專利名稱：前端集成的無源式均衡器及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種無源式均衡器，尤指一種集成于集成電路接收器前端中 的無源式均衡器。
背景技術(shù)：
許多信號接口標(biāo)準(zhǔn)皆為高速串行數(shù)據(jù)傳輸，如PCIExpress、 HDMI…等。 典型的串行數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)包含有位于信號源端的傳送器(Transmitter)。該傳 送器產(chǎn)生信號(如電壓、電流)來表示依據(jù)二階信號機(jī)制的串行數(shù)據(jù)，其中， 高位階以邏輯1來表示，而低位階以邏輯0來表示。串行數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)亦包 含有傳輸線，該傳輸線將信號由信號源端傳輸至目的端或接收器，其中，該 接收器接收被傳送過來的信號外，亦檢測嵌于被傳送過來的信號中的串行數(shù) 據(jù)。該傳輸線可為電纜(cable)、印刷電路板(PCB)走線，或上述兩者的結(jié)合。 一般而言，該傳輸線就如同一低通濾波器的效果，將使得信號中的高頻部分 衰減地較低頻部分多。因此，使得在信號傳送的目的端的信號變形(失真)， 此外，除非在該接收器具有合適的均衡處理機(jī)制，不然，要對于串行數(shù)據(jù)進(jìn) 行更正檢測是十分困難的。對于信號中不同頻率的部分，均衡處理機(jī)制會試 圖均衡全部傳輸路徑的增益。由于該傳輸路徑與低通濾波器十分相似，因此， 接收器通常被用來作為高通濾波器以進(jìn)行均衡處理。
近來的趨勢顯示，多數(shù)接收器的功能是被集成進(jìn)一集成電路中。尤其是， 接收器電路通常包含有晶載(on-chip)均衡電路。已知晶載均衡電路通常使用 具有電感性負(fù)載的放大器或RC衰減(RC-degenerated)放大器。因為使用有源 電路的緣故，所以這樣的均衡機(jī)制通常有相當(dāng)大的功率消耗。有鑒于此，亟 需具有無源式均衡機(jī)制的接收器來應(yīng)用于集成電路中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的之一，在于解決上述已知技術(shù)所遭遇的問題。 本發(fā)明目的之一，提供一種無源式均衡器，藉以減少功率消耗。本發(fā)明目的之一，提供一種無源式均衡器，利用集成電路(IC)中已存在 有IC接合墊及/或打線IC,以及考慮該IC接合墊為具有電容特性的構(gòu)件及/
或打線的電感效應(yīng)以設(shè)計出一個無源式均衡器。
本發(fā)明目的之一，提供一種無源式均衡器，該無源式均衡器除了具有均
衡信號的功能，尚具有其它功能。例如具有阻抗匹配的功能、或是移除信 號的直流成分、…等。本發(fā)明目的之一，提供一種無源式均衡器，該無源式 均衡器的部分元件是非實體元件(例如寄生電容)以達(dá)到節(jié)省元件，以及考 慮實際電路的功效。
本領(lǐng)域技術(shù)人員觀看過本說明書內(nèi)容或/及圖式，可輕易理解出本發(fā)明的 其它的目的、特征、或功效。
本發(fā)明的一實施例揭露了一種無源式均衡器。該無源式均衡器包含第一 無源電路，包含有第一電阻，其中該第一電阻串聯(lián)耦接于第一傳輸線與IC封 裝(IC package)的第一接腳間，且該第一接腳經(jīng)由第一打線耦接于IC晶粒(IC die)的第一接合墊；以及分流電路(shunt circui t)，耦接于該第一接合墊與 該接收器芯片的第一輸入端；其中，該第一無源電路設(shè)置于該IC封裝外，而 該分流電路設(shè)置于該IC晶粒上，該接收器芯片位于該IC晶粒內(nèi)。
本發(fā)明的一實施例揭露了一種均衡方法，包含有下列步驟將源自第一 傳輸線的第一輸入信號經(jīng)由第一串聯(lián)電阻電容電路傳送至第一 IC封裝接腳， 其中，該第一串聯(lián)電阻電容電路位于一印刷電路板上，而該印刷電路板位于 一 IC封裝外，其中，該第一 IC封裝接腳經(jīng)由第一打線耦接于第一 IC接合墊， 其中該第一 IC接合墊位于一 IC晶粒上；以及提供串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)，該串 聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)耦接于該第一 IC接合墊，且耦接于該接收器芯片的第一接收 端，其中，該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)形成于該接收器芯片上，該接收器芯片位于 該IC晶粒上；利用該第一串聯(lián)電阻電容電路與該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)以提供阻 抗匹配以及產(chǎn)生已均衡信號以輸出至該接收器芯片的該第 一輸入端。
