一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)的制作方法
專利名稱:一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，包括電池、PCB電路板以及通用內(nèi)機(jī)；所述PCB電路板設(shè)置為至少一塊，手機(jī)中的無線modem模塊、音頻編解碼器、話筒、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、攝像頭、SD卡、SRAM、SDRAM、藍(lán)牙、耳機(jī)以及一些相關(guān)的接口等功能模塊分別設(shè)置在至少一塊PCB電路板上；所述電池設(shè)置為至少一塊，至少一塊電池設(shè)置在所述PCB電路板之間；至少一個(gè)通用內(nèi)機(jī)設(shè)置手機(jī)內(nèi)，用于接駁多種拓展式功能外機(jī)。該新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)能夠通過硬件接駁其他數(shù)碼設(shè)備，拓展并提升手機(jī)性能，實(shí)現(xiàn)拓展功能多樣化。
【專利說明】
一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今數(shù)碼行業(yè)中手機(jī)同質(zhì)化情況非常嚴(yán)重，如圖1所示，當(dāng)我們拆開手機(jī)時(shí)，發(fā)現(xiàn)手機(jī)一般包括電池和PCB電路板，PCB電路板上集成設(shè)置了無線modem模塊、音頻編解碼器、話筒、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、攝像頭、SD卡、SRAM, SDRAM、藍(lán)牙、耳機(jī)以及一些相關(guān)的接口等，各種智能手機(jī)的內(nèi)部的電板、集成電路的組合方式也基本相同，雖然這是一個(gè)成熟或者說是通用的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，但這一結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也限制了目前智能手機(jī)的功能拓展能力。
[0003]現(xiàn)在的理念是將其他所有的功能模塊都集成到手機(jī)的PCB電路板上，這一思路雖然使得智能手機(jī)的功能多樣化，而且體積精巧，可是這一設(shè)計(jì)思路給生產(chǎn)工藝以及成本等各種方面都帶來了巨大的壓力，進(jìn)一步地，高度集成的智能手機(jī)，往往各個(gè)功能模塊會(huì)出現(xiàn)兼容性問題，從而影響了智能手機(jī)的整體性能，更重要的是很多功能模塊不是用戶常用的，大多數(shù)時(shí)候被閑置，從而造成了浪費(fèi)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的發(fā)明目的是，克服現(xiàn)有技術(shù)方法的不足，提供了一種能夠通過硬件接駁其他數(shù)碼設(shè)備，拓展并提升手機(jī)性能，實(shí)現(xiàn)拓展功能多樣化的新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，提出了如下技術(shù)方案:
[0006]—種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，包括電池、PCB電路板以及通用內(nèi)機(jī);所述PCB電路板設(shè)置為至少一塊，手機(jī)中的無線modem模塊、音頻編解碼器、話筒、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、攝像頭、SD卡、SRAM、SDRAM、藍(lán)牙、耳機(jī)以及一些相關(guān)的接口等功能模塊分別設(shè)置在至少一塊PCB電路板上;所述電池設(shè)置為至少一塊，至少一塊電池設(shè)置在所述PCB電路板之間；至少一個(gè)通用內(nèi)機(jī)設(shè)置手機(jī)內(nèi)，用于接駁多種拓展式功能外機(jī)。
[0007]所述通用內(nèi)機(jī)包括通用電內(nèi)機(jī)、通用光內(nèi)機(jī)、通用磁內(nèi)機(jī)，所述通用電內(nèi)機(jī)用于接駁電信號(hào)通訊設(shè)備，所述光內(nèi)機(jī)用于接駁光通信設(shè)備，所述通用磁內(nèi)機(jī)用于接駁電磁通信設(shè)備。
[0008]所述通用內(nèi)機(jī)中設(shè)置有接口，所述接口包括電接口和光接口、磁接口。例如通過電接口接駁超聲波洗牙機(jī)，通過光接口接駁內(nèi)窺鏡外分機(jī);就能夠以及最小的體積和最大的便攜性實(shí)現(xiàn)臨時(shí)美白牙齒的功能。
[0009]所述外機(jī)可以是具有部分功能的分體式外機(jī)，或者是具有全功能的分體式外機(jī)。
