專(zhuān)利名稱(chēng):一種數(shù)字傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種傳聲器,尤其涉及一種數(shù)字傳聲器。
技術(shù)背景SMT (表面貼裝技術(shù))工藝,因其效率高、制作方便,開(kāi)始被廣泛應(yīng) 用于傳聲器(又名麥克風(fēng)或者話(huà)筒)制作,但是一般的SMT傳聲器只有 兩個(gè)輸出端;而數(shù)字傳聲器則有4到5個(gè)輸出端。現(xiàn)有數(shù)字傳聲器通常采 用焊線(xiàn)或者柔性線(xiàn)路板等工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)多端輸出,但是這種方式所制造出來(lái) 的數(shù)字傳聲器尺寸較大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,而且由于焊線(xiàn)與焊柔性線(xiàn)路板的產(chǎn)品 無(wú)法采用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)組裝,為節(jié)約成本, 一般不采用耐高溫材料, 因此沒(méi)有耐高溫特性,不能過(guò)回流焊。目前還有一種SMT傳聲器,采用圓形傳統(tǒng)傳聲器外貼多邊形線(xiàn)路板 滿(mǎn)足表面貼裝需求。但是此種產(chǎn)品,外線(xiàn)路板僅起與客戶(hù)端連接的作用, 其內(nèi)線(xiàn)路板與外線(xiàn)路板之間采用印刷錫膏或是導(dǎo)電膠的方式連接。由于錫 膏與導(dǎo)電膠本身的材料特性,在如此狹小的空間內(nèi),連接點(diǎn)只能有3 4個(gè) 點(diǎn)傳統(tǒng)傳聲器只有2個(gè)輸出端,3 4個(gè)連接點(diǎn)的容錯(cuò)率基本可以保證產(chǎn) 品的合格率;但是數(shù)字傳聲器通常有4 5個(gè)輸出端,因此,此種方式的連 接點(diǎn)數(shù)量不夠,無(wú)法保證其導(dǎo)通性與連接位置的正確性。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種可以用于回 流焊和SMT工藝的數(shù)字傳聲器。為達(dá)到上述發(fā)明目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為 一種數(shù)字傳聲器,包括咪頭組件和外線(xiàn)路板組件,外線(xiàn)路板組件包括外線(xiàn)路板,以及貼裝在外線(xiàn)路板上的芯片、外圍器件以及與外設(shè)連接的輸出端;所述咪頭組 件和外線(xiàn)路板電連接,外線(xiàn)路板組件與咪頭組件固連成一個(gè)整體數(shù)字傳聲 器。
進(jìn)一步的,所述咪頭組件包括外殼以及順序置于外殼中的膜環(huán)、膜片、 墊片、背極、銅環(huán)、腔體和最外面的內(nèi)線(xiàn)路板,其中腔體同心的套在銅環(huán) 外圍,所述內(nèi)線(xiàn)路板的一面具有連接焊盤(pán),所述連接焊盤(pán)和外線(xiàn)路板電連 接;所述外殼開(kāi)口處有巻邊,所述巻邊通過(guò)內(nèi)線(xiàn)路板將咪頭組件的其它部 分限制在外殼形成的空腔內(nèi)。更進(jìn)一步的,所述外線(xiàn)路板和內(nèi)線(xiàn)路板的連接焊盤(pán)之間有導(dǎo)電銀膠或 者錫膏,使得內(nèi)線(xiàn)路板與外線(xiàn)路板電連接。進(jìn)一步的,所述內(nèi)線(xiàn)路板的中部,還開(kāi)有用于避讓外線(xiàn)路板上芯片及 外圍器件的孔。進(jìn)一步的,所述芯片、連接焊盤(pán)及外圍器件位于外層電路板的第一表 面,與外設(shè)連接的輸出端子位于其第二表面。更進(jìn)一步的,所述外層電路板的第二表面設(shè)有五個(gè),外設(shè)連接的輸出 端子;或者外層電路板的第二表面設(shè)有四個(gè)與外設(shè)連接^輸出端子,而傳 聲器的GND端與外殼相通,將外殼作為GND端。