專利名稱：電子裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其制造方法，以及使用該電子裝置的室外裝置，更具體地說，本發(fā)明涉及一種保護(hù)線路的電子裝置及其制造方法，以及使用該電子裝置的室外裝置。
背景技術(shù)：
電子裝置通?？砂ㄓ性S多電子元器件以及連接這些電子元器件的線路。電子裝置還可包括有基板用于安裝電子元器件，如線路板等。典型的電子裝置可包括，線路板，如印刷線路板，元器件，線路等等。在印刷線路板的一面分布有電子元器件，在其另一面分布有連接電子元器件的線路。由于線路暴露在外(空氣中)，易于受到潮濕氣體或水分等的侵入，從而易發(fā)生侵蝕或腐蝕，特別是當(dāng)電子裝置被用于室外時(shí)尤其是如此。
為防止發(fā)生侵蝕或腐蝕，在現(xiàn)有技術(shù)中，通常是用在分布有線路的一面涂敷一層絕緣材料來保護(hù)線路。絕緣材料一般采用含硅等的絕緣材料，如硅膠等，但其價(jià)格較高。還有，在現(xiàn)有技術(shù)中，涂敷作業(yè)常由人工進(jìn)行，需要較長(zhǎng)的涂刷時(shí)間，并且涂刷后硅膠的冷卻時(shí)間也較長(zhǎng)。因此，涂敷作業(yè)需要人力和較長(zhǎng)的時(shí)間，成本較高，生產(chǎn)速度慢，效率低。另外，由于是人工涂敷，線路的邊緣等處的涂層可能比較稀薄，涂層容易剝落，使線路暴露出來，易受潮濕氣體或水分的侵入，從而發(fā)生腐蝕。
因此，需要一種電子裝置，能有效地保護(hù)其中的線路，同時(shí)在其制造過程中省時(shí)省力，并且具有成本低，效率高等特點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種電子裝置，它能有效地保護(hù)線路，同時(shí)在其制造過程中省時(shí)省力，并且成本低，效率高。
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種電子裝置的制造方法，該方法能低成本、高效率地制造有效保護(hù)線路的電子裝置。
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種使用上述電子裝置的室外設(shè)備，其中，該電子設(shè)備能有效地保護(hù)線路，并且具有成本低、效率高等特點(diǎn)。
本發(fā)明提供一種保護(hù)線路的電子裝置，該裝置包括電子基板，所述電子基板包括正面和背面，所述正面上設(shè)置有電子元器件，和所述背面設(shè)置有連接所述元器件的線路，所述電子基板帶有至少一個(gè)被封閉的孔；和與所述電子基板匹配的外殼，罩在所述電子基板的背面，將所述電子基板的背面封起來。
本發(fā)明的電子裝置，在電子基板的背面在所述至少一個(gè)孔的周圍設(shè)置有焊盤，所述至少一個(gè)孔被焊錫封閉。
在本發(fā)明的電子裝置，所述電子基板帶有至少一個(gè)安裝孔，所述電子基板用緊固件通過所述安裝孔被固定到所述外殼中。
本發(fā)明提供一種制造本發(fā)明的電子裝置的制造方法，所述方法包括步驟制作電子基板，所述電子基板包括正面和背面，在所正面安裝有電子元器件，和在所述背面設(shè)置有連接所述元器件的線路，所述電子基板還包括至少一個(gè)孔，封閉所述電子基板上的所述至少一個(gè)孔；和制作與所述電子基板匹配的外殼，將所述電子基板裝進(jìn)所述外殼，使所述外殼罩在所述電子基板的背面，將所述電子基板的背面封起來。
本發(fā)明的制造方法，孔的封閉步驟包括在所述電子基板的背面在所述至少一個(gè)孔的周圍設(shè)置焊盤的步驟，和通過波峰焊用焊錫封閉所述至少一個(gè)孔的步驟。
本發(fā)明的制造方法，還包括在所述電子基板設(shè)置至少一個(gè)安裝孔，和通過所述安裝孔用緊固件將所述電子基板固定到所述外殼中的步驟。
本發(fā)明還提供一種裝有本發(fā)明電子裝置的室外設(shè)備。
在室外設(shè)備中，本發(fā)明的電子裝置正面朝下，水平或傾斜地安裝。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電子裝置用外殼來封裝保護(hù)線路，不僅省去了價(jià)格較高的硅膠，而且外殼比硅膠牢固可靠，能有效地保護(hù)線路不受侵蝕或腐蝕，成本低。本發(fā)明的制造方法，省去了涂敷作業(yè)，并且可在焊接電子元器件的同時(shí)封閉線路板上的一些需要封閉的孔，因此成本低、效率高、操作簡(jiǎn)單。


