專利名稱：圖案、布線、電路板、電子源和圖像形成裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用感光性膏的部件圖案、布線、電路板、電子源、圖像形成裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，作為應(yīng)用于圖像形成裝置等的電子源的電子發(fā)射元件，已知有熱電子源和冷陰極電子源這2種，在冷陰極電子源中有電場(chǎng)發(fā)射型元件(FE型元件)、金屬/絕緣層/金屬型元件(MIM元件)、表面?zhèn)鲗?dǎo)型電子發(fā)射元件等。
圖12展示上述表面?zhèn)鲗?dǎo)型電子發(fā)射元件的構(gòu)成。圖12(a)是表面?zhèn)鲗?dǎo)型電子發(fā)射元件的平面模式圖，圖12(b)是在圖12(a)中的沿12B-12B線的斷面模式圖。在同一圖中，11是絕緣性基板，7是電子發(fā)射用導(dǎo)電性膜，2、3是電極，8是電子發(fā)射部分。
圖13是展示作為使用了如圖12所示的表面?zhèn)鲗?dǎo)型電子發(fā)射元件等電子發(fā)射元件的圖像形成裝置的圖像顯示裝置的一例的概略構(gòu)成圖。在圖一圖中，81是基板，82是外框，86是配置有圖像形成部件84的面板。用未圖示的低熔點(diǎn)玻璃料等的粘接劑封裝外框82、基板81、面板86的各連接部分，構(gòu)成用于維持圖像顯示裝置內(nèi)部真空的外圍容器(氣密容器)88。
在基板81上固定有基板11。在該基板11上形成有n×m個(gè)排列的電子發(fā)射元件74(n、m是2以上的正整數(shù)，根據(jù)作為其目的的顯示象素?cái)?shù)適宜地設(shè)定)。
此外，各電子發(fā)射元件74，與布線4、6連接。圖13中的布線，由m條行方向布線4和n條列方向布線6組成(還被稱為“矩陣布線”)。進(jìn)而，在行方向布線4和列方向布線6的交叉部分上配置未圖示的絕緣層，行方向布線4和列方向布線6被絕緣。
為了形成上述圖像顯示裝置，需要排列形成多條行方向布線4以及列方向布線6。
作為排列形成多條行方向布線4以及列方向布線6的方法，在特開(kāi)平8-34110號(hào)公報(bào)等上揭示了使用比較便宜、不需要真空裝置等、可以與大面積對(duì)應(yīng)的印刷技術(shù)形成布線的方法。

發(fā)明內(nèi)容
為了把上述那樣的圖像顯示裝置等的圖像形成裝置設(shè)置成更高的精細(xì)度，需要更高精度地形成為了驅(qū)動(dòng)各電子發(fā)射元件向各電子發(fā)射元件進(jìn)行供電的布線。
為此，在形成上述布線時(shí)，考慮使用感光性膏的方法。有關(guān)使用了感光性膏的布線形成在特開(kāi)2000-251682號(hào)公報(bào)上揭示。
本發(fā)明的目的在于提供一種可以降低邊緣翻卷的布線等的部件圖案的制造方法，以及應(yīng)用該制造方法的電路板、電子源及圖像形成裝置的制造方法。為了實(shí)現(xiàn)該目的，采用本發(fā)明的布線的制造方法包含使用含有感光性材料和導(dǎo)電性材料的感光性膏，經(jīng)一次或者多次的成膜·曝光工序后，實(shí)施顯影工序形成導(dǎo)電性圖案的工序；使用含有感光性材料和絕緣性材料的感光性膏，在經(jīng)過(guò)一次或者多次的成膜·曝光工序后，實(shí)施顯影工序，至少在上述導(dǎo)電性圖案上的一部分上形成絕緣性圖案的工序；燒制上述導(dǎo)電性圖案以及絕緣性圖案的燒制工序。進(jìn)而，如果采用另一觀點(diǎn)，則采用本發(fā)明的部件圖案的制造方法，是在基板上，包含形成有圖案的第1部件和從上述第1部件上跨過(guò)基板上圖案形成的第2部件的部件圖案的制造方法，包含在基板上付與第1感光性膏的工序；曝光并顯影該第1感光性膏、形成上述第1部件的前驅(qū)體圖案的工序；從上述第1部件的前驅(qū)體圖案上跨過(guò)基板上付與第2感光性膏的工序；曝光并顯影被付與的上述第2感光性膏，形成第2部件的前驅(qū)體圖案的工序；燒制上述第1以及第2部件的前驅(qū)體圖案的工序。


圖1是展示本發(fā)明的實(shí)施例1的布線制造方法的工序圖。
圖2是展示本發(fā)明的實(shí)施例2的布線制造方法的工序圖。
圖3是展示本發(fā)明的實(shí)施例3的布線制造方法的工序圖。
圖4是展示本發(fā)明的實(shí)施例6的電子源的制造方法的工序圖。
圖5是展示本發(fā)明的實(shí)施例6的電子源的制造方法的工序圖。
圖6是展示本發(fā)明的實(shí)施例6的電子源的制造方法的工序圖。
圖7是展示本發(fā)明的實(shí)施例6的電子源的制造方法的工序圖。
圖8是展示本發(fā)明的實(shí)施例6的電子源的制造方法的工序圖。
圖9是展示本發(fā)明的實(shí)施例6的電子源的制造方法的工序圖。
圖10是展示本發(fā)明的實(shí)施例6的電子源的制造方法的工序圖。
圖11是展示本發(fā)明的實(shí)施例6的圖像形成裝置的概略構(gòu)成圖。
圖12是展示表面?zhèn)鲗?dǎo)型電子發(fā)射元件的一例的模式圖。
圖13是展示以往的圖像形成裝置的概略構(gòu)成圖。
圖14是展示以往技術(shù)的布線的制造方法的工序圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明是在基板上具備被圖案化的第1部件和從上述第1部件上跨過(guò)基板被圖案化的第2部件的部件圖案的制造方法，其特征在于包含以下步驟在基板上付與第1感光性膏的工序；曝光并顯影該第1感光性膏，形成上述第1部件的前驅(qū)體圖案的工序；從上述第1部件的前驅(qū)體圖案上跨過(guò)基板上付與第2感光性膏的工序；曝光并顯影已被付與的上述第2感光性膏，形成第2部件的前驅(qū)體圖案的工序；燒制上述第1以及第2部件的前驅(qū)體圖案的工序。
所謂本發(fā)明的部件圖案，是絕緣層的圖案和導(dǎo)電層的圖案，更具體地說(shuō)，是由導(dǎo)電層組成的布線圖案，和具有多個(gè)導(dǎo)電層和被配置在該多個(gè)導(dǎo)電層之間的絕緣層的布線圖案等。
