專利名稱：制造帶有凸塊的電子零件的方法和制造電子零件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造帶有凸塊的電子零件的方法，所述電子零件諸如安裝基片、半導(dǎo)體組件、半導(dǎo)體晶片和半導(dǎo)體芯片等，在這些電子零件中形成了用于電連接的多個(gè)導(dǎo)電凸塊，并且本發(fā)明涉及另一種制造電子零件的方法，在該方法中，具有凸塊的第一電子零件粘接至諸如基片等的第二電子零件。
近些年，為實(shí)現(xiàn)電路的高密度設(shè)計(jì)和電路中信號(hào)傳輸?shù)母咚俣仍O(shè)計(jì)，采用了這樣一種連接系統(tǒng)，它使用凸塊將印刷電路板連接到半導(dǎo)體組件上。
已知的常規(guī)技術(shù)是日本專利申請(qǐng)JP-A-9-199506(常規(guī)技術(shù)1)。具體地講，在常規(guī)技術(shù)1中，所公開的方法包含如下步驟在一個(gè)晶片上設(shè)置的每個(gè)電極焊點(diǎn)上面形成鎳膜；選擇性地在每個(gè)電極焊點(diǎn)上形成粘合膜；然后超量地供給焊料顆粒，以使一些焊料顆粒通過粘合膜附著在鎳膜上；用刷子等將粘合膜上多余的焊料顆粒去除；向附著在粘合膜上的每個(gè)焊料顆粒供給焊劑；加熱和熔合焊料顆粒，從而可以形成焊料凸塊。
另一種也已公開的常規(guī)技術(shù)是日本專利申請(qǐng)JP-A-6-152120(常規(guī)技術(shù)2)。在常規(guī)技術(shù)2中，焊料粉末敷設(shè)在預(yù)先形成的粘合膜上，然后進(jìn)行軟熔，以便形成一個(gè)薄的焊料層，例如底焊料層。
然而，在常規(guī)技術(shù)1的方法中，在每個(gè)電極焊點(diǎn)的尺寸比焊料顆粒的尺寸小的情況下，電極焊點(diǎn)就容易處在多個(gè)相鄰焊料顆粒中間的位置，其結(jié)果是，所需的焊料顆粒不能粘附在焊點(diǎn)上，這樣就會(huì)擔(dān)心發(fā)生粘接失敗的問題。另一方面，在每個(gè)電極焊點(diǎn)的尺寸與焊料顆粒一樣大或大一些的情況下，多個(gè)焊料顆粒容易粘附在一個(gè)焊點(diǎn)上，從而會(huì)引起這樣的不利狀態(tài)最終形成的部分焊料凸塊的體積要有正常的焊料凸塊的兩倍或三倍大，盡管每個(gè)最終形成的焊料凸塊的體積都應(yīng)當(dāng)一樣大，這樣在安裝基片或電路板時(shí)所需的連接可靠性就會(huì)變差。另外，用比如刷子去除多余的焊料顆粒容易除去那些暫時(shí)附著并要形成焊料凸塊的焊料顆粒，從而會(huì)有引起連接失敗的擔(dān)心。
另一方面，在常規(guī)技術(shù)2中，其中每個(gè)顆粒的尺寸都遠(yuǎn)小于每個(gè)焊點(diǎn)的尺寸的焊料粉末被敷設(shè)在每個(gè)焊點(diǎn)上，然后進(jìn)行焊料的軟熔，這樣可防止最終形成的凸塊的尺寸相差太大，然而，所粘合的焊料粉末量被限制于不超過焊料粉末的厚度與焊點(diǎn)表面面積的乘積。因此，為獲得每個(gè)都具有足夠的體積的焊料凸塊，需多次重復(fù)該步驟，這是不實(shí)用的。
本發(fā)明的第一目的是獲得一種制造帶有凸塊的電子零件的方法，這種方法可以解決上述問題，在該方法中，在粘合部位上正確地供給一個(gè)體積與預(yù)期焊料凸塊體積對(duì)應(yīng)的焊料球，由此即使每個(gè)焊料凸塊都具有較大體積也能由單一步驟形成，同時(shí)可防止焊料凸塊具有彼此不同的各種體積。本發(fā)明的第二目的是獲得另一種制造電子零件的方法，在該方法中，帶有凸塊的電子零件粘接至諸如基片或電路板等的另一電子零件。
為達(dá)到本發(fā)明的目的，在本發(fā)明中，在一個(gè)半導(dǎo)體器件的電極焊點(diǎn)上，或者例如在半導(dǎo)體器件的金屬導(dǎo)體上各自通過鍍敷鎳形成的電極焊點(diǎn)上，選擇性地形成粘合膜，然后通過模版掩?；蛭?adsorption)掩模，將具有預(yù)定體積的焊料預(yù)制件供給每個(gè)焊點(diǎn)上所形成的粘合膜，使焊料預(yù)制件可以粘附在每個(gè)焊點(diǎn)的粘合膜上，并且根據(jù)具體要求，在預(yù)制件上涂上焊劑后，進(jìn)行焊料預(yù)制件的軟熔，這樣在每個(gè)電極焊點(diǎn)上就可以形成一個(gè)具有預(yù)定體積的焊料凸塊。
即，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種制造帶有凸塊的電子零件的方法，它包括粘合膜形成步驟，用于在電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜；粘合部件定位和供給步驟，用于在粘合膜定位和形成步驟中所形成的每一粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件；以及粘合步驟，用于通過熔化粘合部件，使在粘合部件定位和供給步驟中提供的每個(gè)粘合部件粘接到每個(gè)焊點(diǎn)部分，以便在每個(gè)焊點(diǎn)部分上形成各自的凸塊。