圖1a示出根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方案的電子裝置的分解示意圖；圖1b示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方案的電子裝置的示意圖；圖2a示出本發(fā)明電子裝置的電子基板的線路面的示意圖；圖2b的示意圖示出本發(fā)明電子裝置的電子基板上孔的封閉過程；圖3a示出本發(fā)明的電子裝置在室外設(shè)備中安裝位置的示意圖；圖3b示出本發(fā)明的電子裝置在室外設(shè)備中安裝位置的示意圖；圖3c示出本發(fā)明的電子裝置在室外設(shè)備中安裝位置的示意圖；和圖4示出安裝有本發(fā)明電子裝置的室外設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例。
具體實(shí)施例方式
圖1a和1b分別示出本發(fā)明的電子裝置的示意圖和分解示意圖。在本發(fā)明中，電子裝置包括電子基板1和外殼10。電子基板1上設(shè)置有電子元器件11。電子基板1和外殼10互相匹配，組裝在一起。圖2a示出本發(fā)明電子裝置的電子基板1背面的示意圖。如圖1A和2A所示，電子基板1包括兩個(gè)面，其中一個(gè)面設(shè)置有電子元器件11，另一個(gè)面設(shè)置有線路2。線路2可以是印刷線路。在本發(fā)明中，將電子基板設(shè)置有電子元器件的一個(gè)面稱為“正面”，將電子基板設(shè)置有線路的一個(gè)面稱為“背面”。電子基板1上有至少一個(gè)孔4，所述至少一個(gè)孔4是被封閉的，如圖2b的右圖所示。電子基板1和外殼10組裝在一起時(shí)，外殼10罩在電子基板1的背面，將電子基板1的背面封在里面。
在本發(fā)明的電子裝置，外殼10和電子基板1裝在一起，外殼罩住電子基板1的背面。外殼10和電子基板緊密結(jié)合將電子基板1的背面封在里面。這樣，設(shè)置在電子基板1背面上的線路2也被外殼10封在里面，線路2與外界的空氣隔開。在本發(fā)明的電子裝置，由于線路2被外殼10封在里面，從而防止線路2被外界的氣體和水分所侵蝕或腐蝕。
電子基板1在加工過程中，由于加工工藝的需要，在電子基板1上制作出一些孔，用作如過氣孔，和定位孔等。這樣，使電子基板1帶有一個(gè)或多個(gè)孔4。由于孔4的存在，在氣體和水分可能通過孔4進(jìn)入到外殼10里面，造成線路2的侵蝕或腐蝕。在本發(fā)明的電子裝置中，電子基板1上的孔4是封閉，從而避免了上述缺陷。因此，本發(fā)明的電子裝置，通過外殼10和電子基板1，加上電子基板上封閉的孔4，將線路2被完全地封閉起來，達(dá)到密封的效果，使線路2接觸不到外界的空氣或水分。由此，防止線路2受到侵蝕或腐蝕，有效地保護(hù)了電子基板1背面的線路2。
現(xiàn)參照?qǐng)D1A，來進(jìn)一步說明本發(fā)明的電子裝置。如圖1A所示，外殼10包括底壁101和側(cè)壁102。側(cè)壁102從底壁向上伸展，形成一個(gè)開口。該開口的形狀和大小與電子基板1的形狀和大小相匹配。電子基板1可裝在所述開口中，從而與外殼10裝在一起。在圖1A所示的實(shí)施例中，外殼10為長(zhǎng)方形，包括四個(gè)側(cè)壁102。其中，至少一個(gè)側(cè)壁102比較高，其高度大于其它的側(cè)壁，并超過電子基板1正面上的電子元器件11的高度，如圖3C所示。這樣，當(dāng)電子裝置垂直安裝時(shí)，該較高的側(cè)壁朝上放置，起到遮擋其下的電子元器件的作用。由此，防止從上滴落的水滴掉在電子元器件上，保護(hù)電子元器件。
電子基板1還可設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)安裝孔6。一個(gè)或多個(gè)緊固件9通過安裝孔6將電子基板1與外殼10緊固在一起，完成電子基板1和外殼10的組裝。緊固件9可選用螺釘，等等。如圖1A所示，在本發(fā)明的電子裝置的一個(gè)實(shí)施例，電子基板1帶有六個(gè)安裝孔6。通過六個(gè)螺釘9，將電子基板1與外殼10組裝起來。電子基板1和外殼10緊密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)對(duì)線路2的密封，達(dá)到保護(hù)線路2的目的。