[0010]所述電池內(nèi)部的電池單元組合形式可以為缺口式或者中空式，從而使得電池的形狀發(fā)生改變，從而騰出空間置入通用內(nèi)機(jī)，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的緊湊和便攜性。
[0011 ]該實(shí)用新型的有益效果:
[0012]該新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，采用與外部設(shè)備連接的通用內(nèi)機(jī)實(shí)現(xiàn)功能拓展，在現(xiàn)有的手機(jī)功能結(jié)構(gòu)上，可以實(shí)現(xiàn)全功能的智能終端；當(dāng)手機(jī)可以通過一個(gè)硬件接口接駁其他大型數(shù)碼設(shè)備的精簡版，手機(jī)的拓展性能就可以顯著地提高，而且，在做出分體式插件后，手機(jī)可以在更輕薄的基礎(chǔ)上多功能擴(kuò)展，大大提高了便攜性，同時(shí)拓展手機(jī)背面的接口也不僅僅只是現(xiàn)有的攝像頭和指紋識(shí)別模塊這一單一的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。我們可以通過對(duì)手機(jī)內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)的改變實(shí)現(xiàn)更多直插式拓展功能;通過手機(jī)內(nèi)部置入通用內(nèi)機(jī)，通過接口接駁拓展外機(jī)，實(shí)現(xiàn)拓展功能多樣化。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有的手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0018]圖6是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0019]其中，1、PCB電路板;2、電池;3、通用內(nèi)機(jī)；11、第一電路板；12、第二電路板；13、指紋識(shí)別；14、攝像頭；15、揚(yáng)聲器；16、耳機(jī)；17、藍(lán)牙；18、無線modem模塊；19、通訊卡；110、31^1;111、音頻編解碼器；112、30卡；113、301^1;114、側(cè)面按鍵接口；115、話筒；116、1^(^0接口；21、第一電池;22、第二電池;31、通用電內(nèi)機(jī);32、通用光內(nèi)機(jī);4、接口；41、電接口 ；42、光接口； 5、觸摸屏;6、補(bǔ)光燈;7、自拍攝像頭;8、home鍵。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步詳盡描述:
[0021]—種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，包括電池2、PCB電路板I以及通用內(nèi)機(jī)3;所述PCB電路板I設(shè)置為至少一塊，若設(shè)置多塊電路板，則電路板間通過集成導(dǎo)線等形式連接，手機(jī)中的無線modem模塊18、音頻編解碼器111、話筒115、揚(yáng)聲器15、指紋識(shí)別13、攝像頭14、SD卡112、SRAM 110, SDRAM 113、藍(lán)牙17、耳機(jī)16以及一些相關(guān)的接口等功能模塊分別設(shè)置在至少一塊PCB電路板I上;所述電池2設(shè)置為至少一塊，至少一塊電池2設(shè)置在所述PCB電路板I之間；至少一個(gè)通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置手機(jī)內(nèi)，用于接駁多種拓展式功能外機(jī)。
[0022]如圖2所示，設(shè)置有第一電路板11和第二電路板12在手機(jī)殼體的兩端，然后設(shè)置第一電池21和第二電池22在第一電路板11第二電路板12之間，在第一電池21和第二電池22之間上下并排設(shè)置了通用電內(nèi)機(jī)31和通用光內(nèi)機(jī)32。所述通用內(nèi)機(jī)3中設(shè)置有接口 4，所述接口 4包括電接口 41和光接口 42、磁接口。
[0023]如圖3所示，設(shè)置有第一電路板11和第二電路板12在手機(jī)殼體的兩端，所述電池2內(nèi)部的電池單元組合形式為缺口式，通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置在該缺口上。
[0024]如圖4所示，設(shè)置有第一電路板11和第二電路板12在手機(jī)殼體的兩端，所述電池2內(nèi)部的電池單元組合形式為中空式，通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置在該中空位置上。
[0025]如圖5、6所不，設(shè)置有第一電路板11和第二電路板12在手機(jī)殼體的兩端，設(shè)置一塊電池2在第一電路板11和第二電路板12之間，一個(gè)通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置在電池2的一側(cè);另一個(gè)通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置在手機(jī)的上端或者下端。
