專利名稱：配備布線板的光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光模塊，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種包括電路元件如封裝組件中的半導(dǎo)體光學(xué)元件和半導(dǎo)體IC的光模塊，特別是一種在通信系統(tǒng)中使用的光學(xué)通信模塊。
半導(dǎo)體元件如將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光的半導(dǎo)體激光器和半導(dǎo)體調(diào)制器會(huì)在特性和工作壽命方面依據(jù)溫度而產(chǎn)生很大的變化。為此，需要穩(wěn)定波長(zhǎng)和長(zhǎng)久工作壽命的光通信模塊具有一種將這些半導(dǎo)體元件安裝在帕爾帖元件上的結(jié)構(gòu)。另一方面，由于如放大器電路和驅(qū)動(dòng)電路這樣的半導(dǎo)體ICs是散熱源，因此將半導(dǎo)體ICs和上述光學(xué)元件包含在同一殼體中是不常見(jiàn)的。
但是，為了實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳輸，在高頻信號(hào)傳輸方面更有利于將組成放大器電路和驅(qū)動(dòng)電路的半導(dǎo)體IC和上述光學(xué)元件布置和連接成相互接近，因此就希望在同一殼體中包含這兩個(gè)元件。這也有益于成本的降低，因?yàn)樵?shù)量減少了。因此，就提出光模塊應(yīng)該具有這樣的一種結(jié)構(gòu)安裝半導(dǎo)體光學(xué)元件的底座和安裝半導(dǎo)體ICs的底座相互分離以使半導(dǎo)體IC和半導(dǎo)體光學(xué)元件相互熱隔絕，半導(dǎo)體IC和半導(dǎo)體光學(xué)元件相互接近布置和通過(guò)引線接合法直接相互連接以能獲得令人滿意的高頻特性。
光模塊的實(shí)例描述如下(1)一種光模塊的構(gòu)成是這樣的半導(dǎo)體激光二極管(此下文稱之為L(zhǎng)D)和驅(qū)動(dòng)器IC直接安裝在散熱片上，LD和驅(qū)動(dòng)器IC通過(guò)引線接合法相互直接連接。散熱性能是因?yàn)閷C直接安裝在散熱片上而得到提高，內(nèi)部布線襯底的形成能使LD和驅(qū)動(dòng)器IC相互接近布置和相互直接連接，因此能夠超高速傳輸信號(hào)(例如，JP-A-247758/1998)。
(2)一種光模塊的構(gòu)成是這樣的LD布置在帕爾帖元件背面的端部，LD驅(qū)動(dòng)器布置在帕爾帖元件背面的外側(cè)，LD和LD驅(qū)動(dòng)器通過(guò)引線接合法直接連接。LD和LD驅(qū)動(dòng)器之間的直接連接能夠高速運(yùn)行而不使用終端電阻，減少了由于終端電阻的散熱而產(chǎn)生的熱負(fù)荷。(例如，JP-A-247757/1998)。
(3)一種光模塊的構(gòu)成是這樣的光學(xué)元件，放大元件和信號(hào)輸入端幾乎是線性地布置在模塊殼體中，放大元件和光學(xué)元件通過(guò)金屬線直接連接。通過(guò)金屬線使放大元件和光學(xué)元件之間的直接連接提高了高頻特性。(例如，JP-A-91695/2000)。
上述任何一種常用的光模塊通過(guò)引線接合法直接連接驅(qū)動(dòng)器IC和LD而能夠高速傳輸信號(hào)。
上述常用的光模塊忽略了穿過(guò)將半導(dǎo)體IC與光學(xué)元件直接相連接的電線的一些熱量，因?yàn)樵撾娋€是高熱電阻。但是，對(duì)于使用較高頻率的信號(hào)來(lái)說(shuō)，使用橫截面不是圓形而是帶狀的電線能夠減小電線的電感分量，電線的長(zhǎng)度必須較短。帶狀電線的熱阻就會(huì)變小，通過(guò)電線進(jìn)入光學(xué)元件的熱量就會(huì)變多。此下文，可測(cè)算穿過(guò)電線的熱量的影響。
