揚(yáng)聲器模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及聲學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種揚(yáng)聲器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著消費(fèi)類電子市場(chǎng)的擴(kuò)大，大量手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品得到廣泛應(yīng)用，而作為消費(fèi)類電子產(chǎn)品中重要的聲學(xué)部件，發(fā)聲裝置具有廣泛的需求。隨著人們對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品要求的提高，發(fā)聲裝置的性能也越來越受到人們的關(guān)注。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)聲裝置主要包括模組殼體以及收容在模組殼體內(nèi)并由振膜、音圈、磁路等構(gòu)成的揚(yáng)聲器單體系統(tǒng)，揚(yáng)聲器單體系統(tǒng)一般卡設(shè)在模組殼體內(nèi)。揚(yáng)聲器單體系統(tǒng)將模組殼體形成的內(nèi)腔分割為前聲腔和后聲腔，前聲腔與出聲孔連通，后聲腔為密封裝置。其中，為保證前聲腔和后聲腔的氣壓平衡，避免氣壓差影響振膜的振動(dòng)，在模組殼體上設(shè)置有使后聲腔與外界導(dǎo)通的泄露槽。
[0004]目前，為適應(yīng)揚(yáng)聲器產(chǎn)品的小型化發(fā)展，揚(yáng)聲器模組的尺寸越來越小，其前聲腔和后聲腔的體積也受到一定程度的限制，因此，能夠在減小揚(yáng)聲器模組的外部尺寸的同時(shí)，增大其前聲腔及后聲腔的體積成為目前揚(yáng)聲器模組需要攻克技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種揚(yáng)聲器模組，以解決目前揚(yáng)聲器模組的前聲腔和后聲腔體積較小的問題。
[0006]本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器模組，包括模組殼體以及收容在模組殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器單體，其中，在模組殼體的內(nèi)壁設(shè)置有密集排布的若干微型槽;微型槽的深度小于模組殼體的壁厚。
[0007]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，微型槽為錐形結(jié)構(gòu)、梯臺(tái)結(jié)構(gòu)、圓臺(tái)結(jié)構(gòu)或者球頂狀結(jié)構(gòu)。
[0008]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，微型槽通過激光、刻蝕、光化學(xué)沉積或者電加工形成。
[0009]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，模組殼體為金屬殼體或者非金屬殼體。
[0010]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，微型槽呈陣列排布。
[0011 ]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，揚(yáng)聲器單體將模組殼體形成的空腔分割為前聲腔和后聲腔；前聲腔和/或后聲腔的體積通過微型槽進(jìn)行調(diào)整。
[0012]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，模組殼體的內(nèi)壁包括模組殼體的頂面、底面以及側(cè)壁;微型槽開設(shè)于模組殼體的側(cè)壁上，或者微型槽開設(shè)于模組殼體的頂面和/或底面上。
[0013]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng);其中，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜以及固定在振膜一側(cè)的音圈；磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁軛、固定在導(dǎo)磁軛靠近振膜一側(cè)的磁鐵，以及設(shè)置在磁鐵遠(yuǎn)離導(dǎo)磁軛一側(cè)的華司；其中，磁鐵和華司與導(dǎo)磁軛的側(cè)壁之間形成磁間隙，音圈懸設(shè)在磁間隙中。
[0014]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，華司包括中心華司以及環(huán)繞在中心華司設(shè)置的環(huán)狀邊華司；磁鐵包括中心磁鐵以及設(shè)置在中心磁鐵四周的邊磁鐵。
[0015]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，模組殼體包括模組中殼以及與模組中殼相適配的模組上殼和模組下殼，在模組中殼上設(shè)置有收容槽，揚(yáng)聲器單體卡設(shè)在收容槽內(nèi)。
[0016]從上面的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型的揚(yáng)聲器模組，在模組殼體的內(nèi)部設(shè)置具有若干密集排布的微型槽，通過微型槽能夠調(diào)整模組殼體形成的腔體體積，還能夠提高揚(yáng)聲器模組的散熱能力，從而確保揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0017]通過參考以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中:
[0018]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]其中的附圖標(biāo)記包括:模組上殼1、振膜2、模組中殼3、中心華司4、邊華司5、邊磁鐵