[0026]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，上述的【具體實(shí)施方式】僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括電池、PCB電路板以及通用內(nèi)機(jī);所述PCB電路板設(shè)置為至少一塊，手機(jī)中的無線modem模塊、音頻編解碼器、話筒、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、攝像頭、SD卡、SRAM、SDRAM、藍(lán)牙、耳機(jī)分別設(shè)置在至少一塊所述PCB電路板上;所述電池設(shè)置為至少一塊，至少一塊所述電池設(shè)置在所述PCB電路板之間；至少一個(gè)通用內(nèi)機(jī)設(shè)置手機(jī)內(nèi)，用于接駁多種拓展式功能外機(jī)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述通用內(nèi)機(jī)包括通用電內(nèi)機(jī)、通用光內(nèi)機(jī)、通用磁內(nèi)機(jī)，所述通用電內(nèi)機(jī)用于接駁電信號(hào)通訊設(shè)備，所述光內(nèi)機(jī)用于接駁光通信設(shè)備，所述通用磁內(nèi)機(jī)用于接駁電磁通信設(shè)備。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述通用內(nèi)機(jī)中設(shè)置有接口，所述接口包括電接口、光接口和磁接口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外機(jī)是具有部分功能的分體式外機(jī)，或者是具有全功能的分體式外機(jī)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電池內(nèi)部的電池單元組合形式為缺口式或中空式。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205725874SQ201620217760
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年3月21日
【發(fā)明人】李韻朝
【申請(qǐng)人】李韻朝
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，包括電池、PCB電路板以及通用內(nèi)機(jī)；所述PCB電路板設(shè)置為至少一塊，手機(jī)中的無線modem模塊、音頻編解碼器、話筒、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、攝像頭、SD卡、SRAM、SDRAM、藍(lán)牙、耳機(jī)以及一些相關(guān)的接口等功能模塊分別設(shè)置在至少一塊PCB電路板上；所述電池設(shè)置為至少一塊，至少一塊電池設(shè)置在所述PCB電路板之間；至少一個(gè)通用內(nèi)機(jī)設(shè)置手機(jī)內(nèi)，用于接駁多種拓展式功能外機(jī)。該新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)能夠通過硬件接駁其他數(shù)碼設(shè)備，拓展并提升手機(jī)性能，實(shí)現(xiàn)拓展功能多樣化。
【專利說明】
一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今數(shù)碼行業(yè)中手機(jī)同質(zhì)化情況非常嚴(yán)重，如圖1所示，當(dāng)我們拆開手機(jī)時(shí)，發(fā)現(xiàn)手機(jī)一般包括電池和PCB電路板，PCB電路板上集成設(shè)置了無線modem模塊、音頻編解碼器、話筒、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、攝像頭、SD卡、SRAM, SDRAM、藍(lán)牙、耳機(jī)以及一些相關(guān)的接口等，各種智能手機(jī)的內(nèi)部的電板、集成電路的組合方式也基本相同，雖然這是一個(gè)成熟或者說是通用的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，但這一結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也限制了目前智能手機(jī)的功能拓展能力。
