本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種計(jì)算機(jī)主板用散熱片材料配方。

背景技術(shù)：

計(jì)算機(jī)(computer)俗稱電腦，是現(xiàn)代一種用于高速計(jì)算的電子計(jì)算機(jī)器，可以進(jìn)行數(shù)值計(jì)算，又可以進(jìn)行邏輯計(jì)算，還具有存儲(chǔ)記憶功能。是能夠按照程序運(yùn)行，自動(dòng)、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設(shè)備。由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)所組成，沒有安裝任何軟件的計(jì)算機(jī)稱為裸機(jī)?？煞譃槌?jí)計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、嵌入式計(jì)算機(jī)五類，較先進(jìn)的計(jì)算機(jī)有生物計(jì)算機(jī)、光子計(jì)算機(jī)、量子計(jì)算機(jī)等。

現(xiàn)有技術(shù)中，計(jì)算機(jī)的工作量涉及到各種領(lǐng)域，特別是一些領(lǐng)域需要計(jì)算機(jī)長期開啟，計(jì)算機(jī)的電子元器件一直保持著通電運(yùn)行的狀態(tài)，從而導(dǎo)致電路板的溫度居高不下，往往采用散熱風(fēng)扇進(jìn)行降溫，保持電路板的正常運(yùn)行，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)的電路板上所采用的散熱片的作用是將電路板上電子元器件產(chǎn)生的熱能吸收到散熱片上，然后通過散熱風(fēng)扇將散熱片上的溫度排出，現(xiàn)在的散熱片大部分都是采用鋁或者鋁合金制成，吸收熱能的效率有限，很容易導(dǎo)致大量熱能不能有效的疏散，從而導(dǎo)致電路板燒毀的現(xiàn)象發(fā)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種能夠提高吸收熱能，便于熱能疏散的計(jì)算機(jī)主板用散熱片材料配方。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種計(jì)算機(jī)主板用散熱片材料配方，按照重量份比例包括：銀0.035～0.065份、鋁5.5～8.5份、銅4～12份、金0.015～0.035份、鉛0.25～0.58份、環(huán)氧樹脂2～4份、硅脂2～4份、聚乙烯醇2～4份、聚酯5～8份、聚丙烯腈1～2份、酚醛樹脂8～16份、氨基塑料3～6份、硅酸鹽10～12份、石墨粉6～12份、碳纖維5～10份、氨丙基三乙氧基硅烷2～5份、甲基三乙氧基硅烷3.8～6.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚1.5～4.4份、烷基酚聚氧乙烯醚0.6～1.2份、聚乙烯醇1～3份、疏水改性聚丙烯酸酯0.8～1.6份、脂肪胺2～3份、聚酰胺1～2份、戊二酸二甲酯4～8份、己二酸二甲酯0.3～1.2份、黃原膠12～16份和硅酸鎂鋁3～5份。

進(jìn)一步的，按照重量份比例包括：銀0.035份、鋁5.5份、銅4份、金0.015份、鉛0.25份、環(huán)氧樹脂2份、硅脂2份、聚乙烯醇2份、聚酯5份、聚丙烯腈1份、酚醛樹脂8份、氨基塑料3份、硅酸鹽10份、石墨粉6份、碳纖維5份、氨丙基三乙氧基硅烷2份、甲基三乙氧基硅烷3.8份、脂肪醇聚氧乙烯醚1.5份、烷基酚聚氧乙烯醚0.6份、聚乙烯醇1份、疏水改性聚丙烯酸酯0.8份、脂肪胺2份、聚酰胺1份、戊二酸二甲酯4份、己二酸二甲酯0.3份、黃原膠12份和硅酸鎂鋁3份。

進(jìn)一步的，按照重量份比例包括：銀0.065份、鋁8.5份、銅12份、金0.035份、鉛0.58份、環(huán)氧樹脂4份、硅脂4份、聚乙烯醇4份、聚酯8份、聚丙烯腈2份、酚醛樹脂16份、氨基塑料6份、硅酸鹽12份、石墨粉12份、碳纖維10份、氨丙基三乙氧基硅烷5份、甲基三乙氧基硅烷6.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚4.4份、烷基酚聚氧乙烯醚1.2份、聚乙烯醇3份、疏水改性聚丙烯酸酯1.6份、脂肪胺3份、聚酰胺2份、戊二酸二甲酯8份、己二酸二甲酯1.2份、黃原膠16份和硅酸鎂鋁5份。

進(jìn)一步的，按照重量份比例包括：銀0.045份、鋁6.5份、銅8份、金0.025份、鉛0.45份、環(huán)氧樹脂3份、硅脂3份、聚乙烯醇3份、聚酯6份、聚丙烯腈1.5份、酚醛樹脂12份、氨基塑料5份、硅酸鹽11份、石墨粉9份、碳纖維7.5份、氨丙基三乙氧基硅烷3.5份、甲基三乙氧基硅烷4.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚2.8份、烷基酚聚氧乙烯醚0.9份、聚乙烯醇2份、疏水改性聚丙烯酸酯1.2份、脂肪胺2.5份、聚酰胺1.5份、戊二酸二甲酯6份、己二酸二甲酯0.75份、黃原膠14份和硅酸鎂鋁4份。