現(xiàn)參照?qǐng)D2A和2B，來說明本發(fā)明的電子裝置。在本實(shí)施例中，電子基板1上的孔4是用焊錫8封閉的，如圖2B的右圖所示。在電子基板1的背面在孔4的周圍設(shè)置有焊盤5。在電子基板進(jìn)行波峰焊的過程中，焊錫8吸附在焊盤5上將孔4封閉。在電子基板1的背面可帶有一個(gè)或多個(gè)測(cè)試點(diǎn)3，定位孔或過氣孔可設(shè)置在測(cè)試點(diǎn)3中。測(cè)試點(diǎn)3和焊盤5可為銅箔，在測(cè)試點(diǎn)3和焊盤5的周圍不需要吸附焊錫的地方可涂上防焊劑7。這樣，波峰焊后，焊錫只吸附在測(cè)試點(diǎn)3和焊盤5上來封閉孔4或其它需要焊錫之處。
本發(fā)明提供一種制造本發(fā)明的電子裝置的制造方法。所述制造方法包括制作電子基板1的步驟。電子基板1包括正面和背面，在電子基板1的正面安裝電子元器件11，和在電子基板1的背面設(shè)置連接電子元器件11的線路2，電子基板1還包括至少一個(gè)孔4，封閉電子基板1上的所述至少一個(gè)孔。該方法還包括制作與電子基板1相匹配的外殼10，將電子基板1裝進(jìn)外殼10，使外殼10罩在電子基板1的背面，將電子基板1的背面封起來的步驟。
繼續(xù)參照?qǐng)D2A和2B，來說明本發(fā)明制造方法。如圖2A和2B所示，在電子基板1的背面在孔4的周圍設(shè)置有焊盤5。在電子基板1進(jìn)行波峰焊的時(shí)候，焊錫8吸附在焊盤5上，從而將孔4封閉。而且，如前所述，可將需要封閉的孔4設(shè)置在測(cè)試點(diǎn)3中。測(cè)試點(diǎn)3和焊盤5是裸露的銅箔，周圍不需要吸附焊錫的地方可覆蓋有防焊劑7，從而通過波峰焊，焊錫只吸附在測(cè)試點(diǎn)3和焊盤5上來封閉孔4或其它需要之處。在本實(shí)施例中，孔的封閉是利用了印刷線路板的制造方法，焊盤的設(shè)置是與電子基板1上的線路設(shè)置同時(shí)進(jìn)行的，而孔4的封閉步驟是與電子基板1上的線路設(shè)置以及電子元器件的焊接步驟同時(shí)進(jìn)行的，因此，省時(shí)省力，操作簡(jiǎn)單。顯然，電子基板1上的孔4也可采用其它方法封閉，如用粘結(jié)劑封閉，等等。
參照?qǐng)D1A，進(jìn)一步說明本發(fā)明的制造方法。如圖1A所示，在電子基板1上還可設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)安裝孔6。用一個(gè)或多個(gè)緊固件9通過安裝孔6將電子基板1與外殼10緊固在一起，完成電子基板1和外殼10的組裝，使電子基板1和外殼10緊密結(jié)合，實(shí)現(xiàn)對(duì)線路2的密封，達(dá)到保護(hù)線路2的目的。
本發(fā)明還提供一種使用本發(fā)明電子裝置的室外設(shè)備。該室外設(shè)備包括安裝在其中的本發(fā)明的電子裝置。本發(fā)明的電子裝置可用任何方式或方法安裝在室外設(shè)備中。在所述的室外設(shè)備中，優(yōu)選將本發(fā)明的電子裝置正面朝下，水平或傾斜地安裝，如圖3A和3B所示。這樣，易于使水分(如果有的話)滑落而不會(huì)停留在電子基板的正面或電子元器件，而且，還能遮擋從上滴落的水滴，從而起到保護(hù)電子基板正面及其上的電子元器件的目的。
圖4示出安裝有本發(fā)明電子裝置的室外設(shè)備的一個(gè)實(shí)施例。在本實(shí)施例中，室外設(shè)備是一個(gè)空調(diào)的室外機(jī)，它包括空調(diào)外殼12，防音板13，導(dǎo)線14，壓縮機(jī)15和熱交換器16。空調(diào)的室外機(jī)還包括本發(fā)明的電子裝置10。電子裝置10垂直安裝在防音板13上，其較高一個(gè)側(cè)壁朝上設(shè)置，保護(hù)其下面的電子元器件免受從上滴落的水滴的侵害。顯然，當(dāng)電子裝置10正面朝下，傾斜地安裝在室外設(shè)備中時(shí)，也可將電子裝置10中的較高的側(cè)壁朝上設(shè)置，以利于對(duì)電子基板正面及其上的電子元器件的保護(hù)。