本發(fā)明的布線的制造方法的特征在于包含以下步驟在使用含有感光性材料和導(dǎo)電性材料的感光性膏經(jīng)過(guò)1次或者多次的成膜·曝光工序后，實(shí)施顯影工序形成導(dǎo)電層圖案；在使用含有感光性材料和絕緣性材料的感光性膏經(jīng)過(guò)1次或者多次的成膜·曝光工序后，實(shí)施顯影工序，至少在上述導(dǎo)電層圖案上的一部分上形成絕緣層圖案；燒制上述導(dǎo)電層圖案以及上述絕緣層圖案。
本發(fā)明的布線的制造方法，進(jìn)一步的特征是包含形成上述導(dǎo)電層圖案或者上述絕緣層圖案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在上述多次的曝光工序中的各曝光圖案設(shè)置成同一圖案；形成上述絕緣層圖案或者上述絕緣層圖案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在上述多次的曝光工序中的各曝光圖案設(shè)置成不同圖案；上述導(dǎo)電性材料的主要成分是金屬，上述絕緣性材料的主要成分是玻璃；上述導(dǎo)電性材料，由導(dǎo)電性的粒子組成；把上述燒制工序后的布線厚度設(shè)置在5μm以上。
此外，本發(fā)明是具備布線的電路板的制造方法，是以用上述本發(fā)明的布線的制造方法制造上述布線為特征的電路板的制造方法。
此外，本發(fā)明是具備布線、由該布線供電驅(qū)動(dòng)的電子發(fā)射元件的電子源的制造方法，是以用上述本發(fā)明的布線的制造方法制造上述布線為特征的電子源的制造方法。
此外，本發(fā)明是具備電子源、用從電子源發(fā)射出的電子形成圖像的圖像形成部件的圖像形成裝置的制造方法，是以用上述本發(fā)明的電子源的制造方法制造上述電子源為特征的圖像形成裝置的制造方法。
例如，當(dāng)制作對(duì)角長(zhǎng)度數(shù)十厘米的大面積的圖像形成裝置的情況下，需要把在圖像形成裝置內(nèi)部使用的布線設(shè)置成具有更低電阻的布線。因此，重要的是形成的布線膜的厚度厚。
但是，只是在以高精度地形成膜厚度厚的布線為目，使用感光性膏的情況下，存在以下的問(wèn)題。
一般，在使用感光性膏時(shí)的布線制成工序，以感光性膏的成膜→(干燥)→曝光→顯影→燒制的順序進(jìn)行。
但是，為了形成厚膜，如圖14所示，在順序?qū)嵤﹫D14A中1次成膜膜厚度厚的感光性膏、(干燥)，圖14B的曝光，圖14C的顯影，圖14D的燒制工序進(jìn)行制作的情況下，引起以下那樣的問(wèn)題。在圖14中，11是基板，12是感光性膏，13是掩模，14是曝光光束，15是潛像，19是作為顯影像的顯影圖案，21是完成后的布線圖案。
即，燒制后的布線圖案21的邊緣部分的翻翹等的翻邊(以下，稱為邊緣翻邊)增大，在下道工序進(jìn)一步疊層形成絕緣層時(shí)，邊緣翻邊部分下側(cè)的布線圖案21兩肋空間不能被絕緣性材料充分填充，變成殘留有空間的狀態(tài)。
這還考慮到因燒制工序溶劑等蒸發(fā)引起的體積收縮，和由于感光性膏的厚度厚引起的感光時(shí)感光量不足等原因。
另一方面，如果說(shuō)因?yàn)槠毓饬坎蛔愣岣咂毓饬?，則出現(xiàn)所謂過(guò)度曝光，布線圖案21的邊緣部分的銳度喪失，存在圖案形成比所希望的寬度還大的圖案的情況。
此外，即使在布線之中，也是在形成用于圖13的圖像顯示裝置那樣的矩陣布線(行方向布線和列方向布線)時(shí)，為了使行方向布線和列方向布線絕緣，在形成位于下側(cè)的下層布線后形成絕緣層，在其后疊層上層布線。
因此，當(dāng)作為下側(cè)的下層布線使用具有上述邊緣翻邊部分的布線的情況下，在具有邊緣翻邊的下層布線上形成絕緣層。
這時(shí)，在用印刷法形成絕緣層時(shí)，由于采用在印刷法中必須的燒制工序，邊緣翻邊部分下側(cè)的下層布線兩肋空間成為在絕緣層中包含氣泡的主要原因。
其結(jié)果，由于絕緣層內(nèi)的氣泡的原因，行方向布線和列方向布線的絕緣性變差，在最差時(shí)，有產(chǎn)生行方向布線和列方向布線短路的問(wèn)題。
進(jìn)而，在把該下層布線作為圖像形成裝置的引出布線用于電氣連接需要真空氣密性的裝置內(nèi)部和裝置外部的氣密密封部分的情況下，由于該邊緣翻邊部分下側(cè)的下層布線兩肋空間的緣故，不能保證裝置的氣密性。
觀測(cè)成問(wèn)題的邊緣翻邊，在感光性膏的燒制后的膜厚度超過(guò)5μm時(shí)顯著，此外，膜厚度越厚邊緣翻邊的量越大。
例如，在燒制后的圖14D中的A部分的膜厚度是10μm的情況下，作為在圖14D中的B部分的膜厚的邊緣翻邊是18～21μm。
進(jìn)而，A部分的膜厚度，表示除了燒制后的布線圖案21的端部的邊緣翻邊部分以外的部分從基板表面開(kāi)始的高度。B部分的膜厚度，表示布線圖案21的端部的邊緣翻邊部分的高度。
因此，作為邊緣翻邊量(B/A)也有約2倍。在此，所謂邊緣翻邊量，是在圖14D中的A和B的比，這種情況下所謂邊緣翻邊量約2倍，是指B/A＝(18/10)～(21/10)2。
雖然可以采用絕緣層的膜厚度，但邊緣翻邊量，也有與絕緣層的實(shí)際一層的膜厚度相當(dāng)?shù)那闆r，在這種情況下，實(shí)際上絕緣層的一層的膜厚度可以用邊緣翻邊部分抵消。
因此，如果要得到所希望的絕緣性能，則需要考慮邊緣翻邊形成有富余的絕緣層厚度。進(jìn)而，在形成絕緣層后形成上側(cè)的上層布線時(shí)，形成厚的絕緣膜的結(jié)果，會(huì)產(chǎn)生多余的高差，有產(chǎn)生上側(cè)的上層布線斷線的情況。
如果采用本發(fā)明的部件圖案的制造方法，則可以極力防止在第1部件和從第1部件上跨過(guò)基板上配置的第2部件之間形成空間，因而，可以防止兩部件從基板處剝離。
此外，極力防止上述空間的形成的結(jié)果，即使上述部件存在氣密容器的密封部分，該氣密性容器也可以確保良好的密封性能。
如果采用本發(fā)明的布線的制造方法，則通過(guò)一并燒制導(dǎo)電層圖案(顯影圖案)、至少被形成在該導(dǎo)電層圖案上的一部分上的絕緣層圖案(顯影圖案)，在由絕緣層圖案覆蓋的導(dǎo)電層的燒制中的收縮，和沒(méi)有絕緣層的情況不同，由于導(dǎo)電層的高度(厚度)方向的收縮變得可支配，因而在形成有絕緣層的部分上可以實(shí)現(xiàn)具有邊緣翻邊少的導(dǎo)電層的布線。