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種制造帶有凸塊的電子零件的方法，包括如下步驟在所述電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜定位和形成步驟中形成在所述每個(gè)焊點(diǎn)部分上的；以及通過熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供給步驟中提供的每個(gè)所述粘合部件粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分，以便每個(gè)所述凸塊都由所述粘合部件形成并且每個(gè)所述凸塊都粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分。
根據(jù)本發(fā)明第一方面的制造帶有凸塊的電子零件的方法，其中，在粘合膜形成步驟中，粘合膜做成厚度不小于5μm。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種制造帶有凸塊的電子零件的方法，包括如下步驟在所述電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜定位和形成步驟中形成在所述每個(gè)焊點(diǎn)部分上的，該定位和供給步驟是利用一個(gè)定位掩模和一個(gè)定位刮板來執(zhí)行的，定位掩模具有能夠定位和供給所述粘合部件的開口部分，定位刮板能把粘合部件移動(dòng)到所述開口部分中；以及通過熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供給步驟中提供的每個(gè)所述粘合部件粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分，以便每個(gè)所述凸塊都由所述粘合部件形成并且每個(gè)所述凸塊都粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供了一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步驟中形成在每個(gè)所述焊點(diǎn)部分上的；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的所述粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到所述第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便所述第一電子零件的電路粘接至所述第二電子零件的電路。
根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提供了一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步驟中形成在每個(gè)所述焊點(diǎn)部分上的；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的所述粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到所述第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便所述第一電子零件的電路粘接至所述第二電子零件的另一電路。
根據(jù)本發(fā)明的第六方面，提供了一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步驟中形成在所述每個(gè)焊點(diǎn)部分上的，該定位和供給步驟是利用一個(gè)定位掩模和一個(gè)定位刮板來執(zhí)行的，定位掩模具有能夠定位和供給所述粘合部件的開口部分，定位刮板能把粘合部件移動(dòng)到所述開口部分中；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的所述粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到所述第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便所述第一電子零件的電路粘接至所述第二電子零件的另一電路。
根據(jù)本發(fā)明的第七方面，提供了一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；
在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步驟中形成在所述每個(gè)焊點(diǎn)部分上的，該定位和供給步驟是利用一個(gè)定位掩模和一個(gè)定位刮板來執(zhí)行的，定位掩模具有能夠定位和供給所述粘合部件的開口部分，定位刮板能把粘合部件移動(dòng)到所述開口部分中；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的所述粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便第一電子零件的一個(gè)電路粘接至第二電子零件的另一個(gè)電路。
