專利名稱：軟硬復(fù)合板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種復(fù)合式板的制造方法，尤指一種由軟板及硬板復(fù)合而成的軟硬復(fù)合板制造方法設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
軟硬復(fù)合板是一種結(jié)合了硬板與軟板特性的復(fù)合產(chǎn)品，可使軟硬復(fù)合板兼可撓性、型體薄型化及減輕重量等特點(diǎn)，而被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品或軍事國(guó)防用途的電子裝置中。
目前公知軟硬復(fù)合板的制造，如圖5所示，主要提供軟板30及硬板40，該軟板30上布設(shè)有數(shù)組件線路單元，且于周邊設(shè)有數(shù)對(duì)位孔31，又該軟板30面積對(duì)應(yīng)于硬板40面積，且軟板30對(duì)位貼合于硬板40上，兩者間以鉚釘41或定位柱穿設(shè)其間，并以熱壓合手段使兩者固著一起，而成軟硬復(fù)合板。
前述軟硬復(fù)合板的制造方法雖提供一項(xiàng)可令軟板結(jié)合于硬板上的技術(shù)，然而，該軟硬復(fù)合板的制造過(guò)程存在有產(chǎn)品不良率偏高的問(wèn)題，因?yàn)樵撥洶寮坝舶迨鞘褂孟鄬?duì)應(yīng)面積尺寸的板體，由于軟板及硬板的材質(zhì)、厚度的不同，因熱產(chǎn)生的物理變化差異大，如軟板與硬板的漲縮變化率差異大，加以軟、硬板間雖周邊有數(shù)鉚釘或定位柱予以固定，故在軟硬板熱壓合的過(guò)程中，即因軟、硬板間漲縮變化率的差異大、及漲縮不均勻的問(wèn)題，造成熱壓合的產(chǎn)品不良，嚴(yán)重影響該復(fù)合板后續(xù)鉆孔、曝光等步驟的精確對(duì)位的準(zhǔn)度，同時(shí)也令目前軟硬復(fù)合板產(chǎn)品的幅寬僅限于250mm或500mm等尺寸可供選擇，而有不適用于大面積尺寸的軟硬復(fù)合板產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的主要問(wèn)題是提供一種軟硬復(fù)合板的制造方法，以解決軟、硬板熱壓合時(shí)因彼此熱膨脹率不等易產(chǎn)生產(chǎn)品不良的問(wèn)題。
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明軟硬復(fù)合板的制造方法的技術(shù)方案為提供數(shù)片小片狀軟板單體以及一個(gè)較大面積的硬板，再將該些軟板單體分布放置于該硬板的接合表面上，并由數(shù)個(gè)定位柱予以精確定位后，以預(yù)接合手段先予以固定，再以熱壓合手段使該些軟板單體固著于該硬板上，制成軟硬復(fù)合板。
如上所述得軟硬復(fù)合板制造方法中的小片狀軟板單體，是提供至少一個(gè)軟板，其上成形有數(shù)線路單元群，形成數(shù)組狀排列，再以切割、沖切等分割手段將該軟板分割成數(shù)小片軟板單體，每一個(gè)軟板單體包括線路單元群。
如上所述的軟硬復(fù)合板制造方法中，各軟板單體定位于硬板后所使用的預(yù)接合手段可為鉚釘、釘書針、車縫、超音波熔接、高周波熔接或熱熔接等固定方式。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明軟硬復(fù)合板的制造方法的有益效果為1、提高產(chǎn)品良率本發(fā)明是由數(shù)小片軟板單體熱壓合于一個(gè)較大面積的硬板上，藉以將大面積軟板尺寸的漲縮差異分割成數(shù)單位，即使每一小片軟板單體于熱壓合時(shí)與硬板間具有較小的熱膨脹率差，由此，軟硬板間較能維持彼此間應(yīng)有位置精準(zhǔn)度，使其具有較高的產(chǎn)品率。
2、突破既有復(fù)合板產(chǎn)品幅寬的限制同上所述，本發(fā)明因由數(shù)小片軟板單體熱壓合于一個(gè)較大面積的硬板上，由多數(shù)一小片狀軟板單體分割與硬板熱壓合時(shí)的漲縮差異量，且使該復(fù)合板可如同一般的印刷電路板制作的發(fā)料方式，使其可擴(kuò)大該復(fù)合板的產(chǎn)品尺寸。
