專利名稱：硅麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電聲轉換器技術領域，更為具體地，涉及一種具有防光噪效果的硅麥克風。
背景技術：
隨著社會的進步和技術的發(fā)展，近年來，手機、筆記本電腦等便攜電子產品體積不斷減小，與之配套的電子零件的體積也不斷減小、而人們對這些便攜電子產品的性能要求卻越來越高。在這種背景下，作為上述便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以利用半導體制造加工技術而批量實現(xiàn)的硅麥克風為代表產
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ΡΠ O對于這種硅麥克風產品的工作原理，在美國專利US6781231中已經有比較詳盡的介紹。附圖3即為一種常規(guī)的硅麥克風產品剖面圖，包括一個方形線路板1和一個方形的金屬外殼2構成硅麥克風的外部封裝結構，金屬外殼2上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，在封裝結構內部的線路板1上安裝有MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems，微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號轉變成電信號，MEMS芯片4的電極和線路板1上的IC芯片3電連接，MEMS芯片4轉變成的電信號經IC芯片3進一步處理過的電信號最終通過線路板1外部表面設置的多個焊盤11傳輸到硅麥克風外部并連接到外部電路。然而，由于硅麥克風的工作原理要求了其結構必須要存在連通外部空間的聲孔，這就造成了外部光線容易從外界照射進硅麥克風內部，并且照射到MEMS芯片上，這會給MEMS芯片的工作帶來一定的干擾，俗稱“光噪聲”。同時，光照照射到IC芯片上，也會對硅麥克風的電性能產生影響。由此，需要設計一種能夠很好的實現(xiàn)降光噪效果的硅麥克風。

實用新型內容鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種能夠很好地實現(xiàn)降光噪效果的硅麥克風。本實用新型的硅麥克風，包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構成硅麥克風的外部封裝結構，在所述封裝結構上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，在所述封裝結構內部的線路板表面安裝有用于將聲音信號轉變成電信號的MEMS芯片，其中，在所述封裝結構內部的聲孔表面上設置有阻擋光線的保護網。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述保護網的顏色為黑色、深藍色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色。一種實施例，所述聲孔設置于所述外殼上。另一種實施例，所述聲孔設置于所述線路板上，并且所述MEMS芯片設置于覆蓋所述聲孔的位置。此外，優(yōu)選的技術方案是，所述保護網為高分子發(fā)泡保護網。[0011]此外，優(yōu)選的技術方案是，所述保護網為無紡布保護網或編織保護網。本實用新型的硅麥克風，通過在硅麥克風的封裝結構內部的聲孔表面上設置阻擋光線的保護網，使得外界的光照很少進入硅麥克風內部，從而很好的實現(xiàn)降光噪效果，設計簡單且易于實現(xiàn)，并且保護網設置于封裝結構內部，不會增加產品的尺寸，對產品的拾音效果也不會產生影響，同時這種保護網也能起到防塵、防水等環(huán)境保護作用。

通過參考
以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中圖1是本實用新型實施例一的剖面結構示意圖。圖2是本實用新型實施例二的應用結構示意圖。圖3是本實用新型背景技術的剖面結構示意圖。在所有附圖中相同的標號指示相似或相應的特征或功能。
具體實施方式
以下將結合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。實施例一圖1是本實用新型實施例一的剖面結構示意圖。如圖1所示，在實施例一中，一個方形線路板1和一個方形的金屬外殼2構成硅麥克風的外部封裝結構，金屬外殼2上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔21，在封裝結構內部的線路板1上安裝有MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS(微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號轉變成電信號， MEMS芯片4的電極和線路板1上的IC芯片3電連接，MEMS芯片4轉變成的電信號經IC芯片3進一步處理過的電信號最終通過線路板1外部表面設置的多個焊盤11傳輸到硅麥克風外部并與外部電路相連接。并且，本實用新型為了實現(xiàn)降低光噪的效果，硅麥克風的封裝結構內部的聲孔21表面上設置有阻擋光線的保護網5。