專利名稱：電容式傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳聲器，特別涉及一種電容式傳聲器。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，傳聲器已經(jīng)在很多電子產(chǎn)品上使用，而傳聲器的 技術(shù)也得以不斷改進(jìn)和發(fā)展。電容式傳聲器作為目前應(yīng)用最廣泛的傳聲器之 一，己經(jīng)大量應(yīng)用于很多領(lǐng)域。但是現(xiàn)有的電容式麥克風(fēng)一般都是在圓筒狀 的金屬外殼內(nèi)放入背極、墊片、膜片、銅環(huán)、腔體、線路板等組件，最后在 金屬外殼的邊緣處巻邊制作而成。由于采用巻邊的工藝封裝，在巻邊過(guò)程中 必然會(huì)因?yàn)閹嗊呉饍?nèi)部組件的形變，從而影響傳聲器的性能。而且?guī)嗊吂?藝及采用巻邊工藝的電容式傳聲器的組件較多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造成組裝效率比 較低。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種不采用巻邊工藝封裝，而且 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、性能更加穩(wěn)定的電容式傳聲器。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案
一種電容式傳聲器，包括電路板組件、外殼和聲電轉(zhuǎn)換單元，所述外 殼為一面開(kāi)口的殼體結(jié)構(gòu)，所述電路板組件覆蓋于外殼開(kāi)口處，所述聲電轉(zhuǎn) 換單元封閉在外殼與聲電轉(zhuǎn)換單元之間的空腔中，且聲電轉(zhuǎn)換單元與電路板 組件電連接，所述電路板組件包括電路板以及設(shè)置在電路板上的電子元件； 所述電路板為矩形，且外殼開(kāi)口側(cè)為與所述電路板尺寸相等的矩形框；電路 板與所述矩形框?qū)R緊貼，且通過(guò)密封膠粘接固定。
本實(shí)用新型技術(shù)方案的電容式傳聲器，與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是-由于電路板為矩形，且外殼開(kāi)口側(cè)為與電路板尺寸相等的矩形框；電路 板與矩形框?qū)R緊貼，且通過(guò)密封膠粘接固定；因而可采用整版工藝制作，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可大大提高生產(chǎn)效率，組裝成本低。此外，該結(jié)構(gòu)采用整版 工藝制作，因而不需要巻邊，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，還不會(huì)像傳統(tǒng)巻邊工 藝那樣產(chǎn)生額外的應(yīng)力，有助于保證電容傳聲器的品質(zhì)。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。


圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
一電容式傳聲器的分解圖。
圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
一電容式傳聲器的剖視圖。
圖3是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
一電容式傳聲器整版制作的分解圖。
圖4是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
二電容式傳聲器的剖視圖。
圖5是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
二電容式傳聲器的分解圖。
圖6是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
三電容式傳聲器的剖視圖。
圖7是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
三電容式傳聲器整版制作的分解圖。
圖8是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
四電容式傳聲器的剖視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一
本具體實(shí)施方式