3、降低成本如上所述，本發(fā)明可以一般印刷電路板制作的發(fā)料方式進(jìn)行，并能擴(kuò)大產(chǎn)品尺寸，使其排版作業(yè)具有較多選擇生，提升排版利用率，有效降低成本，而且，因排版的面積可以加大，故與大部份既有的硬板生產(chǎn)設(shè)備共享，進(jìn)而減少額外的設(shè)備投資費(fèi)用。
4、對(duì)線路布局設(shè)計(jì)提供良好的助益本發(fā)明所提供的軟硬復(fù)合板制造技術(shù)可有效提升軟硬板間對(duì)位的準(zhǔn)度，進(jìn)而對(duì)該復(fù)合板的線路布局設(shè)計(jì)的自由度提供良好的助益。


圖1是本發(fā)明軟硬復(fù)合板制造方法較佳實(shí)施例中的流程示意圖；圖2是本發(fā)明軟硬復(fù)合板制造方法較佳實(shí)施例中所提供的軟板平面示意圖；
圖3是圖2所示的軟板分割成數(shù)軟板單體的立體示意圖；圖4是本發(fā)明軟硬復(fù)合板制造方法較佳實(shí)施例中，將數(shù)軟板單體放置于一個(gè)較大面積的硬板的立體示意圖；圖5是先前既有軟硬復(fù)合板的立體分解示意圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明10軟板 11線路單元群12組件線路單元 13軟板單體14對(duì)位孔20硬板 21接合表面22組件群定位區(qū)間23定位孔24定位柱30軟板 31對(duì)位孔40硬板 41鉚釘具體實(shí)施方式
如圖1所示，有關(guān)本發(fā)明軟硬復(fù)合板制造方法的具體實(shí)施例，其實(shí)施步驟包括提供數(shù)片小片狀軟板單體13，該些軟板單體13上分別具有線路單元群11，且周邊具有數(shù)對(duì)位孔14，所述的軟板單體13制作，可提供至少一個(gè)軟板10(如圖2所示)，其上成形數(shù)線路單元群11，形成數(shù)組狀排列，前述的線路單元群11分別包括有數(shù)個(gè)組件線路單元12，再以分割手段將該軟板10分割為數(shù)小片軟板單體13(如圖3所示)，該些軟板單體13上分別具有一列線路單元群11，前述的分割手段可為切割、沖切、...等手段，且每一個(gè)軟板單體13周邊具有數(shù)對(duì)位孔14；提供一個(gè)較大面積的硬板20，該硬板20可為單層或多層板結(jié)合而成，其上具有接合表面21，該接合表面21上定義有數(shù)個(gè)組件群定位區(qū)間22形成數(shù)組狀排列，每一個(gè)組件群定位區(qū)間22中具有線路，且于特定位置處設(shè)有數(shù)個(gè)定位孔23，如圖4所示；將數(shù)軟板單體13置放于該硬板20的接合表面21上，分別位于各組件群定位區(qū)間22處，且由數(shù)定位柱24分別穿設(shè)各軟板單體13的對(duì)位孔14及硬板20的定位孔23中，使該些軟板單體13精準(zhǔn)對(duì)位于該硬板20預(yù)定的位置處，如圖3所示；
以及以熱壓合手段使各軟板單體13固著于該硬板20上，制成軟硬復(fù)合板。
前述中，各軟板單體定位于硬板后以預(yù)接合手段予以固定時(shí)，該預(yù)接合手段可利用鉚釘、釘書針、車縫、超音波熔接、高周波熔接或熱熔接等方式，將各軟板單體周邊與硬板予以固定。
前述制成的軟硬復(fù)合板可依產(chǎn)品的需要進(jìn)行后續(xù)加工制程，如打孔、鍍銅、影像檢測(cè)、成形標(biāo)記、...等步驟，使其可被應(yīng)用于電子組件的構(gòu)裝制造等用途。
本發(fā)明以前述技術(shù)方案的設(shè)計(jì)，其主要是利用分割為小面積的軟板單體分布熱壓合于一個(gè)大面積的硬板上，構(gòu)成軟硬復(fù)合板，由此，利用小面積的軟板分散熱壓合時(shí)的漲縮差異，使每一個(gè)軟板單體上的各組件線路單元較佳精準(zhǔn)地位于硬板的預(yù)定位置上，提升產(chǎn)品良率，確保產(chǎn)品的品質(zhì)水準(zhǔn)，同時(shí)，亦可借此技術(shù)方案設(shè)計(jì)，使其適用于制作各種不同寬幅尺寸的軟硬復(fù)合板產(chǎn)品，特別是較大面積的產(chǎn)品，并藉此使該軟硬復(fù)合板可利用一般印刷電路板制作的發(fā)料方式進(jìn)行，使其排版作業(yè)具有較多的選擇性，并能共享既有硬板生產(chǎn)設(shè)備，有效地降低成本，另在軟硬板復(fù)合過(guò)程中可以有效確保彼此間對(duì)位的準(zhǔn)度，對(duì)該復(fù)合板的線路布局設(shè)計(jì)的自由度提供良好的助益，因此，本發(fā)明提供一種深具產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值的軟硬復(fù)合板制法設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求
