專利名稱:具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種中央處理器散熱構(gòu)件,特別是涉及一種散熱構(gòu)件上設(shè)有至少一導(dǎo)風(fēng)穴,使該散熱構(gòu)件安裝于熱源上時,各導(dǎo)風(fēng)穴的出風(fēng)口,趨近于該熱源,以導(dǎo)引散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生冷空氣吹向該熱源,以增進該熱源散熱效率的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件。
一般的個人電腦或伺服器上所應(yīng)用的中央處理器(CPU)或其它的晶片,由于運作時會產(chǎn)生高溫,當(dāng)溫度過高時,除會影響到晶片本身的運算效能外,還可能使價昂的晶片或中央處理器因此燒毀,于是,目前的個人電腦或伺服器等,在中央處理器或晶片上通常會緊貼地安裝一散熱構(gòu)件,以幫助該中央處理器或晶片散熱,而這些散熱構(gòu)件,通常是含有一制自金屬的散熱鰭片及一散熱風(fēng)扇,該散熱鰭片的底部,是呈一密閉板體,以藉一扣具緊貼于所需散熱的中央處理器或晶片上,當(dāng)中央處理器或晶片產(chǎn)生熱能時,熱能經(jīng)傳導(dǎo)可自各散熱鰭片向外散熱;但因制自金屬的散熱鰭片,因其底部呈一密閉狀,當(dāng)散熱風(fēng)扇動作時,所產(chǎn)生的冷空氣流僅能流竄于各散熱鰭片間,并不能吹向熱源,因此該熱源所產(chǎn)生的熱能,僅可以經(jīng)熱傳至散熱構(gòu)件,再經(jīng)由散熱風(fēng)扇吹散于外界,如此間接的散熱,所能達到的散熱功效有限,并不顯著,致使當(dāng)電腦或伺服器連續(xù)應(yīng)用一段時間后,該中央處理器或晶片其作業(yè)溫度仍處于高溫狀態(tài),而顯現(xiàn)目前慣用散熱構(gòu)件的缺點。
本設(shè)計人有監(jiān)于此,乃加予研究創(chuàng)新,終于創(chuàng)設(shè)出一種具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件。
本實用新型的主要目的在于,克服現(xiàn)有的存在的缺陷,而提供一種新型結(jié)構(gòu)的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其包括有一第一散熱體、一第二散熱體,使該第二散熱體的底端緊貼于欲散熱的熱源時,各該導(dǎo)風(fēng)穴的出風(fēng)口是趨近于該熱源,當(dāng)裝置于該散熱構(gòu)件上的散熱風(fēng)扇啟動,并朝該第一、二散熱體吹風(fēng)時,該散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷空氣除將該第一、二散熱體上的熱能向外界散熱外,亦可循各該導(dǎo)風(fēng)穴吹向熱源,以增進該熱源的散熱效率。
本實用新型的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。依據(jù)本實用新型提出的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其特征在于其包括一第一散熱體,其設(shè)有一基板部,于該基板部上設(shè)有多數(shù)散熱鰭片,并于該基板部的中央貫穿一套孔;一第二散熱體,其吻合地嵌置于該第一散熱體的套孔中,并于該第二散熱體的上方軸向地貫穿至少一導(dǎo)風(fēng)穴,使該第二散熱體的底端緊貼于欲散熱的熱源時,各該導(dǎo)風(fēng)穴的出風(fēng)口趨近于該熱源,當(dāng)裝置于該散熱構(gòu)件上的散熱風(fēng)扇啟動,并朝該第一、二散熱體吹風(fēng)時,該散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷空氣除將該第一、二散熱體上的熱能向外界散熱外,亦可循各該導(dǎo)風(fēng)穴吹向熱源,以增進該熱源的散熱效率。
本實用新型的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進一步實現(xiàn)。
前述的具趨近式出風(fēng)口之中央處理器散熱構(gòu)件,其中該第二散熱體的底段周緣環(huán)設(shè)有一定位扣環(huán),以供扣接一般現(xiàn)有的扣具,以藉該扣具將該散熱構(gòu)件,緊扣于一熱源上。
前述的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其中該第二散熱體的各該導(dǎo)風(fēng)穴,是平行該第二散熱體的軸心。
前述的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其中該第二散熱體的各該導(dǎo)風(fēng)穴是與該第二散熱體的軸心呈一夾角的傾斜狀。
前述的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其中該第一、二散熱體是一體成型結(jié)構(gòu)。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和積極效果。由以上技術(shù)方案可知,本實用新型具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,具有以下的特徵及優(yōu)點1.具有至少一導(dǎo)風(fēng)穴,并使該導(dǎo)風(fēng)穴的出風(fēng)口趨近于熱源,使散熱風(fēng)扇動作時,所產(chǎn)生的冷風(fēng)可以循各該導(dǎo)風(fēng)穴吹向熱源,以對該熱源進行直接的散熱,以增進散熱效率。
2.構(gòu)造簡單,散熱效果比一般底部呈一密閉式結(jié)構(gòu)的效果好。
綜上所述,本實用新型具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其在技術(shù)上有較大的進步,并產(chǎn)生了好用及實用的效果,而確實具有增進的功效,從而更加適于實用,誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
本實用新型的具體結(jié)構(gòu)由以下實施例及其附圖詳細給出。
