專利名稱：固定結(jié)構(gòu)及使用這種固定結(jié)構(gòu)的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種固定結(jié)構(gòu)及使用這種固定結(jié)構(gòu)的電連接器。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界一般采用易熔性組件去連接兩電子組件?，F(xiàn)有技術(shù)如圖1、圖2所示，固定結(jié)構(gòu)62(易熔性組件)用于電性連接第一電子組件50和第二電子組件60，其中第一電子組件50設(shè)有主體51，主體51的底面上設(shè)有若干凹槽52，第二電子組件60設(shè)有平整的上表面，將固定結(jié)構(gòu)62置于第二電子組件60的上表面上，再將第一電子組件50置于其上，使第一電子組件50的若干凹槽52位于固定結(jié)構(gòu)62上方，然后經(jīng)高溫加熱，在大約185攝氏度左右，固定結(jié)構(gòu)62逐漸熔化成液態(tài)，由于張力錫液會進入第一電子組件50的凹槽52內(nèi)，當(dāng)固定結(jié)構(gòu)62接觸到凹槽52壁時，由于張力是短暫的，很容易造成固定結(jié)構(gòu)62只上升到凹槽口，就停止上升待錫液冷卻后很容易被脫落，造成兩電子組件之間的連接失效。
因此，有必要設(shè)計一種新型的固定結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種固定結(jié)構(gòu)及使用這種固定結(jié)構(gòu)的電連接器，其能保證兩物件之間的穩(wěn)固連接。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型固定結(jié)構(gòu)，用于連接第一物件和電路板，其中電路板上設(shè)有錫膏，該固定結(jié)構(gòu)包括金屬固定片，金屬固定片固定于第一物件中，金屬固定片設(shè)有焊接部，焊接部露出第一物件，焊接部上設(shè)有至少一與錫膏相對應(yīng)的孔洞，且焊接部和其上部的第一物件之間有一定間隙，錫膏受熱熔化后，可進入間隙，將金屬固定片焊接在電路板上；使用上述固定結(jié)構(gòu)的電連接器，用于和電路板相電性連接，其中電路板上設(shè)有錫膏，該電連接器包括本體和固定結(jié)構(gòu)，固定結(jié)構(gòu)包括金屬固定片，金屬固定片固定于本體中，金屬固定片設(shè)有焊接部，焊接部露出本體，焊接部上設(shè)有至少一與錫膏相對應(yīng)的孔洞，且焊接部和其上部的本體之間有一定間隙，錫膏受熱熔化后，可進入間隙，將金屬固定片焊接在電路板上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型固定結(jié)構(gòu)及使用這種固定結(jié)構(gòu)的電連接器，通過其上的設(shè)有孔洞的金屬固定片，加大了物件和電路板之間固定時，錫膏和物件的接觸面積，使錫膏能穩(wěn)固的連接至金屬固定片上，從而實現(xiàn)物件和電路板之間的穩(wěn)定連接。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)固定方式裝配前的示意圖。
圖2是現(xiàn)有技術(shù)固定方式裝配后的示意圖。
圖3為本實用新型之金屬固定片的主視圖。
圖4為本實用新型電連接器和電路板組裝前的示意圖。
圖5為圖4所述之電連接器和電路板組裝后的示意圖。
具體實施方式請參閱圖3至圖5，本實用新型電連接器用于連接一電路板1，包括本體2和固定結(jié)構(gòu)3，其中電路板1上設(shè)有錫膏5。
其中本體2下表面設(shè)有收容空間20。
固定結(jié)構(gòu)3包括一金屬固定片4，金屬固定片4通過嵌入的方式固定于本體2的下表面，且位于并與本體2的收容空間20的正下方，和收容空間20的內(nèi)壁之間有一定的間隙，金屬固定片4上設(shè)有焊接部40，焊接部40露出本體2，且焊接部40設(shè)有至少一與錫膏5相對應(yīng)的孔洞41，可供錫膏5熔化后穿過。
