一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱，所述上前殼與中間圈連接，所述喇叭與主PCBA連接，所述主PCBA與中間圈連接，所述電池與中間圈連接，所述NFC?PCBA與中間圈連接，所述后殼與中間圈連接，所述后殼與膠腳連接，所述膠腳與螺絲連接，所述喇叭與喇叭壓件連接，所述鐵振膜壓件與鐵振膜連接，所述撥動(dòng)開關(guān)與中間圈連接。本實(shí)用新型采用獨(dú)特設(shè)計(jì)，在全封閉環(huán)境下，在喇叭的中高頻相位及超低頻副喇叭震幅產(chǎn)生的壓縮氣體的活塞式作用下，將中高音和重低音通過(guò)封閉音腔壓迫氣流來(lái)沖擊副喇叭釋放出來(lái)，使得震音效撼，且低音及中高音完美揉合后失真度少，將原聲高保真釋放出來(lái)，與同類產(chǎn)品比較，從外觀看不到螺絲，彰顯產(chǎn)品的高檔價(jià)值。
【專利說(shuō)明】一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及音箱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱。
【背景技術(shù)】
[0002]同類型的迷你產(chǎn)品構(gòu)造結(jié)構(gòu)不合理，不能全封閉，無(wú)法將喇叭，副喇叭及音腔形成一體化共振，導(dǎo)致整體音頻輸出效果差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型旨在提供一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱。
[0004]為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的，本實(shí)用新型的方案是:一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱，包括上前殼、聲音按鍵、主PCBA、電池、NFC PCBA、后殼、膠腳、螺絲、喇叭、喇叭壓件、鐵振膜壓件、鐵振膜、撥動(dòng)開關(guān)、中線圈，所述上前殼與中間圈連接，所述喇叭與主PCBA連接，所述主PCBA與中間圈連接，所述電池與中間圈連接，所述NFC PCBA與中間圈連接，所述后殼與中間圈連接，所述后殼與膠腳連接，所述膠腳與螺絲連接，所述喇叭與喇叭壓件連接，所述鐵振膜壓件與鐵振膜連接，所述撥動(dòng)開關(guān)與中間圈連接。
[0005]作為優(yōu)選，所述上前殼與中間圈密封緊固接連。
[0006]作為優(yōu)選，所述后殼與膠腳螺栓連接。
[0007]作為優(yōu)選，所述螺絲有多個(gè)。
[0008]作為優(yōu)選，所述喇叭壓件有2個(gè)。
[0009]本實(shí)用新型采用獨(dú)特設(shè)計(jì)，在全封閉環(huán)境下，在喇叭的中高頻相位及超低頻副喇叭震幅產(chǎn)生的壓縮氣體的活塞式作用下，將中高音和重低音通過(guò)封閉音腔壓迫氣流來(lái)沖擊副喇叭釋放出來(lái)，使得震音效撼，且低音及中高音完美揉合后失真度少，將原聲高保真釋放出來(lái)，與同類產(chǎn)品比較，從外觀看不到螺絲，彰顯產(chǎn)品的高檔價(jià)值。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱的爆炸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0012]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的一種多功能平板電腦保護(hù)套，包括上前殼1、聲音按鍵2、主PCBA3、電池4、NFC PCBA5、后殼6、膠腳7、螺絲8、喇叭9、喇叭壓件10、鐵振膜壓件11、鐵振膜12、撥動(dòng)開關(guān)13、中線圈14，所述上前殼I與中間圈14接連，所述主PCBA3與喇叭9連接，所述主PCBA3與中間圈14連接，所述電池4與中間圈14連接，所述NFC PCBA5與中間圈14連接，所述后殼6與中間圈14連接，所述后殼6與膠腳7連接，所述膠腳7與螺絲8連接，所述喇叭9與喇叭壓件10連接，所述鐵振膜壓件11與鐵振膜12連接，所述撥動(dòng)開關(guān)13與中間圈14連接。
[0013]作為優(yōu)選，所述上前殼I與中間圈14密封緊固接連。
[0014]作為優(yōu)選，所述后殼6與膠腳7螺栓連接。
[0015]作為優(yōu)選，所述螺絲8有多個(gè)。
[0016]作為優(yōu)選，所述喇叭壓件10有2個(gè)。
[0017]本實(shí)用新型采用獨(dú)特設(shè)計(jì)，在全封閉環(huán)境下，在喇叭的中高頻相位及超低頻副喇叭震幅產(chǎn)生的壓縮氣體的活塞式作用下，將中高音和重低音通過(guò)封閉音腔壓迫氣流來(lái)沖擊副喇叭釋放出來(lái)，使得震音效撼，且低音及中高音完美揉合后失真度少，將原聲高保真釋放出來(lái)，與同類產(chǎn)品比較，從外觀看不到螺絲，彰顯產(chǎn)品的高檔價(jià)值。
[0018]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱，包括上前殼、聲音按鍵、主PCBA、電池、NFC PCBA、后殼、膠腳、螺絲、喇叭、喇叭壓件、鐵振膜壓件、鐵振膜、撥動(dòng)開關(guān)、中線圈，其特征在于:所述上前殼與中間圈連接，所述喇叭與主PCBA連接，所述主PCBA與中間圈連接，所述電池與中間圈連接，所述NFC PCBA與中間圈連接，所述后殼與中間圈連接，所述后殼與膠腳連接，所述膠腳與螺絲連接，所述喇叭與喇叭壓件連接，所述鐵振膜壓件與鐵振膜連接，所述撥動(dòng)開關(guān)與中間圈連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱，其特征在于:所述上前殼與中間圈密封緊固接連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱，其特征在于:所述后殼與膠腳螺栓連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱，其特征在于:所述螺絲有多個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主被動(dòng)壓迫式全封閉式密封球形音箱，其特征在于:所述喇叭壓件有2個(gè)。
【文檔編號(hào)】H04R1/20GK203618109SQ201320603358
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月29日
【發(fā)明者】馬駿逸 申請(qǐng)人:馬駿逸