而后，在使用了用本發(fā)明的制造方法形成的布線的電路板以及電子源中，因?yàn)闆](méi)有了氣泡進(jìn)入絕緣層的內(nèi)部的主要原因，結(jié)果絕緣性能提高，可以形成滿足性能的在各種用途中使用的電路板以及電子源。
進(jìn)而，在使用了用本發(fā)明的制造方法形成的布線的圖像形成裝置中，因?yàn)閹缀鯖](méi)有邊緣翻邊，所以不需要在邊緣翻邊的高度上有余量地疊層絕緣層，可以壓低絕緣層的膜厚度，又因?yàn)闆](méi)有布線兩肋的空間，所以可以保持在氣密性密封部分的氣密等，其結(jié)果圖像形成裝置的性能上升，可以形成滿足性能的在各種用途中使用的圖像形成裝置。
以下根據(jù)具體的實(shí)施例，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明適宜的實(shí)施方案。但是，在以下實(shí)施方案中所述的構(gòu)成部件的尺寸、材質(zhì)、形狀、其相對(duì)位置等，只要沒(méi)有特別特定的敘述，對(duì)本發(fā)明的范圍不構(gòu)成限制。
進(jìn)而，在以下所使用的用語(yǔ)內(nèi)，與以往技術(shù)中說(shuō)明過(guò)的術(shù)語(yǔ)的含義完全相同。
(實(shí)施例1)圖1是展示本實(shí)施例的布線制造工序的模式圖。圖1A是導(dǎo)電型感光膏成膜后的狀態(tài)圖，圖1B是曝光時(shí)的狀態(tài)圖，圖1C是顯影后的狀態(tài)圖，圖1D是絕緣性感光膏成膜后的狀態(tài)圖，圖1E是曝光時(shí)的狀態(tài)圖，圖1F是顯影后的狀態(tài)圖，圖1G是燒制后的狀態(tài)圖。
在圖1中，11是基板，12以及32是通過(guò)涂抹感光性膏形成膜的層，13以及33是用于只在層12以及32的所希望的區(qū)域上照射光束的掩模，14以及17是曝光光束，15以及35是由曝光形成的潛像，19是作為顯影像的導(dǎo)電層圖案，39是作為顯影像的絕緣層圖案，20是完成后的布線圖案，40是完成后的絕緣層圖案。
以下，敘述本實(shí)施例中的布線的制造方法。
在圖1A中，基板11使用鈉鈣石灰玻璃，在該基板11上，用含有感光性材料和導(dǎo)電性材料的感光性膏形成層12。
感光性膏，作為導(dǎo)電性材料以銀作為主要成分，含有銀粒子6～8成，除此以外作為感光性材料使用含有2～4成的具有感光性的有機(jī)成分、玻璃料以及溶劑成分的物質(zhì)。通過(guò)網(wǎng)板印刷在基板11上成膜具有該導(dǎo)電性材料的感光性膏。
根據(jù)所希望的最終膜厚度分別使用#150～400那樣粗細(xì)的版，但這種情況下因?yàn)閷?2干燥后的膜厚度有7μm多，所以使用#400粗細(xì)的版。
其后，為了使感光性膏干燥，實(shí)施80～150℃的干燥。層12干燥后的膜厚度是8μm左右。
以下，在圖1B中，配置具有所希望的布線圖案的開(kāi)口部分的掩模13，曝光感光性膏干燥后的層12。
這時(shí)，如同一圖所示，曝光光束14通過(guò)掩模13的開(kāi)口部分，曝光感光性膏層12。15表示感光性膏被曝光部分的潛像。
以下，在圖1C中，對(duì)高度8μm左右的感光性膏的層12實(shí)施顯影工序。顯影，根據(jù)所使用的感光性膏不同而不同，但在用弱堿性的溶液顯影后，通過(guò)純水的沖洗停止顯影，通過(guò)實(shí)施吹風(fēng)干燥，形成同一圖那樣的導(dǎo)電層圖案19。
以下，在圖1D中，用和第1次成膜同樣的方法，使用含有感光性材料和絕緣性材料的感光性膏形成層32。感光性膏，作為絕緣性材料使用以玻璃為主要成分的物質(zhì)，含有4～8成的玻璃系列材料以及金屬氧化物，除此以外，作為感光性材料使用含有2～6成具有感光性的有機(jī)成分、粘合劑以及溶劑，其它添加劑的物質(zhì)。用網(wǎng)板印刷成膜具有該絕緣性材料的感光性膏。
根據(jù)所要求膜厚度分別使用#150～400那樣粗細(xì)的版，但這種情況下因?yàn)閷?2的干燥后的膜厚度有12μm多，所以使用#200粗細(xì)的版。
其后，為了使感光性膏干燥，實(shí)施80～150℃的干燥。層32干燥后的膜厚度是13μm左右。
以下，在圖1E中，配置具有所希望的布線圖案的開(kāi)口部分的掩模33，曝光感光性膏干燥后的層32。該掩模33是相對(duì)所希望的部分覆蓋下層導(dǎo)電性圖案19的形狀。
這時(shí)，如同一圖所示，曝光光束17通過(guò)掩模33的開(kāi)口部分，曝光感光性膏層32。35表示感光性膏被曝光部分的潛像。
以下，在圖1F中，對(duì)高度13μm左右的感光性膏的層32實(shí)施了顯影工序。顯影，根據(jù)所使用的感光性膏不同而不同，但在用弱堿性的溶液顯影后，通過(guò)純水的沖洗停止顯影，通過(guò)實(shí)施吹風(fēng)干燥，形成同一圖那樣的絕緣層圖案39。
進(jìn)而，如圖1G所示，燒制在上述工序中實(shí)施后的導(dǎo)電層圖案19以及絕緣層圖案39，形成所希望的布線圖案20和絕緣圖案40，以上述實(shí)施步驟為目的的布線完成。這時(shí)的燒制，在500℃左右實(shí)施。燒制后的布線圖案20的膜厚度是5μm，絕緣圖案40的膜厚度是9μm。
這種情況下，在上層形成有絕緣層的圖1G所示那部分布線圖案20的斷面中的膜厚度在中央部分以及端部都是5μm，邊緣翻邊量是1倍左右，可以形成沒(méi)有邊緣翻邊的布線圖案20。
這樣，在下層使用導(dǎo)電膏實(shí)施至顯影工序，在上層使用絕緣性膏實(shí)施至顯影工序的狀態(tài)下，通過(guò)一并進(jìn)行到燒制工序以后，就可以把布線圖案20的邊緣翻邊大致設(shè)置成0。因此，可以不出現(xiàn)布線兩肋空間(布線的寬度方向下部的基板側(cè)空間)。
因?yàn)槿绱税巡季€圖案20的邊緣翻邊大致設(shè)置為0，所以當(dāng)在矩陣布線中適用本實(shí)施例的制造方法的情況下，在絕緣層內(nèi)不會(huì)發(fā)生氣泡。
此外，即使在其上進(jìn)一步形成上層布線，絕緣層的絕緣性也很好，出現(xiàn)短路的缺陷非常少。
此外，因?yàn)檫吘壏吷?，所以不?huì)增加在后面工序中疊層的絕緣層的膜厚度，可以形成具有充分絕緣性的絕緣層。