根據(jù)本發(fā)明的第八方面，提供了一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把所述第一電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在第二電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把所述第二電子零件沉浸在所述藥液中形成的；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在第一粘合膜形成步驟中形成在每個(gè)所述焊點(diǎn)部分上的；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便第一電子零件的一個(gè)電路粘接至第二電子零件的另一個(gè)電路。
根據(jù)本發(fā)明的第九方面，提供了一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把所述第一電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；
在第二電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把所述第二電子零件沉浸在所述藥液中形成的；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步驟中形成在所述每個(gè)焊點(diǎn)部分上的，該定位和供給步驟是利用一個(gè)定位掩模和一個(gè)定位刮板來執(zhí)行的，定位掩模具有能夠定位和供給所述粘合部件的開口部分，定位刮板能把粘合部件移動(dòng)到所述開口部分中；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便第一電子零件的一個(gè)電路粘接至第二電子零件的另一個(gè)電路。
在這些方法中，粘合膜的厚度最好做成不小于5μm。另外，每種方法中都可以包括使已經(jīng)在粘合膜形成步驟中形成的粘合膜再生的步驟，以便粘合膜具有粘著性。


圖1是說明根據(jù)本發(fā)明的形成粘合膜的方法的一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
圖2A到2G是說明根據(jù)本發(fā)明的形成凸塊的方法的一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明的焊料粘合部分的剖面形狀的示意圖。
圖4A和4B是說明根據(jù)本發(fā)明的在粘合膜上定位和供給焊料球的第一實(shí)施例(焊料球印刷)的示意圖。
圖5A和5B是說明根據(jù)本發(fā)明的在粘合膜上定位和供給焊料球的第二實(shí)施例(吸收掩模)的示意圖。
圖6A和6B是說明安裝根據(jù)本發(fā)明的焊料凸塊形成工藝制造的半導(dǎo)體器件的第一實(shí)施例的示意圖。
圖7A到7D是說明安裝根據(jù)本發(fā)明的焊料凸塊形成工藝制造的半導(dǎo)體器件的第二實(shí)施例的示意圖。
下面將通過附圖描述制造帶有凸塊的電子零件的方法以及另一種制造電子零件的方法，在后一種方法中，帶有凸塊的電子零件被連接到另一個(gè)電子零件，例如基片等。
圖1顯示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的形成粘合膜3的步驟。圖2顯示出形成凸塊19的步驟。一個(gè)晶片1從晶片焊點(diǎn)形成步驟S11轉(zhuǎn)移到粘合膜形成步驟S17。在步驟S11和S17之間，該晶片將經(jīng)歷鍍敷之前的灰化處理步驟12，該灰化處理步驟S12用來除去有機(jī)物質(zhì)；用于去除油脂的油脂去除步驟S13；用于水洗晶片的清洗步驟S14；以及用于酸洗晶片的酸洗步驟S15。在粘合膜形成步驟S17中，粘合膜3形成在晶片1上設(shè)置的每個(gè)連接焊點(diǎn)2上，晶片1是(經(jīng)過上述步驟處理的)一個(gè)電子零件，然后，在瀝干步驟S18中晶片被瀝干，由此形成了粘合膜3。在這種情況下，根據(jù)晶片焊點(diǎn)表面的清潔程度可以省略灰化處理步驟S12或油脂去除步驟S13，并且通過優(yōu)化油脂去除步驟S13之后進(jìn)行的酸洗步驟S15的條件，也有可能將灰化處理步驟S12和油脂去除步驟S13都省略。由此，在晶片焊點(diǎn)形成步驟S11之后，晶片被轉(zhuǎn)移到粘合膜形成步驟，同時(shí)保持良好的表面清潔，然后形成厚度不小于約5μm的粘合膜，如圖3所示。由于粘合膜阻止了腐蝕性氣體(特別是例如氧氣)與鎳(Ni)膜22接觸，那么就沒有必要在鎳膜上形成金膜了，金膜是通過化學(xué)鍍敷形成的，它用于防止鎳膜的氧化，同時(shí)也沒有必要用焊劑僅在局部涂覆金膜，焊劑通過印刷掩模和刮板用絲網(wǎng)印刷方法涂覆。
