本申請涉及封裝，具體涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、攝像頭模組。

背景技術(shù)：

1、隨著ar(augmented?reality，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))攝像頭模組市場需求的提升和小型化趨勢，現(xiàn)有技術(shù)一般采用基于moc(mold?on?chip)工藝的一體注塑技術(shù)封裝micro-led顯示屏。然而，由于攝像頭模組中的線路板與注塑體的熱膨脹系數(shù)不同，在溫度變化時，兩者之間會產(chǎn)生不同的膨脹或收縮程度，這會導(dǎo)致傳導(dǎo)到micro-led顯示屏上的應(yīng)力不均勻，可能引起顯示屏的形變或位移，影響顯示效果和模組壽命。

2、前面的敘述在于提供一般的背景信息，并不一定構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┮环N封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、攝像頭模組，能減少封裝層作用于微顯示器上的應(yīng)力，提升產(chǎn)品使用壽命。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┮环N封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、微顯示器和透光片；

3、所述微顯示器位于所述基板上，所述透光片位于所述微顯示器的遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)，所述微顯示器和所述透光片之間設(shè)有封裝層；所述微顯示器的顯示區(qū)域與所述透光片的所在位置相對應(yīng)，所述封裝層的與所述顯示區(qū)域相對應(yīng)的位置鏤空，沿所述微顯示器的至少一側(cè)邊緣與所述封裝層之間形成第一通道，所述第一通道容納所述微顯示器的邊緣部分表面和側(cè)面。

4、在一些實(shí)施例中，沿所述微顯示器的三側(cè)邊緣與所述封裝層之間形成三條所述第一通道，三條所述第一通道之間連通。

5、在一些實(shí)施例中，所述封裝層還包括連接所述第一通道的第二通道。

6、在一些實(shí)施例中，所述封裝層遠(yuǎn)離所述微顯示器的一側(cè)形成用于容納所述透光片的內(nèi)凹區(qū)域，所述內(nèi)凹區(qū)域的邊緣設(shè)有弧形倒角，所述內(nèi)凹區(qū)域?qū)?yīng)所述透光片的預(yù)設(shè)位置的高度大于所述弧形倒角所在位置的高度。

7、在一些實(shí)施例中，所述內(nèi)凹區(qū)域?qū)?yīng)所述透光片的位置高度大于所述弧形倒角的半徑。

8、本申請還提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括以下步驟：

9、s1.提供一基板；

10、s2.在所述基板上設(shè)置微顯示器；

11、s3.在所述微顯示器上方形成封裝層，所述封裝層上與所述微顯示器的顯示區(qū)域相對應(yīng)的位置鏤空，沿所述微顯示器的至少一側(cè)邊緣與所述封裝層之間形成第一通道，所述第一通道容納所述微顯示器的邊緣部分表面和側(cè)面；

12、s4.在所述封裝層的上方設(shè)置透光片，所述透光片的所在位置與所述微顯示器的顯示區(qū)域與相對應(yīng)。

13、在一些實(shí)施例中，所述s3步驟，包括：

14、在所述微顯示器的至少一側(cè)邊緣設(shè)置補(bǔ)償件，所述補(bǔ)償件的第一部分覆蓋所述微顯示器的邊緣部分表面和側(cè)面，所述補(bǔ)償件的第二部分連接所述第一部分；

15、在所述補(bǔ)償件上方形成所述封裝層，設(shè)置所述封裝層與所述微顯示器的顯示區(qū)域相對應(yīng)的位置鏤空，且所述第二部分的至少區(qū)域從所述封裝層露出；

16、去除所述補(bǔ)償件，得到所述第一通道和連接所述第一通道的第二通道；

17、密封所述第二通道。

18、在一些實(shí)施例中，所述去除補(bǔ)償件，包括：

19、在預(yù)設(shè)條件下處理所述封裝結(jié)構(gòu)，使所述補(bǔ)償件由固態(tài)變?yōu)榱黧w態(tài)；

20、去除流體態(tài)的補(bǔ)償件。

21、在一些實(shí)施例中，所述s4步驟，包括：

22、在所述封裝層遠(yuǎn)離所述微顯示器的一側(cè)形成用于容納所述透光片的內(nèi)凹區(qū)域，所述內(nèi)凹區(qū)域的邊緣設(shè)有弧形倒角；

23、設(shè)置所述內(nèi)凹區(qū)域的預(yù)設(shè)位置的高度大于所述弧形倒角所在位置的高度；

24、在所述預(yù)設(shè)位置設(shè)置所述透光片。

25、本申請還提供一種攝像頭模組，包括封裝結(jié)構(gòu)和至少一鏡頭，所述封裝結(jié)構(gòu)為如上任一所述的封裝結(jié)構(gòu)和/或采用如上任一所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法制作得到，所述鏡頭設(shè)置于所述封裝結(jié)構(gòu)的上表面，所述鏡頭設(shè)于所述透光片的上方。

26、本申請的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、攝像頭模組，封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、微顯示器和透光片；微顯示器位于基板上，透光片位于微顯示器的遠(yuǎn)離基板的一側(cè)，微顯示器和透光片之間設(shè)有封裝層；微顯示器的顯示區(qū)域與透光片的所在位置相對應(yīng)，封裝層與顯示區(qū)域相對應(yīng)的位置鏤空，沿微顯示器的至少一側(cè)邊緣與封裝層之間形成第一通道，第一通道容納微顯示器的邊緣部分表面和側(cè)面。本申請在微顯示器和封裝層之間設(shè)置容納微顯示器的邊緣部分表面和側(cè)面的通道，能減少封裝層作用于微顯示器上的應(yīng)力，提升產(chǎn)品使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板、微顯示器和透光片；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿所述微顯示器的三側(cè)邊緣與所述封裝層之間形成三條所述第一通道，三條所述第一通道之間連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝層還包括連接所述第一通道的第二通道。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝層遠(yuǎn)離所述微顯示器的一側(cè)形成用于容納所述透光片的內(nèi)凹區(qū)域，所述內(nèi)凹區(qū)域的邊緣設(shè)有弧形倒角，所述內(nèi)凹區(qū)域?qū)?yīng)所述透光片的預(yù)設(shè)位置的高度大于所述弧形倒角所在位置的高度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)凹區(qū)域?qū)?yīng)所述透光片的位置高度大于所述弧形倒角的半徑。

6.一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述s3步驟，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述去除補(bǔ)償件，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述s4步驟，包括：

10.一種攝像頭模組，其特征在于，包括封裝結(jié)構(gòu)和至少一鏡頭，所述封裝結(jié)構(gòu)為如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)和/或采用如權(quán)利要求6至9任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法制作得到，所述鏡頭設(shè)置于所述封裝結(jié)構(gòu)的上表面，所述鏡頭設(shè)于所述透光片的上方。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、攝像頭模組，封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、微顯示器和透光片；微顯示器位于基板上，透光片位于微顯示器的遠(yuǎn)離基板的一側(cè)，微顯示器和透光片之間設(shè)有封裝層；微顯示器的顯示區(qū)域與透光片的所在位置相對應(yīng)，封裝層與顯示區(qū)域相對應(yīng)的位置鏤空，沿微顯示器的至少一側(cè)邊緣與封裝層之間形成第一通道，第一通道容納微顯示器的邊緣部分表面和側(cè)面。本申請在微顯示器和封裝層之間設(shè)置容納微顯示器的邊緣部分表面和側(cè)面的通道，能減少封裝層作用于微顯示器上的應(yīng)力，提升產(chǎn)品使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：陳丙坤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山丘鈦智行致遠(yuǎn)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30