本實用新型涉及手機部件領域技術(shù)，尤其是指一種自散熱型手機中板。

背景技術(shù)：

智能手機，是指像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，獨立的運行空間，可以由用戶自行安裝軟件、游戲、導航等第三方服務商提供的程序，并可以通過移動通訊網(wǎng)絡來實現(xiàn)無線網(wǎng)絡接入手機類型的總稱。目前的智能手機中板一般包括主基板和外框，傳統(tǒng)的手機中板上大部分區(qū)域呈平面狀，手機中板上在安裝電子部件之后，幾乎沒有空隙，電子部件和手機中板之間熱量相互傳遞，熱量很難散發(fā)出去，導致手機溫度升高，影響正常使用。因此，應對現(xiàn)有手機中板結(jié)構(gòu)進行改進，以解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種自散熱型手機中板，其通過于手機中板之外框上設置通孔，于主基板上設置有橫向凹槽和豎向氣槽，使手機中板及電子部件所產(chǎn)生的熱量能夠快速散發(fā)，達到降低手機工作溫度的目的。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種自散熱型手機中板，其包括有主基板和圍設于主基板外圍的外框，該主基板中部具有一方形通孔，于該方形通孔中一體設置有一中心承載板，該中心承載板連接于方形通孔兩側(cè)內(nèi)壁之間，于中心承載板上下表面分別間隔設置有復數(shù)個氣槽；于主基板和外框之間一體式間隔設置有復數(shù)個加固塊，相鄰加固塊之間形成空腔，于外框上對應每個空腔分別設置有通孔，于主基板上設置有連通方形通孔和空腔的橫向凹槽。

作為一種優(yōu)選方案：所述中心承載板連接于方形通孔兩側(cè)內(nèi)壁之正中位置，于中心承載板上表面形成第一容置區(qū)，于中心承載板下表面形成第二容置區(qū)。

作為一種優(yōu)選方案：所述中心承載板上氣槽均為豎向設置，并與上述橫向凹槽相垂直。

作為一種優(yōu)選方案：所述橫向凹槽位于中心承載板上方。

作為一種優(yōu)選方案：所述方形通孔內(nèi)部兩端分別設置有用于加固中心承載板的加固板，該加固板連接于中心承載板端部和方形通孔內(nèi)壁之間。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過采用主基板和一體圍構(gòu)于主基板外圍的外框組合形成手機中板，該手機中板之外框上設置有通孔，主基板上設置有橫向凹槽和豎向氣槽，使手機中板及手機中板上所安裝電子部件所產(chǎn)生的熱量能夠快速由通孔散發(fā)，達到降低手機工作溫度的目的。

為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。

附圖說明

圖1為本實用新型之手機中板上表面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型之手機中板下表面結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標識說明：

10、主基板 11、方形通孔

12、中心承載板 121、第一容置區(qū)

122、第二容置區(qū) 123、豎向氣槽

13、加固板 14、橫向凹槽

20、外框 21、加固塊

22、空腔 23、通孔。

具體實施方式

本實用新型如圖1和圖2所示，一種自散熱型手機中板，包括有主基板10和外框20，其中：

該主基板10中部具有一方形通孔11，于該方形通孔11中一體設置有一中心承載板12，該中心承載板12連接于方形通孔11兩側(cè)內(nèi)壁之正中位置，于中心承載板12上表面形成第一容置區(qū)121，于中心承載板12下表面形成第二容置區(qū)122，并于中心承載板12上下表面分別間隔設置有復數(shù)個豎向氣槽123，且于方形通孔11內(nèi)部兩端分別設置有用于加固中心承載板12的加固板13，該加固板13連接于中心承載板12端部和方形通孔11內(nèi)壁之間。

該外框20圍設于主基板10外圍，于主基板10和外框20之間一體式間隔設置有復數(shù)個加固塊21，相鄰加固塊21之間形成空腔22，于外框20上對應每個空腔22分別設置有通孔23，于主基板10上設置有連通方形通孔11和空腔22的橫向凹槽14，該橫向凹槽14位于中心承載板12上方，并與上述豎向氣槽123相垂直。

中心承載板12上的豎向氣槽122可以使中心承載板12與其上所安裝的電子部件之間形成氣流間隙，產(chǎn)生的熱量可以經(jīng)豎向氣槽123到達橫向凹槽14，進入空腔22中，再由外框20上通孔23排出。

本實用新型的設計重點在于，通過采用主基板和一體圍構(gòu)于主基板外圍的外框組合形成手機中板，該手機中板之外框上設置有通孔，主基板上設置有橫向凹槽和豎向氣槽，使手機中板及手機中板上所安裝電子部件所產(chǎn)生的熱量能夠快速由通孔散發(fā)，達到降低手機工作溫度的目的。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。