提供的電容式傳聲器如圖1所示，包括電路板組件1、 電連接器2、背極3、膜框4、振膜5和上殼6。由圖l可以清晰地看到，與 現(xiàn)有電容式傳聲器的重要不同點(diǎn)在于，電路板組件l、電連接器2、背極3、 膜框4、振膜5和上殼6都是呈矩形的。而且上殼6開(kāi)口側(cè)的矩形框和電路 板組件1的尺寸相同，此種結(jié)構(gòu)使得該電容式傳聲器可以采用整版制作的工 藝來(lái)制作，制作好之后將上殼6與電路板組件1的電路板一起切割開(kāi)，即可 形成獨(dú)立的電容傳聲器；相比傳統(tǒng)的巻邊工藝，制作效率高，而且不會(huì)因?yàn)?巻邊工藝而產(chǎn)生額外的應(yīng)力，因而電容式傳聲器的性能更加有保證。
圖2所示為電容式傳聲器組裝好后的剖視圖，由圖2可見(jiàn)，電路板組件 1包括電路板10及設(shè)置于其上的電子元件11，所述電子元件11包括阻抗變 換和對(duì)微弱電信號(hào)進(jìn)行放大的場(chǎng)效應(yīng)晶體管或是IC，也可以增加或是集成 了A/D,以及其它必須的電阻、電容等。上殼6為金屬材質(zhì)的一面開(kāi)口的方 形殼體，電路板10與上殼6開(kāi)口部邊緣的通過(guò)密封膠12粘接，從而將其它 元件封閉在電路板10和上殼6之間的矩形空腔中。方框形的膜框4用于支持振膜5。振膜5的四邊粘在膜框4的一側(cè)，而膜框4的另一側(cè)通過(guò)絕緣膠 33與背極3的邊緣粘接。背極3的中部設(shè)置有背極孔31，背極孔31用于連 通背極3上下兩側(cè)的空腔，以減輕振膜5震動(dòng)時(shí)，振膜5上下兩側(cè)空氣壓力 變化對(duì)電容式麥克風(fēng)性能的影響。背極3的中部還設(shè)置有下凸起32，所述 下凸起32在本實(shí)施例中為兩條，且呈條狀。下凸起32位于振膜5和背極3 之間，剛好與振膜5接觸；且上殼6內(nèi)則相應(yīng)的設(shè)置有兩條上凸起62，上 凸起62也與振膜5剛好接觸。這樣振膜5中部被下凸起32與上凸起62從 兩側(cè)夾住，此種設(shè)計(jì)的好處是防止振膜5因?yàn)槠渲胁康恼穹蠖鴵p壞。上 殼6上還開(kāi)設(shè)了入聲孔61，以使得外界的聲波可以進(jìn)入電容式傳聲器內(nèi)部 而作用于振膜5。電連接器2為導(dǎo)電性能好的金屬?gòu)椘?，其位于背極3和電 路板10之間，與背極3和電路板10保持可靠彈性接觸，從而將背極3上的 微弱電信號(hào)傳導(dǎo)到電路板10上，并被其上包括場(chǎng)效應(yīng)晶體管的電子元件11 放大，放大后的電信號(hào)則可以提供給客戶端進(jìn)行進(jìn)一步的處理。為了加強(qiáng)電 連接器2與背極3及電路板IO之間的電接觸性能，電連接器2與背極3接 觸處被設(shè)置成凸起的上觸點(diǎn)22，而電連接器2與電路板10接觸處被設(shè)置成 凸起的下觸點(diǎn)21。
當(dāng)外界聲波經(jīng)由入聲孔61進(jìn)入電容式傳聲器，使得振膜5震動(dòng)時(shí)，由 于振膜5和背極3構(gòu)成等效電容，則振膜5和背極3上會(huì)產(chǎn)生與聲波振動(dòng)對(duì) 應(yīng)的微弱電信號(hào)，從而就將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)變成了電信號(hào)。這種電信號(hào)傳遞到電 路板組件1內(nèi)通過(guò)放大處理或是增加A/D后，輸出給客戶端使用。本具體實(shí) 施方式中，背極3上的電信號(hào)經(jīng)由作為電連接器2的金屬?gòu)椘瑐鬟f到電路板 10上。本具體實(shí)施方式
中，金屬?gòu)椘瑒偤谜衷陔娮釉l外圍，從而使得 金屬?gòu)椘子诙ㄎ弧?br> 制作時(shí)如圖3所示，四塊電路板10連在一起采用印刷電路板工藝一起 制作做出來(lái)，并在其上貼裝或者焊接好電子元件11，從而形成連在一起的 四塊電路板組件1。將振膜5和背極3分別粘貼在膜框4兩側(cè)形成聲電轉(zhuǎn)換 單元。四個(gè)上殼6也連在一起制作出來(lái)，然后在每一個(gè)上殼內(nèi)依次放置好所 述聲電轉(zhuǎn)換單元，再放置好電連接器2之后，將涂有導(dǎo)電密封膠12的整版 電路板組件1蓋在整版的上殼6上形成四個(gè)連接在一起的電容式傳聲器。待 密封膠12固化之后將四個(gè)電容式傳聲器切割開(kāi)，即形成了四個(gè)獨(dú)立的電容式傳聲器。需要說(shuō)明的是，實(shí)際制作時(shí)一次制作的電容式傳聲器遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止四 個(gè)，本處僅為舉例說(shuō)明，因而采用本具體實(shí)施方式