6、中心磁鐵7、模組下殼8、微型槽9。
[0022]在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為詳細(xì)描述本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的結(jié)構(gòu)，以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0024]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的分解結(jié)構(gòu)；圖2和圖3分別示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組的剖面以及局部放大結(jié)構(gòu)。
[0025]如圖1至圖3共同所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器模組，包括模組殼體以及收容在模組殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器單體，其中，在模組殼體的內(nèi)壁設(shè)置有密集排布的若干微型槽9，其中，微型槽9即為設(shè)置在模組殼體的內(nèi)壁上的微型凹槽，該微型凹槽并不穿透模組殼體自身，微型槽9的深度小于模組殼體的壁厚，通過微型槽9能夠增加產(chǎn)品的前聲腔以及后聲腔的體積，同時(shí)，還能夠增加揚(yáng)聲器模組腔體的內(nèi)表面積，進(jìn)而提高模組殼體的散熱能力以及揚(yáng)聲器產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
[0026]在本實(shí)用新型的一個(gè)【具體實(shí)施方式】中，微型槽9呈規(guī)則的陣列排布，其形狀可以為錐形結(jié)構(gòu)(附圖所示)、梯臺(tái)結(jié)構(gòu)、圓臺(tái)結(jié)構(gòu)或者球頂狀結(jié)構(gòu)等，該微型槽9可以利用激光、刻蝕、光化學(xué)沉積或者電加工等多種方式形成，此外，由于模組殼體可以采用金屬殼體或者非金屬殼體，位于模組殼體內(nèi)壁的微型槽9也可以通過注塑形成，例如，在模組殼體為非金屬材質(zhì)時(shí)，可以通過注塑使模組殼體與微型槽9一體形成，此時(shí)，微型槽9設(shè)置在模組下殼8上(參閱附圖1所示)；當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際需要，微型槽9也可以設(shè)置于模組上殼I上(參閱附圖2所示)，只要是在模組殼體的內(nèi)壁上設(shè)置不穿透內(nèi)壁的微型槽9即可，具體實(shí)現(xiàn)方式在此并不做限定。
[0027]其中，設(shè)置在模組殼體上的微型槽9的最大深度應(yīng)小于模組殼體的壁厚，以確保揚(yáng)聲器單體將模組殼體形成的空腔分割為前聲腔和后聲腔，其中前聲腔僅通過出聲孔與外界連通，后聲腔為封閉結(jié)構(gòu)，前聲腔和/或后聲腔的體積通過微型槽9的個(gè)數(shù)或者大小進(jìn)行調(diào)整。
[0028]另外，為在不增加揚(yáng)聲器模組的外部尺寸的同時(shí)，盡可能地增加其內(nèi)部腔體的體積，微型槽9可以設(shè)置在模組殼體內(nèi)壁的任意位置，模組殼體的內(nèi)壁包括模組殼體的頂面、底面以及側(cè)壁等，微型槽9開設(shè)于模組殼體的側(cè)壁上，或者微型槽9開設(shè)于模組殼體的頂面和/或底面上，通過在模組殼體內(nèi)壁設(shè)置微型槽9，不僅能夠提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能，也利于揚(yáng)聲器產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)擴(kuò)散，確保揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能穩(wěn)定。
[0029]可知，對(duì)于上述本實(shí)用新型所提出的模組殼體微型槽的形狀、形成方式以及設(shè)置位置，均可以在不脫離本【實(shí)用新型內(nèi)容】的基礎(chǔ)上做出各種改進(jìn)。
[0030]在本實(shí)用新型的另一【具體實(shí)施方式】中，模組殼體可以包括模組中殼3以及與模組中殼3相適配的模組上殼I和模組下殼8，在模組中殼3上設(shè)置有收容槽，揚(yáng)聲器單體卡設(shè)在收容槽內(nèi)。
[0031]其中，揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng);其中，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜2以及固定在振膜2—側(cè)的音圈;磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁軛、固定在導(dǎo)磁軛靠近振膜2—側(cè)的磁鐵，以及設(shè)置在磁鐵遠(yuǎn)離導(dǎo)磁軛一側(cè)的華司。其中，磁鐵和華司與導(dǎo)磁軛的側(cè)壁之間形成磁間隙，音圈懸設(shè)在磁間隙中。
[0032]具體地，華司和磁鐵均為設(shè)置有弧形倒角的矩形結(jié)構(gòu)，華司包括中心華司4以及環(huán)繞在中心華司4設(shè)置的環(huán)狀邊華司5，磁鐵包括中心磁鐵7以及設(shè)置在中心磁鐵7四周的邊磁鐵6。換言之，導(dǎo)磁軛靠近振膜2的中心位置設(shè)置有中心磁鐵7，圍繞中心磁鐵7設(shè)置有邊磁鐵6;中心磁鐵7和邊磁鐵6遠(yuǎn)離導(dǎo)磁軛一側(cè)分別設(shè)置有形狀對(duì)應(yīng)的中心華司4和邊華司5;中心磁鐵7、中心華司4的一體結(jié)構(gòu)與邊磁鐵6、邊華司5的一體結(jié)構(gòu)直接形成磁間隙，音圈設(shè)置于磁間隙內(nèi)。當(dāng)外部的電流信號(hào)導(dǎo)入音圈時(shí)，處于磁場(chǎng)中的音圈會(huì)受到一個(gè)交變推動(dòng)力產(chǎn)生交變運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)振膜2振動(dòng)，進(jìn)而推動(dòng)空氣發(fā)聲。
