專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)聲器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)聲器件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)聲器件，尤其涉及一種運(yùn)用在便攜式電子產(chǎn)品上的發(fā)聲器件。
背景技術(shù)：
在移動(dòng)電話等便攜設(shè)備快速發(fā)展的過(guò)程中，人們對(duì)產(chǎn)品的功能性要求越來(lái)越強(qiáng)，對(duì)于移動(dòng)電話的音樂(lè)欣賞這一功能，為了使娛樂(lè)效果更強(qiáng)，出現(xiàn)了音樂(lè)帶振動(dòng)的模式，由此，發(fā)聲器件的發(fā)展也相應(yīng)加快。相關(guān)技術(shù)的發(fā)聲器件，其包括具有收容空間的殼體和置于所述收容空間內(nèi)的發(fā)聲 單體，所述發(fā)聲單體將所述收容空間分隔成前腔和與所述前腔相對(duì)的后腔，所述前腔與外界相通。這種結(jié)構(gòu)使得發(fā)聲器件有較大的后腔，從而使得相關(guān)技術(shù)的發(fā)聲器件具有較好的低頻音效。然而，相關(guān)技術(shù)的發(fā)聲器件其后腔為封閉結(jié)構(gòu)，后腔內(nèi)的氣體對(duì)所述振膜的運(yùn)動(dòng)會(huì)產(chǎn)生阻礙作用，甚至?xí)瓜嚓P(guān)技術(shù)發(fā)聲器件的高頻諧振頻率增高，低頻音效降低，從而使相關(guān)技術(shù)的發(fā)聲器件的聲學(xué)性能產(chǎn)生負(fù)面作用。因此，實(shí)有必要提出一種新的發(fā)聲器件以解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種低頻音效好的發(fā)聲器件。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種低頻音效好的發(fā)聲器件，其目的是這樣實(shí)現(xiàn)的—種發(fā)聲器件，其包括具有收容空間的殼體和置于所述殼體內(nèi)的發(fā)聲單體，所述發(fā)聲單體將所述殼體分隔成前腔和與所述前腔相對(duì)的后腔，所述前腔與外界相通。其中，所述后腔內(nèi)設(shè)置有吸附單元，所述吸附單元包括封裝層和收容在所述封裝層內(nèi)的吸聲材料，所述封裝層具有透氣性，其上開(kāi)設(shè)有若干貫穿其上的通孔，所述通孔的孔徑范圍為I μ m-500 μ m,所述封裝層的聲阻不大于150MKS rayls,所述吸聲材料的最小直徑大于所述通孔的最大孔徑。。優(yōu)選的，所述通孔的孔徑范圍為3 μ m-9 μ m。優(yōu)選的，所述通孔的孔徑范圍為11μ -39μπ 。優(yōu)選的，所述通孔的孔徑范圍為41μ -49μπ 。優(yōu)選的,所述通孔的孔徑范圍為51μηι-99μηι。優(yōu)選的，所述通孔的孔徑范圍為101μπι-199μπι。優(yōu)選的,所述通孔的孔徑范圍為201 μ m-500 μ m。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型發(fā)聲器件其低頻音效性能更好。

圖I為本實(shí)用新型發(fā)聲器件的結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]圖2為本實(shí)用新型發(fā)聲器件吸附單元的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2的部分結(jié)構(gòu)放大圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1-3所不,一種發(fā)聲器件10,其包括具有收容空間的殼體I和置于殼體I內(nèi)的發(fā)聲單體2，發(fā)聲單體2將殼體I分隔成前腔12和與前腔相對(duì)的后腔11，前腔12與外界相通。本實(shí)施方式中，發(fā)聲單體2為揚(yáng)聲器。發(fā)聲單體2包括在空氣中振動(dòng)而發(fā)出聲音的振膜21。其中，后腔11內(nèi)設(shè)置有吸附單元3，吸附單元3包括封裝層31和收容在封裝層31內(nèi)的吸聲材料32。吸附單元3用以補(bǔ)償后腔11內(nèi)的壓力變化，當(dāng)振膜21振動(dòng)朝向后腔11運(yùn)動(dòng)時(shí)，后腔11內(nèi)的氣體壓力增加而使空氣分子的濃度增加，此時(shí)吸附單元3內(nèi)的吸聲材 料32在較高氣壓時(shí)吸附較多的空氣分子，以降底后腔內(nèi)的氣壓，從而減少了振膜2振動(dòng)時(shí)的阻抗；當(dāng)振膜2振動(dòng)朝向前腔運(yùn)動(dòng)時(shí)，后腔11內(nèi)的氣體壓力增加而使空氣分子濃度增加，此時(shí)吸附單元3內(nèi)的吸聲材料32在較低的氣壓時(shí)吸附較少的空氣分子，以平衡后腔11的氣壓，從而減少振膜2振動(dòng)時(shí)的阻抗，進(jìn)一步提高發(fā)聲器件10的效率，改善其聲學(xué)性能。