專利名稱：攝像裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及例如數(shù)碼相機(jī)及攝像機(jī)等攝像裝置。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)I 中公開了 一 種具有 CMOS (Complementary Metal-OxideSemiconductor :互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體)基板、主基板及散熱板的攝像裝置。CMOS基板具備CMOS圖像傳感器。CMOS基板和主基板相向地平行配置。散熱板將CMOS基板和主基板之間隔離開。根據(jù)專利文獻(xiàn)I的攝像裝置，CMOS基板的放熱量大于主基板的放熱量。根據(jù)專利文獻(xiàn)I的攝像裝置，能夠通過(guò)散熱板來(lái)抑制因空氣中的從CMOS基板向主基板的輻射而產(chǎn)生的傳熱。專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-93797號(hào)公報(bào)但是，攝像裝置的主要熱源是具有CMOS圖像傳感器等攝像元件的攝像元件基板和具有控制攝像裝置整體的相機(jī)控制IC (Integrated Circuit)的相機(jī)控制IC基板。攝像元件基板的容許溫度和相機(jī)控制IC基板的容許溫度不同。但是，在專利文獻(xiàn)I的攝像裝置的情況下，雖然攝像兀件基板(CMOS基板)和相機(jī)控制IC基板(主基板)被隔離開，但兩基板的熱量最終經(jīng)由金屬制的框體向外部排出。即，兩基板的熱量被均勻地傳遞至金屬制的框體整體。此時(shí)，例如，盡管相機(jī)控制IC基板的容許溫度高于攝像元件基板的容許溫度，還需要使框體整體的溫度降低至低于攝像元件基板的容許溫度的溫度。一般而言，攝像裝置的冷卻性能取決于冷卻結(jié)構(gòu)的散熱部的表面積。因此，結(jié)果導(dǎo)致攝像裝置的外形變大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的攝像裝置鑒于上述問(wèn)題而提出。本實(shí)用新型的目的在于提供一種可簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)小型化的攝像裝置。(I)為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的攝像裝置的特征在于，具備框體；攝像元件冷卻部，具備收容于該框體的內(nèi)部并具有熱源即攝像元件的攝像元件基板和向該框體的外部露出的攝像元件散熱部，并且，通過(guò)使該攝像元件基板的熱量向該攝像元件散熱部傳遞來(lái)冷卻該攝像元件基板；相機(jī)控制IC冷卻部，具備收容于該框體的內(nèi)部并具有熱源即相機(jī)控制IC的相機(jī)控制IC基板和向該框體的外部露出的相機(jī)控制IC散熱部，并且，通過(guò)使該相機(jī)控制IC基板的熱量向該相機(jī)控制IC散熱部傳遞來(lái)冷卻該相機(jī)控制IC基板；和絕熱部，介于該攝像元件冷卻部和該相機(jī)控制IC冷卻部之間，抑制該攝像元件冷卻部和該相機(jī)控制IC冷卻部之間的傳熱。攝像元件冷卻部具有使攝像元件基板的熱量向攝像元件散熱部傳遞的傳熱路徑。另一方面，相機(jī)控制IC冷卻部具有使相機(jī)控制IC基板的熱量向相機(jī)控制IC散熱部傳遞的傳熱路徑。絕熱部以隔開兩個(gè)傳熱路徑的方式配置。因此，根據(jù)本實(shí)用新型的攝像裝置，容易確保攝像兀件冷卻部和相機(jī)控制IC冷卻部的獨(dú)立性。因此，能夠抑制在攝像兀件冷卻部和相機(jī)控制IC冷卻部之間產(chǎn)生熱移動(dòng)。圖1 (a)表示在攝像元件基板的容許溫度低于相機(jī)控制IC基板的容許溫度時(shí)的現(xiàn)有攝像裝置的冷卻效果的示意圖。圖1 (b)表示在攝像元件基板的容許溫度低于相機(jī)控制IC基板的容許溫度時(shí)的本實(shí)用新型的攝像裝置的冷卻效果的示意圖。另外，圖1 (a)、圖1 (b)所示的示意圖是用于表示本實(shí)用新型的作用效果的一個(gè)示例，不是對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容進(jìn)行的限定。