[0003]現(xiàn)在的理念是將其他所有的功能模塊都集成到手機(jī)的PCB電路板上，這一思路雖然使得智能手機(jī)的功能多樣化，而且體積精巧，可是這一設(shè)計(jì)思路給生產(chǎn)工藝以及成本等各種方面都帶來了巨大的壓力，進(jìn)一步地，高度集成的智能手機(jī)，往往各個(gè)功能模塊會(huì)出現(xiàn)兼容性問題，從而影響了智能手機(jī)的整體性能，更重要的是很多功能模塊不是用戶常用的，大多數(shù)時(shí)候被閑置，從而造成了浪費(fèi)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的發(fā)明目的是，克服現(xiàn)有技術(shù)方法的不足，提供了一種能夠通過硬件接駁其他數(shù)碼設(shè)備，拓展并提升手機(jī)性能，實(shí)現(xiàn)拓展功能多樣化的新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，提出了如下技術(shù)方案:
[0006]—種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，包括電池、PCB電路板以及通用內(nèi)機(jī);所述PCB電路板設(shè)置為至少一塊，手機(jī)中的無線modem模塊、音頻編解碼器、話筒、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、攝像頭、SD卡、SRAM、SDRAM、藍(lán)牙、耳機(jī)以及一些相關(guān)的接口等功能模塊分別設(shè)置在至少一塊PCB電路板上;所述電池設(shè)置為至少一塊，至少一塊電池設(shè)置在所述PCB電路板之間；至少一個(gè)通用內(nèi)機(jī)設(shè)置手機(jī)內(nèi)，用于接駁多種拓展式功能外機(jī)。
[0007]所述通用內(nèi)機(jī)包括通用電內(nèi)機(jī)、通用光內(nèi)機(jī)、通用磁內(nèi)機(jī)，所述通用電內(nèi)機(jī)用于接駁電信號(hào)通訊設(shè)備，所述光內(nèi)機(jī)用于接駁光通信設(shè)備，所述通用磁內(nèi)機(jī)用于接駁電磁通信設(shè)備。
[0008]所述通用內(nèi)機(jī)中設(shè)置有接口，所述接口包括電接口和光接口、磁接口。例如通過電接口接駁超聲波洗牙機(jī)，通過光接口接駁內(nèi)窺鏡外分機(jī);就能夠以及最小的體積和最大的便攜性實(shí)現(xiàn)臨時(shí)美白牙齒的功能。
[0009]所述外機(jī)可以是具有部分功能的分體式外機(jī)，或者是具有全功能的分體式外機(jī)。
[0010]所述電池內(nèi)部的電池單元組合形式可以為缺口式或者中空式，從而使得電池的形狀發(fā)生改變，從而騰出空間置入通用內(nèi)機(jī)，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的緊湊和便攜性。
[0011 ]該實(shí)用新型的有益效果:
[0012]該新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，采用與外部設(shè)備連接的通用內(nèi)機(jī)實(shí)現(xiàn)功能拓展，在現(xiàn)有的手機(jī)功能結(jié)構(gòu)上，可以實(shí)現(xiàn)全功能的智能終端；當(dāng)手機(jī)可以通過一個(gè)硬件接口接駁其他大型數(shù)碼設(shè)備的精簡版，手機(jī)的拓展性能就可以顯著地提高，而且，在做出分體式插件后，手機(jī)可以在更輕薄的基礎(chǔ)上多功能擴(kuò)展，大大提高了便攜性，同時(shí)拓展手機(jī)背面的接口也不僅僅只是現(xiàn)有的攝像頭和指紋識(shí)別模塊這一單一的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。我們可以通過對(duì)手機(jī)內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)的改變實(shí)現(xiàn)更多直插式拓展功能;通過手機(jī)內(nèi)部置入通用內(nèi)機(jī)，通過接口接駁拓展外機(jī)，實(shí)現(xiàn)拓展功能多樣化。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有的手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0018]圖6是本實(shí)用新型的第四實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0019]其中，1、PCB電路板;2、電池;3、通用內(nèi)機(jī)；11、第一電路板；12、第二電路板；13、指紋識(shí)別；14、攝像頭；15、揚(yáng)聲器；16、耳機(jī)；17、藍(lán)牙；18、無線modem模塊；19、通訊卡；110、31^1;111、音頻編解碼器；112、30卡；113、301^1;114、側(cè)面按鍵接口；115、話筒；116、1^(^0接口；21、第一電池;22、第二電池;31、通用電內(nèi)機(jī);32、通用光內(nèi)機(jī);4、接口；41、電接口 ；42、光接口； 5、觸摸屏;6、補(bǔ)光燈;7、自拍攝像頭;8、home鍵。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步詳盡描述:
