用于通訊設(shè)備的后殼體及具有該后殼體的通訊設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于通訊設(shè)備的后殼體及具有該后殼體的通訊設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的手機(jī)一般采用額外的天線彈片連接主板與固定設(shè)置在手機(jī)后殼體上的天線，從而完成天線與主板的連通。圖1是現(xiàn)有技術(shù)的利用天線彈片連通天線與主板的結(jié)構(gòu)示意圖。參照圖1，手機(jī)前殼體11與手機(jī)后殼體12相互卡合連接，從而將主板13固定在手機(jī)前殼體11與手機(jī)后殼體12之間，手機(jī)天線14安裝在手機(jī)后殼體12之上，利用貼附在主板13上的天線彈片15接觸手機(jī)天線14，從而完成手機(jī)天線14與主板13的連通。然而，采用這種天線彈片15的方式，會(huì)增加裝配難度，同時(shí)降低了裝配良率。另外，需要額外制作天線彈片15，這樣將會(huì)增加生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于通訊設(shè)備的后殼體，其包括殼本體及壓合體，所述殼本體的端角部設(shè)置有貫穿孔，所述壓合體設(shè)置于所述貫穿孔中，所述壓合體與所述殼本體固定連接。
[0004]進(jìn)一步地，所述壓合體的截面形狀呈“L”形。
[0005]進(jìn)一步地，所述壓合體的底表面具有凸點(diǎn)。
[0006]進(jìn)一步地，所述壓合體與所述殼本體一體成型。
[0007]本實(shí)用新型的另一目的還在于提供一種通訊設(shè)備，包括通訊天線、相互卡合連接的前殼體和后殼體、以及設(shè)置在所述前殼體和所述后殼體之間的主板，所述后殼體包括殼本體及壓合體，所述殼本體的端角部設(shè)置有貫穿孔，所述壓合體設(shè)置于所述貫穿孔中，所述壓合體與所述殼本體固定連接，所述通訊天線的部分固定設(shè)置在所述殼本體上，所述通訊天線的另一部分穿過所述貫穿孔而設(shè)置于所述壓合體之下，所述壓合體將所述通訊天線壓合于所述主板上。
[0008]進(jìn)一步地，所述壓合體的截面形狀呈“L”形。
[0009]進(jìn)一步地，所述壓合體的底表面具有朝向所述主板凸起的凸點(diǎn)。
[0010]進(jìn)一步地，所述壓合體與所述殼本體一體成型。
[0011]進(jìn)一步地，所述壓合體與所述殼本體均由塑料材料制成。
[0012]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其不需要額外的天線彈片將通訊天線與主板連通，而是在后殼體的端角部形成一將通訊天線直接壓合在主板上的壓合體，從而使得通訊設(shè)備的裝配簡單可靠，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)還提高了通訊設(shè)備的裝配良率。此外，將壓合體與殼本體利用合適類型的模具一體成型，可使得壓合體與殼本體的連接更牢固、更穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更強(qiáng)。
【附圖說明】
[0013]通過結(jié)合附圖進(jìn)行的以下描述，本實(shí)用新型的實(shí)施例的上述和其它方面、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚，附圖中:
[0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的利用天線彈片連通天線與主板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的通訊設(shè)備的局部剖切示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下，將參照附圖來詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例。然而，可以以許多不同的形式來實(shí)施本實(shí)用新型，并且本實(shí)用新型不應(yīng)該被解釋為限制于這里闡述的具體實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例是為了解釋本實(shí)用新型的原理及其實(shí)際應(yīng)用，從而使本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員能夠理解本實(shí)用新型的各種實(shí)施例和適合于特定預(yù)期應(yīng)用的各種修改。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的通訊設(shè)備可例如是移動(dòng)電話、智能電話等使用通訊天線的通訊設(shè)備。
[0018]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的通訊設(shè)備的局部剖切示意圖。
[0019]參照圖2，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的通訊設(shè)備至少包括:前殼體210、后殼體220、主板230以及通訊天線240。
[0020]通訊天線240固定設(shè)置在后殼體220之上，本實(shí)用新型并不對通訊天線240的具體固定方式作限定，原則上只要使通訊天線240與后殼體220連接牢固緊湊不易松動(dòng)為準(zhǔn)。
[0021]前殼體210與后殼體220相對設(shè)置，并且二者相互卡合連接，以固定結(jié)合成一體。在這種情況下，可將主板(例如PCB主板)230固定在前殼體210與后殼體220之間。
[0022]為了實(shí)現(xiàn)通訊天線240與主板230的連通，更具體地，后殼體220包括殼本體221及壓合體222，其中，在殼本體221的端角部形成一貫穿孔221a，壓合體222設(shè)置于貫穿孔221a中，并且壓合體222與殼本體221固定連接。
[0023]通訊天線240的一部分固定設(shè)置在殼本體221之上，通訊天線240的另一部分穿過貫穿孔221a而設(shè)置于壓合體222之下，該壓合體222將通訊天線240壓合于主板230上，從而使通訊天線240與主板230連通。