雖然，以上通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的冷凍循環(huán)系統(tǒng)及其控制方法進(jìn)行了說明。但是，應(yīng)能理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可在不偏離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神和范圍的情況下對(duì)本發(fā)明進(jìn)行變化或改進(jìn)。這些變化和改進(jìn)都應(yīng)落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種保護(hù)線路的電子裝置，該裝置包括電子基板，所述電子基板包括正面和背面，所述正面上設(shè)置有電子元器件，和所述背面設(shè)置有連接所述元器件的線路，所述電子基板帶有至少一個(gè)被封閉的孔；與所述電子基板匹配的外殼，罩在所述電子基板的背面，將所述電子基板的背面封起來。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述外殼包括底壁和側(cè)壁，所述側(cè)壁從所述底壁向上伸展形成一個(gè)開口，其形狀和大小與所述電子基板的形狀和大小相匹配，所述電子基板裝在所述開口中。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，至少一個(gè)所述側(cè)壁較高，高度大于其它的側(cè)壁，并超過所述電子基板正面上的電子元器件的高度。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，在所述電子基板的背面在所述至少一個(gè)孔的周圍設(shè)置有焊盤，所述至少一個(gè)孔被焊錫封閉。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電子基板帶有至少一個(gè)安裝孔，所述電子基板用緊固件通過所述安裝孔被固定到所述外殼中。
6.一種制造權(quán)利要求1的電子裝置的制造方法，所述方法包括步驟制作電子基板，所述電子基板包括正面和背面，在所正面安裝有電子元器件，和在所述背面設(shè)置有連接所述元器件的線路，所述電子基板還包括至少一個(gè)孔，封閉所述電子基板上的所述至少一個(gè)孔；和制作與所述電子基板匹配的外殼，將所述電子基板裝進(jìn)所述外殼，使所述外殼罩在所述電子基板的背面，將所述電子基板的背面封起來。
7.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其中，所述封閉孔的步驟進(jìn)一步包括在所述電子基板的背面在所述至少一個(gè)孔的周圍設(shè)置焊盤的步驟，和通過波峰焊用焊錫封閉所述至少一個(gè)孔的步驟。
8.如權(quán)利要求7所述的制造方法，其中，所述制造方法包括，在所述電子基板設(shè)置至少一個(gè)安裝孔，通過所述安裝孔用緊固件將所述電子基板固定到所述外殼中的步驟。
9.一種裝有如權(quán)利要求1至6所述的任意一個(gè)電子裝置的室外設(shè)備。
10.如權(quán)利要求9所述的室外設(shè)備，其中，所述電子裝置正面朝下，水平或傾斜地裝在所述室外設(shè)備中。
11.一種裝有如權(quán)利要求3所述的電子裝置的室外設(shè)備，其中，所述電子裝置垂直安裝，較高的側(cè)壁設(shè)置朝上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種保護(hù)線路的電子裝置，該裝置包括電子基板，該電子基板包括正面和背面，其正面設(shè)置有電子元器件，和在背面設(shè)置有連接所述元器件的線路，電子基板還帶有至少一個(gè)被封閉的孔。該裝置還包括與電子基板匹配的外殼，罩在電子基板的背面，將電子基板的背面封起來。本發(fā)明還涉及該電子裝置的制造方法，以及使用該電子裝置的室外裝置。本發(fā)明的電子裝置能有效地保護(hù)線路，同時(shí)在其制造過程中省時(shí)省力，并且具有成本低，效率高等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K7/02GK1838866SQ20051005647
公開日2006年9月27日 申請(qǐng)日期2005年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月22日
發(fā)明者蔡紅軍, 徐勝江 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社