本發(fā)明涉及通信電磁隔離領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電子產(chǎn)品的電磁隔離系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展和電子產(chǎn)品的普及，在社會上出現(xiàn)了另一種新的″公害″，這就是數(shù)以萬計的電子、電器設(shè)備在工作時反射出來不同頻率的電磁波。這些電磁波會給臨近工作著的各種電子、電器設(shè)備和通訊、輸電線路造成交叉干擾，從而導(dǎo)致諸如電腦操縱的機器失控、通訊設(shè)備工作失常等現(xiàn)象，危害極大。

眾所周知，在通信的系統(tǒng)中，主設(shè)備和終端設(shè)備之間的通信會產(chǎn)生大量的高頻率的電磁信號，而高頻率的通信信號會對正常使用的低頻率信號造成影響，導(dǎo)致通信信號不完整，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)丟失，而傳統(tǒng)的光耦隔離就是采用光耦合器進行隔離。光耦合器的結(jié)構(gòu)相當(dāng)于把發(fā)光二極管和光敏三極管封裝在一起。光耦隔離電路使被隔離的兩部分電路之間沒有電的直接連接，主要是防止因有電的連接而引起的干擾，特別是低壓的控制電路與外部高壓電路之間。光耦的主要構(gòu)件是發(fā)光器件和光敏器件，發(fā)光器件一般都是IRLED，而光接受器件有光敏二極管、光敏三極管、達林頓管、光集成電路等類型，在高頻開關(guān)電源中，對光耦的響應(yīng)速度要求很高，故一般采用如圖所示的響應(yīng)較快的高速型，延遲時間在500nS以內(nèi)。用于模擬信號或直流信號傳輸時，應(yīng)采用線性光耦以減小失真，而傳輸數(shù)字開關(guān)信號時，對其線性度的要求不太嚴(yán)格。傳統(tǒng)的光耦隔離的光耦方式一般只能隔離傳輸小信號，對功率隔離轉(zhuǎn)換不適用，而且對溫度影響比較大。在全橋拓?fù)渲?，開關(guān)器件為4個，需3-4個光耦，而每一光耦都需獨立電源供電，增加了電路的復(fù)雜性，成本增加，可靠性降低；因光耦傳輸延遲較大，為保證開關(guān)器件開通與關(guān)斷的精確性，必須使各路的結(jié)構(gòu)參數(shù)一致，使各路的延遲一致，而這往往難以做得很好；光耦的開關(guān)速度較慢，對驅(qū)動脈沖的前后沿產(chǎn)生較大延時，影響控制精度。

所以，我們需要一種能保證通信信號的完整性、防止信號丟失，并且低成本、結(jié)構(gòu)簡單、溫度穩(wěn)定性較好的電磁隔離系統(tǒng)和方法。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明采用I2C隔離芯片和SPI隔離芯片分別對主設(shè)備和終端設(shè)備之間的通信信號做電磁隔離的設(shè)計，實現(xiàn)了保證通信信號的完整性、防止信號丟失的功能。