常用的直徑為25μm和長(zhǎng)度為1mm的金屬電線的熱阻大約為6500(k/w)，而橫截面積為25*50μm和長(zhǎng)度為1mm的金屬帶電線的熱電阻大約為2600(k/w)。如果縮短電線長(zhǎng)度以提高高頻傳輸性能，熱阻就能變得更小。
穿過(guò)電線的一大部分熱除了流過(guò)光學(xué)元件連接極板下面的元件激活區(qū)(對(duì)于LD來(lái)說(shuō)是發(fā)光區(qū))外，還有一部分熱流進(jìn)光學(xué)元件的激活區(qū)。如果流進(jìn)激活區(qū)的熱量假定對(duì)應(yīng)于與該激活區(qū)相連接的電極區(qū)域和包括該極板的電極的比值，它被測(cè)算為5或10％。從激活區(qū)到光學(xué)元件安裝在其上的襯底的熱阻大約為60至120(k/w)，如果光學(xué)元件和半導(dǎo)體IC之間的溫差為60度，由于通過(guò)具有圓形橫截面的金屬線連接，該元件的激活區(qū)的溫度就會(huì)因?yàn)殡娋€的熱侵入從大約百分之幾升高到0.1度。正如在有關(guān)常用光模塊描述的文獻(xiàn)中所述，該值是可忽略不計(jì)的。但是，如果用0.5mm長(zhǎng)的金屬帶狀線形成連接以提高高頻傳輸特性，激活區(qū)中溫度就會(huì)升高0.1或0.5度。
在DFB結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體激光元件中，由于對(duì)每一度溫度就會(huì)產(chǎn)生0.1nm波長(zhǎng)變化，因此就產(chǎn)生0.05nm的最大波長(zhǎng)。該值在與多路波長(zhǎng)光通信中經(jīng)常使用的波長(zhǎng)間隔為0.8或0.4nm相比是一個(gè)大得不能忽略的值。在使用如此短的帶狀線的光模塊中，由于經(jīng)過(guò)電線而流入光學(xué)元件的熱對(duì)光學(xué)元件的特性產(chǎn)生不良影響，因此就必須消除或減少流入光學(xué)元件的熱。在常用的光模塊中還沒(méi)有考慮熱的流入，因?yàn)樗€是一個(gè)微不足道的問(wèn)題。
在常用的光模塊中，如圖7A和7B所示，由于光連接透鏡19的光軸方向17是向前的，半導(dǎo)體IC20就布置在光學(xué)元件10的背面的傾斜方向(7A)或側(cè)面(7B)，一連接導(dǎo)線16a在半導(dǎo)體IC20的矩形芯片的頂點(diǎn)附近與光學(xué)元件10相連接，透鏡19和用于監(jiān)測(cè)光量的光電二極管15布置在光學(xué)元件10的周?chē)?br> 為了在高頻中使用，由于下述原因，半導(dǎo)體IC的信號(hào)端(電極極板)通常設(shè)置在芯片一側(cè)的中部，在此情況下如圖7A和7B所示的電線很難形成。因?yàn)槲⒎址糯蟮碾娐沸纬墒怯米饕浑娐罚嗪头聪嗟男盘?hào)電路元件對(duì)稱地設(shè)置在半導(dǎo)體IC中，因此向正常相位和反相相位提供兩個(gè)連接端。為了散熱和布線方便的原因，半導(dǎo)體IC的功能部件設(shè)置在IC芯片的中部。布線圖案的形成能使在IC芯片外邊沿從功能部件到連接極板的布線部件是一與對(duì)稱設(shè)置在信號(hào)端兩測(cè)的地線共平面的傳輸線。
