伺服驅(qū)動系統(tǒng)igbt模塊的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電力電子設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]絕緣棚■雙極型晶體管(InsulatedGate Bipolar Transistor, IGBT)是一種全控型的開關(guān)器件，在電力電子技術(shù)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，常見有直流調(diào)壓、高頻整流、H橋逆變等多種應(yīng)用方式，并由此衍生出大量基于IGBT技術(shù)的電源設(shè)備。
[0003]隨著IGBT模塊應(yīng)用范圍的增大及應(yīng)用要求的提高，其必將朝著體積更小、集成度更高、性能及可靠性更強的方向發(fā)展，如果單從電力電子技術(shù)的角度來說，集成度還有很大的提升空間。然而集成度的不斷提高必然使得發(fā)熱量提高，溫度超過其工作允許的范圍后，很可能導(dǎo)致模塊失效甚至損壞，造成嚴(yán)重經(jīng)濟(jì)損失。因此，IGBT模塊的散熱問題成為制約IGBT模塊朝更高集成度發(fā)展的障礙。在眾多電力電子設(shè)備散熱方式中，強制風(fēng)冷散熱方式由于具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低及可靠性高等優(yōu)點，是目前IGBT模塊的主要散熱方式。
[0004]應(yīng)用于伺服驅(qū)動系統(tǒng)的IGBT模塊屬于大功率的功率模塊，由于其額定電流比原來的額定模塊大幅上升，但是管腳的數(shù)量和截面積沒有按照比例增加，這樣就造成了流過每一條管腳的電流會大幅增加，根據(jù)耗散發(fā)熱功率的簡單計算:每一條管腳的發(fā)熱和電流的平方成正比例關(guān)系，所以傳統(tǒng)的設(shè)計，勢必造成管腳的發(fā)熱熱量向周圍傳遞，而不能快速的傳遞到空氣中，所以造成管腳位置的熱量累積造成局部高溫。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種裝配簡單，散熱效果好以及低成本的伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0007]伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板和設(shè)置所述PCB板上的散熱組件，所述PCB板上設(shè)有可固定安裝IGBT模塊的孔位，所述散熱組件包括設(shè)置在PCB板上與IGBT模塊三相輸出管腳相對應(yīng)孔位上的連接端子和散熱件。
[0008]優(yōu)選的是:所述PCB板表層覆蓋有銅箔。
[0009]優(yōu)選的是:所述連接端子之間通過散熱件連接。
[0010]優(yōu)選的是:所述連接端子與散熱件通過螺釘連接。
[0011 ]優(yōu)選的是:所述連接端子為壓鉚連接端子。
[0012]優(yōu)選的是:所述散熱件為銅排。
[0013]本實用新型的有益效果是:通過散熱組件的設(shè)置，增大了IGBT模塊的散熱面積，產(chǎn)生的熱量可以快速的和空氣進(jìn)行熱交換，銅材部分由于有較大的熱容很小的熱阻，可以快速的吸收和傳導(dǎo)IGBT模塊散發(fā)的熱量。
【附圖說明】
[0014]圖1本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]其中:1-PCB板，2-散熱組件，21-連接端子，22-散熱件，3-孔位。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明:
[0017]伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板I和設(shè)置所述PCB板I上的散熱組件2，所述PCB板I上設(shè)有可固定安裝IGBT模塊的孔位3，所述散熱組件2包括設(shè)置在PCB板I上與IGBT模塊三相輸出管腳相對應(yīng)孔位上的連接端子21和散熱件22。散熱組件2的設(shè)置，增加了IGBT模塊的散熱面積，可以將IGBT產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)到外部環(huán)境中。
[0018]優(yōu)選的是:所述PCB板I表層覆蓋有銅箔，銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它可作為PCB板I的導(dǎo)電體。IGBT模塊固定安裝在PCB板I上，IGBT模塊的散熱管腳和連接端子21通過銅箔連接形成散熱通路。
[0019]優(yōu)選的是:所述連接端子21之間通過散熱件22連接，連接端子可將熱量傳導(dǎo)至散熱件，增加了散熱面積同時提高了散熱效率。
[0020]優(yōu)選的是:所述連接端子21與散熱件22通過螺釘連接。螺釘裝配，利于安裝、拆卸，避免了引線所帶來的干擾，并且也避免了焊接固定的復(fù)雜加工方式，又能夠節(jié)約空間，美化外觀，降低成本。
[0021]優(yōu)選的是:所述連接端子21為壓鉚連接端子，連接端子21上開有螺紋孔，可與散熱件22通過螺釘鎖緊固定，方便安裝拆卸，降低成本。
[0022]優(yōu)選的是:所述散熱件22為銅排，IGBT模塊首先把熱量傳導(dǎo)至連接端子21，再通過連接端子21傳導(dǎo)至銅排上，銅材部分由于有較大的熱容很小的熱阻，可以快速的吸收和傳導(dǎo)IGBT散發(fā)的熱量，從而降低IGBT模塊的管腳溫度。
[0023]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式而已，當(dāng)然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，都不脫離本實用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括PCB板(I)和設(shè)置所述PCB板(1)上的散熱組件(2)，所述PCB板(I)上設(shè)有可固定安裝IGBT模塊的孔位(3)，所述散熱組件(2)包括設(shè)置在PCB板(I)上與IGBT模塊三相輸出管腳相對應(yīng)孔位(3)上的連接端子(21)和散熱件(22)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板(I)表層覆蓋有銅箔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接端子(21)之間通過散熱件(22)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接端子(21)與散熱件(22)通過螺釘連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接端子(21)為壓鉚連接端子。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱件(22)為銅排。
【專利摘要】伺服驅(qū)動系統(tǒng)IGBT模塊的散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板和設(shè)置所述PCB板上的散熱組件，所述PCB板上設(shè)有可固定安裝IGBT模塊的孔位，所述散熱組件包括設(shè)置在PCB板上與IGBT模塊三相輸出管腳相對應(yīng)孔位上的連接端子和散熱件。本實用新型的有益效果是：通過散熱組件的設(shè)置，增大了IGBT模塊的散熱面積，產(chǎn)生的熱量可以快速的和空氣進(jìn)行熱交換，銅材部分由于有較大的熱容很小的熱阻，可以快速的吸收和傳導(dǎo)IGBT模塊散發(fā)的熱量。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN205336730
【申請?zhí)枴緾N201620090483
【發(fā)明人】車蘭秀, 邱瑞鑫, 徐之文
【申請人】廣州華工科技開發(fā)有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年1月29日