專利名稱：一種麥克風(fēng)的封裝設(shè)備以及封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種封裝方法與封裝設(shè)備，特別是一種關(guān)于麥克風(fēng)的封裝方 法與麥克風(fēng)的封裝設(shè)備。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1,圖1為一般用在行動(dòng)電話上的麥克風(fēng)。此麥克風(fēng)10的后端連接 有多條電線ll,麥克風(fēng)IO用以接收聲音訊號(hào)并將其轉(zhuǎn)為電子訊號(hào)，之后此電子訊號(hào)通過電線11傳輸至行動(dòng)電話上的芯片(未繪示)以做進(jìn)一步的訊號(hào)處理。請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)圖。為了避免麥克風(fēng)IO受到震動(dòng)的影 響而使其壽命減少， 一般會(huì)在麥克風(fēng)10的外圍包覆上軟性殼體30，此軟性殼體 30的材質(zhì)主要為橡膠，軟性殼體30包括上覆蓋部32與下覆蓋部34,此上覆蓋部 32與下覆蓋部34是通過用膠體40而進(jìn)行黏合。以下，將對(duì)現(xiàn)有的麥克風(fēng)10的 封裝過程做介紹。請(qǐng)參照?qǐng)D3A 圖3C,圖3A~圖3C為現(xiàn)有的麥克風(fēng)的封裝流程。首先，請(qǐng) 參照?qǐng)D3A，將電線11穿過下覆蓋部34上的穿孔34a，并使麥克風(fēng)10的底部與 下覆蓋部34相接觸。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D3B,將上覆蓋部32覆蓋在麥克風(fēng)IO上。 之后，請(qǐng)參照?qǐng)D3C,將上覆蓋部32與下覆蓋部34的接縫處與穿孔34a處黏上膠 體40(也即點(diǎn)膠)以使軟性殼體30內(nèi)部保持氣密。然而，現(xiàn)有麥克風(fēng)10的封裝流程由于需要經(jīng)過較多的程序，所以會(huì)耗費(fèi)較多 的人工成本。而且，對(duì)上覆蓋部32與下覆蓋部34的接縫處與穿孔34a處進(jìn)行封 膠，容易因人工的疏失而導(dǎo)致封膠上的不完全，而無法使軟性殼體30內(nèi)部保持氣 密。因此，如何簡(jiǎn)化麥克風(fēng)10的封裝程序，從而降低麥克風(fēng)10的封裝成本，并 使軟性殼體30內(nèi)部還能保持氣密，是值得本領(lǐng)域具有通常知識(shí)者去思量地。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，提供一種麥克風(fēng)的封裝設(shè)備與封裝方法，所述的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備能減少人工成本，且使封裝后的麥克風(fēng)有較佳的氣密效果。根據(jù)上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種麥克風(fēng)的封裝設(shè)備，此麥克風(fēng)的 封裝設(shè)備包括 一機(jī)臺(tái)、 一射出成型機(jī)與一模具。射出成型機(jī)設(shè)置在機(jī)臺(tái)上，此 射出成型機(jī)包括 一儲(chǔ)存槽、 一噴嘴、 一馬達(dá)、 一推軸與一環(huán)型加熱器。其中， 儲(chǔ)存槽存放有軟性膠體，噴嘴內(nèi)有一通道，而通道與儲(chǔ)存槽相連通。馬達(dá)用以驅(qū) 動(dòng)推軸以使推軸在通道內(nèi)進(jìn)行移動(dòng)，而環(huán)型加熱器則圍繞著儲(chǔ)存槽。模具包括一 澆道與至少一模穴，澆道的出口與模穴相連通，而澆道的入口與噴嘴的噴出口相 對(duì)應(yīng)，模穴的大小則適于放置一麥克風(fēng)。在上述的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備中，軟性膠體為樹脂。在上述的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備中，還包括一轉(zhuǎn)盤裝置。此轉(zhuǎn)盤裝置包括一基座 與一轉(zhuǎn)盤，此轉(zhuǎn)盤設(shè)置在基座上方并可相對(duì)基座作水平轉(zhuǎn)動(dòng)，且基座上端的相對(duì) 兩側(cè)則分別設(shè)有 一加熱器與 一 冷卻器。