一種通訊設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種通訊設(shè)備,殼體內(nèi)具有一容置腔用于安裝插板,殼體的上蓋板的一端設(shè)有進風(fēng)口,殼體的下蓋板的另一端設(shè)有出風(fēng)口,插板的一端設(shè)有伸出所述殼體的金屬導(dǎo)熱塊,插板以及金屬導(dǎo)熱塊通過緊固件固定在下蓋板上,插板以及金屬導(dǎo)熱塊的上表面覆蓋有一層導(dǎo)熱硅脂層,緊固件與下蓋板之間設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊。本實用新型通過在殼體上設(shè)置進風(fēng)口以及出風(fēng)口,使安裝插板的容置腔內(nèi)形成散熱通道,將插板產(chǎn)生的熱量帶出殼體外,同時,插板的端部設(shè)有金屬導(dǎo)熱塊,其上表面設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層,其下表面設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊,解決了現(xiàn)有技術(shù)中插板的散熱效果不佳的問題,提高了通訊設(shè)備的散熱性能以及工作穩(wěn)定性。
【專利說明】
_種通訊設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域,具體地講,本實用新型涉及一種通訊設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在通訊設(shè)備中,插箱是常用的獨立單元,其具有承載插板、電源、風(fēng)扇等,完成一定業(yè)務(wù)的功能。
[0003]常規(guī)的通訊插箱,一般由機框、散熱裝置、電源模塊等組成。機框承載所有的模塊;電源模塊給插箱供電;插箱采用強制通風(fēng)散熱形式,以獲得系統(tǒng)需要的風(fēng)量。當(dāng)前,通訊產(chǎn)品的集成度越來越高,單位體積的功耗也越來越大,所以對插箱散熱性能的要求也越來越尚O
[0004]目前常規(guī)的插箱結(jié)構(gòu)形式,往往滿足不了系統(tǒng)的散熱需求,所以就需要開發(fā)出新的插箱結(jié)構(gòu)形式,以適應(yīng)通訊產(chǎn)品高集成度的發(fā)展趨勢。因此,本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需提供一種通訊設(shè)備,可有效提高通訊設(shè)備的散熱能力。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本實用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種通訊設(shè)備,可有效提高通訊設(shè)備的散熱能力。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種通訊設(shè)備,包括殼體,所述殼體內(nèi)具有一容置腔用于安裝插板,所述殼體的上蓋板的一端設(shè)有進風(fēng)口,所述殼體的下蓋板的另一端設(shè)有出風(fēng)口,所述插板的一端設(shè)有伸出所述殼體的金屬導(dǎo)熱塊,所述插板以及金屬導(dǎo)熱塊通過緊固件固定在下蓋板上,所述插板以及金屬導(dǎo)熱塊的上表面覆蓋有一層導(dǎo)熱硅脂層,所述緊固件與下蓋板之間設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊。
[0007]優(yōu)選的,所述導(dǎo)熱墊設(shè)于所述金屬壓片以及下蓋板之間,且所述導(dǎo)熱墊的厚度大于所述金屬壓片的厚度。
[0008]優(yōu)選的,所述插板的厚度與所述金屬導(dǎo)熱塊的厚度相等。
[0009]優(yōu)選的,所述緊固件呈T字形結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選的,所述殼體內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇。
[0011]本實用新型提供了一種通訊設(shè)備,通過在殼體上設(shè)置進風(fēng)口以及出風(fēng)口,使安裝插板的容置腔內(nèi)形成散熱通道,將插板產(chǎn)生的熱量帶出殼體外,同時,插板的端部設(shè)有金屬導(dǎo)熱塊,其上表面設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層,其下表面設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊,解決了現(xiàn)有技術(shù)中插板的散熱效果不佳的問題,從而加快了插板的散熱速度,滿足了插板的散熱需求,提高了通訊設(shè)備的散熱性能以及工作穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1是本實用新型的通訊設(shè)備優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014][圖中附圖標(biāo)記]:
[0015]10.殼體,11.上蓋板,12.下蓋板,20.插板,30.進風(fēng)口,40.出風(fēng)口,50.金屬導(dǎo)熱塊,60.緊固件,70.導(dǎo)熱硅脂層,80.金屬壓片,90.導(dǎo)熱墊。