固定時，將電連接器置于設(shè)有錫膏5的電路板1的上面，使金屬固定片4和錫膏5對應(yīng)設(shè)置，大致使金屬固定片4的焊接部40位于錫膏5的上方，然后，加熱使錫膏5熔化，此時，處于熔化狀態(tài)的錫膏5會穿過焊接部40上面的孔洞41進入金屬固定片4和本體2的收容空間20之間的間隙內(nèi)，最后，待錫膏5冷卻凝固后，便將金屬固定片4和電路板1固定在一起，實現(xiàn)電連接器和電路板之間的電性連接。
在上述實施例中，也可在本體2的下方設(shè)有固持槽，而將金屬固定片4固設(shè)于本體2上，也可通過其它方式將金屬固定片固定在本體上；此外，本體可為絕緣體和端子，均能達到上述效果和目的。
綜上所述，通過實施本實用新型的技術(shù)手段，通過其上的設(shè)有孔洞的金屬固定片，加大了物件和電路板之間固定時，錫膏和物件的接觸面積，使錫膏能穩(wěn)固的連接至金屬固定片上，從而實現(xiàn)物件和電路板之間的穩(wěn)定連接。
權(quán)利要求1.一種固定結(jié)構(gòu)，用于連接第一物件和電路板，其中電路板上設(shè)有錫膏，其特征在于該固定結(jié)構(gòu)包括金屬固定片，金屬固定片固定于第一物件中，金屬固定片設(shè)有焊接部，焊接部露出第一物件，焊接部上設(shè)有至少一與錫膏相對應(yīng)的孔洞，且焊接部和其上部的第一物件之間有一定間隙，錫膏受熱熔化后，可進入間隙，將金屬固定片焊接在電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于固定結(jié)構(gòu)用于連接的第一物件底面設(shè)有收容空間，焊接部位于收容空間正下方，且和收容空間內(nèi)壁之間有一定間隙。
3.如權(quán)利要求1或2所述的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于金屬固定片嵌設(shè)在第一物件上。
4.一種電連接器，用于和電路板相電性連接，其中電路板上設(shè)有錫膏，該電連接器包括本體和固定結(jié)構(gòu)，其特征在于該固定結(jié)構(gòu)包括金屬固定片，金屬固定片固定于本體中，金屬固定片設(shè)有焊接部，焊接部露出本體，焊接部上設(shè)有至少一與錫膏相對應(yīng)的孔洞，且焊接部和其上部的本體之間有一定間隙，錫膏受熱熔化后，可進入間隙，將金屬固定片焊接在電路板上。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于本體底面設(shè)有收容空間，焊接部位于收容空間正下方，且和收容空間內(nèi)壁之間有一定間隙。
6.如權(quán)利要求4或5所述的電連接器，其特征在于金屬固定片嵌設(shè)在本體上。
專利摘要本實用新型提供一種固定結(jié)構(gòu)及使用這種固定結(jié)構(gòu)的電連接器，用于連接第一物件和電路板，其中電路板上設(shè)有錫膏，該固定結(jié)構(gòu)包括金屬固定片，金屬固定片固定于第一物件中，金屬固定片設(shè)有焊接部，焊接部露出第一物件，焊接部上設(shè)有至少一與錫膏相對應(yīng)的孔洞，且焊接部和其上部的第一物件之間有一定間隙，錫膏受熱熔化后，可進入間隙，將金屬固定片焊接在電路板上。通過其上的設(shè)有孔洞的金屬固定片，加大了物件和電路板之間固定時，錫膏和物件的接觸面積，使錫膏能穩(wěn)固的連接至金屬固定片上，從而實現(xiàn)物件和電路板之間的穩(wěn)定連接。
文檔編號H05K3/34GK2773945SQ20052005589
公開日2006年4月19日 申請日期2005年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月16日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司