一種傳聲器用電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于傳聲器領(lǐng)域，具體涉及一種用于傳聲器的電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子設(shè)備中，有許多方面需要到傳聲器，利用MEMS(micro electro mechanicalsystems)技術(shù)制造的MEMS傳聲器，其基本原理是由基板和罩構(gòu)成封裝，在基板的上表面設(shè)置傳聲器芯片和電路元件，且在罩上設(shè)置有傳遞聲音的聲孔?；蛟诨宓纳媳砻嬖O(shè)置傳聲器芯片和電路元件，在傳聲器芯片的下表面正對的基板上開設(shè)有聲孔；或在基板的上表面橫向并排設(shè)置有傳聲器芯片和電路元件，在離開傳聲器芯片的位置外的基板上開設(shè)有聲孔。
[0003]現(xiàn)利用MEMS原理制造的傳聲器，其結(jié)構(gòu)包括電路板、膜片，外殼，在外殼上設(shè)置有與電路板相對的傳聲孔；在外殼內(nèi)還設(shè)置有內(nèi)殼，在內(nèi)殼和外殼與傳聲孔相對的位置設(shè)置有膜片，在電路板內(nèi)表面上設(shè)置有電容和三級管，在電路板的內(nèi)表面邊緣還設(shè)置有導(dǎo)線，用于同傳聲器芯片及其它電路相連接。隨著傳聲器體積的減小，電路板內(nèi)表面的電容和三級管也替換為貼片電子，但是傳聲器內(nèi)部空間依然在減小，這樣就導(dǎo)致傳聲器的失真現(xiàn)象。同時，由于電路板內(nèi)表面的導(dǎo)線也會引起磁場的變化，而對傳聲器的聲波產(chǎn)生一定的干擾。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是通過對現(xiàn)電路板提出改進(jìn)技術(shù)方案，通過本技術(shù)方案能夠克服因傳聲器內(nèi)部空間不足而導(dǎo)致的失真現(xiàn)象，并且減少因電磁干擾影響傳聲器的效果。
[0005]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]—種傳聲器用電路板結(jié)構(gòu)，傳聲器包括電路板、內(nèi)殼、膜片、背極板、外殼及吸音防塵層；
[0007]所述內(nèi)殼和外殼均為一端有底邊的敞口圓筒形結(jié)構(gòu)，并且在所述內(nèi)殼的底面和外殼的底面上均設(shè)置有傳聲孔；
[0008]所述背極板設(shè)置于所述外殼的內(nèi)底面與所述內(nèi)殼的外底面之間；
[0009]所述膜片設(shè)置于所述內(nèi)殼的外底面和所述背極板之間；
[0010]所述吸音防塵層設(shè)置于所述外殼的外底面；
[0011]所述電路板設(shè)置于所述內(nèi)殼的敞口一側(cè)；
[0012]所述電路板包括有絕緣板，和設(shè)置于所述絕緣板的內(nèi)表面的軟封裝；所述絕緣板上設(shè)置有兩個安裝孔，分別為第一安裝孔和第二安裝孔；沿所述絕緣板的外表面的邊緣設(shè)置有一圈第一導(dǎo)電層；所述第一安裝孔在所述絕緣板的外表面一端設(shè)置有第二導(dǎo)電層，所述第二安裝孔在所述絕緣板外表面的一端設(shè)置有第三導(dǎo)電層；
[0013]所述軟封裝中有兩個電極，分別為第一電極和第二電極；所述第一電極插入所述第一安裝孔與所述第二導(dǎo)電層連接；所述第二電極插入所述第二安裝孔與所述第三導(dǎo)電層連接；所述第三導(dǎo)電層與所述第一導(dǎo)電層連接。
[0014]所述第一安裝孔和所述第二安裝孔相對于所述絕緣板的中心對稱設(shè)置。
[0015]所述傳聲器還包括有塑料環(huán)，所述塑料環(huán)設(shè)置于所述內(nèi)殼的側(cè)壁和所述外殼的側(cè)壁之間。
[0016]所述膜片與所述內(nèi)殼的外底面之間還設(shè)置有墊片結(jié)構(gòu)。
[0017]本實用新型的有益效果是:
[0018]通過本申請的技術(shù)方案，將原位于電路板內(nèi)表面的三極管和電容結(jié)構(gòu)改進(jìn)為僅使用三極管的軟封裝結(jié)構(gòu)，這一改進(jìn)，既增加了傳聲器的內(nèi)空間，又因為減少了電容的使用而降低了電磁的干擾。
[0019]另一方面，通過對電路板的導(dǎo)電層的改進(jìn)，既方便了電路板與傳聲器芯片的連接，減少了導(dǎo)線的使用，同時避免了導(dǎo)電層與音波的接觸，而降低干擾，提高了傳聲器的音質(zhì)。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型傳聲器結(jié)構(gòu)分解圖；
[0021]圖2為本實用新型電路板外表面示意圖；
[0022]圖3為本實用新型電路板內(nèi)表面示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記說明