根據(jù)上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種麥克風(fēng)的封裝方法，此麥克風(fēng)的 封裝方法是使用上述的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備，此麥克風(fēng)的封裝方法包括(a) 環(huán)型加熱器對(duì)儲(chǔ)存槽內(nèi)的軟性膠體進(jìn)行加熱；(b) 將一麥克風(fēng)放置在所述的模具的模穴內(nèi)；(c) 將噴嘴的噴出口對(duì)準(zhǔn)澆道的入口 ；(d) 啟動(dòng)馬達(dá)，使推軸將通道內(nèi)的軟性膠體從噴嘴的噴出口推出，以使軟性膠 體進(jìn)入模穴中；(e) —預(yù)定時(shí)間后，將已封裝的麥克風(fēng)從模具中取出。 在上述的麥克風(fēng)的封裝方法中，軟性膠體為樹脂。在上述的麥克風(fēng)的封裝方法中，在(b)步驟與(c)步驟之間，還包括下列步驟 (bl)轉(zhuǎn)動(dòng)所述的轉(zhuǎn)盤，以使才莫具位于加熱器的正上方；與 (b2)啟動(dòng)所述的加熱器，以對(duì)所述的才莫具進(jìn)行預(yù)熱； 而且，在(d)步驟與(e)步驟之間，還包括下列步驟 (dl)轉(zhuǎn)動(dòng)所述的轉(zhuǎn)盤，以使模具位于冷卻器的正上方；與 (d2)啟動(dòng)冷卻器，以對(duì)模具進(jìn)行冷卻。需注意的是，上述的各步驟前所標(biāo)注的英文符號(hào)，例如(a)、 (b)、 (c)、 (d)… 等，只為了表示上的方便，并非用以限制各步驟的前后順序，本領(lǐng)域具有通常知 識(shí)者可依情況對(duì)各步驟的前后順序進(jìn)行調(diào)整。例如，(a)步驟與(b)步驟的順序便是可相互對(duì)調(diào)，或同時(shí)進(jìn)行。與現(xiàn)有技術(shù)比較本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備，可使 麥克風(fēng)的封裝流程大幅簡(jiǎn)化，從而減少人工成本。而且，本實(shí)施例的封裝方法可 讓封裝后的麥克風(fēng)有還好的氣密性。此外，由于環(huán)型加熱器對(duì)儲(chǔ)存槽內(nèi)的軟性膠 體進(jìn)行加熱，使軟性膠體能保持在液體狀態(tài)(或接近液體狀態(tài))，所以推軸施加 在軟性膠體的所需力量較小，因此從噴嘴的噴出口噴出的軟性膠體具有較小的壓 力，較不易對(duì)麥克風(fēng)造成損害。


圖1為一般用在行動(dòng)電話上的麥克風(fēng)；圖2為麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)圖；圖3A ~圖3C為麥克風(fēng)的封裝；圖4為本實(shí)施例的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備；圖5為本實(shí)施例的模具；圖6為本實(shí)施例的轉(zhuǎn)盤裝置的示意圖；圖7為本實(shí)施例的模穴被軟性膠體填滿的示意圖；圖8為封裝后的麥克風(fēng)示意圖。 附圖標(biāo)記說明10-麥克風(fēng)；11-電線；30、 30，-軟性殼體；32-上覆蓋部； 34-下覆蓋部；34a-穿孔；40-膠體；1000-封裝設(shè)備；1100-才幾臺(tái)；1200-射出成型機(jī)；1210-儲(chǔ)存槽；1212-軟性膠體；1220-噴嘴；1222 -通道；1230 -馬達(dá)；1240-推軸；1250 -環(huán)型加熱器；1300-模具；1310-澆道；1320 -才莫 穴；1400-轉(zhuǎn)盤裝置；1410-基座；1412-加熱器；1414-冷卻器；1420-轉(zhuǎn)盤； 1430 -轉(zhuǎn)軸。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說明。 請(qǐng)參閱圖4，圖4為本實(shí)施例的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備。麥克風(fēng)的封裝設(shè)備1000 包括一機(jī)臺(tái)1100、 一射出成型機(jī)1200與一模具1300。射出成型機(jī)1200設(shè)置在機(jī) 臺(tái)IIOO上，此機(jī)臺(tái)1100可控制射出成型機(jī)1200進(jìn)行上下移動(dòng)。此射出成型機(jī) 1200包括一儲(chǔ)存槽1210、 一噴嘴1220、 一馬達(dá)1230、 一推軸1240與一環(huán)型加熱器1250。其中，儲(chǔ)存槽1210內(nèi)存放有軟性膠體1212,此軟性膠體1212例如為樹 脂。此外，噴嘴1220內(nèi)設(shè)有一通道1222，此通道1222是貫穿此噴嘴1220并與 儲(chǔ)存槽1210相連通。推軸1240則通過馬達(dá)1230的驅(qū)動(dòng)而可在通道1222內(nèi)進(jìn)行 上下移動(dòng)，當(dāng)推軸1240往上移動(dòng)而脫離通道1222后，軟性膠體1212就會(huì)從儲(chǔ)存 槽1210流至通道1222內(nèi)。環(huán)型加熱器1250則圍繞著儲(chǔ)存槽1210,以對(duì)儲(chǔ)存槽 1210內(nèi)的軟性月交體進(jìn)行加熱。