例如，即使在相機(jī)控制IC基板的容許溫度低于攝像元件基板的容許溫度的情況下，也可以使用本實(shí)用新型的攝像裝置。如圖1 (a)、圖1 (b)所示，攝像元件基板的容許溫度tl低于相機(jī)控制IC基板的容許溫度t2。另外，在使用前的狀態(tài)下，攝像元件基板的溫度和相機(jī)控制IC基板的溫度均為溫度Tl。如圖1 (a)所示，攝像裝置的冷卻結(jié)構(gòu)被設(shè)計(jì)成，在使用中的狀態(tài)下，控制元件基板的溫度T2低于容許溫度tl。但是，在現(xiàn)有攝像裝置的情況下，相機(jī)控制IC基板及攝像元件基板的熱量被均勻地傳遞至框體整體。因此，不僅攝像元件基板的溫度，相機(jī)控制IC基板的溫度也會(huì)變成溫度T2。即，導(dǎo)致原本可承受至容許溫度t2的相機(jī)控制IC基板被過(guò)度地冷卻。這意味著，冷卻結(jié)構(gòu)、乃至攝像裝置以與過(guò)度冷卻的量相應(yīng)的程度不必要地大型化。相對(duì)于此，在本實(shí)用新型的攝像裝置的情況下，如上所述，容易確保攝像元件冷卻部和相機(jī)控制IC冷卻部的獨(dú)立性。因此，如圖1(b)所示，能夠各自獨(dú)立地設(shè)計(jì)攝像元件冷卻部和相機(jī)控制IC冷卻部，使得攝像元件基板的溫度T2低于容許溫度tl，相機(jī)控制IC基板的溫度T3低于容許溫度t2。因此，相機(jī)控制IC基板被以與圖1(b)所示的A T(=T3-T2)的量相應(yīng)的程度進(jìn)行過(guò)度冷卻的可能性較小。因而，能夠簡(jiǎn)單地使攝像裝置小型化。另外，根據(jù)本實(shí)用新型的攝像裝置，當(dāng)攝像元件的消耗電力較大時(shí)，也就是說(shuō)即使攝像元件的放熱量較大時(shí)，也容易確保攝像元件冷卻部和相機(jī)控制IC冷卻部的獨(dú)立性，因此，容易僅對(duì)攝像元件基板重點(diǎn)地進(jìn)行冷卻。因此，容易實(shí)現(xiàn)攝像裝置的高畫質(zhì)化(例如像素?cái)?shù)增加、像素大型化等)。(2)優(yōu)選的結(jié)構(gòu)為，在上述(I)的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，所述攝像元件散熱部的表面積大于所述相機(jī)控制IC散熱部的表面積，所述絕熱部配置于該相機(jī)控制IC散熱部的周圍。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，絕熱部配置于較小的散熱部(相機(jī)控制IC散熱部)的周圍。因此，容易通過(guò)絕熱部來(lái)隔開攝像元件冷卻部和相機(jī)控制IC冷卻部。(3)優(yōu)選的結(jié)構(gòu)為，在上述(I)或(2)的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，所述攝像元件基板的延伸方向和所述相機(jī)控制IC基板的延伸方向彼此交叉。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，與例如像專利文獻(xiàn)I的攝像裝置那樣地兩個(gè)基板相向地平行配置的情況相比，攝像元件基板的輻射熱(輻射熱)和相機(jī)控制IC基板的輻射熱難以彼此傳遞到對(duì)方側(cè)的基板上。(4)優(yōu)選的結(jié)構(gòu)為，在上述(I)至(3)中任一結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，所述攝像元件冷卻部具有層壓于所述攝像元件基板、且將該攝像元件基板的熱量引導(dǎo)至所述攝像元件散熱部的攝像元件傳熱片，所述相機(jī)控制IC冷卻部具有層壓于所述相機(jī)控制IC基板、且將該相機(jī)控制IC基板的熱量引導(dǎo)至所述相機(jī)控制IC散熱部的相機(jī)控制IC傳熱片。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠通過(guò)攝像元件傳熱片來(lái)弓I導(dǎo)攝像元件冷卻部的傳熱方向。另外，能夠通過(guò)相機(jī)控制IC傳熱片來(lái)引導(dǎo)相機(jī)控制IC冷卻部的傳熱方向。實(shí)用新型的效果根據(jù)本實(shí)用新型，能夠提供可簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)小型化的攝像裝置。