本發(fā)明的一實施例揭露了一種無源均衡器。該無源均衡器包含串聯(lián)電阻 電容電路對，電耦接于傳輸線對，且位于接收器芯片外的一集成電路封裝(IC package),其中，該傳輸線對耦接于一集成電路封裝的一接腳對；打線對， 耦接于該集成電路封裝接腳對與位于集成電路晶粒(IC die)上的接合墊對， 其中，該集成電路晶粒位于該集成電路封裝內(nèi)；以及串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)，耦 接于該接合墊對間；其中，該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)及該接收器芯片位于該集成電路晶粒上。


圖1為高速通訊系統(tǒng)的一實施利的示意圖。
圖2為本發(fā)明的無源式均衡器的一實施例的架構(gòu)示意圖。
圖3為圖2的無源式均衡器的一實施例的轉(zhuǎn)移特性曲線示意圖。 圖4為圖2的無源式均衡器的一實施例的回波損耗曲線示意圖。 圖5為本發(fā)明用以均衡單端信號的無源式均衡器的一實施例的架構(gòu)示意
100無源式均衡器
101接收器芯片
102接收器
103、 103a、 103b傳輸線
104馬區(qū)動電3各
105接收器
110印刷電路板
111、 112串聯(lián)電阻電容電路
120IC封裝
121、 124接腳
122、 123打線
130IC晶粒
131、 132IC接合墊
133、 143并聯(lián)電路
300、 302轉(zhuǎn)移特性曲線
400、 402回波損耗曲線
d、 Cla、 Clb、電容
電感
Rl、 R2、 Rla、 Rlb、 R2a、 R2b電阻
VDD固定電位
VIN、 VIN+、 VIN—、 VOUT+、 VOUT-差動信號
7VE、 VE+、 VE- 均4軒差動信號 Z0 阻抗
具體實施例方式
說明書中所例示本發(fā)明的多個實施例，皆為本發(fā)明的較佳實施例，其目 的用于說明本發(fā)明可以許多方式來加以實施以及非用來限定本發(fā)明實施的范 圍。換言之，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可通過此些實施例的描述而得知本發(fā)明的細(xì) 節(jié)，故在此不再贅述。
圖1為高速通訊系統(tǒng)的一實施例的示意圖，該高速通訊系統(tǒng)包括有傳送 裝置(transmitter) 105與接收裝置(receiver) 102,其中，該接收裝置102 包^"無源式均:衡器(passive equalizer) 100以及才妄收器芯片(IC receiver chip) 101中。驅(qū)動電路104于信號源端(如傳送裝置105)輸出差動信號 (VOUT+, VOUT-),其中該信號源端使用傳輸線103來與目的端(如接收裝置 102)進(jìn)行傳輸。傳輸線103可為電纜、PCB走線、電纜與PCB走線的結(jié)合或 其它任何媒介，其中，傳輸線103于需求頻率范圍內(nèi)以非均等的均衡方式來 衰減該差動信號，如該差動信號高頻部分有較高的損耗。無源式均衡器100, 位于目的端(如接收裝置102),由傳輸線103接收經(jīng)衰減后的該差動信號 (VIN+， VIN-)，并對傳輸線103的非均等衰減(或頻率失真)進(jìn)行補(bǔ)償，以產(chǎn) 生均衡差動信號(VE+， VE-)給接收器芯片101。
于一配置中，一 IC晶粒(die)中包含有接收器芯片101，無源式均衡器 100包括有集成于該IC晶粒中的無源元件(如分布網(wǎng)絡(luò)(distributed network)元件)及置于一印刷電路板PCB上而非置于接收器芯片101內(nèi)的其它 無源元件(如 一些單獨的無源元件(discrete parts))來建構(gòu)接收裝置102。 接收器芯片101外的其它無源元件通過IC封裝接腳(IC package pins)、打 線(bondwire)及IC接合墊(pad)連接該IC晶粒(die)中的該些無源元件。一 實施例中，IC接合墊為具有電容特性的構(gòu)件(如0. 2pF~lpF)，會使得高頻 效能受到強(qiáng)烈地抑制。打線為具有電感特性的構(gòu)件(如lnH 10nH)，能改善 高頻效能。于此配置中，無源式均衡器IOO通過IC接合墊的電容效應(yīng)以及打 線的電感效應(yīng)以達(dá)到改善了高頻性能。此外，無源式均衡器100同時對傳輸 線103提供交流耦合(AC co叩ling)及阻抗匹配的功效。