本發(fā)明提供了一種用于電子產(chǎn)品的電磁隔離系統(tǒng)，包括：

主設(shè)備，用于產(chǎn)生通信信號和接收終端設(shè)備發(fā)送的通信信號；

終端設(shè)備，用于產(chǎn)生通信信號和接收所述主設(shè)備發(fā)送的通信信號；

隔離模塊，用于所述主設(shè)備和所述終端設(shè)備之間的通信信號的頻段隔離和通斷控制；

所述主設(shè)備電連接于所述隔離模塊，所述隔離模塊電連接于所述終端設(shè)備。

進一步地，所述隔離模塊包括：

I2C隔離芯片，用于隔離所述主設(shè)備和所述終端設(shè)備之間的通信信號中的指定頻段外的I2C信號；

SPI隔離芯片，用于隔離所述主設(shè)備和所述終端設(shè)備之間的通信信號中的指定頻段外的SPI信號。

進一步地，所述主設(shè)備分別連接于所述I2C隔離芯片和所述SPI隔離芯片，所述終端設(shè)備分別連接于所述I2C隔離芯片和所述SPI隔離芯片。

進一步地，所述主設(shè)備的型號為：intel CM236。

進一步地，所述I2C隔離芯片的型號為：ADI ADuM1250ARZ。

進一步地，所述SPI隔離芯片的型號為：ADI ADuM141D1BRZ。

進一步地，本發(fā)明提供了所述用于電子產(chǎn)品的電磁隔離系統(tǒng)實現(xiàn)的電磁隔離方法，其特征在于：

通過所述主設(shè)備發(fā)送通信信號給所述隔離模塊；

所述隔離模塊接收到所述主設(shè)備的通信信號后對通信信號進行頻段判斷并進行頻段隔離，隔離后剩下的信號發(fā)送給所述終端設(shè)備；

所述終端設(shè)備接收所述隔離模塊發(fā)送的信號并進行處理。

進一步地，通信信號通過所述隔離模塊時，所述隔離模塊內(nèi)的所述I2C隔離芯片和所述SPI隔離芯片分別對通信信號進行信號的I2C隔離和SPI隔離。

進一步地，通過所述終端設(shè)備發(fā)送通信信號給所述隔離模塊；

所述隔離模塊接收到所述終端設(shè)備的通信信號后對通信信號進行頻段判斷并進行頻段隔離，隔離后剩下的信號發(fā)送給所述主設(shè)備；

所述主設(shè)備接收所述隔離模塊發(fā)送的信號并進行處理。

進一步地，通信信號通過所述隔離模塊時，所述隔離模塊內(nèi)的所述I2C隔離芯片和所述SPI隔離芯片分別對通信信號進行信號的I2C隔離和SPI隔離。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明采用隔離模塊內(nèi)I2C隔離芯片和SPI隔離芯片結(jié)合的設(shè)置，對主設(shè)備和終端設(shè)備之間的通信信號進行指定頻段外的I2C隔離和SPI隔離，保證了通信信號不被影響，保證了信號的完整性，防止數(shù)據(jù)丟失，SPI增加了74LVC245芯片增加SPI的驅(qū)動能，進一步確保信號的完整性，由于I2C芯片和SPI芯片具有較好的熱穩(wěn)定性，所以保證了系統(tǒng)不被溫度影響。同時，由于系統(tǒng)內(nèi)芯片造價成本較低，本系統(tǒng)具有成本低，結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的電路連接示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例一的電路連接示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例一的流程圖。

圖4為本發(fā)明實施例一的信號走向示意圖。

圖5為本發(fā)明實施例二的信號走向示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

實施例一

如圖2所示，本發(fā)明提供了一種用于電子產(chǎn)品的電磁隔離系統(tǒng)，所述用于電磁產(chǎn)品的電磁隔離系統(tǒng)包括：

主設(shè)備，用于產(chǎn)生通信信號和接收終端設(shè)備發(fā)送的通信信號；

終端設(shè)備，用于產(chǎn)生通信信號和接收所述主設(shè)備發(fā)送的通信信號；

隔離模塊，用于所述主設(shè)備和所述終端設(shè)備之間的通信信號的頻段隔離和通斷控制；

所述主設(shè)備電連接于所述隔離模塊，所述隔離模塊電連接于所述終端設(shè)備。

所述隔離模塊包括：

I2C隔離芯片，用于隔離所述主設(shè)備和所述終端設(shè)備之間的通信信號中的指定頻段外的I2C信號；

SPI隔離芯片，用于隔離所述主設(shè)備和所述終端設(shè)備之間的通信信號中的指定頻段外的SPI信號。

所述主設(shè)備分別連接于所述I2C隔離芯片和所述SPI隔離芯片，所述終端設(shè)備分別連接于所述12C隔離芯片和所述SPI隔離芯片，所述主設(shè)備的型號為：intel CM236，所述I2C隔離芯片的型號為：ADI ADuM1250ARZ，所述SPI隔離芯片的型號為：ADI ADuM141D1BRZ。

如圖3、圖4所示，本發(fā)明提供了所述用于電子產(chǎn)品的電磁隔離系統(tǒng)實現(xiàn)的電磁隔離方法，其特征在于，包括：

通過所述主設(shè)備發(fā)送通信信號給所述隔離模塊；

所述隔離模塊接收到所述主設(shè)備的通信信號后對通信信號進行頻段判斷并進行頻段隔離，隔離后剩下的信號發(fā)送給所述終端設(shè)備；

所述終端設(shè)備接收所述隔離模塊發(fā)送的信號并進行處理。

通信信號通過所述隔離模塊時，所述隔離模塊內(nèi)的所述I2C隔離芯片和所述SPI隔離芯片分別對通信信號進行信號的I2C隔離和SPI隔離。

實施例二

本實施例中所公開的技術(shù)內(nèi)容基于實施例一，實施例一中公開的技術(shù)內(nèi)容不重復(fù)描述，實施例一公開的內(nèi)容也屬于本實施例公開的內(nèi)容。

如圖5所示，本發(fā)明提供了所述用于電子產(chǎn)品的電磁隔離系統(tǒng)實現(xiàn)的電磁隔離方法，其特征在于，包括：

通過所述終端設(shè)備發(fā)送通信信號給所述隔離模塊；

所述隔離模塊接收到所述終端設(shè)備的通信信號后對通信信號進行頻段判斷并進行頻段隔離，隔離后剩下的信號發(fā)送給所述主設(shè)備；

所述主設(shè)備接收所述隔離模塊發(fā)送的信號并進行處理。

通信信號通過所述隔離模塊時，所述隔離模塊內(nèi)的所述I2C隔離芯片和所述SPI隔離芯片分別對通信信號進行信號的I2C隔離和SPI隔離。

本發(fā)明采用隔離模塊內(nèi)I2C隔離芯片和SPI隔離芯片結(jié)合的設(shè)置，對主設(shè)備和終端設(shè)備之間的通信信號進行高頻率的I2C隔離和SPI隔離，保證了低頻率通信信號不被影響，保證了信號的完整性，防止數(shù)據(jù)丟失。

對比傳統(tǒng)技術(shù)光耦隔離，由于I2C芯片和SPI芯片具有較好的熱穩(wěn)定性，所以保證了系統(tǒng)不被溫度影響。同時，由于系統(tǒng)內(nèi)芯片造價成本較低，本系統(tǒng)具有成本低，結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點。

最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。