圖1 (a)表示在攝像元件基板的容許溫度低于相機(jī)控制IC基板的容許溫度時(shí)的現(xiàn)有攝像裝置的冷卻效果的示意圖。圖1 (b)表示在攝像元件基板的容許溫度低于相機(jī)控制IC基板的容許溫度時(shí)的本實(shí)用新型的攝像裝置的冷卻效果的示意圖。圖2是本實(shí)用新型的一實(shí)施方式的攝像裝置的立體圖。圖3是沿著圖2的II1-1II方向的剖視圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明1:攝像裝直、2 :框體、3 :攝像兀件冷卻部、4 :相機(jī)控制IC冷卻部、6 :鏡頭、10 :解析樣本、20 :上壁部、21 :上側(cè)壁部、22 :下側(cè)壁部、23 :下壁部、24 :前壁部、30 :攝像元件基板、31 :攝像兀件、32 :攝像兀件散熱部、33 :攝像兀件散熱部、34 :攝像兀件傳熱片、40 :相機(jī)控制IC基板、41 :相機(jī)控制IC、42 :相機(jī)控制IC散熱部、44 :相機(jī)控制IC傳熱片、50 :絕熱部、51 :絕熱部、90 :螺釘、91 :配線、92 :配線、100 :放熱部、101 :平板部、102 :散熱片、200 攝像孔、240 :凸起部、320 :散熱片、330 :散熱片、420 :散熱片、L1:攝像元件傳熱路徑、L2 相機(jī)控制IC傳熱路徑。
具體實(shí)施方式
以下，對(duì)本實(shí)用新型的攝像裝置的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。攝像裝置的結(jié)構(gòu)首先，對(duì)本實(shí)施方式的攝像裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖2表示本實(shí)施方式的攝像裝置的立體圖。圖3表示沿著圖2的II1-1II方向的剖視圖。如圖2、圖3所示，本實(shí)施方式的攝像裝置I主要具備框體2、攝像元件冷卻部3、相機(jī)控制IC冷卻部4、絕熱部50、51及鏡頭6。框體2為金屬制的，形成攝像裝置I的外殼?？蝮w2具備上壁部20、上側(cè)壁部21、下側(cè)壁部22、下壁部23及前壁部24。上壁部20呈平板狀。在上壁部20開設(shè)有攝像孔200。經(jīng)由攝像孔200由后述的攝像元件31對(duì)被拍攝對(duì)象(圖略)進(jìn)行拍攝。上側(cè)壁部21呈棱筒狀。上側(cè)壁部21與上壁部20的下方相連。在上側(cè)壁部21的內(nèi)部收容有后述的攝像元件基板30。下側(cè)壁部22呈向前方開口的C字形筒狀。下側(cè)壁部22與上側(cè)壁部21的下方相連。在下側(cè)壁部22的左右兩壁處配置有后述的一對(duì)攝像元件散熱部33，在后壁處配置有攝像元件散熱部32。前壁部24呈平板狀(立壁狀)。前壁部24堵塞下側(cè)壁部22的前方開口。如圖2中的剖面線所示，前壁部24和上側(cè)壁部21被后述的絕熱部50隔開。另外，前壁部24和下側(cè)壁部22被后述的絕熱部51隔開。在前壁部24配置有后述的相機(jī)控制IC散熱部42。下壁部23呈平板狀。下壁部23與下側(cè)壁部22的下方相連。鏡頭6嵌入到上壁部20的攝像孔200中。攝像兀件冷卻部3具備攝像兀件基板30、后方的攝像兀件散熱部32、左右一對(duì)攝像元件散熱部33及攝像元件傳熱片34。攝像元件基板30具有攝像元件31。攝像元件31配置于鏡頭6的下方(框體2的內(nèi)側(cè))。攝像元件31為CMOS圖像傳感器。攝像元件基板30呈在前后方向上延伸的平板狀。攝像元件31安裝于攝像元件基板30的上表面。攝像元件基板30對(duì)攝像元件31進(jìn)行控制。攝像元件傳熱片34為有機(jī)硅制的，呈薄膜狀。攝像元件傳熱片34層壓于攝像元件基板30的下表面。后方的攝像元件散熱部32配置于框體2的下側(cè)壁部22的后壁。攝像元件散熱部32具備多個(gè)散熱片320。多個(gè)散熱片320各自在上下方向上延伸。