請參閱「圖2」，其為本發(fā)明的接收裝置102的無源式均衡器100的一實施例的架構(gòu)示意圖，無源式均衡器100用以均衡來自該傳輸線103的輸入差 動信號。該無源式均衡器(或稱該接收裝置102的前端電路)包含有位于印刷 電路板(PCB)llO的一部分、位于一IC封裝(IC package) 120的一部分，及位 于IC晶粒(IC die)130的一部分。舉一實施例來說(非實施的必要條件)，位 于印刷電路板110的部分包含有兩串聯(lián)電阻電容電路(series RC circuit)lll、 112。其中，該串聯(lián)電阻電容電路111、 112的電容效應(yīng)可利用 電路或元件中的寄生電容來實現(xiàn)，故不一定須有一個真實的電容元件。位于 IC封裝120的部分包含有兩接腳(IC package pin) 121、 124及兩打線(bond wire)122、 123。位于IC晶粒130的部分包含有兩IC接合墊(IC pad)131、 132及分流電路(shunt circuit) 133。
于一實施例中，串聯(lián)電阻電容電路lll、 112電耦接于傳輸線103與兩接 腳121、 124間。舉例來說，串聯(lián)電阻電容電路111包含有電容Cla及電阻 Rla串聯(lián)于傳輸線103a與接腳124間，而串聯(lián)電阻電容電路112包含有電容 Clb及電阻Rlb串聯(lián)于傳輸線103b與接腳121間。傳輸線103a、 103b被用 以提供差動電壓信號，其中，該差動電壓信號包含有正端(VIN+)及負(fù)端 (VIN-)。
在本實施例中，電容Cla、 Clb用來阻隔該差動電壓信號中的直流(DC) 部分。在本實施例中，此直流部分并不具有可用的信息，因此，此直流部分 是被電容Cla、 Clb移除是可被接受的。原因為該差動電壓信號中的直流部分 可能與接收器芯片101中的電壓范圍不一致(或不兼容)，因此，該差動電壓 信號中的直流部分可被移除。電阻Rla、 Rlb與分流電路133—起運(yùn)作用以提 供一合乎需求的均衡位階及用以匹配其阻抗。電阻Ma、 Rlb可用以-欽調(diào)該接 收裝置102的輸入阻抗，以匹配傳輸線103的特性阻抗Z0。于一實施例中， 電阻Rla、 Rlb為可變的，是受到一控制信號的控制而調(diào)整的。串聯(lián)電阻電容
于印刷電路板上的分離的元件。
打線122、 123電耦接于接腳121、 124與IC接合墊131、 132之間。分 流電路133有許多實施態(tài)樣以及相關(guān)工作原理，為本領(lǐng)域技術(shù)人員所可輕易 知悉，故省略說明其工作原理。在此，僅以一常見的實施態(tài)樣為串聯(lián)電阻電 感網(wǎng)絡(luò)，是耦接于IC接合墊131、 132間。該均衡差動信號(VE+， VE-)經(jīng)由 IC接合墊131、 132而傳送給接收器芯片101的差動輸入端。 一實施方式，該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)與接收器芯片101被制造在同一顆晶粒130上。
于一實施例中，分流電路133可以是串行電阻電感網(wǎng)絡(luò)(series R-L network) 133包含有兩可調(diào)性(tunable)電阻R2a、 R2b及(center-rapped)電 感L。舉數(shù)個實施態(tài)樣來說，電感L為(center-rapped)中央抽頭的電感或由 二個電感單元組成。舉例來說，可調(diào)性電阻R2a耦接于IC接合墊131與該電 感L的第一端間，可調(diào)性電阻R2b耦接于IC接合墊132與該電感L的第二端 間。該電感L的中央抽頭(center-tap)耦接位于晶粒130中的節(jié)點(node)， 其中，該節(jié)點具有固定電位，如VDD或其它本質(zhì)上等同于固定電位的供給 電壓。
該均衡差動信號(VE+， VE-)流經(jīng)該IC接合墊131、 132會看到分流阻抗， 其中，該分流阻抗包含有可調(diào)性電阻R2a、 R2b及電感L。最后，該均衡差動 信號(VE+， VE-)被傳送至芯片上的接收器芯片101 (on-chip receiver)的差 動輸入端。接收器芯片101的差動輸入端具有大于該分流阻抗的輸入阻抗。 因此，串行電阻電感網(wǎng)絡(luò)133具有高通響應(yīng)并施行均衡處理，其中該均衡處 理的均衡級數(shù)(equalization degree)主要由串行電阻電感網(wǎng)絡(luò)133的時間常 數(shù)(time constant)所控制。于一實施例中，可調(diào)性電阻R2a、 R2b的電阻值 本質(zhì)上皆等于電阻值Re。若電感L的電感值為Le，則串行電阻電感網(wǎng)絡(luò)133 的時間常數(shù)t約為Le/ (2Re)。