圖1是本實用新型的分解立體示意圖。
圖2是本實用新型的應(yīng)用狀態(tài)的剖視示意圖。
圖3是本實用新型另一實施例示意圖。圖中的編號100散熱構(gòu)件1、1a第一散熱體11基板部 12散熱鰭片13套孔 2、2a第二散熱體20軸心 21導(dǎo)風(fēng)穴21a出風(fēng)口 22定位扣環(huán)3扣具 A冷空氣H熱源 F散熱風(fēng)扇
以下結(jié)合附圖及較佳實施例,對依據(jù)本實用新型提出的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其具體結(jié)構(gòu)、特征及其功效,詳細說明如后。
請參閱圖1、圖2所示,本實用新型一種具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件100,其包括一第一散熱體1,其設(shè)有一基板部11,于該基板部11上設(shè)有多數(shù)散熱鰭片12,并于該基板部11的中央貫穿一套孔13;一第二散熱體2,其是可吻合地嵌置于該第一散熱體1的套孔13中,并于該第二散熱體2上,軸向地貫穿至少一導(dǎo)風(fēng)穴21,使該第二散熱體2的底端緊貼于欲散熱的熱源H,如中央處理器時,各該導(dǎo)風(fēng)穴21的出風(fēng)口21a是趨近于該熱源H,當(dāng)裝置于該散熱構(gòu)件100上的散熱風(fēng)扇F啟動,并朝該散熱構(gòu)件100吹風(fēng)時,其所產(chǎn)生的冷空氣便可循各該導(dǎo)風(fēng)穴21吹向熱源H,以增進該熱源H的散熱效率。
請參閱圖1、圖2所示,本實用新型的第一散熱體1是可制自如銅、鋁等金屬材,其呈一圓筒狀或呈其它的形狀本實用新型并不予限制。
本實用新型所揭示的第二散熱體2是可制自如銅、鋁等金屬導(dǎo)熱材,使其外緣吻合該第一散熱體1的套穴13的形狀,以緊嵌于該第一散熱體1中;該第二散熱體2上所設(shè)置的各該導(dǎo)風(fēng)穴21,如圖1所示,自該第二散熱體2的周緣向內(nèi)凹設(shè),或以鉆孔的方式成型于該第二散熱體2上,本實用新型并不予以限制。
本實用新型的第二散熱體2,在其底段外緣可環(huán)設(shè)一定位扣環(huán)22,以供扣接一般現(xiàn)有的扣具3,以藉該扣具3將該散熱構(gòu)件100,緊扣于一熱源H,如中央處理器等上,使該熱源所產(chǎn)生的熱能可以迅速地傳遞至散熱構(gòu)件100,即該第一、二散熱體,并向外界散熱。
本實用新型的散熱構(gòu)件100在應(yīng)用時,其可以現(xiàn)有的扣具3緊貼、扣接于一如中央處理器等熱源H上,并于該散熱構(gòu)件100上可安裝一散熱風(fēng)扇F,當(dāng)電腦開始運作,并啟動該散熱風(fēng)扇F運轉(zhuǎn)后,該散熱風(fēng)扇F即朝該第一、二散熱體1、2吹入空氣,除將熱源H熱傳至該第一、二散熱體1、2上的熱能向外界散熱外,散熱風(fēng)扇F所產(chǎn)生的冷空氣A亦依循各該導(dǎo)風(fēng)穴21吹向該熱源H,而將該熱源H所產(chǎn)生的熱能迅速吹散至外界,以達立即降溫、冷卻該熱源H的功效。
上述散熱風(fēng)扇F可以螺絲鎖固于該第二散熱體2或第一散熱體1上,本實用新型并不予以限制。
請參閱圖3所示,本實用新型具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,該第一散熱體1a、第二散熱體2a是由單一金屬散熱材一體成型,本實用新型并不予以限制。
本實用新型的第二散熱體2,其中各該導(dǎo)風(fēng)穴21是可平行該第二散熱體2的軸心20,或與該軸心20呈一夾角的傾斜狀,以斜向的指向熱源,使該導(dǎo)風(fēng)穴21的出風(fēng)口21a更趨近于熱源,以增進散熱效率。
以上所述,僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其特征在于其包括一第一散熱體,其設(shè)有一基板部,于該基板部上設(shè)有多數(shù)散熱鰭片,并于該基板部的中央貫穿一套孔;一第二散熱體,其吻合地嵌置于該第一散熱體的套孔中,并于該第二散熱體的上方軸向地貫穿至少一導(dǎo)風(fēng)穴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其特征在于所述第二散熱體的底段周緣環(huán)設(shè)有一定位扣環(huán),
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其特征在于所述第二散熱體的各導(dǎo)風(fēng)穴是平行該第二散熱體的軸心。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其特征在于所述第二散熱體的各導(dǎo)風(fēng)穴是與第二散熱體的軸心呈一夾角的傾斜狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有趨近式出風(fēng)口的中央處理器散熱構(gòu)件,其特征在于所述第一散熱體、第二散熱體是一體成型結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型包括:第一散熱體,其設(shè)有基板部,于基板部上設(shè)有多數(shù)散熱鰭片并于基板部的中央貫穿套孔;第二散熱體,吻合地嵌置于第一散熱體的套孔中,并于第二散熱體的上方軸向地貫穿至少一導(dǎo)風(fēng)穴,使第二散熱體的底端緊貼于欲散熱的熱源時,各導(dǎo)風(fēng)穴的出風(fēng)口趨近于熱源,當(dāng)裝置在散熱構(gòu)件上的散熱風(fēng)扇啟動,并朝第一、二散熱體吹風(fēng)時,散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷空氣除將第一、二散熱體上的熱能向外界散熱外,亦可循各導(dǎo)風(fēng)穴吹向熱源,以增進熱源的散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK2472346SQ01208029
公開日2002年1月16日 申請日期2001年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月16日
發(fā)明者黃慧嘉 申請人:曜越科技股份有限公司