進(jìn)一步的,所述將外線(xiàn)路板組件與咪頭組件粘接成一個(gè)整體,是在外 殼開(kāi)口的巻邊處通過(guò)耐高溫密封膠或者導(dǎo)電銀膠與外線(xiàn)路板粘接的。再進(jìn)一步的,所述外殼底部和/或外線(xiàn)路板上還設(shè)有進(jìn)聲孔。采用本實(shí)甩新型技術(shù)方案的數(shù)字傳聲器,由于將芯片和外圍器件設(shè)置 在外線(xiàn)路板上,從而可以采用傳統(tǒng)傳聲器成熟的工藝做到數(shù)字傳聲器所需 的多個(gè)輸出端,而且使得結(jié)構(gòu)緊湊。在內(nèi)線(xiàn)路板上開(kāi)孔,避讓外線(xiàn)路板上的元器件,使得數(shù)字傳聲器的體 積更加小巧。釆用導(dǎo)電銀膠或者錫膏通過(guò)回流焊連接內(nèi)外線(xiàn)路板,而不是用焊線(xiàn)或 者焊柔性線(xiàn)路板的工藝,使得數(shù)字傳聲器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊的同時(shí),具有耐 高溫特性,方便進(jìn)行回流焊,而且性能更穩(wěn)定、電磁干擾變小。由于在外殼和外線(xiàn)路板上都開(kāi)有進(jìn)聲孔,有利于調(diào)整數(shù)字傳聲器的指 向性。
圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
數(shù)字傳聲器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖l中包括外殼l,膜片2,背極3,腔體4,內(nèi)線(xiàn)路板5,連接焊盤(pán) 6,外線(xiàn)路板7,芯片8,芯片包封膠9,邦定線(xiàn)10,導(dǎo)電銀膠ll,銅環(huán)12, 墊片13,膜環(huán)14,均壓槽15,進(jìn)聲孔16,外圍器件17,輸出端18。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
提供的一種數(shù)字傳聲器,在圓 筒形外殼1形成的空腔內(nèi),依次設(shè)置有膜環(huán)14、膜片2、墊片13和背極3, 然后是同心設(shè)置的腔體4和銅環(huán)12,最外面是內(nèi)線(xiàn)路板5。其中外殼l底 部開(kāi)有至少一個(gè)進(jìn)聲孔16,底部?jī)?nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有均壓槽15,開(kāi)口處通過(guò)巻邊技 術(shù),將外殼l內(nèi)腔中的所有部件固定。其中膜環(huán)14、膜片2、墊片13、背 極3和腔體4的外徑均略小于外殼1的內(nèi)徑。內(nèi)線(xiàn)路板5為普通雙面線(xiàn)路板,其作用是在巻邊時(shí)受力以及導(dǎo)通前端 聲學(xué)振動(dòng)結(jié)構(gòu)與后端的外線(xiàn)路板7,因此內(nèi)線(xiàn)路板5和外殼1是緊配合, 其間幾乎不存在間隙。內(nèi)線(xiàn)路板5之外是外線(xiàn)路板組件。內(nèi)線(xiàn)路板5上設(shè) 有連接焊盤(pán)6,外線(xiàn)路板7也相應(yīng)的設(shè)有連接焊盤(pán)6,并使用錫膏或者導(dǎo)電 銀膠11將它們連接,以完成輸入信號(hào)經(jīng)銅環(huán)12到內(nèi)線(xiàn)路板5再到外線(xiàn)路 板7的傳遞。外線(xiàn)路板7為雙層板,其向內(nèi)的一面,在本文中稱(chēng)為第一表 面,其上貼裝有芯片8及外圍器件17,本文中外圍器件17代表處芯片以 外的其它電子元器件,包括電阻、電容、CMOS、 FET管芯、A/D轉(zhuǎn)換器 等。本實(shí)施例中芯片8采用的是裸片,其上需要通過(guò)邦定線(xiàn)10連接外線(xiàn)路 板7。