硅麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種硅麥克風(fēng)包括MEMS芯片、PCB板及安裝在所述PCB板上的第一殼體，還包括第二殼體，所述第二殼體內(nèi)部設(shè)有能夠與所述MEMS芯片的芯片腔體連通的殼體腔體，所述芯片腔體和所述殼體腔體形成后腔。在本發(fā)明提供的硅麥克風(fēng)中，由于后腔由芯片腔體和殼體腔體形成，本申請(qǐng)?zhí)峁┑墓棼溈孙L(fēng)的后腔容積增大，則硅麥克風(fēng)的振膜容易震動(dòng)，硅麥克風(fēng)的靈敏度提高。
【專利說(shuō)明】硅麥克風(fēng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及麥克風(fēng)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種硅麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們的生活水平越來(lái)越高，麥克風(fēng)在消費(fèi)領(lǐng)域已廣泛應(yīng)用于移動(dòng)手機(jī)、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機(jī)及筆記本電腦等裝置中。其中硅麥克風(fēng)由于尺寸小巧、穩(wěn)定性強(qiáng)及可回流焊接的特點(diǎn)被廣泛使用。
[0003]如圖1所示，傳統(tǒng)的硅麥克風(fēng)包括MEMS芯片02、集成電路06、PCB板05及罩設(shè)于PCB板05上方的殼體01，其中MEMS芯片02和集成電路06均安裝在PCB板05上，且均位于殼體01內(nèi)腔，殼體01上設(shè)有音孔04，殼體01內(nèi)表面與PCB板05、MEMS芯片02外表面及集成電路06外表面形成前腔03，MEMS芯片02內(nèi)部與PCB板05之間形成后腔07。
[0004]然而，由于前腔03的進(jìn)音通道容積較大，后腔07只有MEMS芯片02內(nèi)部空間一部分容積，導(dǎo)致硅麥克風(fēng)的高頻頻率響應(yīng)過高，硅麥克風(fēng)的靈敏度降低。
[0005]因此，如何提高硅麥克風(fēng)的靈敏度，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種娃麥克風(fēng)，該娃麥克風(fēng)的靈敏度提高。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種硅麥克風(fēng)，包括MEMS芯片、PCB板及安裝在所述PCB板上的第一殼體，其特征在于，還包括第二殼體，所述第二殼體內(nèi)部設(shè)有能夠與所述MEMS芯片的芯片腔體連通的殼體腔體，所述芯片腔體和所述殼體腔體形成后腔。
[0008]優(yōu)選地，所述第二殼體固定在所述PCB板上，且與所述第一殼體相互獨(dú)立設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地，所述PCB板內(nèi)部設(shè)有連通所述芯片腔體和所述殼體腔體的導(dǎo)流腔體。
[0010]優(yōu)選地，所述第一殼體和所述第二殼體均與所述PCB板焊接。
[0011]優(yōu)選地,所述第一殼體和所述第二殼體的高度相同。
[0012]優(yōu)選地,所述第一殼體和所述第二殼體為一體式結(jié)構(gòu)。
[0013]優(yōu)選地，所述第一殼體中的一個(gè)側(cè)壁與所述第二殼體中的一個(gè)側(cè)壁共用。
[0014]優(yōu)選地，沿聲音的傳遞方向，所述芯片腔體漸擴(kuò)。
[0015]在上述技術(shù)方案中，本發(fā)明提供的硅麥克風(fēng)包括MEMS芯片、PCB板、安裝在PCB板上的第一殼體及第二殼體，第二殼體內(nèi)部設(shè)有能夠與MEMS芯片的芯片腔體連通的殼體腔體,芯片腔體和殼體腔體形成后腔。
[0016]通過上述描述可知，在本發(fā)明提供的硅麥克風(fēng)中，由于后腔由芯片腔體和殼體腔體形成，相對(duì)于上述【背景技術(shù)】中，后腔只有芯片腔體構(gòu)成的情況，本申請(qǐng)?zhí)峁┑墓棼溈孙L(fēng)的后腔容積增大，則娃麥克風(fēng)的振I吳容易震動(dòng)，娃麥克風(fēng)的靈敏度提聞。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為傳統(tǒng)的硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例所提供的硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中圖1-2中:01-殼體、02-MEMS芯片、03-前腔、04-音孔、05-PCB板、06-集成電路、07-后腔；
[0020]1-第一殼體、2-MEMS芯片、3-前腔、4-音孔、5-PCB板、6-集成電路、7-芯片腔體、8-導(dǎo)流腔體、9-第二殼體、10-殼體腔體、11-焊板。

【具體實(shí)施方式】
[0021]本發(fā)明的核心是提供一種娃麥克風(fēng)，該娃麥克風(fēng)的靈敏度提高。