多個(gè)散熱片320排列于左右方向。左右一對(duì)攝像兀件散熱部33配置于框體2的下側(cè)壁部22的左右兩壁。攝像元件散熱部33具備多個(gè)散熱片330。多個(gè)散熱片330各自在上下方向上延伸。多個(gè)散熱片330排列于前后方向。如圖3中的粗線所示，攝像元件傳熱路徑LI連接攝像元件基板30和攝像元件散熱部32、33?？蝮w2的上側(cè)壁部21及下側(cè)壁部22介于攝像元件傳熱路徑LI中的、攝像元件傳熱片34與攝像元件散熱部32、33之間。即，攝像元件31的熱量經(jīng)由框體2的上側(cè)壁部21及下側(cè)壁部22而被傳遞至攝像元件散熱部32、33。上側(cè)壁部21及下側(cè)壁部22構(gòu)成攝像元件冷卻部3的一部分。 相機(jī)控制IC冷卻部4具備相機(jī)控制IC基板40、相機(jī)控制IC散熱部42及相機(jī)控制IC傳熱片44。從框體2的前壁部24的后表面(內(nèi)表面)朝向后方突出地設(shè)有凸起部240。相機(jī)控制IC基板40通過(guò)螺合于凸起部240的螺釘90而被固定。相機(jī)控制IC基板40在上下方向上延伸。相機(jī)控制IC基板40和攝像元件基板30經(jīng)由配線91、92而進(jìn)行電連接。相機(jī)控制IC基板40具有相機(jī)控制IC41。相機(jī)控制IC41配置于相機(jī)控制IC基板40的前表面。相機(jī)控制IC41對(duì)攝像裝置I整體進(jìn)行綜合控制。相機(jī)控制IC傳熱片44為有機(jī)硅制的，呈薄膜狀。相機(jī)控制IC傳熱片44層壓于相機(jī)控制IC41的前表面。相機(jī)控制IC傳熱片44的前表面在整個(gè)面上與框體2的前壁部24的后表面進(jìn)行接觸。相機(jī)控制IC散熱部42配置于前壁部24的前表面。相機(jī)控制IC散熱部42具備多個(gè)散熱片420。多個(gè)散熱片420各自在上下方向上延伸。多個(gè)散熱片420排列于左右方向。如圖3中的粗線所示，相機(jī)控制IC傳熱路徑L2連接相機(jī)控制IC基板40和相機(jī)控制IC散熱部42。框體2的前壁部24介于相機(jī)控制IC傳熱路徑L2中的、相機(jī)控制IC傳熱片44與相機(jī)控制IC散熱部42之間。S卩，相機(jī)控制IC41的熱量經(jīng)由框體2的前壁部24而被傳遞至相機(jī)控制IC散熱部42。前壁部24構(gòu)成相機(jī)控制IC冷卻部4的一部分。絕熱部50為樹脂制的，呈平板狀。如圖2所示，絕熱部50將框體2的上側(cè)壁部21和前壁部24隔斷。換言之，絕熱部50將攝像元件冷卻部3 (攝像元件傳熱路徑LI)和相機(jī)控制IC冷卻部4 (相機(jī)控制IC傳熱路徑L2)隔斷。左右一對(duì)絕熱部51分別為樹脂制的，呈平板狀。如圖2所示，絕熱部51將框體2的下側(cè)壁部22和前壁部24隔斷。換言之，絕熱部51將攝像元件冷卻部3 (攝像元件傳熱路徑LI)和相機(jī)控制IC冷卻部4 (相機(jī)控制IC傳熱路徑L2)隔斷。攝像裝置的動(dòng)作接著，對(duì)本實(shí)施方式的攝像裝置I的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。如引用的圖1 (b)所示，在使用前的狀態(tài)下，攝像元件基板30的溫度和相機(jī)控制IC基板40的溫度均為溫度Tl。在使用中的狀態(tài)下，攝像元件基板30的溫度通過(guò)熱源即攝像元件31的放熱而上升。但是，攝像元件31的熱量經(jīng)由攝像元件冷卻部3 (攝像元件傳熱路徑LI)而從后方的攝像元件散熱部32和左右一對(duì)攝像元件散熱部33進(jìn)行散熱。因此，能夠?qū)z像元件基板30的溫度T2控制在容許溫度tl以下。[0039]同樣地，在使用中的狀態(tài)下，相機(jī)控制IC基板40的溫度通過(guò)熱源即相機(jī)控制IC41的放熱而上升。但是，相機(jī)控制IC41的熱量經(jīng)由相機(jī)控制IC冷卻部4 (相機(jī)控制IC傳熱路徑L2)而從相機(jī)控制IC散熱部42進(jìn)行散熱。因此，能夠?qū)⑾鄼C(jī)控制IC基板40的溫度T3控制在容許溫度t2以下。另外，絕熱部50將框體2的上側(cè)壁部21和前壁部24隔斷。