[0024]I電路板，2內(nèi)殼，3塑料環(huán)，4墊片，5膜片，6外殼，7吸音防塵層，21第一傳聲孔，61第二傳聲孔，101絕緣板，102第一導(dǎo)電層，103第二導(dǎo)電層，104第三導(dǎo)電層，105第一安裝孔，106第二安裝孔，107軟封裝，108第三電極。
【具體實施方式】
[0025]以下通過實施例來詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)方案，以下的實施例僅是示例性的，僅能用來解釋和說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能解釋為是對本實用新型技術(shù)方案的限制。
[0026]在本申請中，傳聲器的外殼與內(nèi)殼結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)，外殼和內(nèi)殼均為一端開口的圓筒形結(jié)構(gòu)，并且在外殼和內(nèi)殼的底面上設(shè)置有傳聲孔，外界的音波通過傳聲孔進(jìn)入傳聲器內(nèi)部空間，并且，因為外殼和內(nèi)殼的結(jié)構(gòu)，將電路板或傳感器設(shè)置于內(nèi)殼，起到保護(hù)作用。
[0027]實施例1
[0028]如圖1至圖3所示，本申請?zhí)峁┮环N傳聲器用電路板結(jié)構(gòu)，傳聲器包括電路板1、內(nèi)殼2、膜片5、背極板(圖中未示出)、外殼6及吸音防塵層7 ;
[0029]所述內(nèi)殼2和外殼6均為一端有底面的敞口圓筒形結(jié)構(gòu)，并且在所述內(nèi)殼2的底面上設(shè)置有第一傳聲孔21，外殼6的底面上設(shè)置有第二傳聲孔61 ;所述吸音防塵層7為無防布，粘貼于所述外殼6的外底面；能夠起到吸音和防塵的功能，能夠防止灰塵通過第一傳聲孔21和第二傳聲孔61進(jìn)入傳聲器內(nèi)，特別是防止灰塵附著于膜片5上，影響傳聲效果。
[0030]所述膜片5設(shè)置于所述內(nèi)殼2的外底面和所述背極板之間；通過第二傳聲孔61的外界音波使膜片振動，實現(xiàn)聲音的傳遞。
[0031]所述電路板I設(shè)置于所述內(nèi)殼2的敞口一側(cè)；所述電路板I包括有絕緣板101，和設(shè)置于所述絕緣板101的內(nèi)表面的軟封裝107 ;絕緣板101與第一傳聲孔21相對的表面為內(nèi)表面，與內(nèi)表面相對的表面為外表面。
[0032]所述絕緣板101上設(shè)置有兩個安裝孔，分別為第一安裝孔105和第二安裝孔106，第一安裝孔105和第二安裝孔106相對于所述絕緣板101的中心對稱設(shè)置；沿所述絕緣板101的外表面的邊緣設(shè)置有一圈第一導(dǎo)電層102，該第一導(dǎo)電層102與傳聲器芯片電連接；所述第一安裝孔105在所述絕緣板的外表面的一端設(shè)置有第二導(dǎo)電層103，所述第二安裝孔106在所述絕緣板的外表面的一端設(shè)置有第三導(dǎo)電層104 ;第二導(dǎo)電層103將第一安裝孔105的一端封閉，第三導(dǎo)電層104將將第二安裝孔106的一端封閉。
[0033]所述軟封裝107內(nèi)設(shè)置有三極管，分別為第一電極、第二電極及第三電極108其中第一電極和第二電極設(shè)置于軟封裝107內(nèi)；第一電極通過第一安裝孔105與所述第二導(dǎo)電層103連接，第二電極通過第二安裝孔106與所述第三導(dǎo)電層104連接；三極管的第三電極108與其它電路連接。所述第三導(dǎo)電層104與所述第一導(dǎo)電層102連接，第二導(dǎo)電層103與傳聲器芯片連接。
[0034]實施例2
[0035]如圖1至圖3所示一種傳聲器用電路板結(jié)構(gòu)，傳聲器包括電路板1、內(nèi)殼2、膜片5、背極板、墊片4、外殼6及吸音防塵層7 ;
[0036]所述內(nèi)殼2和外殼6均為一端有底面的敞口圓筒形結(jié)構(gòu)，并且在所述內(nèi)殼2的底面上設(shè)置有第一傳聲孔21，外殼6的底面上設(shè)置有第二傳聲孔61 ;所述吸音防塵層7為無防布，粘貼于所述外殼6的外底面；能夠起到吸音和防塵的功能，能夠防止灰塵通過第一傳聲孔21和第二傳聲孔61進(jìn)入傳聲器內(nèi)，特別是防止灰塵附著于膜片5上，影響傳聲效果。
[0037]背極板設(shè)置于所述外殼6的內(nèi)底面與所述墊片4之間；所述墊片4設(shè)置于所述背極板與所述膜片5之間，用于增加膜片5的振動幅度。
[0038]所述膜片5設(shè)置于所述內(nèi)殼2的外底面和所述背極板之間；通過第二傳聲孔61的外界音波使膜片5振動，實現(xiàn)聲音的傳遞。
[0039]所述傳聲器還包括有塑料環(huán)4，所述塑料環(huán)4設(shè)置于所述內(nèi)殼2和所述外殼6的側(cè)壁之間，能夠起到支撐的作用。