因此需要再在芯片8和外線(xiàn)路板之間焊上邦定線(xiàn)10,最后用芯片包 封膠9涂覆在芯片8外面以保護(hù)芯片8及其和外線(xiàn)路板7之間的邦定線(xiàn)10。 外線(xiàn)路板7向外的一面,在本文中稱(chēng)為第二表面,其上設(shè)有五個(gè)輸出端18, 輸出端18也是一種形式的焊盤(pán),用于和客戶(hù)端的外圍電路連接。此外在外 殼1開(kāi)口的巻邊處和外線(xiàn)路板7之間,還使用了耐高溫密封膠(如耐高溫 的Epoxy膠),以保持傳聲器整體的密封性。本實(shí)施例中此處選用的是導(dǎo) 電銀膠ll代替耐高溫密封膠。本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
提供的一種數(shù)字傳聲器的制造方法,包括咪
頭組件的裝配,外線(xiàn)路板組件的貼裝和組裝三個(gè)步驟。本實(shí)施例的咪頭組件的裝配步驟如下在外殼1形成的圓形空腔中, 順序放置了膜環(huán)14、膜片2、墊片13和背極3,它們的外徑均略小于外殼1的內(nèi)徑,與外殼1為間隙配合,因此可以很方便的將它們順序安放在外殼1形成的空腔內(nèi)。然后放置圓環(huán)狀的腔體4,再將銅環(huán)12放在腔體4中 間的空間中;腔體4和外殼1以及銅環(huán)12之間,也都有一定間隙。最后放 置內(nèi)線(xiàn)路板5后,用傳統(tǒng)的巻邊工藝整合為一個(gè)整體,此部分業(yè)內(nèi)人士一 般簡(jiǎn)稱(chēng)為咪頭。該咪頭組件的所有部分均為耐高溫材料制成,因此可過(guò)無(wú) 鉛回流焊。該咪頭組件通過(guò)傳統(tǒng)的巻邊技術(shù)整合而成,工藝成熟簡(jiǎn)單,并 且一致性較好。簡(jiǎn)單的說(shuō),咪頭組件裝配主要是按照現(xiàn)有圓柱型傳聲器的 制造方法把咪頭組件整合在一起,其中的零部件除線(xiàn)路板換成本實(shí)施例的 內(nèi)線(xiàn)路板5之外,其它都與原傳聲器相同。本實(shí)施例的外線(xiàn)路板貼裝步驟如下采用SMT工藝,將芯片8以及 外圍器件17 (包括電阻、電容、CMOS、 FET管芯、A/D轉(zhuǎn)換器等)裝貼 在外線(xiàn)路板7上,外線(xiàn)路板組件就做好了。但是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式采用的芯片8是裸片,芯片8粘接在外線(xiàn)路板7上,然后通過(guò)邦定線(xiàn)10 和外線(xiàn)路板7電連接。因此需要再在芯片8和外線(xiàn)路板之間焊上邦定線(xiàn)10, 最后用芯片包封膠9涂覆在芯片8外面以保護(hù)芯片8及其和外線(xiàn)路板7之 間的邦定線(xiàn)10。本實(shí)用新型的關(guān)鍵點(diǎn)就是將芯片8以及外圍器件17貼裝在外線(xiàn)路板7 上。外線(xiàn)路板作用是承載IC芯片與其他電容電阻元件以及與外部客戶(hù)端連 接;采用此種安排可以使得數(shù)字傳聲器結(jié)構(gòu)緊湊,而且可以滿(mǎn)足數(shù)字傳聲 器多個(gè)輸出端的要求。本實(shí)施例的最后組裝步驟,即將咪頭組件和外線(xiàn)路板組件結(jié)合的步驟 如下將咪頭組件的內(nèi)線(xiàn)路板以及外殼的開(kāi)口巻邊處,與外線(xiàn)路板組件用 耐高溫的導(dǎo)電銀膠(比如摻有銀粉的耐高溫Epoxy膠)粘接成為一個(gè)密封 的整體。使得銅環(huán)12通過(guò)內(nèi)線(xiàn)路板5以及其上的連接焊盤(pán)6,再通過(guò)導(dǎo)電 銀膠11連接外線(xiàn)路板,再連接到芯片8的輸入極,形成信號(hào)輸入。此處的 導(dǎo)電銀膠11也可以用錫膏替代。再使用耐高溫密封膠(此處也可以使用耐 高溫的Epoxy膠)使得外線(xiàn)路板7與咪頭組件部分保持密封性,至此形成