為此，從細(xì)布線規(guī)則的IC功能部件到連接極板的電線是通過(guò)逐漸變厚的多幅楔形布線圖案而形成的。為了通過(guò)共平面?zhèn)鬏斁€連接常規(guī)和非常規(guī)信號(hào)就需要五根電線，如果常規(guī)和非常規(guī)信號(hào)需要同等對(duì)待，信號(hào)線和地線長(zhǎng)度就幾乎要相同，信號(hào)連接極板必須布置在IC芯片20邊沿的中部，如圖8所示。在芯片的右側(cè)設(shè)置輸出電極極板22，它包括五個(gè)電極—接地端22G，反相信號(hào)端22R，接地端22G，正相信號(hào)端22S和接地端22G，在芯片的左側(cè)設(shè)置與輸出電極極板具有相同結(jié)構(gòu)的輸入電極極板23。在芯片的中部設(shè)置一具有信號(hào)放大功能和其它功能的功能區(qū)21；該功能區(qū)21中的布線寬度大約為1μm。輸出電極極板22和輸入電極極板23的尺寸大約從幾十μm到100μm，為此，從功能區(qū)21到輸出電極極板22和輸入電極極板23的連接是通過(guò)逐漸一致變厚的楔形布線圖案而形成的(未圖示)，布線圖案形成一共平面?zhèn)鬏斁€。電源和控制用的電極極板24設(shè)置在芯片的上面和下面。
如果這樣的半導(dǎo)體IC和光學(xué)元件通過(guò)引線接合法利用減小電線長(zhǎng)度而相互直接連接，就會(huì)在IC和設(shè)置在光學(xué)元件前面的光連接透鏡之間產(chǎn)生干擾，如下所述。圖6表示解釋這種干擾的視圖。(1)半導(dǎo)體IC20至光學(xué)元件10的輸出端位于其上的側(cè)端長(zhǎng)度例如為2mm，至光端子的輸出端極板22位于該側(cè)端的中部。(2)光學(xué)元件10的長(zhǎng)度是0.6mm，連接電極極板22位于其中部位置。(3)如果半導(dǎo)體激光器的光連接專用透鏡用作設(shè)置在光學(xué)元件10前面的光連接透鏡19，在光學(xué)元件側(cè)該透鏡的工作距離，即，光學(xué)元件的端面和透鏡表面之間的間隔為0.2至0.4mm。
為了用最短的電線連接光學(xué)元件和IC，光學(xué)元件的連接極板和IC的連接極板必須垂直于光學(xué)元件的光軸設(shè)置。如果它們被這樣設(shè)置，上述的(1)和(2)就規(guī)定IC側(cè)端的邊沿到光學(xué)元件前部的距離為0.7mm。在此情況下，上述(3)規(guī)定IC和透鏡將會(huì)占據(jù)相同的位置；實(shí)際上這樣的位置若不加工透鏡是不可能實(shí)現(xiàn)的。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，這樣構(gòu)成根據(jù)本發(fā)明的光模塊以便能使信號(hào)連接的布線板設(shè)置在半導(dǎo)體IC和光學(xué)元件之間，半導(dǎo)體IC的輸出端經(jīng)過(guò)布線板的電線與光學(xué)元件的電極極板相連接，布線板與光學(xué)元件一起安裝在金屬基座(管座)上。
根據(jù)本發(fā)明光模塊的一個(gè)較佳實(shí)施例，光學(xué)元件安裝在設(shè)置于帕爾帖元件中的金屬基座上以穩(wěn)定其性能，將用于將光學(xué)元件發(fā)射出的光輸入給光纖的光連接透鏡和用于檢測(cè)金屬基座溫度和控制帕爾帖元件以便金屬基座保持恒溫的熱敏電阻安裝在金屬基座上。在光學(xué)元件是發(fā)光元件如半導(dǎo)體激光器的情況下，用于監(jiān)測(cè)光量的光電二極管設(shè)置在發(fā)光元件的背面，它檢測(cè)光量和控制光輸出。在光學(xué)元件是調(diào)制和輸出所輸入光的光調(diào)制元件，代替為上述發(fā)光元件而設(shè)置的光二極管的情況下，光連接透鏡設(shè)置成能將要被調(diào)制的連續(xù)光輸入給光學(xué)元件。
在半導(dǎo)體IC的周?chē)瑸榘雽?dǎo)體IC的電源和控制信號(hào)等的連接設(shè)置一布線襯底。半導(dǎo)體IC和布線襯底安裝在一金屬塊上，該金屬塊不同于安裝了光學(xué)元件的管座(金屬材料)，在光通信模塊殼體的底板上設(shè)置帕爾帖元件和配置半導(dǎo)體IC的金屬塊，配置光學(xué)元件的管座等安裝在帕爾帖元件上。由于具有這種結(jié)構(gòu)，就能在半導(dǎo)體IC和光學(xué)元件之間隔熱。殼體底板固定于加熱器上，用包括光通信模塊的通信裝置中的風(fēng)扇等進(jìn)行冷卻。雖然本發(fā)明對(duì)處理頻率大于80GHz信號(hào)的光通信模塊特別有效，但是它也適用于其它用途的光模塊。