關(guān)于形成粘合膜3的方法，其中一種方法是用DOOCOAT(音譯)，它是日本SANWA研究院有限公司(SANWA RESEARCH INSTITUTE Co.Ltd.)制造的一種產(chǎn)品的名稱；另一種方法是在日本專利公報(bào)JP-A-6-152120號(hào)中展示的方法，其中，粘合膜的形成是利用咪唑衍生物的這樣一種特性，即，它選擇性地被金屬表面吸收，雖然它不被絕緣膜吸收。然而，為暫時(shí)固定象本發(fā)明的情況中這樣的體積大小的焊料預(yù)制件，就必需提供一種在已有技術(shù)沒有考慮的較大厚度的粘合膜。例如，在使用由SANWA研究院有限公司制造的DOOCOAT(音譯)作為預(yù)制焊劑和使用JP-A-6-152120中公開的方法時(shí)，粘合膜的厚度最大在1μm左右為宜。然而，當(dāng)暫時(shí)固定直徑不小于約0.1mm的焊料球4時(shí)，粘合膜的厚度至少應(yīng)是3μm并且最好不低于約5μm。因此，在本發(fā)明中，為了提供具有這樣大的厚度的粘合膜，采用了從下列方式中選擇的種方法(1)延長(zhǎng)形成粘合膜3的時(shí)間周期，比常規(guī)時(shí)間周期多至少5倍，(即，至少5分鐘)；(2)將處理溫度提高到40℃或更高，由此形成厚的粘合膜；以及(3)通過利用一種咪唑衍生物溶液執(zhí)行粘合膜形成步驟S17，這種咪唑衍生物具有與在預(yù)制焊劑制造過程中所用的咪唑衍生物不同的化學(xué)結(jié)構(gòu)和成分。
上述方式(3)中優(yōu)選下列化學(xué)結(jié)構(gòu)1,3-苯并咪唑，它在兩位置上具有取代基，該取代基是從下列組中選出的一種(a)具有聚醚鍵的取代基，例如，聚氧乙烯(-(CH2CH2O)n-:n=2-20)等，(b)具有巰基鍵的取代基，例如，烷基巰基(R-S-)，(c)一部分形成鹽的取代基，它是由一級(jí)氨基和有機(jī)酸或無機(jī)酸組成的，(d)烷基取代基，它具有有機(jī)酸取代基，例如，烷基苯酚或烷基磺酸等，(e)它們的混合物。此外，關(guān)于本發(fā)明中所用的咪唑衍生物溶液的成分，該溶液優(yōu)選由2-烷基，1,3-苯并咪唑衍生物與螯合劑或溶解性加速劑混合而成。關(guān)于上述情況中所用的螯合劑或溶解性加速劑，優(yōu)選使用從下列材料組選擇的任意兩種或多種材料組成的混合物(a)氨基羧酸，例如，亞乙基二胺四乙酸，亞氨基二乙酸，色氨酸，苯基丙氨酸等，(b)氨基羧酸與堿金屬、銨、銅和鎳中的任一種構(gòu)成的鹽，(c)氨基磺酸，例如，?；撬?，(d)含有氯化物離子的鹽，例如，氯化銨等。螯合劑或溶解性催化劑的優(yōu)選濃度根據(jù)粘合膜形成條件(比如時(shí)間周期和溫度)以及希望的膜厚度來決定。例如，在含有氯離子的鹽的情況中，當(dāng)溶液中氯化物離子的濃度調(diào)整到3到200ppm水平時(shí)，通常可獲得好的結(jié)果。
在使用DOOCOAT(它是一種咪唑衍生物)形成粘合膜后，焊料球被供給并置于連接焊點(diǎn)2上，每個(gè)焊點(diǎn)2都設(shè)有粘合膜3。在這種供給方法的第一實(shí)施例中，采用了如圖2B所示的方法，它包括以下步驟把焊料球定位掩模5設(shè)置在晶片1上方，在焊料球定位掩模5上用刮板6移動(dòng)焊料球4，使得各自設(shè)有粘合膜3的每個(gè)連接焊點(diǎn)上可以放置焊料球4中的一個(gè)。圖3所示的是這種狀態(tài)的剖面圖。在圖3中，粘合膜是在鎳膜22上形成的，應(yīng)注意的是，粘合膜3沒有形成多余部分，因?yàn)橄噙B的銅或鋁導(dǎo)體11由絕緣膜10保護(hù)。
然后，如圖2C所示，通過一個(gè)壓盤7對(duì)焊料球4向下施加壓力，使每個(gè)焊料球與粘合膜變成壓力接觸，每個(gè)焊料球暫時(shí)固定在粘合膜3上。接下來，如圖2D所示，定位掩模5被移開，焊劑，例如液體焊劑通過一個(gè)焊劑施加裝置9噴灑在焊料球上，其結(jié)果是焊料球被涂覆焊劑，如圖2E所示，并且在一個(gè)N2爐中使焊料球軟熔，如圖2F所示，結(jié)果是焊料球4會(huì)與連接焊點(diǎn)的鎳或銅產(chǎn)生金屬粘接，由此形成了焊料凸塊19。此后，根據(jù)情況需要，通過清洗去除殘余焊劑，如圖2G所示。在這種情況中，通過調(diào)整粘合膜3的化學(xué)成分使它具備焊劑的特性，就可能省略焊劑施加步驟。具有焊劑特性的粘合膜3可能有例如以下的化學(xué)結(jié)構(gòu)和/或成分(1)兩位置具有取代基1,3-苯并咪唑的化學(xué)結(jié)構(gòu)，其中包括形成鹽的一部分，它是由一級(jí)氨基和有機(jī)酸或無機(jī)酸組成的；以及(2)含有鹵離子特別是氯化鐵的成分，并且可不考慮形態(tài)。通過使用包含上述化學(xué)結(jié)構(gòu)和/或成分的粘合膜3，由于粘合膜自身的焊劑特性使得焊料球表面上形成的氧化膜可以被清除，從而可以省略焊劑施加步驟。關(guān)于焊料球，可以使用無鉛焊料(如錫-銀-鉍為主的焊料等)。
通過以上步驟，帶有凸塊的晶片，即，帶有凸塊的電子零件就制成了。自然地，在制成的帶有凸塊的晶片安裝到另一個(gè)電子零件，例如基片上時(shí)，該晶片被切成單元芯片，并根據(jù)需要，可以在有凸塊的表面上形成一層保護(hù)膜。
在金屬導(dǎo)體11由銅制成并具備足夠大的厚度(例如，10μm或更大)的情況下，即使金屬導(dǎo)體被焊料所腐蝕也不會(huì)消失，從而就可能省略形成鎳膜22(的步驟)，并可將金屬導(dǎo)體本身與焊點(diǎn)2一體地制造，在每個(gè)焊點(diǎn)2上可以直接形成粘合膜3。