本實(shí)用新型的數(shù)字麥克風(fēng)。本實(shí)用新型實(shí)施例的內(nèi)線(xiàn)路板5中部,設(shè)置有一定規(guī)格的圓孔,也可 以按照芯片8以及外圍器件17貼裝位置的要求設(shè)置特定形狀的孔,以避讓 芯片8以及外圍器件17,更好的節(jié)約空間,使結(jié)構(gòu)更加緊湊。本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的外線(xiàn)路板7上有5個(gè)與用戶(hù)端外設(shè)連接的 輸出端18:分別為GND、 CLK、 VDD、 OUTPUT、 L/R。其中,GND端 口也可以設(shè)置在外殼1上,使外線(xiàn)路板7表面的輸出端減少至4個(gè)。本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的進(jìn)聲孔16設(shè)置在外殼1底部,也可以設(shè)置 在外線(xiàn)路板7上,或者同時(shí)設(shè)置與外殼1底部與外線(xiàn)路板7上,以使得易 于調(diào)節(jié)傳聲器的指向性。本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
在外殼1的底部,還設(shè)有均壓槽15。數(shù)字傳聲器由于輸出端多(4~5個(gè)),如采用傳統(tǒng)的圓形封裝工藝,一 是與客戶(hù)端的連接器設(shè)計(jì)極其復(fù)雜且制造困難,二是圓形結(jié)構(gòu)容易在編帶內(nèi)移動(dòng),校準(zhǔn)位置困難,不利于客戶(hù)端的SMT自動(dòng)化生產(chǎn)。而其它多邊 形的設(shè)計(jì), 一是封裝難度大,(如果采用膠粘工藝,就無(wú)法使用傳統(tǒng)壓接式 結(jié)構(gòu),因而密封性差;而采用巻邊工藝,則巻邊難度大。)二是需要更換幾 乎所有的零件,前期投入成本巨大。本實(shí)用新型技術(shù)方案的數(shù)字傳聲器, 其咪頭組件仍然是傳統(tǒng)壓接式,自身性能經(jīng)過(guò)多年生產(chǎn)與實(shí)際應(yīng)用,屬于 成熟產(chǎn)品;外貼方形外線(xiàn)路板7,以滿(mǎn)足貼片機(jī)校準(zhǔn)位置的需求。且將芯 片8及其他外圍元器件17貼裝在外線(xiàn)路板7的一面,克服了現(xiàn)有產(chǎn)品內(nèi)線(xiàn) 路板5和外線(xiàn)路板7之間連接點(diǎn)不夠的問(wèn)題,同時(shí)使結(jié)構(gòu)緊湊、性能穩(wěn)定。 此外咪頭組件和外線(xiàn)路板組件之間采用導(dǎo)電銀膠粘接或者回流焊的方式結(jié) 合成一個(gè)整體,相比傳統(tǒng)的焊線(xiàn)工藝或者焊柔性線(xiàn)路板的工藝,使得結(jié)構(gòu) 緊湊的同時(shí),還可以獲得耐高溫性能,有利于客戶(hù)端的自動(dòng)化裝配,同時(shí) 使得電磁干擾變小。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì) 說(shuō)明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新 型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下, 還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種數(shù)字傳聲器,包括咪頭組件和外線(xiàn)路板組件,外線(xiàn)路板組件包括外線(xiàn)路板(7);其特征在于,所述外線(xiàn)路板組件還包括貼裝在外線(xiàn)路板(7)上的芯片(8)、外圍器件(17)以及與外設(shè)聯(lián)系的輸出端(18);所述外線(xiàn)路板組件與咪頭組件固連,且咪頭組件和外線(xiàn)路板(7)電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字傳聲器,其特征在于,所述咪頭組件包 