本實(shí)用新型發(fā)聲器件10的吸附單元3其封裝層31具有透氣性，封裝層31上開(kāi)設(shè)有若干貫穿其上的通孔311，通孔311的孔徑dl范圍為I μ m-500 μ m，封裝層31的聲阻不大于150MKS rayls,從而更好的減小了空氣流入吸附單元3的流動(dòng)阻力，增加了吸附單元3的聲透性。更優(yōu)的，通孔311的孔徑dl的范圍為3 μ m_9 μ m或11 μ m_39 μ m或41 μ m_49 μ m或 51 μ m-99 μ m 或 101 μ m-199 μ m 或 201 μ m-500 μ m。本實(shí)用新型發(fā)聲器件10中，吸聲材料32的最小直徑d2大于通孔311的最大孔徑dl，從而可以防止吸聲材料32透過(guò)封裝層31滲出，進(jìn)而可以防止吸聲材料32對(duì)發(fā)聲單體2的影響，提高了發(fā)聲器件10的可靠性。封裝層31為柔性，可自適應(yīng)后腔11的形狀，吸聲材料32用封裝層31封裝后，可以很方便的安裝在后腔11內(nèi)，而且適合任何形狀的后腔11安裝。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型發(fā)聲器件在其后腔內(nèi)設(shè)置了補(bǔ)償氣壓的吸附單元，平衡了振膜振動(dòng)時(shí)后腔的氣壓，從而減小了振膜振動(dòng)時(shí)的阻抗，提高發(fā)聲器件的效率，改善了其低頻聲學(xué)性能。以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種發(fā)聲器件，其包括具有收容空間的殼體和置于所述殼體內(nèi)的發(fā)聲單體，所述發(fā)聲單體將所述殼體分隔成前腔和與所述前腔相對(duì)的后腔，所述前腔與外界相通，其特征在于所述后腔內(nèi)設(shè)置有吸附單元，所述吸附單元包括封裝層和收容在所述封裝層內(nèi)的吸聲材料，所述封裝層具有透氣性，其上開(kāi)設(shè)有若干貫穿其上的通孔，所述通孔的孔徑范圍為Iμ m-500 μ m,所述封裝層的聲阻不大于150MKS rayls,所述吸聲材料的最小直徑大于所述通孔的最大孔徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)聲器件，其特征在于所述通孔的孔徑范圍為3μπι-9μπι。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)聲器件，其特征在于所述通孔的孔徑范圍為IIμ m-39 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)聲器件，其特征在于所述通孔的孔徑范圍為.41 μ m-49 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)聲器件，其特征在于所述通孔的孔徑范圍為.51 μ m-99 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)聲器件，其特征在于所述通孔的孔徑范圍為.101 μ m-199 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)聲器件，其特征在于所述通孔的孔徑范圍為.201 μ m-500 μ m。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種發(fā)聲器件，其包括具有收容空間的殼體和置于所述殼體內(nèi)的發(fā)聲單體，所述發(fā)聲單體將所述殼體分隔成前腔和與所述前腔相對(duì)的后腔，所述前腔與外界相通。其中，所述后腔內(nèi)設(shè)置有吸附單元，所述吸附單元包括封裝層和收容在所述封裝層內(nèi)的吸聲材料，所述封裝層具有透氣性，其上開(kāi)設(shè)有若干貫穿其上的通孔，所述通孔的孔徑范圍為1μm-500μm，所述封裝層的聲阻不大于150MKS rayls，所述吸聲材料的最小直徑大于所述通孔的最大孔徑。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型發(fā)聲器件低頻音效性能更好。
文檔編號(hào)H04R1/22GK202652506SQ20122022425
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月17日
發(fā)明者沈濤 申請(qǐng)人:瑞聲光電科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司