[0021]—種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，包括電池2、PCB電路板I以及通用內(nèi)機(jī)3;所述PCB電路板I設(shè)置為至少一塊，若設(shè)置多塊電路板，則電路板間通過集成導(dǎo)線等形式連接，手機(jī)中的無線modem模塊18、音頻編解碼器111、話筒115、揚(yáng)聲器15、指紋識(shí)別13、攝像頭14、SD卡112、SRAM 110, SDRAM 113、藍(lán)牙17、耳機(jī)16以及一些相關(guān)的接口等功能模塊分別設(shè)置在至少一塊PCB電路板I上;所述電池2設(shè)置為至少一塊，至少一塊電池2設(shè)置在所述PCB電路板I之間；至少一個(gè)通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置手機(jī)內(nèi)，用于接駁多種拓展式功能外機(jī)。
[0022]如圖2所示，設(shè)置有第一電路板11和第二電路板12在手機(jī)殼體的兩端，然后設(shè)置第一電池21和第二電池22在第一電路板11第二電路板12之間，在第一電池21和第二電池22之間上下并排設(shè)置了通用電內(nèi)機(jī)31和通用光內(nèi)機(jī)32。所述通用內(nèi)機(jī)3中設(shè)置有接口 4，所述接口 4包括電接口 41和光接口 42、磁接口。
[0023]如圖3所示，設(shè)置有第一電路板11和第二電路板12在手機(jī)殼體的兩端，所述電池2內(nèi)部的電池單元組合形式為缺口式，通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置在該缺口上。
[0024]如圖4所示，設(shè)置有第一電路板11和第二電路板12在手機(jī)殼體的兩端，所述電池2內(nèi)部的電池單元組合形式為中空式，通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置在該中空位置上。
[0025]如圖5、6所不，設(shè)置有第一電路板11和第二電路板12在手機(jī)殼體的兩端，設(shè)置一塊電池2在第一電路板11和第二電路板12之間，一個(gè)通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置在電池2的一側(cè);另一個(gè)通用內(nèi)機(jī)3設(shè)置在手機(jī)的上端或者下端。
[0026]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，上述的【具體實(shí)施方式】僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括電池、PCB電路板以及通用內(nèi)機(jī);所述PCB電路板設(shè)置為至少一塊，手機(jī)中的無線modem模塊、音頻編解碼器、話筒、揚(yáng)聲器、指紋識(shí)別、攝像頭、SD卡、SRAM、SDRAM、藍(lán)牙、耳機(jī)分別設(shè)置在至少一塊所述PCB電路板上;所述電池設(shè)置為至少一塊，至少一塊所述電池設(shè)置在所述PCB電路板之間；至少一個(gè)通用內(nèi)機(jī)設(shè)置手機(jī)內(nèi)，用于接駁多種拓展式功能外機(jī)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述通用內(nèi)機(jī)包括通用電內(nèi)機(jī)、通用光內(nèi)機(jī)、通用磁內(nèi)機(jī)，所述通用電內(nèi)機(jī)用于接駁電信號(hào)通訊設(shè)備，所述光內(nèi)機(jī)用于接駁光通信設(shè)備，所述通用磁內(nèi)機(jī)用于接駁電磁通信設(shè)備。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述通用內(nèi)機(jī)中設(shè)置有接口，所述接口包括電接口、光接口和磁接口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外機(jī)是具有部分功能的分體式外機(jī)，或者是具有全功能的分體式外機(jī)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型手機(jī)通用分體式結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電池內(nèi)部的電池單元組合形式為缺口式或中空式。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205725874SQ201620217760
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年3月21日
【發(fā)明人】李韻朝
【申請(qǐng)人】李韻朝
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