[0024]為了進(jìn)一步將通訊天線240牢固地壓合于主板230上，該壓合體222的底面還具有朝向主板230凸起的凸點(diǎn)222a，這種凸起的凸點(diǎn)222a可將通訊天線240穩(wěn)固可靠地壓合在主板230之上。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)與現(xiàn)有技術(shù)相比，無需額外使用天線彈片來使通訊天線與主板連通，是的通訊設(shè)備的裝配更加簡單可靠。
[0025]在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，壓合體222的截面形狀呈“L”形，但本實(shí)用新型并不局限于此。在本實(shí)用新型中，可使壓合體222成形為任何合適類型的形狀。
[0026]此外，壓合體222與殼本體221可均由塑料材料制成，其可利用合適類型的模具一體成型，如此可使得壓合體222與殼本體221的連接更牢固、更穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更強(qiáng)。這樣，僅需要一種模具即可完成后殼體220的制作，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無需額外制作成型天線彈片的模具，將會(huì)降低生產(chǎn)成本。
[0027]綜上所述，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其不需要額外的天線彈片將通訊天線與主板連通，而是在后殼體的端角部形成一將通訊天線直接壓合在主板上的壓合體，從而使得通訊設(shè)備的裝配簡單可靠，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)還提高了通訊設(shè)備的裝配良率。此外，將壓合體與殼本體利用合適類型的模具一體成型，可使得壓合體與殼本體的連接更牢固、更穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更強(qiáng)。
[0028]雖然已經(jīng)參照特定實(shí)施例示出并描述了本實(shí)用新型，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解:在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，可在此進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于通訊設(shè)備的后殼體，其特征在于，包括殼本體(221)及壓合體(222)，所述殼本體(221)的端角部設(shè)置有貫穿孔(221a)，所述壓合體(222)設(shè)置于所述貫穿孔(221a)中，所述壓合體(222)與所述殼本體(221)固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的后殼體，其特征在于，所述壓合體(222)的截面形狀呈“L”形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的后殼體，其特征在于，所述壓合體(222)的底表面具有凸點(diǎn)(222a)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的后殼體，其特征在于，所述壓合體(222)與所述殼本體(221) —體成型。
5.一種通訊設(shè)備，包括通訊天線(240)、相互卡合連接的前殼體(210)和后殼體(220)、以及設(shè)置在所述前殼體(210)和所述后殼體(220)之間的主板(230)，其特征在于，所述后殼體(220)包括殼本體(221)及壓合體(222)，所述殼本體(221)的端角部設(shè)置有貫穿孔(221a)，所述壓合體(222)設(shè)置于所述貫穿孔(221a)中，所述壓合體(222)與所述殼本體(221)固定連接，所述通訊天線(240)的部分固定設(shè)置在所述殼本體(221)上，所述通訊天線(240)的另一部分穿過所述貫穿孔(221a)而設(shè)置于所述壓合體(222)之下，所述壓合體(222)將所述通訊天線(240)壓合于所述主板(230)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通訊設(shè)備，其特征在于，所述壓合體(222)的截面形狀呈“L”形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通訊設(shè)備，其特征在于，所述壓合體(222)的底表面具有朝向所述主板(230)凸起的凸點(diǎn)(222a)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7任一項(xiàng)所述的通訊設(shè)備，其特征在于，所述壓合體(222)與所述殼本體(221) —體成型。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通訊設(shè)備，其特征在于，所述壓合體(222)與所述殼本體(221)均由塑料材料制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種用于通訊設(shè)備的后殼體，其包括殼本體(221)及壓合體(222)，所述殼本體(221)的端角部設(shè)置有貫穿孔(221a)，所述壓合體(222)設(shè)置于所述貫穿孔(221a)中，所述壓合體(222)與所述殼本體(221)固定連接。本實(shí)用新型還公開一種具有該后殼體的通訊設(shè)備。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其不需要額外的天線彈片將通訊天線與主板連通，而是在后殼體的端角部形成一將通訊天線直接壓合在主板上的壓合體，從而使得通訊設(shè)備的裝配簡單可靠，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)還提高了通訊設(shè)備的裝配良率。此外，將壓合體與殼本體利用合適類型的模具一體成型，可使得壓合體與殼本體的連接更牢固、更穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度更強(qiáng)。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN204465634
【申請?zhí)枴緾N201520121809
【發(fā)明人】余海斌, 胡豐
【申請人】惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月2日