較大的時間常數(shù)t將使得該均衡差動信號(VE+, VE-)中的高頻成分有較 高的相對促進(jìn)(relative boost)。因此，均4軒級數(shù)可通過時間常數(shù)t的調(diào)整 來控制。舉例來說，可增大時間常數(shù)t以增加均衡級數(shù)以應(yīng)因該高頻部分在 該傳輸線103或IC封裝中的至少其一的衰減增加，。于是，可通過調(diào)整可調(diào) 性電阻R2a、R2b或電感L中的至少其一來調(diào)整時間常數(shù)t 。 一較佳實施例(非 實施的必要條件)，電感L的電感值大于或等于打線122、 123的電感值，如 3-5倍大。于一實施例中(非實施的必要條件)，當(dāng)可調(diào)性電阻R2a、 Mb被 調(diào)整以改變無源式均衡器100的均衡級數(shù)時，電感L的電感值就維持不變， 此外，可調(diào)性電阻R2a、 R2b的調(diào)整方式為本領(lǐng)域技術(shù)人員所悉知，故于此不 再另述。
如上所述，無源式均衡器100可使得接收裝置102的輸入阻抗與傳輸線 103的特性阻抗相匹配。于一實施例中，可調(diào)整該電阻Rla的電阻值以^使得 電阻Rla與可調(diào)性電阻R2a組合后的電阻值約為傳輸線103a的單端特性阻
10抗。同樣地，可調(diào)整該電阻Rib的電阻值以使得電阻Rib與可調(diào)性電阻R2b 組合后的電阻值約為傳輸線103b的單端特性阻抗。因此，無源式均衡器IOO 利用外部電阻(如電阻Rla、 Rlb)與晶載電阻(on-chip resistor)(如可 調(diào)性電阻R2a、 R2b)組合后的電阻來提供各個不同均衡位階的阻抗匹配。
一實施例中，應(yīng)用本發(fā)明的高速通訊系統(tǒng)的串行數(shù)據(jù)傳輸率可高達(dá)每秒 十億萬至每秒百4乙萬^f立之間(1-10 Giga Bits Per Second)。
請參閱「圖3」，其為r圖2」的無源式均衡器100的轉(zhuǎn)移特性示意圖(波 形圖)，用以顯示無源式均#]^器100中的兩組不同電阻的不同位階。而「圖4 j 為r圖2」的無源式均衡器100的回波損耗(return loss)曲線示意圖，其具 有與「圖3」中相同的阻抗匹配。于此電路仿真中，傳輸線103的單端特性 阻抗Z0約為50歐姆，打線電感約為2， 5nH，接合墊的電容約為0. 25pF,而 電感L約為20nH。
請再參閱「圖3j，其中線條300表示無源式均衡器100相對于第一組電 阻值(如Rla=Rlb=0Q， R2a=R2b=50n)的轉(zhuǎn)移特性曲線，而線條302表示無 源式均衡器100相對于第二組電阻值(如Rla=Rlb=10Q， R2a=R2b=40Q)的 轉(zhuǎn)移特性曲線。由于第二組電阻值的時間常數(shù)為較大，故其均衡階層數(shù)量亦 會來得較多。舉例來說，于有興趣的高頻(即2GHz)的直流部分時，第二組電 阻值提供約6dB的提高(boost),第一組電阻值則提供約4dB的提高(boost)。
請再參閱「圖4」，其中線條400表示無源式均衡器100相對于第一組電 阻值的回波損耗，而線條402表示無源式均衡器100相對于第二組電阻值的 回波損耗。對于絕大部分的頻率而言(包含2GHz)，回波損耗大致都相同。因 此，無源式均衡器100中的第一組電阻與二組電阻，其阻抗匹配大致相同。 換言之，對于不同均衡位階上的阻抗匹配，外部電阻(如Rla、 Rlb)可用以 協(xié)助維持無源式均衡器100的效能。
在不脫離本發(fā)明精神的情況下，可以許多方式來實現(xiàn)本發(fā)明，例如，無 源式均衡器100并不僅限于差動信號機(jī)制。請參閱r圖5」，其為本發(fā)明用以 均衡一單端信號(VIN)的無源式均衡器100的一實施例的架構(gòu)示意圖。與r圖 2j雷同，「圖5」中所示的無源式均衡器100分布于印刷電路板110、 IC封 裝120及IC晶粒130上。舉例來說，外部無源電路lll包含串聯(lián)耦接于電阻 R1的直流阻隔(DC blocking)電容Cl,其中，外部無源電路111位于印刷電 路板110中。此外，傳輸線103經(jīng)由外部無源電路111連接位于IC封裝內(nèi)的IC接腳124，而IC接腳124經(jīng)由打線122連接位于IC晶粒130內(nèi)的IC接合 墊131。分流電路143與接收器芯片101并聯(lián)耦接，且其皆被制造在IC晶粒 130中。
