本發(fā)明涉及一種散熱片的制造工藝，屬于石墨片技術領域。

背景技術：

隨著現(xiàn)代微電子技術高速發(fā)展，電子設備（如筆記本電腦、手機、平板電腦等）日益變得超薄、輕便，這種結構使得電子設備內部功率密度明顯提高，運行中所產生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業(yè)對于作為熱控系統(tǒng)核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設備正常運行。

現(xiàn)有技術中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產品質量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發(fā)揮，存在以下技術問題：散熱不均勻，易出現(xiàn)膠帶局部過熱，提高了產品的散熱性能不穩(wěn)定、可靠性性能差，不利于產品質量管控，影響產品的競爭力。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明發(fā)明目的是提供一種散熱片的制造工藝，該制造工藝獲得的散熱片在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免局部過熱，實現(xiàn)了導熱性能的均勻性的同時，提高了產品的散熱性能穩(wěn)定性、可靠性，大大降低了產品的成本。

為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種散熱片的制造工藝，所述石墨散熱片通過以下步驟獲得：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成；

所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：

二苯甲酮四酸二酐22份，

均苯四甲酸二酐15份，

二氨基二苯甲烷20份，

二甲基甲酰胺21份，

n-甲基吡咯烷酮8.5份，

乙二醇2.2份，

聚二甲基硅氧烷2.4份，

鄰苯二甲酸二丁酯0.8份；

步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，從室溫升至240℃~260℃，保溫后升至480℃~500℃，保溫后再升溫至780℃~820℃，保溫后升至1200℃后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、將碳化膜升溫至2350℃~2450℃，保溫，再升溫至2850℃~2950℃后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟四、然后將步驟三所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片。

由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果：

1、本發(fā)明散熱片的制造工藝，其結構中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能。

2、本發(fā)明散熱片的制造工藝，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，采用二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了最終產品成膜的平坦性和柔韌性；；其次，二甲基甲酰胺、n-甲基吡咯烷酮和鄰苯二甲酸二丁酯聚酰亞胺薄膜表面，防止氣泡產生，更有利于填充聚酰亞胺薄膜的微小針孔，改善了散熱貼片導熱性能的均勻性。

3、本發(fā)明散熱片的制造工藝，在預燒制的碳化膜和石墨化之間增加壓延步驟，以及再形成導熱石墨貼片后再次壓延，避免了褶皺和石墨化燒結過程中的體積收縮，提高了致密性和結晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。

具體實施方式

下面結合實施例對本發(fā)明作進一步描述：

實施例：一種散熱片的制造工藝，所述石墨散熱片通過以下步驟獲得：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成；

所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：

二苯甲酮四酸二酐22份，

均苯四甲酸二酐15份，

二氨基二苯甲烷20份，

二甲基甲酰胺21份，

n-甲基吡咯烷酮8.5份，

乙二醇2.2份，

聚二甲基硅氧烷2.4份，

鄰苯二甲酸二丁酯0.8份；

步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，從室溫升至240℃~260℃，保溫后升至480℃~500℃，保溫后再升溫至780℃~820℃，保溫后升至1200℃后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、將碳化膜升溫至2350℃~2450℃，保溫，再升溫至2850℃~2950℃后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟四、然后將步驟三所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片。

上述石墨改性劑的粘度為30000~48000cp。

一種上述石墨散熱片的制造工藝，包括以下步驟：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上、下表面分別涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜，處理后的聚酰亞胺薄膜由聚酰亞胺薄膜、第一涂覆層和第二涂覆層組成，所述石墨改性劑的粘度為30000~48000cp；

所述石墨改性劑由以下重量份的組分組成：

二苯甲酮四酸二酐22份，

均苯四甲酸二酐15份，

二氨基二苯甲烷20份，

二甲基甲酰胺21份，

n-甲基吡咯烷酮8.5份，

乙二醇2.2份，

聚二甲基硅氧烷2.4份，

鄰苯二甲酸二丁酯0.8份；

步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜在惰性氣體保護下，從室溫升至240℃~260℃，保溫后升至480℃~500℃，保溫后再升溫至780℃~820℃，保溫后升至1200℃后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、將碳化膜升溫至2350℃~2450℃，保溫，再升溫至2850℃~2950℃后冷卻，從而獲得主燒制的石墨膜；

步驟四、然后將步驟三所得的主燒制的石墨膜進行壓延從而獲得所述導熱石墨貼片。

采用上述制造工藝時，獲得用于石墨散熱片其結構中石墨層由上、下表面均涂覆一層石墨改性劑的聚酰亞胺薄膜制備而成，提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能，避免膠帶局部過熱，實現(xiàn)了膠帶導熱性能的均勻性；其次，其位于聚酰亞胺薄膜表面的石墨改性劑由二苯甲酮四酸二酐、均苯四甲酸二酐、二氨基二苯甲烷、二甲基甲酰胺、乙二醇、聚二甲基硅氧烷組成，涂覆于聚酰亞胺薄膜上，填充了加熱過程中的針孔，提高了結晶度同時，也克服了熱收縮過大導致的不均勻，提高了石墨層雙向拉伸性能，也降低了共沸點并且平滑的沸點區(qū)，改善了最終產品成膜的平坦性和柔韌性；再次，聚酰亞胺薄膜表面具有石墨改性劑，改善了雙面貼膜中石墨層與導熱膠粘層導熱性能，且采用壓延機壓延所述預燒制的碳化膜，避免了褶皺和石墨化燒結過程中的體積收縮，提高了致密性和結晶度，進一步提高了在垂直方向和水平方向的導熱性能。

上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內容并據以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據本發(fā)明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。