本發(fā)明的這些和其它目的，特征和效果根據(jù)下面結(jié)合附圖的較佳實(shí)施例的詳細(xì)描述將會(huì)變得更加清楚。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的一種光通信模塊實(shí)施例結(jié)構(gòu)的側(cè)剖面圖；光通信模塊的殼體34包含一金屬管座35安裝在其上面的帕爾帖元件36，和一驅(qū)動(dòng)光學(xué)元件的半導(dǎo)體IC20和襯底30安裝在其上面的金屬塊31。在管座35上安裝了襯底12，光學(xué)元件10如半導(dǎo)體激光器，布線板11和熱敏電阻14安裝在襯底12上。連接器32和引線頭33設(shè)置在殼體34的外側(cè)。襯底30，半導(dǎo)體IC20，布線板11，光學(xué)元件10，熱敏電阻14等通過(guò)金屬線或細(xì)金屬帶的連接線16相電連接。
連接器32是一種將信號(hào)輸入給光通信模塊的連接器；適用于高頻傳輸?shù)耐S連接器用作連接器32。連接器32的信號(hào)導(dǎo)線與殼體34中的襯底30相連接，信號(hào)經(jīng)過(guò)襯底30輸入給半導(dǎo)體IC20。殼體34設(shè)有許多與外部電連接的引線33，這些引線與熱敏電阻14，帕爾帖元件36等相連接。
本實(shí)施例的特征在于布線板11設(shè)置在其上面安裝了光學(xué)元件10的管座35上，半導(dǎo)體IC20和光學(xué)元件10之間的連接是通過(guò)布線板11而形成的，布線板11安裝在其上面的管座35和金屬塊相互分離。
熱也通過(guò)連接線16與電信號(hào)一起從半導(dǎo)體IC20傳輸給布線板11。如果將許多粗短的布線電線11用于連接以提高高頻性能，那么就會(huì)有比常用光模塊更多的熱傳播。但是，在本實(shí)施例中，經(jīng)過(guò)連接電線16傳播的熱從布線板11流入管座35而沒(méi)有流入光學(xué)元件10。因此，由于半導(dǎo)體IC20產(chǎn)生的熱而引起溫度的升高不會(huì)引起光學(xué)元件10的性能產(chǎn)生變化，這樣它就能保持穩(wěn)定的運(yùn)行。
布線板11最好用介電損失小和高頻信號(hào)傳輸性能優(yōu)越的陶瓷材料做成。布線板11上的布線圖案通過(guò)照相平板印刷而形成。布線板11和管座通過(guò)焊料(例如，具有高熔點(diǎn)的AuSn等)相互固定。
圖2表示圖1光通信模塊殼體的部分頂視圖。
作為半導(dǎo)體IC30的輸入電極極板23和輸出電極極板22，將五個(gè)極板分別提供給正相和反相信號(hào)端和地處包圍它們的接地端。在半導(dǎo)體IC20的另一側(cè)設(shè)置電源和控制用的其它電極極板24。輸入極板23和其它極板24通過(guò)金屬電線等(未圖示)與襯底20相連接。雖然，在本實(shí)施例中，半導(dǎo)體IC20的信號(hào)輸入件和信號(hào)輸出件的相應(yīng)電極極板的數(shù)量是五個(gè)，但是本發(fā)明僅限定于該數(shù)量。
半導(dǎo)體IC20的輸出電極極板22和布線板11通過(guò)連接電線16a相互電連接。作為連接電線16a，更希望使用的是帶狀電線而不是圓形截面的電線，因?yàn)槠潆姼蟹至枯^小。它還希望半導(dǎo)體IC20的輸入電極極板23和襯底30之間的連接也用帶狀電線制成。圖2中的連接電線16a具有以共平面?zhèn)鬏斁€形式連接信號(hào)的三根電線。