此外，即使在絕緣層上形成上層布線時(shí)，因?yàn)闆](méi)有邊緣翻邊，所以可以減小絕緣層的膜厚度，還不會(huì)發(fā)生上層布線的斷裂。
此外，即使把在本實(shí)施例中制造的布線作為圖像形成裝置的引出線在隔斷裝置內(nèi)部和裝置外部的氣密密封部分中使用的情況下，因?yàn)椴季€兩肋沒(méi)有空間，所以可以保證氣密性。
(實(shí)施例2)圖2是展示本實(shí)施例的布線的制造工序的模式圖。圖2A是導(dǎo)電性感光性膏成膜后的狀態(tài)圖，圖2B是曝光后的狀態(tài)圖，圖2C是導(dǎo)電性感光性膏成膜后的狀態(tài)圖，圖2D是曝光后的狀態(tài)圖，圖2E是顯影后的狀態(tài)圖，圖2F是絕緣性感光性膏成膜后的狀態(tài)圖，圖2G是曝光后的狀態(tài)圖，圖2H是絕緣性感光膏成膜后的狀態(tài)圖，圖2I是曝光后的狀態(tài)圖，圖2J是顯影后的狀態(tài)圖，圖2K是燒制后的狀態(tài)圖。
在圖2中，11是基板，層12以及16以及32以及36是通過(guò)涂抹感光性膏形成的膜，15以及18以及35以及38是通過(guò)曝光形成的潛像，19是作為顯影像的導(dǎo)電層圖案，39是作為顯影像的絕緣層圖案，20是完成后的布線圖案，40是完成后的絕緣圖案。
以下，說(shuō)明本實(shí)施例中的布線的制造方法。
在圖2A中，基板11使用鈉鈣石灰玻璃，在該基板11上使用含有感光性材料和導(dǎo)電性材料的感光性膏形成層12。
感光性膏，作為導(dǎo)電性材料使用以銀作為主要成分的物質(zhì)，含有銀粒子6～8成，除此以外使用2～4成的包含有作為感光性材料的具有感光性的有機(jī)成分、玻璃料以及溶劑成分的物質(zhì)。通過(guò)網(wǎng)板印刷在基板11上形成具有該導(dǎo)電性材料的感光性膏膜。
根據(jù)要求的膜厚度分別使用#150～400那樣粗細(xì)的版，但這種情況下因?yàn)閷?2的干燥后的膜厚度有7μm多，所以使用#400粗細(xì)的版。
其后，為了使感光性膏干燥，實(shí)施80～150℃的干燥。層12的干燥后的膜厚度是8μm左右。
以下，在圖2B中，配置具有所希望的布線圖案的開(kāi)口部分的未圖示的掩模，曝光感光性膏干燥后的層12。這時(shí)，曝光光束通過(guò)掩模的開(kāi)口部分曝光感光性膏層12。15展示感光性膏被曝光部分的潛像。
以下，在圖2C中，對(duì)高度8μm左右的感光性膏層12進(jìn)一步實(shí)施感光性膏的成膜工序。感光性膏，使用含有和層12同樣的感光性材料和導(dǎo)電性材料的感光性膏，用網(wǎng)板印刷形成層16。根據(jù)要求的最終膜厚度分別使用#150～400那樣粗細(xì)的版，但這種情況下因?yàn)楹蛯?2一樣把干燥后的膜厚度設(shè)置成7μm，所以使用#400粗細(xì)的版成膜。
其后，為了使感光性膏干燥，實(shí)施80～150℃左右的干燥。層16的干燥后的膜厚度是7μm，全部的膜厚度從基板面算起是15μm左右。
以下，在圖2D中，配置和圖2B一樣的未圖示的掩模，曝光感光性膏干燥后的層16。這時(shí)，曝光光束通過(guò)掩模的開(kāi)口部分曝光感光性膏層16。18表示感光性膏被曝光的部分的潛像。
以下，在圖2E中，對(duì)高度15μm左右的感光性膏的層12和16實(shí)施顯影工序。顯影，根據(jù)所使用的感光性膏不同而不同，但在用弱堿性的溶液顯影后，通過(guò)純水的沖洗停止顯影，通過(guò)實(shí)施吹風(fēng)干燥，形成同一圖那樣的導(dǎo)電層圖案19。
以下，在圖2F中，用和第1次成膜同樣的方法，使用含有感光性材料和絕緣性材料的感光性膏形成層32。感光性膏，作為絕緣性材料使用以玻璃作為主要成分的物質(zhì)，含有玻璃系列材料以及金屬氧化物4～8成，除此以使用含有2～6成作為感光性材料的具有感光性的有機(jī)成分、粘合劑以及溶劑成分、其它添加劑的物質(zhì)。通過(guò)網(wǎng)板印刷形成具有該導(dǎo)電性材料的感光性膏膜。
根據(jù)要求的膜厚度分別使用#150～400那樣粗細(xì)的版，但這種情況下因?yàn)閷?2的干燥后的膜厚度有12μm多，所以使用#200粗細(xì)的版。
其后，為了使感光性膏干燥，實(shí)施80～150℃的干燥。層32的干燥后的膜厚度是13μm。
以下，在圖2G中，配置具有所希望的布線圖案的開(kāi)口部分的未圖示的掩模，曝光感光性膏干燥后的層32。該掩模的形狀為對(duì)所希望的部分覆蓋下層顯影圖案那樣的形狀。
這時(shí)，曝光光束通過(guò)掩模的開(kāi)口部分，曝光感光性膏層32。35表示感光性膏被曝光部分的潛像。
以下，在圖2H中，對(duì)高度13μm的感光性膏的層32進(jìn)一步實(shí)施感光性膏的成膜工序。感光性膏，使用含有和層32同樣的感光性材料和絕緣性材料的感光性膏，用網(wǎng)板印刷成膜形成層36。版根據(jù)要求的最終膜厚度分別使用#150～400那樣粗細(xì)的版，但這種情況下因?yàn)楹蛯?2一樣把干燥后的膜厚度設(shè)置成12μm，所以使用#200粗細(xì)的版成膜。
其后，為了使感光性膏干燥，實(shí)施80～150℃左右的干燥。層36的干燥后的膜厚度是12μm，全部的膜厚度從基板面算起是25μm。
以下，在圖2I中，配置和圖2G一樣的未圖示的掩模，曝光感光性膏干燥后的層36。這時(shí)，曝光光束通過(guò)掩模的開(kāi)口部分曝光感光性膏36。38表示感光性膏被曝光的部分的潛像。
以下，在圖2J中，對(duì)高度25μm左右的感光性膏的層32和36實(shí)施顯影工序。顯影，根據(jù)所使用的感光性膏不同而不同，但在用弱堿性的溶液顯影后，通過(guò)純水的沖洗停止顯影，通過(guò)實(shí)施吹風(fēng)干燥，形成同一圖那樣的導(dǎo)電層圖案39。
進(jìn)而如圖2K所示，通過(guò)一并燒制在上述工序中實(shí)施的導(dǎo)電層圖案19以及絕緣層39，形成所希望的布線圖案20和絕緣圖案40，以上述實(shí)施步驟為目的的布線完成。這時(shí)的燒制是在500℃左右實(shí)施。燒制后的布線圖案20的膜厚度是8μm，絕緣圖案40的膜厚度是16μm左右。
這種情況下，在上層形成絕緣層的圖2K那部分布線圖案20的斷面中的膜厚度在中央部分和端部都是8μm左右，邊緣翻卷量是1倍左右，可以形成沒(méi)有邊緣翻邊的布線圖案20。