[0022]為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0023]請(qǐng)參考圖2，在一種【具體實(shí)施方式】中，本發(fā)明提供的硅麥克風(fēng)包括MEMS芯片2、PCB板5、集成電路6、安裝在PCB板5上方的第一殼體I及第二殼體9,其中第二殼體9可以安裝在第一殼體I上，也可以與第一殼體I并列布置，安裝在PCB板5上。集成電路6英文簡(jiǎn)稱為ASIC，MEMS芯片2在硅麥克風(fēng)中又叫做聲音傳感器，又稱為MEMS DIE。MEMS芯片2和集成電路6均安裝在PCB板5上，MEMS芯片2與集成電路6連接，MEMS芯片2和集成電路6均位于第一殼體I內(nèi)，第一殼體I內(nèi)表面與MEMS芯片2外表面及PCB板5之間形成前腔3，第二殼體9內(nèi)部設(shè)有殼體腔體10，芯片腔體7和殼體腔體10形成后腔，其中芯片腔體7和殼體腔體10可以通過管路連通，優(yōu)選，PCB板5內(nèi)部設(shè)有連通芯片腔體7和殼體腔體10的導(dǎo)流腔體8。具體的，為了避免前腔3和后腔相互干擾，第一殼體I和第二殼體9可以為相互獨(dú)立設(shè)置的殼體。第一殼體I上設(shè)有音孔4，音孔4具體可以為一個(gè)，具體的，沿聲音在音孔4的傳遞方向,MEMS芯片2位于音孔4正下方。第一殼體I和第二殼體9可以均與PCB板5過盈密封。
[0024]硅麥克風(fēng)在工作時(shí)，外部的聲音由音孔4進(jìn)入前腔3，傳遞到MEMS芯片2的振膜上，使膜片振動(dòng)，產(chǎn)生電信號(hào)通過導(dǎo)線，傳遞到集成電路6上，經(jīng)過芯片處理后，音頻信號(hào)從PCB板5輸出。
[0025]通過上述描述可知，在本發(fā)明具體實(shí)施例所提供的硅麥克風(fēng)中，由于后腔由芯片腔體7和殼體腔體10形成，相對(duì)于上述【背景技術(shù)】中，后腔只有芯片腔體7構(gòu)成的情況，本申請(qǐng)?zhí)峁┑耐摞溈孙L(fēng)的后腔容積增大，則娃麥克風(fēng)的振I吳容易震動(dòng)，娃麥克風(fēng)的靈敏度提聞，進(jìn)而提高了硅麥克風(fēng)的信噪比。
[0026]為了便于工作人員加工及組裝娃麥克風(fēng),優(yōu)選,第一殼體I和第二殼體9為一體式結(jié)構(gòu)，其中第一殼體I和第二殼體9可以共用一個(gè)側(cè)壁，即第一殼體I中的一個(gè)側(cè)壁與第二殼體9中的一個(gè)側(cè)壁共用。
[0027]為了避免外界物質(zhì)損傷第一殼體I和第二殼體9,優(yōu)選,第一殼體I和第二殼體9的高度相同。
[0028]為了提高第一殼體I和第二殼體9與PCB板5的密封性，第一殼體I和第二殼體9均與PCB板5焊接。由于第一殼體I和第二殼體9均與PCB板5焊接，降低了工作人員對(duì)第一殼體1、第二殼體9和PCB板5的加工要求。
[0029]進(jìn)一步，如圖2所示，為了便于聲音傳播，優(yōu)選，沿聲音的傳遞方向，芯片腔體7漸擴(kuò)。
[0030]本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0031]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種硅麥克風(fēng)，包括MEMS芯片(2)、PCB板(5)及安裝在所述PCB板(5)上的第一殼體(1)，其特征在于，還包括第二殼體(9)，所述第二殼體(9)內(nèi)部設(shè)有能夠與所述MEMS芯片(2)的芯片腔體(7)連通的殼體腔體(10)，所述芯片腔體(7)和所述殼體腔體(10)形成后腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述第二殼體(9)固定在所述PCB板(5)上，且與所述第一殼體(1)相互獨(dú)立設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述PCB板(5)內(nèi)部設(shè)有連通所述芯片腔體(7)和所述殼體腔體(10)的導(dǎo)流腔體(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的娃麥克風(fēng),其特征在于,所述第一殼體(1)和所述第二殼體(9)均與所述PCB板(5)焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的娃麥克風(fēng),其特征在于,所述第一殼體(1)和所述第二殼體(9)的高度相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的娃麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一殼體(1)和所述第二殼體(9)為一體式結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的娃麥克風(fēng),其特征在于,所述第一殼體(1)中的一個(gè)側(cè)壁與所述第二殼體(9)中的一個(gè)側(cè)壁共用。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的娃麥克風(fēng)，其特征在于，沿聲音的傳遞方向，所述芯片腔體(7)漸擴(kuò)。
【文檔編號(hào)】H04R19/04GK104301850SQ201410632724
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月11日
【發(fā)明者】侯杰 申請(qǐng)人:山東共達(dá)電聲股份有限公司