半導(dǎo)體IC20的輸出電極極板22以共平面?zhèn)鬏斁€的形式布線在布線板11上，其中信號(hào)線和包圍信號(hào)線的接地線設(shè)置在相同的平面內(nèi)。但是，由于光學(xué)元件10在其頂端輸入信號(hào)，在其底端返回信號(hào)，因此希望與光學(xué)元件10的連接是通過(guò)使用微帶傳輸線而形成的。所以，希望根據(jù)高頻信號(hào)傳輸線的性能在半導(dǎo)體IC20的輸出電極極板22和光學(xué)元件10之間的中途從共平面?zhèn)鬏斁€到微帶傳輸線形成轉(zhuǎn)換。在圖2的布線板11上形成的共平面微帶轉(zhuǎn)換區(qū)是為此目的形成的布線圖案區(qū)。即，本實(shí)施例中布線板11上的布線圖案由來(lái)自半導(dǎo)體IC20的共平面?zhèn)鬏斁€組成，其后面有共平面微帶轉(zhuǎn)換區(qū)11a，和微帶傳輸線區(qū)11b直至光學(xué)元件，因此能夠?qū)崿F(xiàn)令人滿意的高頻信號(hào)的傳輸性能。布線板上的布線圖案是一個(gè)經(jīng)過(guò)阻抗匹配的傳輸線。布線板11的傳輸線和光學(xué)元件10通過(guò)連接電線16b相互形成連接。作為電線16b，如上所述，根據(jù)高頻傳輸特性更希望它是帶狀電線而不是圓形截面電線。
光學(xué)元件10在光軸17的方向發(fā)出光，用箭頭表示的方向是向前的。在光學(xué)元件10的前面設(shè)置一光連接透鏡19，它用于將發(fā)出的光變換為平行光或會(huì)聚光以使該光進(jìn)入光纖。對(duì)于常用的光連接透鏡來(lái)說(shuō)透鏡19和光學(xué)元件10之間的距離介于0.2至0.4mm的范圍內(nèi)。布線板11是縱向延伸形的，如矩形，它的設(shè)置能使布線圖案的方向幾乎垂直于光軸17的方向，布線板11安裝在管座35上以便面向光軸的布線板11的側(cè)面幾乎處在與光學(xué)元件10前面相同的位置，由于這樣的結(jié)構(gòu)，在透鏡19，透鏡筒(或透鏡架)(未圖示)和布線板11中間不會(huì)產(chǎn)生干擾。如果半導(dǎo)體IC通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)的電線直接布線在光學(xué)元件上，那么輸出電極極板就設(shè)置在如圖2所示的IC芯片側(cè)面的中部位置，IC至少設(shè)置在透鏡或透鏡筒半徑以外的距離以避免IC和透鏡之間產(chǎn)生的干擾，，并通過(guò)此間的電線連接。在此情況下，連接電線的長(zhǎng)度至少為1mm(對(duì)于1mm的透鏡半徑而言)，如果有透鏡筒，就長(zhǎng)達(dá)2mm。這樣長(zhǎng)的電線的電感高達(dá)0.8或1.6nH，該電感的阻抗在5GHz的頻率下為25或50ohms，在高頻傳輸方面很難利用光模塊。
在金屬管座35上，熱敏電阻14通過(guò)襯底12相對(duì)于光學(xué)元件10與布線板11以反向關(guān)系設(shè)置。在金屬管座35上，用于監(jiān)測(cè)的光電二極管15通過(guò)襯底12相對(duì)于光學(xué)元件10與透鏡19以反向關(guān)系設(shè)置。
根據(jù)本實(shí)施例，從半導(dǎo)體IC20流過(guò)連接電線16的熱經(jīng)過(guò)布線板11流入管座35而不會(huì)流入光學(xué)元件10。因此，由于半導(dǎo)體IC20產(chǎn)生的熱而引起溫度的升高不會(huì)引起光學(xué)元件10的特性產(chǎn)生變化，這樣能夠保持穩(wěn)定的運(yùn)行。用許多粗短布線電線11形成的連接能夠提高高頻特性。
在使用根據(jù)本實(shí)施例的布線板的地方，如果布線板上的布線經(jīng)過(guò)阻抗匹配，就不會(huì)產(chǎn)生布線長(zhǎng)度的問(wèn)題。因此，根據(jù)本實(shí)施例，可以設(shè)置半導(dǎo)體IC20而無(wú)需考慮對(duì)透鏡19產(chǎn)生的干擾，這樣部件安裝在光模塊中而不需要緊固。
從防止IC和透鏡(或透鏡筒)之間干擾的觀點(diǎn)來(lái)確定布線板11的最小長(zhǎng)度為透鏡筒的半徑。