下面將參照?qǐng)D4A和4B說明根據(jù)本發(fā)明的向形成有粘合膜3的連接焊點(diǎn)2上供給焊料球的第一實(shí)施例。圖4A和4B詳細(xì)地顯示出用定位掩模5來定位焊料球4的步驟。在晶片1上預(yù)先形成有鎳膜22和粘合膜3，對(duì)定位掩模5的位置進(jìn)行如此定位使其與晶片的位置正確地對(duì)應(yīng)。在定位掩模5中包括不開口部分5a；開口部分5b，每個(gè)開口部分的尺寸適合焊料球通過該開口部分；以及突出部分5c，突出部分用來支撐不開口部分5a，以使不開口部分不接觸粘合膜3。
如圖4A和4B所示，由于每個(gè)突出部分5c寬度很窄并與粘合膜3有足夠的間隔分開，因此即使在為了定位掩模5的就位而使定位掩模5滑動(dòng)時(shí)，定位掩模5也能避免與粘合膜3接觸，因此不用擔(dān)心粘合膜3會(huì)轉(zhuǎn)移和附著到定位掩模5上。當(dāng)然，每個(gè)突出部分5c的高度要做得比鎳膜22的厚度、粘合膜3的厚度和不開口部分5a預(yù)期誤差的總和大得多。
不開口部分5a的厚度調(diào)整為這樣的程度定位掩模5的整體強(qiáng)度得以維持，突出部分5c的高度和不開口部分5a的厚度的總和與焊料球4的直徑相當(dāng)，并且優(yōu)選大約為焊料球直徑的0.9倍。在不開口部分5a的厚度和突出部分5c的高度的總和遠(yuǎn)大于焊料球4的直徑的情況下，在一些開口部分5b中就會(huì)保留多個(gè)焊料球4，即，會(huì)導(dǎo)致焊料球4過量。而在另一種情況下，即當(dāng)這個(gè)總和遠(yuǎn)小于焊料球的直徑時(shí)，尚未定位的焊料球4c向已定位的焊料球4b施加壓力，由此可能產(chǎn)生這樣的顧慮當(dāng)粘合膜附著力不夠時(shí)焊料球會(huì)與其脫開。結(jié)果是會(huì)發(fā)生焊料球供給失敗。不開口部分5a的厚度和突出部分5c的高度的總和可以與焊料球4的直徑相當(dāng)，不過，在這種情況下，由于每個(gè)開口部分5b的直徑不可避免要比焊料球4的直徑大，那么尚未定位的焊料球4c就會(huì)在已定位的焊料球和開口部分5b之間的間隙中下落較大高度。因此，當(dāng)這個(gè)總和大約是焊料球直徑的0.9倍時(shí)，焊料球定位的狀態(tài)就會(huì)變得好起來。
開口部分5b的直徑需要是較大的值，以使焊料球能很容易地通過它，同時(shí)需要不超過預(yù)定的上限，以使過量的焊料球不會(huì)接觸到粘合膜3。這個(gè)值的合適范圍根據(jù)實(shí)際使用的焊料球的直徑而變化。不過，當(dāng)焊料球4的直徑范圍從大約200到大約500μm時(shí)，開口部分5b的直徑范圍最好選擇為從焊料球直徑的1.15倍到焊料球直徑與50μm之和。當(dāng)每個(gè)焊料球所具有的直徑比上述范圍小時(shí)，開口部分5b的直徑范圍選擇為從焊料球直徑的1.1倍到1.5倍。不過，焊料球的直徑變得越小，通過定位掩模供給焊料球的準(zhǔn)確性難度就會(huì)越大，也就越會(huì)擔(dān)心當(dāng)移開定位掩模時(shí)定位掩模會(huì)把供給的焊料球帶走。
焊料球定位刮板6設(shè)有一個(gè)用來推動(dòng)焊料球4的主要部分6a和一個(gè)滑動(dòng)部分6b，主要部分6a用來推動(dòng)焊料球4，滑動(dòng)部分6b用來防止主要部分6a與其中按兩維方式布設(shè)開口部分5b的定位掩模區(qū)域接觸，并且防止與已經(jīng)定位的焊料球4a、4b等接觸。即，每個(gè)滑動(dòng)部分6b構(gòu)成為從主要部分6a的一側(cè)向晶片1方向伸出，伸出方向與圖4A箭頭所示的滑動(dòng)方向垂直(即，在圖4A的紙面的上下方向上)?；瑒?dòng)部分6b伸出部分的高度被設(shè)定為不超過焊料球直徑的大約一半，但比已經(jīng)定位的每個(gè)焊料球4a、4b從定位掩模5突出的尺寸要大。例如，當(dāng)焊料球的直徑是大約300μm時(shí)，滑動(dòng)部分6b的伸出部分高度優(yōu)選為大約130μm，而當(dāng)焊料球的直徑是大約200μm時(shí)，滑動(dòng)部分6b的伸出部分高度優(yōu)選為大約80μm。當(dāng)滑動(dòng)部分6b的伸出部分高度不小于焊料球4的直徑的一半但卻比其大約直徑小時(shí)，焊料球定位刮板6就會(huì)在主要部分6a的邊緣(即，由主要部分6a的下表面和垂直表面所界定的角部)推動(dòng)焊料球4，結(jié)果是，焊料量球4易于被劃破。此外，在這種不適宜的情況中，當(dāng)推動(dòng)尚未定位的焊料球4c時(shí)，主要部分6a的邊緣就會(huì)對(duì)尚未定位的焊料球4c施加向下的壓力，于是就會(huì)擔(dān)心尚未定位的焊料球4b被損壞，和/或當(dāng)多余的尚未定位的焊料球4c被強(qiáng)迫壓進(jìn)開口部分5b時(shí)，造成多個(gè)焊料球4c被壓進(jìn)同一個(gè)開口部分5b，從而導(dǎo)致定位失敗。由此，滑動(dòng)部分6b的伸出部分高度需不超過焊料球4直徑的大約一半，但比已經(jīng)定位的焊料球4a、4b從定位掩模5突出的尺寸要大。定位掩模5可用鐵-鎳為主的合金條做成，定位刮板可用硬碳鋼做成。另外，最好將滑動(dòng)部分6b的每個(gè)端角做成圓的，以使定位刮板可在定位掩模上平滑地移動(dòng)。
