分別可卡扣在卡勾11中，且該扣件64上設(shè)有與支腳641反向延伸的把手642，這些把手642與支腳641在同一平面上。
組裝時，可將散熱座20置放在機板40的處理器30上，再使卡勾11穿過機板40并凸露在底座60上(如圖3所示)，而將樞設(shè)在底座60的扣件64支腳641穿套在卡勾11上(如圖5所示)，如此一來，不但在組裝時簡單容易，且因卡勾11分散在散熱座20各端邊，使散熱座20可平均壓靠在處理器30上，且因扣件64上設(shè)有與支腳641反向延伸的把手642，而該把手642壓靠在底座60上，可加強支腳641與卡勾11間的緊密度，進而使散熱座20可與處理器30緊密結(jié)合在一起，不致有空隙產(chǎn)生。
請參照圖6所示，其為本實用新型又一實施例，其包含有一固定件10，于本實施例為一呈U形的框體，該固定件10固定在一殼狀散熱座20的背面上，于本實施例是分別固定在散熱座20兩側(cè)，且該固定件10兩端分別接設(shè)有與之垂直的卡勾11，這些卡勾11自由端呈勾狀。
另，該散熱座20下設(shè)有一機板40，于本實施例可為主機板或顯示卡，且該機板40設(shè)有一個以上的穿孔41，這些穿孔41與卡勾11相對且恰可供卡勾11穿套而過。
又，該機板40下設(shè)有一絕緣墊體50，于本實施例為一膠板，該絕緣墊體50各端邊分別設(shè)有一孔洞51，以供卡勾11穿套而過，且該絕緣墊體50下設(shè)有一底座60，該底座60再與孔洞51相對位置上分別設(shè)有一開孔61，以供卡勾11穿套而過并凸露在其上，且該底座60上設(shè)有兩兩相對的開槽62，這些開槽62相鄰邊分別設(shè)有凸出樞孔63，各樞孔63分別嵌扣有一扣件64，各扣件64兩端分別設(shè)有向內(nèi)彎折的支腳641，這些支腳641自由端分別可卡扣在卡勾11中，且該扣件64上設(shè)有與支腳641反向延伸的把手642，各把手642與支腳641在同一平面上。
組裝時，可將散熱座20置放在機板40上，再使卡勾11穿過機板40并凸露在底座60上，而將樞設(shè)在底座60的扣件64支腳641壓靠在卡勾11上，并卡扣其中，如此一來，不但在組裝時簡單容易，且因卡勾11分散在散熱座20各端邊，使散熱座20可平均壓靠在處理器30上，且因扣件64上設(shè)有與支腳641反向延伸的把手642，而該把手642壓靠在底座60上，可加強支腳641與卡勾11間的緊密度，進而使散熱座20可與處理器30緊密結(jié)合在一起，不致有空隙產(chǎn)生。
綜上所述，本實用新型通過設(shè)有一置于主機板下的底座，且該底座中心位置樞設(shè)有一扣件，該扣件可嵌扣在穿過機板及底座的卡勾中，而該卡勾固定在散熱座下的固定件延伸出來，如此，可通過卡勾及扣件配合，使底座向機板壓靠，進而達到使散熱座可緊密貼合在處理器上的功效，并且組裝時簡單容易。
權(quán)利要求1.一種散熱機構(gòu)的固定裝置，該裝置為安裝在一機板上作為固定散熱機構(gòu)用的裝置，其特征在于，該裝置包含有一底座，其置于機板下，該底座在一定位置上設(shè)有開孔，且該底座在居中位置上樞設(shè)有活動的扣件，該扣件兩端分別設(shè)有向開孔延伸的支腳；一散熱座，其置于機板上；一固定件，其固定在散熱座下，該固定件上設(shè)有向外延伸的卡勾；散熱座置放在機板的處理器上，卡勾穿過機板并凸露在底座上，而樞設(shè)于底座的扣件則卡扣于卡勾中。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱機構(gòu)的固定裝置，其特征在于，底座與機板間設(shè)有一絕緣墊體。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱機構(gòu)的固定裝置，其特征在于，固定件卡勾自由端為勾狀。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱機構(gòu)的固定裝置，其特征在于，固定件卡勾自由端為環(huán)狀。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱機構(gòu)的固定裝置，其特征在于，扣件上設(shè)有與支腳呈反向延伸的把手。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱機構(gòu)的固定裝置，其為一種將散熱裝置固定在機板上的裝置，該裝置上具有一固定于散熱座下的固定件，該固定件上設(shè)有向外延伸的卡勾，這些卡勾穿過機板及位于機板下方的底座，而與該底座上的扣件互相嵌扣，如此，該散熱座可通過固定件的卡勾嵌扣在機板下的底座，而在底座的頂靠下，緊密貼合固定在處理器上。
文檔編號H05K7/20GK2859636SQ20052012716
公開日2007年1月17日 申請日期2005年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月10日
發(fā)明者許仁俊 申請人:同德股份有限公司