接著，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D4與圖5，圖5為本實(shí)施例的模具，模具1300包括一澆 道1310與兩個(gè)模穴1320，每一模穴1320各放置有一麥克風(fēng)10。而且，澆道1310 的出口與模穴1320相連通。此外，當(dāng)射出成型機(jī)1200欲對(duì)模具1300進(jìn)行射出時(shí)， 澆道1310的入口是與噴嘴1220的噴出口相對(duì)應(yīng)。當(dāng)然，模穴1320的個(gè)數(shù)可視情 況而進(jìn)行調(diào)整，如調(diào)整為1個(gè)或3個(gè)以上。接著，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D5與圖6，圖6為本實(shí)施例的轉(zhuǎn)盤裝置的示意圖。此轉(zhuǎn) 盤裝置1400包括一基座1410與一轉(zhuǎn)盤1420,模具1300放置在轉(zhuǎn)盤1420上。基 座1410與轉(zhuǎn)盤1420是通過一轉(zhuǎn)軸1430相連4妄，故轉(zhuǎn)盤1420可相對(duì)基座1410 而在水平面上作轉(zhuǎn)動(dòng)。另外，基座1410上端的相對(duì)兩側(cè)則分別設(shè)有一加熱器1412 與一冷卻器1414。以下，將結(jié)合圖4、圖5與圖6，來對(duì)本實(shí)施例的麥克風(fēng)的封裝方法做介紹。 首先，環(huán)型加熱器1250開始并持續(xù)對(duì)儲(chǔ)存槽1210內(nèi)的軟性膠體1212進(jìn)行加熱， 以讓軟性膠體1212保持在液態(tài)(或接近液態(tài))，而不會(huì)產(chǎn)生凝固。另外，麥克風(fēng) IO放入模穴1320中后，轉(zhuǎn)盤1420開始旋轉(zhuǎn)，使模具1300位于加熱器1412的正 上方。接著，啟動(dòng)加熱器1412，對(duì)模具1300進(jìn)行預(yù)熱，此預(yù)熱的溫度約為40°C ~ 50°C。再來，轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)盤1420,使模具1300位于射出成型機(jī)1200的正下方。接著， 將射出成型機(jī)1200往下移，使噴嘴1220的噴出口對(duì)準(zhǔn)澆道1310的入口 。接著， 啟動(dòng)馬達(dá)1230,使馬達(dá)1230帶動(dòng)推軸1240向下移動(dòng)，卩吏推軸1240將通道1222 內(nèi)的軟性膠體1212從噴嘴1220的噴出口推出，以使軟性膠體1212填滿模穴1320 并將麥克風(fēng)10包覆(如圖7所示)。之后，轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)盤1420,使模具1300位于冷卻器1414的正上方。接著，啟動(dòng) 冷卻器1414,對(duì)模具1300進(jìn)行冷卻。待模具1300冷卻后，即可將已封裝好的麥 克風(fēng)IO從模穴1320中取出。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D8，由圖8可知，封裝后的麥克風(fēng)10已被軟性殼體30，(由軟性膠體1212所構(gòu)成)緊密地包覆，能良好地保持軟性 殼體30，內(nèi)部的氣密，故無需像現(xiàn)有般再進(jìn)行點(diǎn)膠。當(dāng)然，本領(lǐng)域具有通常知識(shí)者也可用其它方法對(duì)模具1300進(jìn)行預(yù)熱與冷卻， 并非一定要使用圖6所繪示的轉(zhuǎn)盤裝置1400。由上可知，利用本實(shí)施例的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備1000,可使麥克風(fēng)10的封裝 流程大幅簡(jiǎn)化，從而減少人工成本。而且，本實(shí)施例的封裝方法可使軟性殼體30， 緊密地將麥克風(fēng)10包覆住，而保持軟性殼體30，內(nèi)的氣密性。此外，由于環(huán)型加 熱器1250持續(xù)對(duì)儲(chǔ)存槽1210內(nèi)的軟性膠體1212進(jìn)行加熱，使軟性膠體1212能 保持在液體狀態(tài)(或接近液體狀態(tài))，此時(shí)軟性膠體1212的黏滯性(viscosity) 較小，所以推軸1240施加在軟性膠體1212的所需力量較小，因此從噴嘴1220 的噴出口噴出的軟性膠體1212具有較小的壓力，較不易對(duì)麥克風(fēng)IO造成損害。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明而言僅僅是說明性的，而非限 制性的。