[0040]所述電路板I設(shè)置于所述內(nèi)殼2的敞口一側(cè)；包括有絕緣板101和軟封裝107。
[0041]所述絕緣板101上設(shè)置有兩個安裝孔，分別為第一安裝孔105和第二安裝孔106，第一安裝孔105和第二安裝孔106相對于所述絕緣板101的中心對稱設(shè)置；沿所述絕緣板101的外表面的邊緣設(shè)置有一圈第一導(dǎo)電層102，該第一導(dǎo)電層102與傳聲器芯片電連接；所述第一安裝孔105在所述絕緣板的外表面的一端設(shè)置有第二導(dǎo)電層103，所述第二安裝孔106在所述絕緣板的外表面的一端設(shè)置有第三導(dǎo)電層104 ;第二導(dǎo)電層103將第一安裝孔105的一端封閉，第三導(dǎo)電層104將將第二安裝孔106的一端封閉。
[0042]所述軟封裝107內(nèi)設(shè)置有三極管，分別設(shè)置有第一電極、第二電極及第三電極108其中第一電極和第二電極設(shè)置于軟封裝107內(nèi)；第一電極通過第一安裝孔105與所述第二導(dǎo)電層103連接，第二電極通過第二安裝孔106與所述第三導(dǎo)電層104連接；三極管的第三個電極108與其它電路連接。所述第三導(dǎo)電層104與所述第一導(dǎo)電層102連接，第二導(dǎo)電層103與傳聲器芯片連接。
[0043]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
【主權(quán)項】
1.一種傳聲器用電路板結(jié)構(gòu)，傳聲器包括電路板、內(nèi)殼、膜片、背極板、外殼及吸音防塵層； 所述內(nèi)殼和外殼均為一端有底邊的敞口圓筒形結(jié)構(gòu)，并且在所述內(nèi)殼的底面和外殼的底面上均設(shè)置有傳聲孔； 所述背極板設(shè)置于所述外殼的內(nèi)底面與所述內(nèi)殼的外底面之間； 所述膜片設(shè)置于所述內(nèi)殼的外底面和所述背極板之間； 所述吸音防塵層設(shè)置于所述外殼的外底面； 所述電路板設(shè)置于所述內(nèi)殼的敞口一側(cè)；其特征在于: 所述電路板包括有絕緣板，和設(shè)置于所述絕緣板的內(nèi)表面的軟封裝；所述絕緣板上設(shè)置有兩個安裝孔，分別為第一安裝孔和第二安裝孔；沿所述絕緣板的外表面的邊緣設(shè)置有一圈第一導(dǎo)電層；所述第一安裝孔在所述絕緣板的外表面的一端設(shè)置有第二導(dǎo)電層，所述第二安裝孔在所述絕緣板的外表面的一端設(shè)置有第三導(dǎo)電層； 所述軟封裝中有兩個電極，分別為第一電極和第二電極；所述第一電極插入所述第一安裝孔與所述第二導(dǎo)電層連接；所述第二電極插入所述第二安裝孔與所述第三導(dǎo)電層連接；所述第三導(dǎo)電層與所述第一導(dǎo)電層連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳聲器用電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一安裝孔和所述第二安裝孔相對于所述絕緣板的中心對稱設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳聲器用電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述傳聲器還包括有塑料環(huán)，所述塑料環(huán)設(shè)置于所述內(nèi)殼的側(cè)壁和所述外殼的側(cè)壁之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳聲器用電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述膜片與所述內(nèi)殼的外底面之間還設(shè)置有墊片結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種傳聲器用電路板結(jié)構(gòu)，傳聲器包括電路板、內(nèi)殼、膜片、背極板、外殼及吸音防塵層；所述電路板設(shè)置于所述內(nèi)殼的敞口一側(cè)；所述電路板包括有絕緣板，和設(shè)置于所述絕緣板內(nèi)表面的軟封裝。通過本申請的技術(shù)方案，將原位于電路板內(nèi)表面的三極管和電容結(jié)構(gòu)改進(jìn)為僅使用三極管的軟封裝結(jié)構(gòu)，這一改進(jìn)，既增加了傳聲器的內(nèi)空間，又因為減少了電容的使用而降低了電磁的干擾。
【IPC分類】H04R19-04
【公開號】CN204482037
【申請?zhí)枴緾N201520045794
【發(fā)明人】徐旭芬
【申請人】寧波市鄞州聲光電子有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年1月22日