在制造焊料凸塊的工藝中，根據(jù)對(duì)粘合膜的附著力和/或?qū)噶锨虮旧碇亓康倪x擇，有可能只將每個(gè)焊料球4定位在粘合膜3上就會(huì)形成焊料球4的暫時(shí)固定狀態(tài)，這樣也有可能省略在圖2C中所示的施加壓力步驟。如此，制造步驟被簡(jiǎn)化，制造凸塊的步驟變得容易。
下面將參照?qǐng)D5A和5B說明本發(fā)明的第二實(shí)施例，該實(shí)施例是關(guān)于在每個(gè)設(shè)有粘合膜3的連接焊點(diǎn)2上供給焊料球的方法。在第二實(shí)施例中，如圖5A和5B所示，通過一個(gè)真空吸收掩模23，焊料球被定位、吸收和傳遞并隨之移動(dòng)到晶片1上。或者，在焊料球4安裝到晶片1之前，通過使用位于一個(gè)定位板上方的定位掩模5和焊料球定位刮板6，可以預(yù)先將焊料球定位在定位掩模5中。在這種情況下，在焊料球定位步驟單獨(dú)執(zhí)行的同時(shí)，可進(jìn)行一個(gè)傳遞步驟，即通過使用真空吸收掩模23吸收和傳遞焊料球4，將焊料球從定位掩模6移動(dòng)到晶片1上，由此帶來的優(yōu)點(diǎn)是，制造工藝所需的總時(shí)間周期縮短了。此外，當(dāng)通過真空吸收掩模23來吸收已定位焊料球4時(shí)，定位掩模5也可以被吸收。通過吸收定位掩模5，就可以在已定位焊料球4移動(dòng)到晶片1上的時(shí)間周期內(nèi)，將每個(gè)焊料球4安裝到粘合膜3上而不產(chǎn)生位置偏差。
另外，作為圖5所示的實(shí)施例的一個(gè)變換例，已被真空吸收掩模23定位和吸收的焊料球4可浸入焊劑中并且隨后被移動(dòng)到晶片上，這樣所帶來的好處是簡(jiǎn)化了圖2E所示的焊劑施加步驟。
下面將參照?qǐng)D6說明安裝半導(dǎo)體組件(半導(dǎo)體器件)的方法的一個(gè)實(shí)施例，該半導(dǎo)體組件帶有按上述的實(shí)施例制造的凸塊。即，在晶片1上形成凸塊19以后，晶片被切成單個(gè)的芯片，并且每個(gè)晶片上加上其種類和制造編號(hào)等，而且根據(jù)需要形成一層保護(hù)膜，由此，就制成了半導(dǎo)體組件17(即，半導(dǎo)體器件)，它是一種電子零件。另一方面，在作為另一個(gè)要被安裝的電子零件的基片15上，連接焊點(diǎn)已形成并涂有焊劑12。
因此，通過將形成在半導(dǎo)體組件(半導(dǎo)體器件)17上的焊料凸塊19定位在涂有焊劑12的連接焊點(diǎn)18(連接焊點(diǎn)18形成在基片15上，如圖6A所示)上，并隨后對(duì)它們進(jìn)行加熱，半導(dǎo)體組件17和基片15就如圖6B所示的那樣相互連接在一起了。
下面將參照?qǐng)D7A到7D來說明根據(jù)本發(fā)明的焊料凸塊形成在基片15的側(cè)面上的實(shí)施例。即，在形成基片的導(dǎo)體圖形后，用與圖1中相同的方法，在每個(gè)連接焊點(diǎn)18上形成粘合膜3，如圖7A所示。這種形成粘合膜3的方法與在晶片1上形成粘合膜的方法是相似的，即，通過用基片1替代與上述每個(gè)步驟相關(guān)的晶片1，這個(gè)方法就形成了。另外，向粘合膜3上供給每個(gè)焊料球4的步驟以及在焊料球4上涂焊劑的步驟可以按與晶片1相關(guān)的方法類似的方式來執(zhí)行，如圖7B所示。例如，在沒有電子零件安裝到基片15上的狀態(tài)下，焊料球4可按圖2所示的方法來安裝。另外，在其它電子零件已經(jīng)安裝使得定位掩模5干擾其它電子零件的另一種狀態(tài)下，可采用圖5A和5B所示的安裝方法，其中，所吸收的焊料球被傳遞和移動(dòng)。在將焊料球4如此定位在基片15上后，根據(jù)情況需要，通過在圖中沒有示出的方法，將焊劑12或焊料膏21輸送到基片15上或輸送到諸如半導(dǎo)體芯片17和半導(dǎo)體組件16等電子零件上，然后，通過用作臨時(shí)固定劑的粘合膜3，將半導(dǎo)體條17和半導(dǎo)體組件16按預(yù)定的位置安裝在基片15上。此后，使它們通過一個(gè)軟熔爐(圖中未示出)進(jìn)行加熱，基片15的連接焊點(diǎn)18便以金屬粘接方式連接到電子零件16、17的焊點(diǎn)上。隨后，根據(jù)需要，通過清洗去除殘余的焊劑12。
下面說明在每個(gè)實(shí)施例中所用的粘合膜3的處理。因?yàn)闀r(shí)間長(zhǎng)了或加熱等引起的干燥，體現(xiàn)本發(fā)明的各種方法中所用的粘合膜3會(huì)失去附著力。因此，在所形成的粘合膜沒變干的時(shí)間周期內(nèi)，必需將每個(gè)焊料球4定位在粘合膜上。一旦焊料球被定位，焊料球4就會(huì)被固定，并且隨后即使粘合膜變干也不用擔(dān)心它會(huì)在運(yùn)輸?shù)冗^程中脫落。另外，粘合膜形成以后，在焊料球4定位以前要經(jīng)歷相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間周期，粘合膜會(huì)形成一個(gè)干燥狀態(tài)，隨后它被涂上酒精而軟化，從而重新獲得粘著性(即，在執(zhí)行重獲粘著性的再生處理步驟之后)，由此，焊料球4能合適地定位。