本發(fā)明提供的一種計(jì)算機(jī)主板用散熱片材料配方的優(yōu)點(diǎn)在于：本發(fā)明提供的配方配比，通過將銀、鋁、銅、金、鉛、環(huán)氧樹脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛樹脂、氨基塑料、硅酸鹽、石墨粉、碳纖維、氨丙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、疏水改性聚丙烯酸酯、脂肪胺、聚酰胺、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、黃原膠和硅酸鎂鋁按照配比生產(chǎn)出來的散熱片，金和銀具有很強(qiáng)的散熱能力，銅具有很強(qiáng)的吸熱和儲(chǔ)存熱能的能力，鋁和鉛作為輔助散熱基材，環(huán)氧樹脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛樹脂和氨基塑料的吸熱和散熱性能非常強(qiáng)，配合銀、鋁、銅、金和鉛，相互混合，能夠明顯增加他們自身的吸熱和散熱的效率，而且在通過加入硅酸鹽、石墨粉和碳纖維的結(jié)合，加大后期成型的膨脹力和結(jié)合力，通過氨丙基三乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷作為流平劑，脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基酚聚氧乙烯醚作為分散劑，聚乙烯醇和疏水改性聚丙烯酸酯作為表面活性劑，脂肪胺和聚酰胺作為固化劑，戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯作為稀釋劑，黃原膠和硅酸鎂鋁作為增稠劑，能夠大大增強(qiáng)上述各配方之間相互的結(jié)合，大大增強(qiáng)制作出來的散熱片的吸收熱能、存儲(chǔ)熱能和疏散熱能的效果，從而避免導(dǎo)致電路板燒毀的現(xiàn)象發(fā)生。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例一：

一種計(jì)算機(jī)主板用散熱片材料配方，按照重量份比例包括：銀0.035份、鋁5.5份、銅4份、金0.015份、鉛0.25份、環(huán)氧樹脂2份、硅脂2份、聚乙烯醇2份、聚酯5份、聚丙烯腈1份、酚醛樹脂8份、氨基塑料3份、硅酸鹽10份、石墨粉6份、碳纖維5份、氨丙基三乙氧基硅烷2份、甲基三乙氧基硅烷3.8份、脂肪醇聚氧乙烯醚1.5份、烷基酚聚氧乙烯醚0.6份、聚乙烯醇1份、疏水改性聚丙烯酸酯0.8份、脂肪胺2份、聚酰胺1份、戊二酸二甲酯4份、己二酸二甲酯0.3份、黃原膠12份和硅酸鎂鋁3份。

實(shí)施例二：

一種計(jì)算機(jī)主板用散熱片材料配方，按照重量份比例包括：銀0.065份、鋁8.5份、銅12份、金0.035份、鉛0.58份、環(huán)氧樹脂4份、硅脂4份、聚乙烯醇4份、聚酯8份、聚丙烯腈2份、酚醛樹脂16份、氨基塑料6份、硅酸鹽12份、石墨粉12份、碳纖維10份、氨丙基三乙氧基硅烷5份、甲基三乙氧基硅烷6.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚4.4份、烷基酚聚氧乙烯醚1.2份、聚乙烯醇3份、疏水改性聚丙烯酸酯1.6份、脂肪胺3份、聚酰胺2份、戊二酸二甲酯8份、己二酸二甲酯1.2份、黃原膠16份和硅酸鎂鋁5份。

實(shí)施例三：

一種計(jì)算機(jī)主板用散熱片材料配方，按照重量份比例包括：銀0.045份、鋁6.5份、銅8份、金0.025份、鉛0.45份、環(huán)氧樹脂3份、硅脂3份、聚乙烯醇3份、聚酯6份、聚丙烯腈1.5份、酚醛樹脂12份、氨基塑料5份、硅酸鹽11份、石墨粉9份、碳纖維7.5份、氨丙基三乙氧基硅烷3.5份、甲基三乙氧基硅烷4.6份、脂肪醇聚氧乙烯醚2.8份、烷基酚聚氧乙烯醚0.9份、聚乙烯醇2份、疏水改性聚丙烯酸酯1.2份、脂肪胺2.5份、聚酰胺1.5份、戊二酸二甲酯6份、己二酸二甲酯0.75份、黃原膠14份和硅酸鎂鋁4份。

在實(shí)際操作過程中，按照實(shí)施例三的配比制造出來的散熱片使用效果最佳。

本發(fā)明提供的一種計(jì)算機(jī)主板用散熱片材料配方的優(yōu)點(diǎn)在于：本發(fā)明提供的配方配比，通過將銀、鋁、銅、金、鉛、環(huán)氧樹脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛樹脂、氨基塑料、硅酸鹽、石墨粉、碳纖維、氨丙基三乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙烯醇、疏水改性聚丙烯酸酯、脂肪胺、聚酰胺、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、黃原膠和硅酸鎂鋁按照配比生產(chǎn)出來的散熱片，金和銀具有很強(qiáng)的散熱能力，銅具有很強(qiáng)的吸熱和儲(chǔ)存熱能的能力，鋁和鉛作為輔助散熱基材，環(huán)氧樹脂、硅脂、聚乙烯醇、聚酯、聚丙烯腈、酚醛樹脂和氨基塑料的吸熱和散熱性能非常強(qiáng)，配合銀、鋁、銅、金和鉛，相互混合，能夠明顯增加他們自身的吸熱和散熱的效率，而且在通過加入硅酸鹽、石墨粉和碳纖維的結(jié)合，加大后期成型的膨脹力和結(jié)合力，通過氨丙基三乙氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷作為流平劑，脂肪醇聚氧乙烯醚和烷基酚聚氧乙烯醚作為分散劑，聚乙烯醇和疏水改性聚丙烯酸酯作為表面活性劑，脂肪胺和聚酰胺作為固化劑，戊二酸二甲酯和己二酸二甲酯作為稀釋劑，黃原膠和硅酸鎂鋁作為增稠劑，能夠大大增強(qiáng)上述各配方之間相互的結(jié)合，大大增強(qiáng)制作出來的散熱片的吸收熱能、存儲(chǔ)熱能和疏散熱能的效果，從而避免導(dǎo)致電路板燒毀的現(xiàn)象發(fā)生。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。