1.一種軟硬復(fù)合板制造方法，包括提供數(shù)小片狀軟板單體，該些軟板單體上分別具有線路單元群，且周邊具有數(shù)對(duì)位孔；提供一個(gè)較大面積的硬板，其上具有接合表面，該接合表面上定義有數(shù)個(gè)組件群定位區(qū)間形成數(shù)組狀排列，每一個(gè)組件群定位區(qū)間中具有線路，且設(shè)有數(shù)個(gè)定位孔；將數(shù)軟板單體置放于該硬板的接合表面上，分別位于各組件群定位區(qū)間處，且由定位柱穿設(shè)各軟板單體的對(duì)位孔及硬板定位孔中作精準(zhǔn)對(duì)位后，并以預(yù)接合手段予以固定；以及以熱壓合手段使各軟板單體固著于該硬板上，制成軟硬復(fù)合板。
2.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板制造方法，其中該數(shù)小片軟板單體的形成，是提供至少一個(gè)軟板，其上成形有數(shù)線路單元群，形成數(shù)組狀排列，再以分割手段將該軟板分割成數(shù)小片軟板單體。
3.如權(quán)利要求2所述的軟硬復(fù)合板制造方法，其中該分割手段為沖切方式。
4.如權(quán)利要求2所述的軟硬復(fù)合板制造方法，其中該分割手段為切割方式。
5.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板制造方法，其中預(yù)接合手段為利用鉚釘將各軟板單體周邊與硬板固定的方式。
6.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板制造方法，其中預(yù)接合手段為利用釘書針將各軟板單體周邊與硬板固定的方式。
7.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板制造方法，其中預(yù)接合手段為利用車縫手段將各軟板單體周邊與硬板固定的方式。
8.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板制造方法，其中預(yù)接合手段為利用超音波熔接手段將各軟板單體周邊與硬板固定的方式。
9.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板制造方法，其中預(yù)接合手段為利用高周波熔接手段將各軟板單體周邊與硬板固定的方式。
10.如權(quán)利要求1所述的軟硬復(fù)合板制造方法，其中預(yù)接合手段為利用熱接合手段將各軟板單體周邊與硬板固定的方式。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種軟硬復(fù)合板的制造方法，提供數(shù)片小片狀軟板單體以及一個(gè)較大面積的硬板，再將該些軟板單體分布放置于該硬板的接合表面上，并由數(shù)定位柱予以精確定位后，以預(yù)接合手段先予以固定，再以熱壓合手段使該些軟板單體固著于該硬板上，制成軟硬復(fù)合板，由此，解決軟、硬板熱壓合時(shí)因彼此熱膨脹率不等而造成產(chǎn)品不良的問(wèn)題，并使該軟復(fù)合板可適用于制造較大面積尺寸的復(fù)合板產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H05K1/14GK1937890SQ20051010307
公開(kāi)日2007年3月28日 申請(qǐng)日期2005年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月19日
發(fā)明者林定皓, 陳忠元 申請(qǐng)人:金像電子股份有限公司