括外殼(1)以及順序置于外殼中的膜環(huán)(14)、膜片(2)、墊片(13)、背 極(3)、銅環(huán)(12)、腔體(4)和最外面的內(nèi)線(xiàn)路板(5),其中腔體(4) 同心的套在銅環(huán)(12)外圍,所述內(nèi)線(xiàn)路板(5)的一面具有連接焊盤(pán)(6), 所述連接焊盤(pán)(6)和外線(xiàn)路板(7)電連接;所述外殼(1)開(kāi)口處有巻邊, 所述巻邊將咪頭組件的其它部分限制在外殼(1)形成的空腔內(nèi)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的數(shù)字傳聲器,其特征在于,所述外線(xiàn)路板(7) 和內(nèi)線(xiàn)路板(5)的連接焊盤(pán)(6)之間,有導(dǎo)電銀膠(11)或者錫膏,使 得內(nèi)線(xiàn)路板(5)與外線(xiàn)路板(7)電連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的數(shù)字傳聲器,其特征在于所述內(nèi)線(xiàn)路板(5) 的中部,還開(kāi)有用于避讓外線(xiàn)路板(7)上芯片(8)及外圍器件(17)的 孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字傳聲器,其特征在于,所述芯片(8)、 連接焊盤(pán)(6)及外圍器件(17)位于外層電路板(7)的第一表面,與外 設(shè)連接的輸出端子(18)位于其第二表面。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的數(shù)字傳聲器,其特征在于,所述位于外線(xiàn)路 板(7)第二表面的輸出端子(18)有五個(gè)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的數(shù)字傳聲器,其特征在于,所述位于外線(xiàn)路 板(7)第二表面的輸出端子(18)有四個(gè),而傳聲器的GND端與外殼(1) 相通。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)字傳聲器,其特征在于所述外殼(1)開(kāi) 口的巻邊處與外線(xiàn)路板(7)之間有耐高溫密封膠和導(dǎo)電銀膠(11)粘接,使得外線(xiàn)路板組件與咪頭組件粘接成一個(gè)整體。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一所述的數(shù)字傳聲器,其特征在于所述外 殼(1)底部和/或外線(xiàn)路板(7)上還設(shè)有進(jìn)聲孔(16)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公告了一種可用于自動(dòng)化貼裝工藝的數(shù)字傳聲器,包括可以承受無(wú)鉛回流焊的咪頭組件和在外線(xiàn)路板上貼裝有芯片、外圍器件的外線(xiàn)路板組件,外線(xiàn)路板上還有和外設(shè)連接的輸出端;外線(xiàn)路板組件與咪頭組件連接成一個(gè)整體,咪頭組件和外線(xiàn)路板電連接。采用本實(shí)用新型技術(shù)方案的數(shù)字傳聲器,由于將芯片和外圍器件設(shè)置在外線(xiàn)路板上,容易做到采用傳統(tǒng)的微型咪頭,但是擁有多個(gè)輸出端,且具有了用于自動(dòng)化貼裝的功能。
文檔編號(hào)H04R1/04GK201054751SQ20072012089
公開(kāi)日2008年4月30日 申請(qǐng)日期2007年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月15日
發(fā)明者藝 余, 彪 朱, 歐陽(yáng)小禾 申請(qǐng)人:深圳市豪恩電聲科技有限公司