另外，在本發(fā)明中所用的連接部件并不限于焊料球，也可形成為具有圓柱體或棱柱體形狀的預(yù)制件。
根據(jù)上述的實(shí)施例，由于可以提供每個(gè)都具有必要的體積的焊料球而不受每個(gè)電極焊點(diǎn)的面積的限制，因此，可以自由地設(shè)計(jì)每個(gè)焊料球的體積。例如，通過向具有約300μm直徑的焊點(diǎn)上只供給一個(gè)具有約150μm直徑的焊料球，凸塊的高度可調(diào)整為大約30μm，或者，通過向與上述相同的焊點(diǎn)上供給一個(gè)具有約400μm直徑的焊料球，凸塊的高度也可調(diào)整為約300μm。
根據(jù)本發(fā)明，由于每個(gè)焊料球都能正確地定位在預(yù)先形成的粘合膜上，就會(huì)帶來這樣的優(yōu)點(diǎn)所形成的每個(gè)焊料凸塊可做成具有一致的體積。
另外，根據(jù)本發(fā)明，由于沒有發(fā)生已有技術(shù)中存在的諸如粘接焊料球失敗和因?yàn)檫^度刮掃操作損壞焊料球等問題，因此能可靠地形成焊料凸塊。
權(quán)利要求
1．一種制造帶有凸塊的電子零件的方法，包括如下步驟在所述電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜定位和形成步驟中形成在每個(gè)所述焊點(diǎn)部分上的以及通過熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供給步驟中提供的每個(gè)所述粘合部件粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分，以便每個(gè)所述凸塊都由所述粘合部件形成并且每個(gè)所述凸塊都粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分。
2．一種制造帶有凸塊的電子零件的方法，包括如下步驟在所述電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜定位和形成步驟中形成在所述每個(gè)焊點(diǎn)部分上的；以及通過熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供給步驟中提供的每個(gè)所述粘合部件粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分，以便每個(gè)所述凸塊都由所述粘合部件形成并且每個(gè)所述凸塊都粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分。
3．一種制造帶有凸塊的電子零件的方法，包括如下步驟在所述電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜定位和形成步驟中形成在所述每個(gè)焊點(diǎn)部分上的，該定位和供給步驟是利用一個(gè)定位掩模和一個(gè)定位刮板來執(zhí)行的，定位掩模具有能夠定位和供給所述粘合部件的開口部分，定位刮板能把粘合部件移動(dòng)到所述開口部分中；以及通過熔化所述粘合部件，使在粘合部件定位和供給步驟中提供的每個(gè)所述粘合部件粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分，以便每個(gè)所述凸塊都由所述粘合部件形成并且每個(gè)所述凸塊都粘接到每個(gè)所述焊點(diǎn)部分。
4．根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一權(quán)利要求的制造帶有凸塊的電子零件的方法，其特征在于，在所述粘合膜形成步驟中粘合膜的厚度被做成不小于5μm。
5．根據(jù)權(quán)利要求1到4中任一權(quán)利要求的制造帶有凸塊的電子零件的方法，在所述粘合膜形成步驟中還包括一個(gè)再生所述形成的粘合膜的步驟，以使所述粘合膜具有粘著性。
6．一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步驟中形成在每個(gè)所述焊點(diǎn)部分上的；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的所述粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到所述第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便所述第一電子零件的電路粘接至所述第二電子零件的另一電路。
7．一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步驟中形成在每個(gè)所述焊點(diǎn)部分上的；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的所述粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到所述第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便所述第一電子零件的電路粘接至所述第二電子零件的另一電路。