的整版制作藝之后，不再 需要一個(gè)一個(gè)的巻邊，因而制作的效率大大提高。而且不需要巻邊，就不會(huì) 產(chǎn)生過(guò)多的額外應(yīng)力，因而有助于電容式傳聲器性能的提高。
實(shí)施例二
如圖4和圖5所示，本具體實(shí)施方式
的電容式傳聲器與實(shí)施例一的不同 之處在于，該電容式傳聲器沒(méi)有上殼6和電連接器2，但是具有了上基板7 和框架8。上基板7和框架8就相當(dāng)于實(shí)施例一中的上殼6。上基板7實(shí)際 上為一矩形電路板，其上設(shè)置有入聲孔72，其上表面具有上基板電路層71。 上基板7的下表面邊緣設(shè)置有一矩形的金屬框74，振膜5的四邊即粘接固 定在所述金屬框74上，且金屬框74還通過(guò)第一導(dǎo)電圖案73與上基板電路 層71電連接。上基板電路層71也用于與客戶端聯(lián)系，并可根據(jù)客戶需要制 作。方框形的框架8內(nèi)設(shè)置有臺(tái)階83，所述背極3就設(shè)置在框架8內(nèi)，且 位于臺(tái)階83上?？蚣?內(nèi)還設(shè)置有第二導(dǎo)電圖案81和第三導(dǎo)電圖案82， 振膜5通過(guò)第二導(dǎo)電圖案81與電路板10電連接，而背極3上的微弱電信號(hào) 則經(jīng)所述第三導(dǎo)電圖案82傳輸致電路板10。此外，實(shí)施例一中上殼6上的 上凸起62，則由上基板7上的上凸起72所代替。
組裝時(shí)將貼裝有電子元件11的電路板10與框架8通過(guò)密封膠粘接固 定，密封膠可以包括導(dǎo)電膠，并保持第二導(dǎo)電圖案81和第三導(dǎo)電圖案82 相對(duì)絕緣。然后將背極3放置到框架8的臺(tái)階83上，則形成下模塊。采用 印刷電路板工藝制作好上基板7，再將振膜5粘接在上基板7的金屬框74 上，則形成了上模組。最后將上模組和下模組通過(guò)膠粘接起來(lái)，就形成了電 容式傳聲器。由以上結(jié)合實(shí)施例一不難得知本具體實(shí)施方式
的整版制作工 藝，在此不再詳述。
實(shí)施例三
本具體實(shí)施方式
的電容式傳聲器如圖6所示，與實(shí)施例二的不同之處在 于，框架8上沒(méi)有設(shè)置第三導(dǎo)電圖案82，而是采用導(dǎo)電膠33直接將背極3 上的微弱電信號(hào)傳輸給電子元件11， 一般而言是傳輸給電子元件11中的場(chǎng) 效應(yīng)晶體管的柵極，場(chǎng)效應(yīng)晶體管的柵極設(shè)置在其貼裝面的反面。其制作時(shí)如圖7所示，首先通過(guò)印刷電路板工藝制作出四塊結(jié)合在一起 的電路板組件1，然后在電路板組件1的電路板10上的設(shè)定區(qū)域涂上導(dǎo)電 膠再將結(jié)合在一起的四個(gè)框架8粘接上去，再在每一個(gè)框架8的臺(tái)階83上 分別放置好背極3,并使得背極3通過(guò)導(dǎo)電膠33與電子元件11中場(chǎng)效應(yīng)晶 體管的柵極電連接，如此即形成了下模組。采用印刷電路板工藝制作好四塊 結(jié)合在一起的上基板7，再將振膜5分別粘接在各金屬框74上，則形成了 上模組。最后將上模組和下模組通過(guò)膠粘接起來(lái)，固化后切割，就形成了四 個(gè)獨(dú)立的電容式傳聲器。當(dāng)然，實(shí)際制作時(shí)一次制作的電容式傳聲器遠(yuǎn)遠(yuǎn)不 止四個(gè)，本處僅為舉例說(shuō)明。
實(shí)施例四
本具體實(shí)施方式
的電容式傳聲器如圖8所示，與實(shí)施例三的不同之處在 于，背極3上的微弱電信號(hào)不是通過(guò)導(dǎo)電膠33直接傳遞給場(chǎng)效應(yīng)晶體管的 柵極，而是采用實(shí)施例一中的電連接器2將背極3上的微弱電信號(hào)傳輸給電 路板IO。其它與實(shí)施例三均相同，在此不再詳述。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì) 說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型 所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還 可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、電容式傳聲器，包括電路板組件、外殼和聲電轉(zhuǎn)換單元；所述外殼為一面開(kāi)口的殼體結(jié)構(gòu)；所述電路板組件覆蓋于外殼開(kāi)口處；所述聲電轉(zhuǎn)換單元封閉在外殼與聲電轉(zhuǎn)換單元之間的空腔中，且聲電轉(zhuǎn)換單元與電路板組件電連接；所述電路板組件包括電路板以及設(shè)置在電路板上的電子元件，其特征在于所述電路板為矩形，且外殼開(kāi)口側(cè)為與所述電路板尺寸相等的矩形框；電路板與所述矩形框?qū)R緊貼，且通過(guò)密封膠粘接固定。