作為優(yōu)選的技術方案，保護網5的顏色可以選擇黑色、深藍色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，用以阻擋來自硅麥克風外部的光照，從而盡可能減少進入硅麥克風內部的光照，以實現(xiàn)降光噪的效果。在本實施例一中優(yōu)選黑色作為保護網5的顏色，可以達到最佳的效果。本實用新型這種設計方案僅通過在硅麥克風的封裝結構內部的聲孔表面上設置有阻擋光線的保護網來實現(xiàn)很好的降光噪效果，設計簡單并且易于實現(xiàn)，并且保護網設置于封裝結構內部，不會增加產品尺寸，對產品的拾音效果也不會產生影響，同時這種保護網也能起到防塵、防水等環(huán)境保護作用。在本實施案例中，作為優(yōu)選的技術方案，保護網5可以選擇高分子發(fā)泡保護網，這種保護網的透氣孔孔徑均勻，并且能夠調節(jié)硅麥克風的頻響曲線，起到很好的聲學效果；保護網5還可以選擇無紡布保護網或編織網，這種保護網的透氣孔孔徑均勻，且成本低廉。實施例二圖2為本實用新型實施例二的剖面結構示意圖。如圖2所示，在本實施例二中，一個方形線路板1和一個方形的金屬外殼2構成硅麥克風的外部封裝結構，線路板1上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔12，在封裝結構內部的線路板1上安裝有覆蓋聲孔12的 MEMS芯片4，其中MEMS芯片4為利用MEMS (微機電系統(tǒng))工藝制作，可以將外界的聲音信號轉變成電信號，MEMS芯片4的電極和線路板1上的IC芯片3電連接，MEMS芯片4轉變成的電信號經IC芯片3進一步處理過的電信號最終通過線路板1外部表面設置的多個焊盤11 傳輸到硅麥克風外部并連接到外部電路。并且，本實用新型為了實現(xiàn)降低光噪的效果，在硅麥克風的封裝結構內部的聲孔12表面上設置有阻擋光線的保護網5。作為優(yōu)選的技術方案，保護網5的顏色可以選擇黑色、深藍色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色或者其他深色系的顏色，用以阻擋來自硅麥克風外部的大部分光照， 從而減少進入硅麥克風內部的光照，以實現(xiàn)降光噪的效果。在本實施例中優(yōu)選黑色作為保護網5的顏色，可以達到最佳的效果。在本實施案例中，作為優(yōu)選的技術方案，保護網5可以選擇高分子發(fā)泡保護網，這種保護網的透氣孔孔徑均勻，并且能夠調節(jié)硅麥克風的頻響曲線，起到很好的聲學效果；保護網5還可以選擇無紡布保護網或編織網，這種保護網的透氣孔孔徑均勻，成本低廉，能很好地實現(xiàn)防塵、防水、降光噪等環(huán)境保護作用。在以上所列舉的實施例中，均采用了方形的外殼和線路板，外殼是一體的金屬槽形外殼。事實上，外殼和線路板也可以是其他的形狀，外殼也可以采用線路板材料、塑料材料等做成，外殼也可以是一個框體和一個蓋子組合而成；本專利中的線路板可以優(yōu)選樹脂材料作為基材。總之，在不違反本新型硅麥克風設計主旨的前提下的各種技術選擇方式都在本專利的保護之內。另外，需要說明的是，鑒于MEMS芯片的適當調整對本實用新型的主旨沒有影響，圖樣中的MEMS芯片僅采用簡略圖樣表示。
權利要求1.一種硅麥克風，包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構成硅麥克風的外部封裝結構，在所述封裝結構上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，在所述封裝結構內部的所述線路板表面安裝有用于將聲音信號轉變成電信號的MEMS芯片，其特征在于，在所述封裝結構內部的所述聲孔表面上設置有阻擋光線的保護網。
2.如權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述保護網的顏色為黑色、深藍色、深灰色、深褐色、墨綠色、深棕色、咖啡色中的一種。
3.如權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于， 所述聲孔設置于所述外殼上。
4.如權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于，所述聲孔設置于所述線路板上，并且所述MEMS芯片設置于覆蓋所述聲孔的位置。
5.如權利要求1-4任一權利要求所述的硅麥克風，其特征在于， 所述保護網為高分子發(fā)泡保護網。
6.如權利要求1-4任一權利要求所述的硅麥克風，其特征在于， 所述保護網為無紡布保護網或編織保護網。
專利摘要本實用新型提供了一種硅麥克風，所述硅麥克風包括外殼和線路板，所述外殼和線路板構成硅麥克風的外部封裝結構，在所述封裝結構上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，在所述封裝結構內部的所述線路板表面安裝有用于將聲音信號轉變成電信號的MEMS芯片，其中，在所述封裝結構內部的所述聲孔表面上設置有阻擋光線的保護網。本實用新型僅通過在硅麥克風封裝結構內部的聲孔表面上設置阻擋光線的保護網的方式來實現(xiàn)很好的降光噪效果，設計簡單并且易于實現(xiàn)，不會增加產品的尺寸，并且對產品的拾音效果不會產生影響。
文檔編號H04R19/04GK202059570SQ20112014002
公開日2011年11月30日 申請日期2011年5月5日 優(yōu)先權日2011年5月5日
發(fā)明者黨茂強, 谷芳輝 申請人:歌爾聲學股份有限公司