并且，絕熱部51將框體2的下側(cè)壁部22和前壁部24隔斷。因此，在攝像元件冷卻部3 (攝像元件傳熱路徑LI)和相機(jī)控制IC冷卻部4 (相機(jī)控制IC傳熱路徑L2)之間，熱量難以從高溫側(cè)向低溫側(cè)移動(dòng)。作用效果接著，對(duì)本實(shí)施方式的攝像裝置I的作用效果進(jìn)行說(shuō)明。根據(jù)本實(shí)施方式的攝像裝置1，如圖3所示，絕熱部50在攝像元件冷卻部3 (攝像元件傳熱路徑LI)和相機(jī)控制IC冷卻部4 (相機(jī)控制IC傳熱路徑L2)最接近的部分將兩個(gè)傳熱路徑隔開。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的攝像裝置1，容易確保攝像元件冷卻部3和相機(jī)控制IC冷卻部4的獨(dú)立性。因此，能夠抑制在攝像元件冷卻部3和相機(jī)控制IC冷卻部4之間產(chǎn)生熱移動(dòng)。因而，如圖1 (b)所示，能夠各自獨(dú)立地設(shè)計(jì)攝像元件冷卻部3和相機(jī)控制IC冷卻部4，使得攝像元件基板30的溫度T2低于容許溫度tl、且相機(jī)控制IC基板40溫度T3低于容許溫度t2。因此，能夠簡(jiǎn)單地使攝像裝置I小型化。根據(jù)本實(shí)施方式的攝像裝置1，即使在圖3所示的攝像元件31的消耗電力較大的情況下、也就是說(shuō)即使在攝像元件31的放熱量較大的情況下，也容易確保攝像元件冷卻部3和相機(jī)控制IC冷卻部4的獨(dú)立性，因此，容易僅對(duì)攝像元件基板30重點(diǎn)地進(jìn)行冷卻。因此，容易實(shí)現(xiàn)攝像裝置I的高畫質(zhì)化(例如像素?cái)?shù)増加、像素大型化等)。根據(jù)本實(shí)施方式的攝像裝置1，如圖2、圖3所示，絕熱部50、51配置于比攝像元件散熱部(攝像元件散熱部32及一對(duì)攝像元件散熱部33)小的相機(jī)控制IC散熱部42的周圍。因此，容易進(jìn)一步確保攝像元件冷卻部3和相機(jī)控制IC冷卻部4的獨(dú)立性。根據(jù)本實(shí)施方式的攝像裝置1，如圖3所示，攝像元件基板30的延伸方向(前后方向)和相機(jī)控制IC基板40的延伸方向(上下方向)正交。因此，攝像元件基板30的輻射熱和相機(jī)控制IC基板40的輻射熱難以彼此傳遞至對(duì)方側(cè)的基板上。根據(jù)本實(shí)施方式的攝像裝置1，如圖3所示，攝像元件傳熱片34層壓于攝像元件基板30。因此，能夠通過(guò)攝像元件傳熱片34來(lái)引導(dǎo)攝像元件冷卻部3的傳熱方向。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的攝像裝置1，如圖3所示，相機(jī)控制IC傳熱片44層壓于相機(jī)控制IC41。因此，能夠通過(guò)相機(jī)控制IC傳熱片44來(lái)引導(dǎo)相機(jī)控制IC冷卻部4的傳熱方向。其他以上，對(duì)本實(shí)用新型的攝像裝置的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明。但是，實(shí)施方式并未特別限定于上述方式。也可以以本領(lǐng)域技術(shù)人員可進(jìn)行的各種變形方式、改良方式來(lái)實(shí)施。攝像元件傳熱片34和相機(jī)控制IC傳熱片44的材質(zhì)并未特別進(jìn)行限定。例如，可使用有機(jī)娃、石墨等。優(yōu)選為，由熱傳導(dǎo)率比形成攝像兀件基板30及相機(jī)控制IC基板40的基板主體的材料大的材料制造。絕熱部50、51的材質(zhì)并未特別進(jìn)行限定。例如，也可以使用樹脂、環(huán)氧玻璃等。優(yōu)選為，由比形成框體2、攝像元件冷卻部3及相機(jī)控制IC冷卻部4的材料的熱傳導(dǎo)率小的材料制造。另外，絕熱部50、51也可以是氣體。例如，也可以在絕熱部50、51的一部分處形成孔或凹部。另外，也可以將絕熱部50、51整體設(shè)成空氣層。即，也可以彼此分離地配置上側(cè)壁部21和相機(jī)控制IC散熱部42。另外，也可以彼此分離地配置攝像元件散熱部33和相機(jī)控制IC散熱部42?？蝮w2、攝像元件散熱部32、33及相機(jī)控制IC散熱部42的材質(zhì)并未特別進(jìn)行限定。