一種電子產(chǎn)品金屬殼體和手的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品金屬殼體，所述金屬殼體上設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)填充有塑膠件；所述塑膠件的內(nèi)表面設(shè)置有NFC天線，信號穿過所述通孔被NFC天線接收，所述通孔的面積大于NFC天線線圈覆蓋面積的1/3。本發(fā)明還提供了含有鈣電子產(chǎn)品金屬殼體的手機。本發(fā)明的電子產(chǎn)品金屬殼體，其結(jié)構(gòu)簡單，并且其在保證信號強度的同時不影響金屬殼體的外觀。
【專利說明】一種電子產(chǎn)品金屬殼體和手機

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于手機領(lǐng)域，尤其涉及一種電子產(chǎn)品金屬殼體和手機。

【背景技術(shù)】
[0002]NFC (Near Field Communicat1n)是采用無線射頻方式進行非接觸通信，以達到識別并進行數(shù)據(jù)交換的目的，隨著NFC技術(shù)的不斷發(fā)展，該技術(shù)迅速普及和應用，例如:小額支付、身份識別、票據(jù)、物流、公交、商場等各個領(lǐng)域。
[0003]由于NFC天線依靠磁場耦合來工作，而金屬器件對NFC天線的影響非常大，一些設(shè)備(如手機)必須專門留出供NFC天線通信的非金屬部分，但由于設(shè)備的結(jié)構(gòu)強度及整體工藝的要求需要在NFC的區(qū)域也使用金屬，這樣使得NFC功能與金屬殼互不相容，至此，一些金屬殼手機或設(shè)備無法使用NFC功能，而帶NFC天線的手機殼必須在安裝在非金屬塑膠區(qū)域。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明為解決現(xiàn)有的射頻標簽的外殼一般采用塑料的技術(shù)問題，提供電子產(chǎn)品金屬殼體和手機。
[0005]本發(fā)明提供了
一種電子產(chǎn)品金屬殼體，所所述金屬殼體上設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)填充有塑膠件；所述塑膠件的內(nèi)表面設(shè)置有NFC天線，信號穿過所述通孔被NFC天線接收，所述通孔的面積大于NFC天線線圈覆蓋面積的1/3。
[0006]本發(fā)明還提供了一種手機，該手機包括本發(fā)明所述的電子產(chǎn)品金屬殼體。
[0007]本發(fā)明采用在金屬殼體上設(shè)置讓信號通過的通孔來解決金屬對無線射頻信號的阻礙，且通過塑膠件將天線固定在金屬殼體的內(nèi)表面上。與現(xiàn)有開口槽相比，該發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊，且不影響金屬殼體的外觀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的實施例1的NFC天線組件結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明的實施例2的NFC天線組件結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明的實施例3的NFC天線組件結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明的實施例4的NFC天線組件結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0009]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0010]本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品金屬殼體， 所述金屬殼體上設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)填充有塑膠件；所述塑膠件的內(nèi)表面設(shè)置有NFC天線，信號穿過所述通孔被NFC天線接收，所述通孔的面積大于NFC天線線圈覆蓋面積的 1/3。
[0011]優(yōu)選地，所述通孔為多個，且孔與孔之間設(shè)置有筋。
[0012]為了使信號更強，優(yōu)選地，
所述NFC天線位于通孔內(nèi)，且所述通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為0.1-3.0mm0
[0013]所述塑膠件填充在通孔內(nèi)的的方法沒有特別的限制，可以為本領(lǐng)域常用的各種方法，如模內(nèi)注塑或卡扣連接。
[0014]本發(fā)明所述的金屬殼體沒有特別的限制，可以為本領(lǐng)域常用的各種金屬，如銅、鋁、不銹鋼及其合金中的一種。
[0015]本發(fā)明所述的塑膠件沒有特別的限制，可以為本領(lǐng)域常用的各種塑料，如聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯與十二烷基苯磺酸鈉的混合物(PC+ABS)和聚甲醛(POM)中的至少一種。
[0016]本發(fā)明所述的NFC天線的形狀沒有特別的限制，可以為本領(lǐng)域常用的各種形狀，本發(fā)明所用的NFC天線為圓環(huán)型。所述NFC天線環(huán)內(nèi)的部分可用于裝飾、公司LOGO標識等作用，可以金屬或塑料。
[0017]為了使信號更強，優(yōu)選地，所述NFC天線還包括貼合在NFC天線表面的鐵氧體。所述鐵氧體與NFC天線的貼合方式為雙面膠貼合。