[0033]另外，振膜2可以包括與模組中殼3固定的固定部、與固定部一體設(shè)置的凹/凸結(jié)構(gòu)的折環(huán)部，以及位于折環(huán)部?jī)?nèi)的平面部;補(bǔ)強(qiáng)部設(shè)置在振膜平面部的位置，用于調(diào)節(jié)揚(yáng)聲器產(chǎn)品的聲學(xué)性能，要求剛性大，重量輕。
[0034]通過上述實(shí)施方式可以看出，本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器模組，在模組殼體的內(nèi)壁設(shè)置規(guī)則排布的微型槽，通過微型槽調(diào)整揚(yáng)聲器模組前聲腔及后聲腔的體積，提高揚(yáng)聲器產(chǎn)品的聲學(xué)性能;另外，還能夠起到增強(qiáng)散熱的作用，確保揚(yáng)聲器聲學(xué)性能穩(wěn)定。
[0035]如上參照附圖以示例的方式描述了根據(jù)本實(shí)用新型提出的揚(yáng)聲器模組。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對(duì)于上述本實(shí)用新型所提出的揚(yáng)聲器模組，還可以在不脫離本【實(shí)用新型內(nèi)容】的基礎(chǔ)上做出各種改進(jìn)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求書的內(nèi)容確定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種揚(yáng)聲器模組，包括模組殼體以及收容在所述模組殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器單體，其特征在于， 在所述模組殼體的內(nèi)壁設(shè)置有密集排布的若干微型槽； 所述微型槽的深度小于所述模組殼體的壁厚。2.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述微型槽為錐形結(jié)構(gòu)、梯臺(tái)結(jié)構(gòu)、圓臺(tái)結(jié)構(gòu)或者球頂狀結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述微型槽通過激光、刻蝕、光化學(xué)沉積或者電加工形成。4.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述模組殼體為金屬殼體或者非金屬殼體。5.如權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述微型槽呈陣列排布。6.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述揚(yáng)聲器單體將所述模組殼體形成的空腔分割為前聲腔和后聲腔； 所述前聲腔和/或后聲腔的體積通過所述微型槽進(jìn)行調(diào)整。7.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述模組殼體的內(nèi)壁包括所述模組殼體的頂面、底面以及側(cè)壁； 所述微型槽開設(shè)于所述模組殼體的側(cè)壁上，或者所述微型槽開設(shè)于所述模組殼體的頂面和/或底面上。8.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng);其中， 所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜以及固定在所述振膜一側(cè)的音圈； 所述磁路系統(tǒng)包括導(dǎo)磁軛、固定在所述導(dǎo)磁軛靠近所述振膜一側(cè)的磁鐵，以及設(shè)置在所述磁鐵遠(yuǎn)離所述導(dǎo)磁軛一側(cè)的華司；其中， 所述磁鐵和華司與所述導(dǎo)磁軛的側(cè)壁之間形成磁間隙，所述音圈懸設(shè)在所述磁間隙中。9.如權(quán)利要求8所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述華司包括中心華司以及環(huán)繞在所述中心華司設(shè)置的環(huán)狀邊華司； 所述磁鐵包括中心磁鐵以及設(shè)置在所述中心磁鐵四周的邊磁鐵。10.如權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于， 所述模組殼體包括模組中殼以及與所述模組中殼相適配的模組上殼和模組下殼，在所述模組中殼上設(shè)置有收容槽，所述揚(yáng)聲器單體卡設(shè)在所述收容槽內(nèi)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種揚(yáng)聲器模組，包括模組殼體以及收容在模組殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器單體，其中，在模組殼體的內(nèi)壁設(shè)置有密集排布的微型槽；微型槽的深度小于模組殼體的壁厚。利用上述實(shí)用新型，能夠通過微型槽調(diào)整揚(yáng)聲器腔體的體積；同時(shí)，還能夠增強(qiáng)殼體的散熱能力。
【IPC分類】H04R9/02, H04R9/06
【公開號(hào)】CN205320285
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620065648
【發(fā)明人】陳鋼, 范雙雙
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請(qǐng)日】2016年1月22日