本專業(yè)技術(shù)人員理解，在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對(duì)其 進(jìn)行許多改變，修改，甚至等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種麥克風(fēng)的封裝設(shè)備，其特征在于其包括一機(jī)臺(tái)；一射出成型機(jī)，設(shè)置在所述的機(jī)臺(tái)上，所述的射出成型機(jī)包括一儲(chǔ)存槽、一噴嘴、一馬達(dá)、一推軸與一環(huán)型加熱器，其中所述的儲(chǔ)存槽存放有軟性膠體，所述的噴嘴內(nèi)設(shè)有一通道，所述的通道與所述的儲(chǔ)存槽相連通，所述的馬達(dá)用以驅(qū)動(dòng)所述的推軸在所述的通道內(nèi)進(jìn)行移動(dòng)，而所述的環(huán)型加熱器則圍繞著所述的儲(chǔ)存槽；以及一模具，包括一澆道與至少一模穴，所述的澆道的出口與所述的模穴相連通，而所述的澆道的入口則與所述的噴嘴的噴出口相對(duì)應(yīng)，所述的模穴的大小則適于放置一麥克風(fēng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備，其特征在于所述的軟性膠體 為樹脂。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)的封裝設(shè)備，其特征在于還包括一轉(zhuǎn)盤裝 置，所述的轉(zhuǎn)盤裝置包括一基座與一轉(zhuǎn)盤，所述的轉(zhuǎn)盤設(shè)置在所述的基座上方并 相對(duì)所述的基座作水平轉(zhuǎn)動(dòng)，且所述的基座上端的相對(duì)兩側(cè)則分別設(shè)有 一加熱器 與一冷卻器。
4. 一種麥克風(fēng)的封裝方法，其是通過使用權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)的封裝設(shè) 備實(shí)現(xiàn)的，其特征在于所述的麥克風(fēng)的封裝方法包括(a) 所述的環(huán)型加熱器對(duì)所述的儲(chǔ)存槽內(nèi)的軟性膠體進(jìn)行加熱；(b) 將一麥克風(fēng)放置在所述的模具的模穴內(nèi)；(c) 將所述的噴嘴的噴出口對(duì)準(zhǔn)所述的澆道的入口 ；(d) 啟動(dòng)所述的馬達(dá)，使所述的推軸將所述的通道內(nèi)的軟性膠體從噴嘴的噴出 口推出；(e) —預(yù)定時(shí)間后，將已封裝的麥克風(fēng)從所述的模具中取出。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)的封裝方法，其特征在于所述的麥克風(fēng)的 封裝設(shè)備還包括權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)盤裝置，且所述的模具放置在所述的轉(zhuǎn)盤上, 在(b)步驟與(c)步驟之間，還包括下列步驟(bl)轉(zhuǎn)動(dòng)所述的轉(zhuǎn)盤，以使所述的模具位于所述的加熱器的正上方；與 (b2)啟動(dòng)所述的加熱器，以對(duì)所述的模具進(jìn)行預(yù)熱；而且，在(d)步驟與(e)步驟之間，還包括下列步驟 (dl)轉(zhuǎn)動(dòng)所述的轉(zhuǎn)盤，以使所述的模具位于所述的冷卻器的正上方；與 (d2)啟動(dòng)所述的冷卻器，以對(duì)所述的模具進(jìn)行冷卻。6根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的麥克風(fēng)的封裝方法，其特征在于所述的軟性 膠體為樹脂。
全文摘要
本發(fā)明為一種麥克風(fēng)的封裝設(shè)備，此麥克風(fēng)的封裝設(shè)備包括一機(jī)臺(tái)、一射出成型機(jī)與一模具。射出成型機(jī)設(shè)置在所述的機(jī)臺(tái)上，此射出成型機(jī)包括一儲(chǔ)存槽、一噴嘴、一馬達(dá)、一推軸與一環(huán)型加熱器。其中，儲(chǔ)存槽存放有軟性膠體，噴嘴內(nèi)設(shè)有一通道，而通道與儲(chǔ)存槽相連通。馬達(dá)用以驅(qū)動(dòng)推軸以使推軸在通道內(nèi)進(jìn)行移動(dòng)，而環(huán)型加熱器則圍繞著儲(chǔ)存槽。模具包括一澆道與至少一模穴，澆道的出口與模穴相連通，而澆道的入口則與噴嘴的噴出口相對(duì)應(yīng)，模穴的大小則適于放置一麥克風(fēng)。
文檔編號(hào)H04R31/00GK101336012SQ20071012321
公開日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2007年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月29日
發(fā)明者吳秀娟, 崔錦江 申請(qǐng)人:新時(shí)代科技有限公司;吳秀娟