圖3是根據(jù)本發(fā)明光通信模塊又一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)的部分頂視圖。
在本實(shí)施例中，光學(xué)元件10與電吸附調(diào)制器一體形成，電吸附調(diào)制器與激光元件一體形成，一電阻與光學(xué)元件10平行連接。在光學(xué)元件10與電吸附調(diào)制器和激光元件一體形成的情況下，如圖3所示，對(duì)于激光連接端10b和調(diào)制器連接端10a來(lái)說(shuō)在光學(xué)元件10頂部上至少需要兩個(gè)電極。
由于光通信模塊中使用的光學(xué)元件的阻抗經(jīng)常不同于傳輸線的阻抗，像電阻這樣的電路元件經(jīng)常并聯(lián)或串聯(lián)以匹配布線板11上布線的阻抗。用于高速信號(hào)傳輸?shù)碾娢秸{(diào)制器的阻抗通常大于50ohms，也是經(jīng)常使用的傳輸線的阻抗。因此，電阻與光學(xué)元件通常以將用于負(fù)載匹配的電阻元件設(shè)置在光學(xué)元件的周?chē)⑼ㄟ^(guò)電線在光學(xué)元件頂部上的連接極板和電阻元件的電極極板之間用導(dǎo)線形成連接的方式并聯(lián)以匹配阻抗。
在本實(shí)施例中，在襯底12上形成用于負(fù)載匹配的端子電阻12a以便它通過(guò)電線與光學(xué)元件10的調(diào)制器元件連接端子相連接。雖然，在本實(shí)施例中，在襯底12上形成用于負(fù)載匹配的端子電阻12a，但是該電阻也可以在布線板11上形成或安裝在布線板11上?；旧吓c圖1和2所示實(shí)施例中部件相同的功能部件用相同的標(biāo)號(hào)表示，將不作描述。這對(duì)于其它實(shí)施例來(lái)說(shuō)也一樣。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的光通信模塊另一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)的頂視圖。
本實(shí)施例的特征在于半導(dǎo)體IC20通過(guò)五根電線與布線板11相連接。存在一種情況，即具有正相和反相輸出的半導(dǎo)體IC20與正相和反相輸出相等的負(fù)載相連接時(shí)，它可提高電性能和穩(wěn)定性。在此情況下，由于僅有其中一個(gè)輸出端與光學(xué)元件10相連接，因此它就希望根據(jù)半導(dǎo)體IC20的運(yùn)行將另一個(gè)沒(méi)有與光學(xué)元件10相連接的輸出端與負(fù)載電阻相連接。由于半導(dǎo)體IC20正相和反相輸出的端子22設(shè)置接近，通過(guò)在插入半導(dǎo)體IC20和光學(xué)元件10之間的布線板中形成負(fù)載電阻就比較容易形成連接。即，在本實(shí)施例中，通過(guò)在布線板11上形成用作電路元件的端子電阻11c，就能增強(qiáng)半導(dǎo)體IC20的電氣特性和穩(wěn)定性。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的光通信模塊另一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)的頂視圖。本實(shí)施例不同于前述實(shí)施例在于光學(xué)元件10是一光調(diào)制元件和光連接透鏡還設(shè)置在光學(xué)元件10的背面(附圖的上側(cè))。由于光調(diào)制型的光學(xué)元件10具有設(shè)置在元件10前面和背面的光連接透鏡19，因此與光學(xué)元件10相連接的元件必須設(shè)置在透鏡19之間。透鏡19之間的間隔是該光學(xué)元件的長(zhǎng)度加上兩倍的透鏡工作距離。例如，如果光學(xué)元件的長(zhǎng)度是0.6mm，透鏡之間的間隔就稍微大于1mm。雖然通常將半導(dǎo)體IC設(shè)置在此間隔中非常困難，但是根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例，即，在透鏡之間安裝布線板是可能的，因此就能非常容易地構(gòu)成光通信模塊。