優(yōu)選為，由鋁、銅等金屬等熱傳導(dǎo)率大的材料制造。也可以替代圖3所示的框體2的下壁部23而配置絕熱部。這樣一來(lái)，能夠?qū)⑶氨诓?4即相機(jī)控制IC冷卻部4 (相機(jī)控制IC傳熱路徑L2)與攝像元件冷卻部3 (攝像元件傳熱路徑LI)完全地隔離開。因此，在相機(jī)控制IC冷卻部4和攝像元件冷卻部3之間，熱量變得更加難以移動(dòng)。另外，在上述實(shí)施方式中，作為攝像元件31，使用了 CMOS圖像傳感器，但是也可以使用CO) (Charge-Coupled Device :電荷稱合元件)圖像傳感器。
權(quán)利要求1.一種攝像裝置，其特征在于，具備 框體； 攝像元件冷卻部，具備收容于所述框體的內(nèi)部并具有熱源即攝像元件的攝像元件基板和向所述框體的外部露出的攝像元件散熱部，并且，通過(guò)使所述攝像元件基板的熱量向所述攝像元件散熱部傳遞來(lái)冷卻所述攝像元件基板； 相機(jī)控制IC冷卻部，具備收容于所述框體的內(nèi)部并具有熱源即相機(jī)控制IC的相機(jī)控制IC基板和向所述框體的外部露出的相機(jī)控制IC散熱部，并且，通過(guò)使所述相機(jī)控制IC基板的熱量向所述相機(jī)控制IC散熱部傳遞來(lái)冷卻所述相機(jī)控制IC基板；和 絕熱部，介于所述攝像元件冷卻部和所述相機(jī)控制IC冷卻部之間，抑制所述攝像元件冷卻部和所述相機(jī)控制IC冷卻部之間的傳熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置，其特征在于， 所述攝像元件散熱部的表面積大于所述相機(jī)控制IC散熱部的表面積，所述絕熱部配置于所述相機(jī)控制IC散熱部的周圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的攝像裝置，其特征在于， 所述攝像元件基板的延伸方向和所述相機(jī)控制IC基板的延伸方向彼此交叉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的攝像裝置，其特征在于， 所述攝像元件冷卻部具有層壓于所述攝像元件基板、且將所述攝像元件基板的熱量引導(dǎo)至所述攝像元件散熱部的攝像元件傳熱片， 所述相機(jī)控制IC冷卻部具有層壓于所述相機(jī)控制IC基板、且將所述相機(jī)控制IC基板的熱量引導(dǎo)至所述相機(jī)控制IC散熱部的相機(jī)控制IC傳熱片。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像裝置，其特征在于， 所述攝像元件冷卻部具有層壓于所述攝像元件基板、且將所述攝像元件基板的熱量引導(dǎo)至所述攝像元件散熱部的攝像元件傳熱片， 所述相機(jī)控制IC冷卻部具有層壓于所述相機(jī)控制IC基板、且將所述相機(jī)控制IC基板的熱量引導(dǎo)至所述相機(jī)控制IC散熱部的相機(jī)控制IC傳熱片。
專利摘要本實(shí)用新型提供可簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)小型化的攝像裝置，其具備框體(2)；攝像元件冷卻部(3)，包括收容于框體內(nèi)部并具有熱源即攝像元件(31)的攝像元件基板(30)和向框體外部露出的攝像元件散熱部(32)，通過(guò)使攝像元件基板的熱量向攝像元件散熱部傳熱來(lái)冷卻攝像元件基板；相機(jī)控制IC冷卻部(4)，包括收容于框體內(nèi)部并具有熱源即相機(jī)控制IC(41)的相機(jī)控制IC基板(40)和向框體外部露出的相機(jī)控制IC散熱部(42)，通過(guò)使相機(jī)控制IC基板的熱量向相機(jī)控制IC散熱部傳遞來(lái)冷卻相機(jī)控制IC基板；和絕熱部(50、51)，介于攝像元件冷卻部和相機(jī)控制IC冷卻部之間，抑制攝像元件冷卻部和相機(jī)控制IC冷卻部之間的傳熱。
文檔編號(hào)H04N5/225GK202837769SQ20122022409
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者鈴木淳, 鹽谷康元, 神藤高廣 申請(qǐng)人:富士機(jī)械制造株式會(huì)社