于一實施例中，分流電路143包含有電感L，其中，可變電阻R2耦接于 IC接合墊131,電感L耦接于與一定電壓(如VDD或AC接地)與可變電阻R2。 而且，電阻R1與可變電阻R2被用來提供阻抗匹配。電感L與可變電阻R2構(gòu) 成分流電路143的時間常數(shù)。于一頻率范圍內(nèi)(亦即均衡級數(shù))，可通過調(diào)整 可變電阻R2來改變無源式均衡器100的增益差(gain difference)。對于不 同的均衡級數(shù)，電阻R1可被調(diào)整以提供所需的阻抗匹配。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做的均 等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍，例如在電路的性能已符合要求 下，該些可調(diào)式的元件，可直接由固定式的元件取代。
權(quán)利要求
1. 一種無源式均衡器，應(yīng)用于接收器芯片，包含有第一無源電路，包含有第一電阻，其中該第一電阻串聯(lián)耦接于第一傳輸線與IC封裝的第一接腳間，且該第一接腳經(jīng)由第一打線耦接于IC晶粒的第一接合墊；以及分流電路，耦接于該第一接合墊與該接收器芯片的第一輸入端；其中，該第一無源電路設(shè)置于該IC封裝外，而該分流電路設(shè)置于該IC晶粒上，該接收器芯片位于該IC晶粒內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源式均衡器，還包含有 第二無源電路，包含有第二電阻，其中該第二電阻串聯(lián)耦接于第二傳輸線與該IC封裝的第二接腳間，且該第二接腳經(jīng)由第二打線耦接于該IC晶粒 的第二接合墊，而該第二接合墊耦接于該接收器芯片的第二輸入端；其中， 該第二無源電路設(shè)置于該IC封裝外，且該分流電路耦接于該第一接合墊與該 第二接合墊間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無源式均衡器，其中該第一傳輸線用以傳 送信號，且該信號包括串行數(shù)據(jù)，該串行數(shù)據(jù)的傳輸率介于每秒十億萬至每 秒百億萬位。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無源式均衡器，其中該第一無源電路還包 含第一電容，且該第一電容耦接于該第一傳輸線與該第一電阻間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無源式均衡器，其中該接收器芯片的該第 一輸入端具有輸入阻抗，且該輸入阻抗為該分流電路的分流阻抗的至少三倍 大。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無源式均衡器，其中，該分流電路包含有 串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的無源式均衡器，其中該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)的可 變電阻與該第 一 電阻的阻抗和與該傳輸線的特性阻抗相匹配。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的無源式均衡器，其中，當(dāng)輸入差動信號經(jīng)由該 第一傳輸線傳送時，均衡差動信號則被傳送至該接收器芯片中的該第一與該 第二輸入端。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的無源式均衡器，其中該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)包含有電感以及第三電阻。其中該第三電阻為可變的，用以調(diào)整該無源式均衡器 的增益差值。
10. —種均衡方法，用來均衡信號，該方法包含有下列步驟將源自第 一 傳輸線的第 一 輸入信號經(jīng)由第 一 串聯(lián)電阻電容電路傳送至第 一IC封裝接腳，其中，該第一串聯(lián)電阻電容電路位于印刷電路板上，而該印 刷電路板位于IC封裝外，其中，該第一 IC封裝接腳經(jīng)由第一打線耦接于第 一IC接合墊，其中該第一 IC接合墊位于IC晶粒上；以及提供串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)，該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)耦接于該第一 IC接合墊， 且耦接于該接收器芯片的第一接收端，其中，該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)形成于該 接收器芯片上，該接收器芯片位于該IC晶粒上；利用該第一串聯(lián)電阻電容電路與該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)以提供阻抗匹配以 及產(chǎn)生已均衡信號以輸出至該接收器芯片的該第 一輸入端。