[0018]本發(fā)明還提供了一種手機，該手機包括為本發(fā)明所述的電子產(chǎn)品金屬殼體。
[0019]下面通過附圖對本發(fā)明進行進一步說明。
[0020]一種電子產(chǎn)品金屬殼體，如圖1-2所示，
金屬殼體I上設(shè)置有通孔4，通孔4內(nèi)填充有塑膠件3 ;塑膠件3的內(nèi)表面設(shè)置有NFC天線2，信號穿過通孔4被NFC天線2接收，通孔4的面積大于NFC天線I線圈覆蓋面積的1/3。
[0021]本發(fā)明對通孔4的形狀及個數(shù)沒有特別的限制。如圖1所示，通孔4為多個，且孔與孔之間設(shè)置有筋，為了使信號更強，通孔均勻的分布在金屬殼體上。如圖2所示，通孔4為一圓環(huán)，其將整個NFC天線填充在其中，且通孔4的邊緣與NFC天線2線圈邊緣之間的距離為 0.1-3.0mm。
[0022]塑膠件3填充在通孔4內(nèi)的方法為模內(nèi)注塑(如圖1所示)或卡扣連接(如圖3所示)。NFC天線2為圓環(huán)型，環(huán)內(nèi)的部分為金屬或塑料。
[0023]塑膠件3為聚碳酸酯、聚碳酸酯與十二烷基苯磺酸鈉的混合物和聚甲醛中的至少一種。
[0024]NFC天線2還包括貼合在NFC天線表面的鐵氧體。鐵氧體與NFC天線模組的貼合方式為雙面膠貼合。
[0025]下面通過具體實施例對本發(fā)明進行進一步的詳細說明。
[0026]實施例1
首先在金屬殼體上沖壓出4個大小相同的通孔，4個通孔通過筋連接形成NFC天線的形狀，通孔的面積為NFC天線線圈面積的2/3，通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為0.1mm。然后將NFC天線置于對應位置并定位好，用塑膠件通過模內(nèi)注塑將NFC天線、金屬殼體、塑膠件封裝成一整體，饋電觸點應露出，滿足接觸功能。得到電子產(chǎn)品金屬殼體Al。
[0027]實施例2
按照實施例1的方法制備電子產(chǎn)品金屬殼體A2，區(qū)別在于:通孔為一圓環(huán)。通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為3.0mm。
[0028]實施例3
按照實施例1的方法制備電子產(chǎn)品金屬殼體A3，區(qū)別在于:NFC天線與塑膠件注塑成一體件，并且一體件上設(shè)置有卡扣，金屬殼體上也設(shè)置有相應的卡扣，一體件與金屬殼通過卡扣連接在一起；通孔的面積為天線線圈面積的1/3，通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為1.0 mm。
[0029]實施例4
按照實施例1的方法制備電子產(chǎn)品金屬殼體A4，區(qū)別在于:塑膠件單獨成型，塑膠件上設(shè)置有卡扣，NFC天線貼合在塑料件上。金屬殼體上也設(shè)置有相應的卡扣，塑膠件與金屬殼通過卡扣連接在一起；通孔的面積為NFC天線線圈面積的4/5，通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為2.0mm。
[0030]本發(fā)明的電子產(chǎn)品金屬殼體，其結(jié)構(gòu)簡單，并且其在保證信號強度的同時不影響金屬殼體的外觀。
[0031]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品金屬殼體，其特征在于，所述金屬殼體上設(shè)置有通孔，所述通孔內(nèi)填充有塑膠件；所述塑膠件的內(nèi)表面設(shè)置有NFC天線，信號穿過所述通孔被NFC天線接收，所述通孔的面積大于NFC天線線圈覆蓋面積的1/3。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品金屬殼體，其特征在于，所述通孔為多個，且孔與孔之間設(shè)置有筋。
3.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品金屬殼體，其特征在于，所述NFC天線位于通孔內(nèi)，且所述通孔的邊緣與NFC天線線圈邊緣之間的距離為0.1-3.0mm。
4.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品金屬殼體，其特征在于，所述塑膠件填充在通孔內(nèi)的方法為模內(nèi)注塑。
5.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品金屬殼體，其特征在于，所述塑膠件填充在通孔內(nèi)的方法為卡扣連接。
6.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品金屬殼體，其特征在于，所述金屬殼體為銅、鋁、不銹鋼及其合金中的一種。
7.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品金屬殼體，其特征在于，所述塑膠件為聚碳酸酯、聚碳酸酯與十二烷基苯磺酸鈉的混合物和聚甲醛中的至少一種。
8.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品金屬殼體，其特征在于，所述NFC天線還包括貼合在NFC天線表面的鐵氧體。
9.如權(quán)利要求8所述的電子產(chǎn)品金屬殼體，其特征在于，所述鐵氧體與NFC天線的貼合方式為雙面膠貼合。
10.一種手機，其特征在于，該手機包括權(quán)利要求1-9任意一項所述的電子產(chǎn)品金屬殼體。
【文檔編號】H04M1/02GK104254224SQ201310256597
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月26日
【發(fā)明者】周建剛, 陳大軍, 宮清 申請人:比亞迪股份有限公司