這樣，在下層使用導(dǎo)電性膏，在多次實(shí)施成膜工序和曝光工序后實(shí)施至顯影工序，在上層使用絕緣性膏，在實(shí)施多次成膜工序和曝光工序后實(shí)施至顯影工序的狀態(tài)下，由于一并進(jìn)行到燒制工序，所以可以把布線圖案20的邊緣翻邊大致設(shè)置成0。因此，可以沒(méi)有布線兩肋空間(布線的寬度方向下部的基板空間)。
因?yàn)槿绱税巡季€圖案20的邊緣翻邊大致設(shè)置為0，所以當(dāng)在矩陣布線中適用本實(shí)施方案的制造方法的情況下，在絕緣層內(nèi)不會(huì)發(fā)生氣泡。
此外，即使在其上進(jìn)一步形成上層布線，絕緣層的絕緣性也很好，出現(xiàn)短路的缺陷非常少。
此外，因?yàn)檫吘壏吷?，所以不?huì)增加在后面工序中疊層的絕緣層的膜厚度，可以形成具有充分的絕緣性的絕緣層。
此外，即使在絕緣層上形成上層布線時(shí)，因?yàn)闆](méi)有邊緣翻邊，所以可以減小絕緣層的膜厚度，還不會(huì)發(fā)生上層布線的斷裂。
此外，即使把在本實(shí)施例中制造的布線作為圖像形成裝置的引出布線在隔斷裝置內(nèi)部和裝置外部的氣密密封部分中使用的情況下，因?yàn)椴季€兩肋沒(méi)有空間，所以可以保證氣密性。
進(jìn)而，因?yàn)榀B層多層導(dǎo)電性膏，所以還可以提高導(dǎo)電層的膜厚度，減少布線電阻。
(實(shí)施例3)圖3是展示本實(shí)施例的布線的制造工序的模式圖。圖3A是導(dǎo)電性感光性膏成膜后的狀態(tài)圖，圖3B是曝光后的狀態(tài)圖，圖3C是導(dǎo)電性感光性膏成膜后的狀態(tài)圖，圖3D是曝光后的狀態(tài)圖，圖3E是顯影后的狀態(tài)圖，圖3F是絕緣性感光性膏成膜后的狀態(tài)圖，圖3G是曝光后的狀態(tài)圖，圖3H是絕緣性感光性膏成膜后的狀態(tài)圖，圖3I是曝光后的狀態(tài)圖，圖3J是顯影后的狀態(tài)圖，圖3K是燒制后的狀態(tài)圖。
在圖3中，11是基板，12以及16以及32以及36是通過(guò)涂抹感光性膏形成膜的層，15以及18以及35以及38是由曝光光形成的潛像，19是作為顯影像的導(dǎo)電層圖案，39是作為顯影像的絕緣層圖案，20是完成后的布線圖案，40是完成后的絕緣層圖案。
在本實(shí)施例中，在圖3B和圖3D中使用的未圖示的掩模不同，此外，在圖3G和圖3I中使用的未圖示的掩模不同。具體地說(shuō)，開(kāi)口寬度在圖3B和圖3D中使用的掩模不同，圖3D的掩模開(kāi)口窄，此外，開(kāi)口寬度在圖3G和圖3I中使用的掩模中不同，圖3I中的掩模開(kāi)口窄，除此以外，和實(shí)施方案2的制作一樣，最終，在導(dǎo)電性的感光性膏中如圖3E所示在上下制作線寬度不同的導(dǎo)電圖案19，此外，在絕緣性的感光性膏中如圖3J所示在上下制作圖案寬度不同的絕緣層圖案39。
進(jìn)而，如圖3K所示，通過(guò)一并燒制導(dǎo)電層圖案19以及絕緣層39，形成所希望的布線圖案20和所希望的絕緣圖案40，以上述實(shí)施步驟為目的的布線完成。這時(shí)的燒制是在500℃左右實(shí)施。燒制后的布線圖案20的膜厚度是8μm左右，絕緣圖案的膜厚度是16μm左右。
這種情況下，在上層形成有絕緣層如圖3K那部分布線圖案20的斷面中的膜厚度，在中央部分以及端部都是8μm左右，邊緣翻邊量是1倍左右，可以形成沒(méi)有邊緣翻邊的布線圖案20。
這樣，在下層使用導(dǎo)電性膏，在多次實(shí)施成膜工序和曝光工序后實(shí)施至顯影工序，在上層使用絕緣性膏，在實(shí)施多次成膜工序和曝光工序后實(shí)施至顯影工序的狀態(tài)下，由于一并進(jìn)行燒制工序，所以可以把布線圖案20的邊緣翻邊大致設(shè)置成0。因此，可以沒(méi)有布線兩肋空間(布線的寬度方向下部的基板空間)。
因?yàn)槿绱税巡季€圖案20的邊緣翻邊大致設(shè)置為0，所以當(dāng)在矩陣布線中適用本實(shí)施方案的制造方法的情況下，在絕緣層內(nèi)不會(huì)發(fā)生氣泡。
此外，即使在其上進(jìn)一步形成上層布線，絕緣層的絕緣性也很好，出現(xiàn)短路的缺陷非常少。
此外，因?yàn)檫吘壏吷伲圆粫?huì)增加在后面工序中疊層的絕緣層的膜厚度，可以形成具有充分的絕緣性的絕緣層。
此外，因?yàn)榀B層多層導(dǎo)電膏，所以還可以提高導(dǎo)電層的膜厚度減少布線電阻。
進(jìn)而，即使在絕緣層上形成上層布線時(shí)，因?yàn)闆](méi)有邊緣翻邊，所以可以減少絕緣層的膜厚度，不會(huì)產(chǎn)生上層布線的斷線等，加之由于越向上層各疊層圖案越窄，所以上層布線的斷線更難以發(fā)生。
進(jìn)而，即使把在本實(shí)施方案中制造的布線作為圖像形成裝置的引出布線用于隔斷裝置內(nèi)部和裝置外部的氣密密封部分的情況下，因?yàn)闆](méi)有布線兩肋空間所以可以保證氣密性，加之因?yàn)樵较蛏蠈痈鲗訄D案變得越窄，所以在用于氣密密封的密封劑使用時(shí)，密封劑容易溶合在密封部分上，可以進(jìn)一步提高氣密的可靠性。
(實(shí)施方案4)在本實(shí)施例中，代替在實(shí)施例3中使用的作為基板的鈉鈣石灰玻璃，展示把PD200玻璃用于基板11的例子。PD200玻璃相對(duì)鈉鈣石灰玻璃是主要減少Na成分的玻璃，多用于作為圖像形成裝置的等離子顯示器。因?yàn)榛宓臒崤蛎浵禂?shù)等大致相等，所以使用和在實(shí)施例3中使用的膏相同的物質(zhì)，用和實(shí)施例3相同的方法制作布線。進(jìn)而，把完成的布線基板作為平板形圖像形成裝置的基板使用。
雖然在本實(shí)施例那樣的PD200玻璃基板上制作布線，但和實(shí)施例3一樣，可以把布線圖案20的邊緣翻邊設(shè)置成大致0。因此，不會(huì)有布線兩肋空間(布線的寬度方向下部的基板側(cè)空間)。
因?yàn)槿绱税巡季€圖案20的邊緣翻邊大致設(shè)置為0，所以當(dāng)在矩陣布線中適用本實(shí)施方案的制造方法的情況下，在絕緣層內(nèi)不會(huì)發(fā)生氣泡。