根據(jù)上述的本發(fā)明，能夠提供一種具有優(yōu)越高頻性能的光通信模塊，其中光學(xué)元件不會(huì)受到半導(dǎo)體IC所產(chǎn)生熱的影響，半導(dǎo)體IC和光連接透鏡之間不會(huì)產(chǎn)生干擾，光學(xué)元件和半導(dǎo)體IC可包含在一個(gè)殼體中。雖然有關(guān)光通信模塊的實(shí)施例已作了描述，該光通信模塊是本發(fā)明的一個(gè)有效應(yīng)用領(lǐng)域，但是本發(fā)明可用作需要高速運(yùn)行的光模塊領(lǐng)域。
雖然本發(fā)明結(jié)合較佳實(shí)施例已在上面作描述，但是本領(lǐng)域的任何技術(shù)人員通過(guò)公開(kāi)的技術(shù)方案能夠?qū)Ρ緦?shí)施例作出各種修改，仍然包含在后面權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種光模塊，包括一光學(xué)元件和一能夠驅(qū)動(dòng)相同殼體中光學(xué)元件的半導(dǎo)體IC，其中連接光學(xué)元件和半導(dǎo)體IC之間信號(hào)的布線板安裝在一金屬管座上。
2.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于半導(dǎo)體IC安裝在其上面的金屬管座和金屬塊被分離為截然不同的部件。
3.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于連接半導(dǎo)體IC和布線板的電線的數(shù)量為多個(gè)。
4.如權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于布線板具有一個(gè)與多根電線相連接的共平面線和一個(gè)在其一端與共平面線耦接及在其另一端與光學(xué)元件的電極相連接的微帶線。
5.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于布線板是縱向延伸型的，布線板的長(zhǎng)度方向幾乎垂直于光學(xué)元件的光軸。
6.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于布線板的布線結(jié)構(gòu)是一個(gè)經(jīng)過(guò)阻抗匹配的傳輸線。
7.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于一電路元件安裝在布線板上。
全文摘要
在一種包括一光學(xué)元件和一能夠驅(qū)動(dòng)殼體中光學(xué)元件的半導(dǎo)體IC的光模塊中，光學(xué)元件10安裝在其上面的金屬管座35設(shè)有一布線板11，一電驅(qū)動(dòng)光學(xué)元件10的半導(dǎo)體IC30，布線板11通過(guò)電線16相互連接，而且布線板11和光學(xué)元件10通過(guò)電線16相互連接。具有優(yōu)越高頻性能的光通信模塊的形成能夠排除半導(dǎo)體IC產(chǎn)生的熱對(duì)光學(xué)元件的影響，在半導(dǎo)體IC和光連接透鏡之間不會(huì)產(chǎn)生干擾。
文檔編號(hào)G02B6/42GK1451976SQ02141540
公開(kāi)日2003年10月29日 申請(qǐng)日期2002年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月15日
發(fā)明者佐佐木博康, 岡安雅信, 桑野英之 申請(qǐng)人:日本光進(jìn)株式會(huì)社