【具體實施方式】
[0016]為使本實用新型的內(nèi)容更加清楚易懂,以下結(jié)合說明書附圖,對本實用新型的內(nèi)容作進一步說明。當(dāng)然本實用新型并不局限于該具體實施例,本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。其次,本實用新型利用示意圖進行了詳細的表述,在詳述本實用新型實例時,為了便于說明,示意圖不依照一般比例局部放大,不應(yīng)以此作為對本實用新型的限定。
[0017]上述及其它技術(shù)特征和有益效果,將結(jié)合實施例及附圖1對本實用新型的通訊設(shè)備進行詳細說明。如圖1所示,圖1是本實用新型的通訊設(shè)備優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]如圖1所示,本實用新型提供一種通訊設(shè)備,包括殼體10,殼體10內(nèi)具有一容置腔用于安裝插板20,殼體10的上蓋板11的一端設(shè)有進風(fēng)口 30,殼體10的下蓋板12的另一端設(shè)有出風(fēng)口 40,插板20的一端設(shè)有伸出殼體的金屬導(dǎo)熱塊50,插板20以及金屬導(dǎo)熱塊50通過緊固件60固定在下蓋板12上,插板20以及金屬導(dǎo)熱塊50的上表面覆蓋有一層導(dǎo)熱硅脂層70,緊固件60與下蓋板12之間設(shè)有金屬壓片80以及導(dǎo)熱墊90。
[0019]具體的,本實施例中,插板20的厚度與金屬導(dǎo)熱塊50的厚度優(yōu)選相等;導(dǎo)熱墊90設(shè)于金屬壓片80以及下蓋板12之間,且導(dǎo)熱墊90的厚度大于金屬壓片80的厚度;此外,本實施例中的緊固件60優(yōu)選呈T字形結(jié)構(gòu)。
[0020]為了進一步提高通訊設(shè)備的散熱性能,殼體10內(nèi)可設(shè)有散熱風(fēng)扇,散熱風(fēng)扇可設(shè)于出風(fēng)口 40的上端,以加快容置腔內(nèi)的氣流流通。
[0021]綜上所述,本實用新型提供了一種通訊設(shè)備,通過在殼體10上設(shè)置進風(fēng)口30以及出風(fēng)口40,使安裝插板20的容置腔內(nèi)形成散熱通道,將插板產(chǎn)生的熱量帶出殼體外,同時,插板20的端部設(shè)有金屬導(dǎo)熱塊50,其上表面設(shè)有導(dǎo)熱硅脂層70,其下表面設(shè)有金屬壓片80以及導(dǎo)熱墊90,解決了現(xiàn)有技術(shù)中插板的散熱效果不佳的問題,從而加快了插板的散熱速度,滿足了插板的散熱需求,提高了通訊設(shè)備的散熱性能以及工作穩(wěn)定性。
[0022]雖然本實用新型主要描述了以上實施例,但是只是作為實例來加以描述,而本實用新型并不限于此。例如,對實施例詳示的每個部件都可以修改和運行,與所述變型和應(yīng)用相關(guān)的差異可認為包括在所附權(quán)利要求所限定的本實用新型的保護范圍內(nèi)。
[0023]本說明書中所涉及的實施例,其含義是結(jié)合該實施例描述的特地特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本實用新型的至少一個實施例中。說明書中出現(xiàn)于各處的這些術(shù)語不一定都涉及同一實施例。此外,當(dāng)結(jié)合任一實施例描述特定特征、結(jié)構(gòu)或特性時,都認為其落入本領(lǐng)域普通技術(shù)人員結(jié)合其他實施例就可以實現(xiàn)的這些特定特征、結(jié)構(gòu)或特性的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種通訊設(shè)備,包括殼體,所述殼體內(nèi)具有一容置腔用于安裝插板,其特征在于,所述殼體的上蓋板的一端設(shè)有進風(fēng)口,所述殼體的下蓋板的另一端設(shè)有出風(fēng)口,所述插板的一端設(shè)有伸出所述殼體的金屬導(dǎo)熱塊,所述插板以及金屬導(dǎo)熱塊通過緊固件固定在下蓋板上,所述插板以及金屬導(dǎo)熱塊的上表面覆蓋有一層導(dǎo)熱硅脂層,所述緊固件與下蓋板之間設(shè)有金屬壓片以及導(dǎo)熱墊。2.如權(quán)利要求1所述的通訊設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)熱墊設(shè)于所述金屬壓片以及下蓋板之間,且所述導(dǎo)熱墊的厚度大于所述金屬壓片的厚度。3.如權(quán)利要求1所述的通訊設(shè)備,其特征在于,所述插板的厚度與所述金屬導(dǎo)熱塊的厚度相等。4.如權(quán)利要求1所述的通訊設(shè)備,其特征在于,所述緊固件呈T字形結(jié)構(gòu)。5.如權(quán)利要求1所述的通訊設(shè)備,其特征在于,所述殼體內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇。
【文檔編號】H05K7/20GK205510650SQ201620230560
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】胡春芬, 王世鶴, 虞菊花
【申請人】常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院