2、 如權(quán)利要求l所述的電容式傳聲器，其特征在于所述外殼包括上基 板以及框架，所述上基板和框架都呈矩形，且上基板覆蓋于框架的上側(cè)，所 述電路板覆蓋于框架的下側(cè)；所述聲電轉(zhuǎn)換單元包括背極和振膜；所述上基 板的下側(cè)邊緣凸起形成矩形的膜框，所述振膜四邊粘接在膜框之上；所述框 架中設(shè)置有臺(tái)階，所述背極位于框架之中，且固定在所述臺(tái)階之上。
3、 如權(quán)利要求2所述的電容式傳聲器，其特征在于所述框架內(nèi)設(shè)置有 第二導(dǎo)電圖案，所述第二導(dǎo)電圖案的兩端分別與振膜和電路板組件電連接； 所述背極通過(guò)導(dǎo)電膠與電路板組件上電子元件中的場(chǎng)效應(yīng)晶體管的柵極電連 接。
4、 如權(quán)利要求2所述的電容式傳聲器，其特征在于所述框架內(nèi)設(shè)置有 第二導(dǎo)電圖案，所述第二導(dǎo)電圖案的兩端分別與振膜和電路板組件電連接； 所述框架內(nèi)壁設(shè)置有第三導(dǎo)電圖案，所述背極通過(guò)所述第三導(dǎo)電圖案與電路 板組件電連接。
5、 如權(quán)利要求2所述的電容式傳聲器，其特征在于所述膜框?yàn)榻饘倏颍?且所述上基板的上表面設(shè)置有上基板電路層，且上基板內(nèi)設(shè)置有第一導(dǎo)電圖 案，所述第一導(dǎo)電圖案的兩端分別與上基板電路層及金屬框電連接。
6、 如權(quán)利要求2所述的電容式傳聲器，其特征在于所述框架內(nèi)設(shè)置有 第二導(dǎo)電圖案，所述第二導(dǎo)電圖案的兩端分別與振膜和電路板組件電連接； 所述背極通過(guò)電連接器與電路板組件電連接。
7、 如權(quán)利要求l所述的電容式傳聲器，其特征在于所述外殼為金屬材質(zhì)的上殼，所述聲電轉(zhuǎn)換單元包括背極、膜框和振膜；金屬材質(zhì)的膜框設(shè)置 在上殼內(nèi)且與上殼的內(nèi)壁接觸；所述振膜粘接在膜框的上側(cè)，而所述背極通 過(guò)絕緣膠與膜框的下側(cè)固定；所述背極通過(guò)電連接器與電路板組件電連接； 所述電路板組件與上殼之間的密封膠為導(dǎo)電膠。
8、 如權(quán)利要求6或7所述的電容式傳聲器，其特征在于所述電連接器 為金屬?gòu)椘宜鼋饘購(gòu)椘c背極接觸處設(shè)置有上觸點(diǎn)，與電路板接觸處 設(shè)置有下觸點(diǎn)。
9、 如權(quán)利要求2或7所述的電容式傳聲器，其特征在于所述背極上設(shè) 置有下凸起，所述下凸起位于振膜和背極之間，且剛好與振膜接觸；而所述 的上殼或者上基板上設(shè)有上凸起，所述上凸起位于振膜和上殼或者上基板之 間，位置與下凸起對(duì)應(yīng)，且也剛好與振膜接觸。
10、 如權(quán)利要求2至7中任意一項(xiàng)所述的電容式傳聲器，其特征在于 所述背極上開(kāi)設(shè)有背極孔，所述背極孔貫穿背極。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電容式傳聲器，包括電路板組件、外殼和聲電轉(zhuǎn)換單元；外殼為一面開(kāi)口的殼體結(jié)構(gòu)；電路板組件覆蓋于外殼開(kāi)口處；聲電轉(zhuǎn)換單元被封閉在外殼與聲電轉(zhuǎn)換單元之間的空腔中，且與電路板組件電連接；電路板組件包括矩形的電路板以及電子元件；外殼開(kāi)口側(cè)為與電路板尺寸相等的矩形框；電路板與矩形框?qū)R緊貼，且通過(guò)密封膠粘接固定。采用本實(shí)用新型技術(shù)方案的電容式傳聲器，由于電路板為矩形，且與外殼開(kāi)口側(cè)的矩形框尺寸相等；電路板與矩形框?qū)R緊貼后通過(guò)密封膠粘接固定；因而結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的同時(shí)，可采用整版工藝制作，大大提高生產(chǎn)效率。此外，采用整版工藝制作不需要卷邊，因而不會(huì)產(chǎn)生額外的應(yīng)力，有助于保證電容傳聲器的品質(zhì)。
文檔編號(hào)H04R19/04GK201290178SQ20082014679
公開(kāi)日2009年8月12日 申請(qǐng)日期2008年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月22日
發(fā)明者彪 朱, 鄭華軍 申請(qǐng)人:深圳市豪恩聲學(xué)股份有限公司