8．一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步驟中形成在所述每個(gè)焊點(diǎn)部分上的，該定位和供給步驟是利用一個(gè)定位掩模和一個(gè)定位刮板來執(zhí)行的，定位掩模具有能夠定位和供給所述粘合部件的開口部分，定位刮板能把粘合部件移動(dòng)到所述開口部分中；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的所述粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到所述第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便所述第一電子零件的電路粘接至所述第二電子零件的另一電路。
9．一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜；在第二電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在第一粘合膜形成步驟中形成在每個(gè)所述焊點(diǎn)部分上的；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便第一電子零件的一個(gè)電路粘接至第二電子零件的另一個(gè)電路。
10．一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把所述第一電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在第二電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把所述第二電子零件沉浸在所述藥液中形成的；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在第一粘合膜形成步驟中形成在每個(gè)所述焊點(diǎn)部分上的；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便第一電子零件的一個(gè)電路粘接至第二電子零件的另一個(gè)電路。
11．一種制造電路的方法，包括如下步驟在第一電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把所述第一電子零件沉浸在一種含有咪唑衍生物的藥液中進(jìn)行的，該衍生物被金屬部分吸收而不被金屬部分以外的部分吸收；在第二電子零件上設(shè)置的多個(gè)焊點(diǎn)部分的每一個(gè)上面，選擇性地形成粘合膜，該形成步驟是通過把所述第二電子零件沉浸在所述藥液中形成的；在所述粘合膜上定位和供給一個(gè)粘合部件，所述粘合膜是在所述粘合膜形成步驟中形成在所述每個(gè)焊點(diǎn)部分上的，該定位和供給步驟是利用一個(gè)定位掩模和一個(gè)定位刮板來執(zhí)行的，定位掩模具有能夠定位和供給所述粘合部件的開口部分，定位刮板能把粘合部件移動(dòng)到所述開口部分中；使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分相對(duì)于第二電子零件的每個(gè)焊點(diǎn)部分相對(duì)定位，第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分設(shè)有在粘合部件定位和供給步驟中提供的粘合部件，然后通過放在它們中間的粘合部件，使第一電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分與第二電子零件的每個(gè)所述焊點(diǎn)部分重疊；以及通過熔化所述粘合部件，使所述第一電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分粘接到第二電子零件的所述重疊焊點(diǎn)部分，以便第一電子零件的一個(gè)電路粘接至第二電子零件的另一個(gè)電路。
全文摘要
通過準(zhǔn)確地在每個(gè)電極焊點(diǎn)上供給預(yù)定體積的焊料球來形成每個(gè)都具有恒定高度的焊料凸塊,同時(shí)省略了在要形成焊料凸塊的電極焊點(diǎn)上進(jìn)行的鍍金步驟。為了形成焊料凸塊,替代鍍金步驟,形成粘合膜,粘合膜被用作防氧化膜并被用作暫時(shí)固定每個(gè)焊料球的膜,焊料球是通過模版掩模或真空吸收掩模供給的。
文檔編號(hào)H05K3/28GK1304170SQ0111081
公開日2001年7月18日 申請(qǐng)日期2001年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年1月13日
發(fā)明者鈴木高道, 山口欣秀, 大錄范行, 井上康介 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立制作所