此外，即使在其上進(jìn)一步形成上層布線，絕緣層的絕緣性也很好，出現(xiàn)短路的缺陷非常少。
此外，因?yàn)檫吘壏吷?，所以不?huì)增加在后面工序中疊層的絕緣層的膜厚度，可以形成具有充分的絕緣性的絕緣層。
此外，因?yàn)榀B層多層導(dǎo)電膏，所以還可以提高導(dǎo)電層的膜厚度減少布線電阻。
進(jìn)而，即使在絕緣層上形成上層布線時(shí)，因?yàn)闆](méi)有邊緣翻邊，所以可以減少絕緣層的膜厚度，不會(huì)產(chǎn)生上層布線的斷裂等，加之由于越向上層各層圖案越窄，所以上層布線的斷裂更難以發(fā)生。
此外，即使把在本實(shí)施方案中制造的布線作為圖像形成裝置的引出布線用于隔斷裝置內(nèi)部和裝置外部的氣密密封部分的情況下，因?yàn)闆](méi)有布線兩肋空間所以可以保證密封性，加之因?yàn)樵较蛏蠈痈鲗訄D案變得越窄，所以在用于氣密密封的密封劑使用時(shí)，密封劑容易溶合在密封部分上，可以進(jìn)一步提高氣密的可靠性。
進(jìn)而，知道在PD200玻璃基板上還可以用和鈉鈣石灰玻璃同等工序制造良好的布線。
(實(shí)施例5)在本實(shí)施例中，代替在實(shí)施例3中使用的作為基板的鈉鈣石灰玻璃，展示把無(wú)鈉玻璃用于基板11的例子。無(wú)鈉玻璃對(duì)于鈉鈣石灰玻璃和PD200玻璃，因?yàn)殁c分成少，因此是熱膨脹系數(shù)大致一半左右(30～50×10-7/K左右)的玻璃。因此，玻璃膏也使用熱膨脹系數(shù)僅可能接近基板的膏，用和實(shí)施例3同樣的方法制造布線。進(jìn)而，把完成的布線基板作為平板形的圖像形成裝置的基板使用。
雖然在本實(shí)施例那樣的無(wú)鈉玻璃基板上制作布線，但和實(shí)施例3一樣，可以把布線圖案20的邊緣翻邊設(shè)置成大致0。因此，不會(huì)有布線兩肋空間(布線的寬度方向下部的基板側(cè)空間)。
因?yàn)槿绱税巡季€圖案20的邊緣翻邊大致設(shè)置為0，所以當(dāng)在矩陣布線中適用本實(shí)施方案的制造方法的情況下，在絕緣層內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生氣泡。
此外，即使在其上進(jìn)一步形成上層布線，絕緣層的絕緣性也很好，出現(xiàn)短路的缺陷非常少。
此外，因?yàn)檫吘壏吷?，所以不?huì)增加在后面工序中疊層的絕緣層的膜厚度，可以形成具有充分的絕緣性的絕緣層。
此外，因?yàn)榀B層多層導(dǎo)電膏，所以還可以提高導(dǎo)電層的膜厚度減少布線電阻。
此外，即使在絕緣層上形成上層布線時(shí)，因?yàn)闆](méi)有邊緣翻邊，所以可以使絕緣層的膜厚度減少，還不會(huì)產(chǎn)生上層布線的斷裂等，加之，因?yàn)樵较蛏蠈痈鲗訄D案變得越窄，所以上層布線的斷裂更難以發(fā)生。
此外，即使把在本實(shí)施方案中制造的布線作為圖像形成裝置的引出布線用于隔斷裝置內(nèi)部和裝置外部的氣密密封部分的情況下，因?yàn)闆](méi)有布線兩肋空間所以可以保證密封性，加之，因?yàn)樵较蛏蠈痈鲗訄D案變得越窄，所以在用于氣密密封的密封劑使用時(shí)，密封劑容易溶合在密封部分上，可以進(jìn)一步提高氣密的可靠性。
進(jìn)而，知道在無(wú)鈉玻璃基板上還可以用和鈉鈣石灰玻璃及PD200玻璃同等工序制造良好的布線。
(實(shí)施例6)在本實(shí)施例中，用實(shí)施例2的布線制造方法形成電子源以及圖像形成裝置。
首先，用圖2、圖4～圖10說(shuō)明本實(shí)施例的電子源的制造方法。
(工序1)準(zhǔn)備用濺射法在鈉鈣石灰玻璃的表面上以0.5μm的厚度形成有SiO2的作為背板的基板11。
(工序2)在形成有SiO2的面上，在X方向上形成1000組，在Y方向上形成5000組的一對(duì)電極2、3(圖4)。進(jìn)而，在圖4中為了簡(jiǎn)單說(shuō)明，展示在X方向上3組，在Y方向上3組共計(jì)9組電極2、3。
在本實(shí)施例中，作為電極2、3使用Pt。此外，電極2、3用光刻法形成。把電極2和電極3的間隔設(shè)置成20μm。
(工序3)在形成有電極2、3的背板的基板11的整個(gè)面上和實(shí)施例2同樣地涂抹導(dǎo)電性的感光性膏，形成有感光性膏組成的層12(參照?qǐng)D2(a))。
進(jìn)而，作為在本實(shí)施例中使用的感光性膏，和在實(shí)施例2中使用的一樣，作為導(dǎo)電性材料使用Ag粒子、作為與紫外線反應(yīng)硬化的感光性有機(jī)材料的丙烯樹(shù)脂，此外，添加有玻璃填料等的物質(zhì)。
(工序4)其后，使由感光性膏組成的層12干燥，用具有多個(gè)帶狀的開(kāi)口的未圖示的遮光掩模，在干燥后的層12上照射(曝光)紫外線的曝光光束(參照?qǐng)D2B)。
(工序5)以下，在具有曝光區(qū)域15和未曝光區(qū)域的層12上，進(jìn)一步涂抹在上述工序3中使用的感光性膏，形成由感光性膏組成的層16(參照?qǐng)D2C)。
(工序6)其后，使層16干燥，用在上述工序4中使用的具有多個(gè)帶狀的開(kāi)口的遮光掩模，在干燥后的層16上照射(曝光)紫外線的曝光光束(參照?qǐng)D2D)。進(jìn)而，在該工序6中，進(jìn)行層16的曝光后的區(qū)域18和在上述工序4中曝光后的區(qū)域15實(shí)際上重合那樣的曝光。
(工序7)接著，通過(guò)在弱堿性的溶液中洗凈背板的基板11，一并除去(顯影)層12以及層16的未曝光部分，形成如圖5那樣的導(dǎo)電圖案19以及19’(參照?qǐng)D2E)。
(工序8)進(jìn)而，在形成有導(dǎo)電圖案19以及19’的背板基板11的整個(gè)面上和實(shí)施例2一樣涂抹絕緣性的感光性膏，形成由絕緣性的感光性膏組成的層32(參照?qǐng)D2F)。
進(jìn)而，作為在本實(shí)施例中使用的感光性膏，和在實(shí)施例2中使用的一樣，作為絕緣性材料使用玻璃系列以及金屬氧化物的粒子，和是與紫外線反應(yīng)硬化的感光性有機(jī)材料的丙烯樹(shù)脂，此外，添加有溶劑和添加劑等的物質(zhì)。