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中該第一串聯(lián)電阻電容電路包含有 串聯(lián)耦接于微調(diào)阻抗匹配電阻的交流耦合電容。
12. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)包含有可調(diào) 電阻及電感。
13. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，還包含有經(jīng)由第二串聯(lián)電阻電容電路來將源自第二傳輸線的第二輸入輸入信號傳 送至第二 IC封裝接腳，其中該第二串聯(lián)電阻電容電路位于該印刷電路板上；經(jīng)由第二打線耦接該第二 IC封裝接腳至第二 IC接合墊，其中該第二 IC 接合墊位于該IC晶粒上，其中，該第一 IC接合墊與該第二 IC接合墊耦接該 串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)，其中，該第二 IC接合墊耦接于該接收器芯片的第二輸入 端。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)包含有電感、 第 一可調(diào)電阻及第二可調(diào)電阻。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，該電感的電感值為打線電感的 3至5倍大。
16. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)包含有電 感以及第三電阻。其中該第三電阻為可變的，用以調(diào)整該無源式均衡器的增 益差值。
17. —種無源均衡器，包含有串聯(lián)電阻電容電路對，電耦接于傳輸線對，且位于接收器芯片外的一集成電路封裝，其中，該傳輸線對耦接于一集成電路封裝的一接腳對；打線對，耦接于該集成電路封裝接腳對與位于集成電路晶粒上的接合墊對，其中，該集成電路晶粒位于該集成電路封裝內(nèi)；以及 串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)，耦接于該接合墊對間；其中，該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)及該接收器芯片位于該集成電路晶粒上。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的無源均衡器，其中該串聯(lián)電阻電容電路對中 的每一串聯(lián)電阻電容電路包含有具有電容值大小為lnF luF的電容，其中， 該電容串聯(lián)耦接該傳輸線對中的其一與該集成電路封裝接腳對中的其一之 間。
19. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的無源均衡器，其中該串聯(lián)電阻電感網(wǎng)絡(luò)包含 有電感及可調(diào)電阻對，而該可調(diào)電阻用以控制該接收器芯片的均衡級數(shù)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的無源均衡器，其中該電感具有等于或大于該 打線對中的其一所具有的電感值。
全文摘要
一種無源式均衡電路，位于接收器電路的前端，采用多個無源元件，其中，該些無源元件分散于集成電路(IC)封裝的內(nèi)外。該無源式均衡電路具有位于芯片外的元件及位于芯片上的元件，其中，位于芯片外的元件是位于印刷電路板上，而位于芯片上的元件是位于集成電路晶粒上。位于芯片上的元件包含有至少一可變電阻及至少一電阻。該至少一可變電阻用以控制均衡級數(shù)，而該至少一電阻用以調(diào)整該接收器電路的輸入阻抗匹配。
文檔編號H04L25/03GK101510544SQ20091000637
公開日2009年8月19日 申請日期2009年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月15日
發(fā)明者周格至, 林嘉亮 申請人:瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司