(工序9)其后，使由感光性膏組成的層32干燥，使用具有多個(gè)所希望的開(kāi)口部分的未圖示的遮光掩模，在干燥后的層32上照射(曝光)紫外線的曝光光束(參照?qǐng)D2G)。這時(shí)，曝光圖案如圖6所示，如在后面的工序中形成的行方向的布線和已形成的列方向布線(導(dǎo)電層圖案19)的各交叉部分上形成絕緣層圖案39那樣，還形成橫切各導(dǎo)電層圖案19’的絕緣層圖案39’。
(工序10)以下，在具有曝光區(qū)域35和未曝光區(qū)域的層32上，進(jìn)一步涂抹在上述步驟8中使用的感光性膏，形成由感光性膏組成的層36(參照?qǐng)D2H)。
(工序11)其后，使層36干燥，用在上述工序9中使用的具有多個(gè)所要求的開(kāi)口的遮光掩模，在干燥后的第2層36上照射(曝光)紫外線的曝光光束(參照?qǐng)D2I)。這時(shí)，進(jìn)行如層36曝光后的區(qū)域38和在上述工序9中曝光后的區(qū)域?qū)嶋H上重合那樣的曝光。
(工序12)
接著，通過(guò)用弱堿性溶液洗凈背板基板11，一并除去(顯影)層32以及層36的未曝光部分，形成如圖6那樣的絕緣層圖案39以及39’(圖2J)。
(工序13)進(jìn)而，通過(guò)燒制背板的基板11，作為圖2K所示布線圖案20，以180μm間距形成5000條寬度50μm的列方向布線6(圖7)，作為圖2K所示的絕緣圖案40，在列方向布線6和在后面的工序中形成的行方向布線4的交叉部分上形成絕緣層5(圖7)。進(jìn)而，在圖7中，6’是在后面工序中形成的與行方向布線4連接的引線布線部分，5’是被形成在相當(dāng)于氣密密封部分上的絕緣層。通過(guò)該工序，電極和列方向布線6連接。
(工序14)使用網(wǎng)板印刷法，用行形狀的圖案涂抹包含Ag粒子和玻璃料和樹(shù)脂的膏，經(jīng)燒制形成1000條行方向布線4(圖8)。在該工序中，電極2和行方向布線4連接，行方向布線4和引出布線6’也連接。進(jìn)而，形成行方向布線4的寬度是150μm，間隔距離是500μm。
(工序15)以下，把含有Pd的水溶液，付與全部的電極2和電極3的間隙部分。而后，通過(guò)在350℃的大氣中燒制，形成由PdO組成的電子發(fā)射用導(dǎo)電性膜7(圖9)。
在本實(shí)施方案中，在上述墨水的付與中，使用了作為墨水噴射法之一的壓電方式的噴墨裝置。在本實(shí)施方案中，作為含有Pd的墨水，使用了有機(jī)Pd化合物0.15％，異丙醇15％，甘醇1％，聚丙烯醇0.05％的水溶液。
通過(guò)以上的工序，形成在成形前的電子源基板(背板)。
(工序16)把在上述工序中制作的成形前的電子源基板配置在真空室內(nèi)，在使室內(nèi)排氣到10-4Pa后，導(dǎo)入氫的狀態(tài)下，進(jìn)行把各列方向布線6設(shè)置為0V，順序在行方向布線4上施加脈沖形的電壓的“形成工序”。通過(guò)該工序，在各電子發(fā)射用導(dǎo)電形膜7流過(guò)電流，在各電子發(fā)射用導(dǎo)電性膜7的一部分上形成間隙。
進(jìn)而，在形成工序中，反復(fù)施加5V的恒壓脈沖。電壓波形的脈沖和脈沖間隔假設(shè)是分別設(shè)置成1msec，10msec的三角波。通電成形處理的結(jié)束，電子發(fā)射用導(dǎo)電性膜7的電阻值設(shè)置在1MΩ以上。
(工序17)在結(jié)束形成工序的元件中實(shí)施被稱為活性化工序的處理。具體地說(shuō)，實(shí)施在把配置有形成后的電子源基板的真空室內(nèi)排氣到10-6Pa后，導(dǎo)入1.3×10-4Pa的氰苯，把各列方向布線6設(shè)置為0V，在行方向布線4上順序重復(fù)施加脈沖形的電壓的“活性化工序”。通過(guò)該工序，在形成工序中形成的電子發(fā)射用導(dǎo)電性膜7的間隙的內(nèi)側(cè)以及間隙附近的膜上形成碳膜，形成電子發(fā)射部分8(圖10)。
進(jìn)而，在活性化工序中，在各元件中施加了脈沖峰值15V、脈沖寬度1msec、脈沖間隔10msec的矩形波的脈沖電壓。
通過(guò)以上的工序，制成了配置有多個(gè)圖10所示的電子發(fā)射元件74的電子源(背板)基板11。
進(jìn)行該電子源基板的電氣特性的評(píng)價(jià)，可以充分確保列方向布線6和行方向布線4的絕緣性。
以下，使用上述那樣制成的電子源(基板11)制造圖11所示的圖像形成裝置。在同一圖中，82是外框，86是配置有圖像形成部件84的面板。
以下，說(shuō)明本實(shí)施例的圖像形成裝置的制造方法。
(工序18)首先，充分洗凈·干燥由背板基板11和同一材料組成的面板83。其后，用光刻法，在基板83上形成黑色部件。在此，黑色部件，形成有如與配置各顏色熒光體的部分對(duì)應(yīng)的開(kāi)口那樣的格子形狀。形成黑色部件的Y方向的間距，和列方向布線6的間距相同，此外，形成X方向的間距和行方向布線4的間距相同。
(工序19)
在黑色部件的開(kāi)口部分上使用網(wǎng)板印刷法形成紅、蘭、綠的各熒光體。
(工序20)進(jìn)而，在黑色部件以及熒光體上形成鍍層。作為鍍層的材料，用網(wǎng)板印刷法涂抹把聚甲基丙烯酸脂系列的樹(shù)脂溶解于有機(jī)溶劑中的物質(zhì)，并使其干燥。
(工序21)以下，用蒸鍍法在鍍層上形成A1。
(工序22)其后，通過(guò)加熱基板83，除去包含在熒光體膏內(nèi)的樹(shù)脂以及鍍層，得到作為由熒光體和黑色部件組成的熒光體層的圖像形成部件84，和把由A1組成的金屬殼85形成在基板83上的面板86。
(工序23)在用以上的工序形成的背板基板11和面板86之間，配置在表面上具有高電阻膜的隔層(未圖示)，以及在氣密密封部分上預(yù)先設(shè)置接合部件的外框82。
(工序24)而后，在充分進(jìn)行面板86和背板基板11的對(duì)位的狀態(tài)下，在真空中加熱以及加壓，使接合部件軟化接合各部件。通過(guò)該封裝工序，得到作為內(nèi)部維持高真空的圖像形成裝置的圖11所示的外圍容器(顯示板)88。
進(jìn)而，設(shè)置在隔層表面上的高電阻膜，是為了使由于在隔層表面照射電子等，蓄積在隔層表面上的電荷向行方向布線4，或者金屬殼85散去用的。
此外，使隔層和行方向布線(施加掃描信號(hào)的布線)4接觸，是為了不遮擋從電子發(fā)射元件74發(fā)射出的電子束的軌跡。進(jìn)而，是為了和隔層進(jìn)行校準(zhǔn)時(shí)容易。
在從如上述那樣得到的顯示板88內(nèi)部引出的布線部分上，經(jīng)由薄片連接驅(qū)動(dòng)電路，通過(guò)線順序掃描顯示動(dòng)圖像。進(jìn)而，在本實(shí)施例中，在布線的斷面積寬的行方向布線4上施加掃描信號(hào)，在列方向布線6上施加調(diào)制信號(hào)。
通過(guò)這樣在顯示板88上顯示動(dòng)圖像，就可以非常高精細(xì)地，長(zhǎng)時(shí)間得到高亮度的圖像。此外，即使在行方向布線4以及列方向布線6的引出部分上連接薄片，也不會(huì)發(fā)生布線的缺損等。此外，也不會(huì)產(chǎn)生作為放電現(xiàn)象的原因的圖像缺陷。
進(jìn)而，顯示板88，如圖15所示的以往技術(shù)那樣，其構(gòu)成也可以是使用和基板11不同的固定基板11的背板的基板81。
如上所述，如果采用本發(fā)明的布線的制造方法，則在形成有絕緣層的部分中可以制造幾乎沒(méi)有邊緣翻邊的布線。因此，在使用了用本發(fā)明的制造方法形成的布線的電路板以及電子源中，因?yàn)闆](méi)有了氣泡進(jìn)入到絕緣層的內(nèi)部的原因，其結(jié)果絕緣性能提高，可以實(shí)現(xiàn)在滿足性能的各種各樣的用途中使用的電路板以及電阻源。
此外，在使用了用本發(fā)明的制造方法形成的布線的圖像形成裝置中，不需要如以往那樣疊層邊緣翻邊的高度，疊層有余量的絕緣層，因?yàn)榭梢匝旱徒^緣層的膜厚度，和沒(méi)有布線的兩肋空間，所以可以保證在氣密性密封部分的氣密性等，結(jié)果，圖像形成裝置的性能提高，可以實(shí)現(xiàn)在滿足性能的各種各樣的用途中使用的圖像形成裝置。
因此，即使在具備電子發(fā)射元件的大屏幕平板型的圖像形成裝置中，也是短路缺陷減少，氣密性不良的降低，層構(gòu)成膜厚度降低，不會(huì)產(chǎn)生以高差部分的導(dǎo)通不良等為原因的各種缺陷，可以以高性能實(shí)現(xiàn)可靠性高的圖像形成裝置。
權(quán)利要求
1.一種布線的制造方法，其特征在于包含使用含有感光性材料和導(dǎo)電性材料的感光性膏，在經(jīng)過(guò)1次或者多次的成膜·曝光工序后，實(shí)施顯影工序形成導(dǎo)電層圖案的工序；使用含有感光性材料和絕緣性材料的感光性膏，在經(jīng)過(guò)1次或者多次的成膜·曝光工序后，實(shí)施顯影工序，至少在上述導(dǎo)電層圖案上的一部分上形成絕緣層圖案的工序；燒制上述導(dǎo)電層圖案以及上述絕緣層圖案的燒制工序。
2.權(quán)利要求1所述的布線的制造方法，其特征在于形成上述導(dǎo)電層圖案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在該多次曝光工序中的各曝光圖案設(shè)置成同一圖案。
3.權(quán)利要求1所述的布線的制造方法，其特征在于形成上述導(dǎo)電層圖案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在該多次曝光工序中的各曝光圖案設(shè)置成不同圖案。
4.權(quán)利要求1至3的任意一項(xiàng)所述的布線的制造方法，其特征在于形成上述絕緣層圖案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在該多次曝光工序中的各曝光圖案設(shè)置成同一圖案。
5.權(quán)利要求1至3的任意一項(xiàng)所述的布線的制造方法，其特征在于形成上述絕緣層圖案的工序，具有多次上述成膜·曝光工序，把在該多次曝光工序中的各曝光圖案設(shè)置成不同圖案。
6.權(quán)利要求1至5的任意一項(xiàng)所述的布線的制造方法，其特征在于上述導(dǎo)電性材料的主要成分是金屬，上述絕緣性材料的主要成分是玻璃。
7.權(quán)利要求1至5的任意一項(xiàng)所述的布線的制造方法，其特征在于上述導(dǎo)電性材料由導(dǎo)電性粒子構(gòu)成。
8.權(quán)利要求1至7的任意一項(xiàng)所述的布線的制造方法，其特征在于把上述燒制工序后的布線厚度設(shè)置在5μm以上。
9.一種電路板的制造方法，是具備布線的電路板的制造方法，其特征在于用權(quán)利要求1至8的任意一項(xiàng)所述的制造方法制造上述布線。
10.一種電子源的制造方法，是具備布線和由該布線供電驅(qū)動(dòng)的電子發(fā)射元件的電子源的制造方法，其特征在于用權(quán)利要求1至8的任意一項(xiàng)所述的制造方法制造上述布線。
11.一種圖像形成裝置的制造方法，是具備電子源和用從該電子源發(fā)射出的電子形成圖像的圖像形成部件的圖像形成裝置的制造方法，其特征在于用權(quán)利要求10所述的制造方法制造上述電子源。
12.一種部件圖案的制造方法，是在基板上具備被圖像形成的第1部件和從上述第1部件上跨過(guò)基板上被圖案化的第2部件的部件圖案的制造方法，其特征在于包含在基板上付與第1感光性膏的工序；曝光該第1感光性膏，顯影，形成上述第1部件的前驅(qū)體圖案的工序；從上述的1部件的前驅(qū)體圖案上跨過(guò)基板上付與第2感光性膏的工序；曝光被付與的上述第2感光性膏，顯影，形成第2部件的前驅(qū)體圖案的工序；燒制上述第1以及第2部件的前驅(qū)體圖案的工序。
全文摘要
在布線的制造方法中，包含用含有感光性材料和導(dǎo)電性材料的感光性膏經(jīng)成膜曝光工序后，實(shí)施顯影工序形成導(dǎo)電性圖案的工序；用含有感光性材料和絕緣性材料的感光性膏經(jīng)成膜曝光工序后，實(shí)施顯影工序形成絕緣性圖案的工序；燒制這些導(dǎo)電性圖案和絕緣性圖案的工序。由此，通過(guò)降低邊緣翻邊等，高精度地形成布線圖案。
文檔編號(hào)H05K1/09GK1402086SQ0212748
公開(kāi)日2003年3月12日 申請(qǐng)日期2002年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月3日
發(fā)明者宇田芳己, 石渡和也 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社