低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板。
【背景技術(shù)】
[0002]在機(jī)載雷達(dá)裝置、相控陣系統(tǒng)、遙感衛(wèi)星等上應(yīng)用的大型印制電路饋電板、微帶天線和天線陣等，需要部分小型印制電路天線，同時(shí)在這些天線電路中需要使用具有多層線路板的多層板。傳統(tǒng)的多層板均為高密度多層板結(jié)構(gòu)，采用高密度聚酰亞胺發(fā)泡作為基材，然后通過熱壓合工藝(溫度在200°C)將線路板與高密度聚酰亞胺發(fā)泡連接。由于高密度聚酰亞胺發(fā)泡在200°C下會受熱膨脹變形，導(dǎo)致各層線路板之間的層間對位誤差較大。
[0003]故，針對目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，實(shí)有必要進(jìn)行研究，以提供一種方案，解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是針對上述問題，提供一種能夠提高層間對位精度的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案:本低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板包括至少兩塊相互平行的線路板，在相鄰的兩塊線路板之間分別設(shè)有中間層，所述的中間層包括居中的低密度聚酰亞胺泡沫層，在低密度聚酰亞胺泡沫層的兩面分別設(shè)有低溫粘結(jié)片，各塊線路板之間的層間對位精度:測量值< 0.05mm。低溫粘結(jié)片的粘結(jié)溫度為m-148°Co
[0006]在上述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板中，所述的線路板有四塊，在相鄰的兩塊線路板之間分別設(shè)有中間層。
[0007]在上述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板中，所述的低密度聚酰亞胺泡沫層由A31低密度聚酰亞胺泡沫材料制成。
[0008]在上述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板中，每塊線路板上的線路精度為0.15土
0.02mmo
[0009]在上述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板中，所述的電阻的蝕刻精度為方阻7.0*
7.0mm± 0.02mm低密度聚酰亞胺泡沫層厚度大于低溫粘結(jié)片的厚度。
[0010]在上述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板中，所述多層板厚度為19.25±10%mm。
[0011]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板的優(yōu)點(diǎn)在于:1、設(shè)計(jì)更合理，解決了產(chǎn)品因溫度過高而變形的難題，大幅提高了層間對位精度，性能更好且更加實(shí)用。2、結(jié)構(gòu)簡單且易于加工制造。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型提供的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中，線路板1、中間層2、低密度聚酰亞胺泡沫層21、低溫粘結(jié)片22。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0015]如圖1所示，本低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板包括至少兩塊相互平行的線路板I，每塊線路板I上的線路精度為0.15±0.02mm。在相鄰的兩塊線路板I之間分別設(shè)有中間層2，所述的中間層2包括居中的低密度聚酰亞胺泡沫層21，低密度聚酰亞胺泡沫層21由A31低密度聚酰亞胺泡沫材料制成。首先，聚酰亞胺具有良好的力學(xué)和電性能，以及耐輻射和耐腐蝕性能，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、電子等領(lǐng)域中。泡沫結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺材料不僅保持了原樹脂優(yōu)異的耐溫、阻燃等性能，還具有突出的透波特性、以及重量輕、柔性回彈好、使用方便等綜合性能。
[0016]在低密度聚酰亞胺泡沫層21的兩面分別設(shè)有低溫粘結(jié)片22，低溫粘結(jié)片的粘結(jié)溫度為121-148°C。通過設(shè)置低密度聚酰亞胺泡沫層21結(jié)合低溫粘結(jié)片能夠解決產(chǎn)品因溫度過高而變形的難題，提高了層間對位精度，優(yōu)化方案，本實(shí)施例的各塊線路板I之間的層間對位精度:測量值< 0.05mm。
[0017]具體地，本實(shí)施例的線路板I有四塊，在相鄰的兩塊線路板I之間分別設(shè)有中間層
2。該多層板厚度為19.25±10%mm。
[0018]低密度聚酰亞胺泡沫層21厚度大于低溫粘結(jié)片22的厚度。具體發(fā)參數(shù)如下:低密度聚酰亞胺泡沫層21厚度為6mm，低溫粘結(jié)片的厚度為0.0381mm。
[0019]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型精神作舉例說明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0020]盡管本文較多地使用了線路板1、中間層2、低密度聚酰亞胺泡沫層21、低溫粘結(jié)片22等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實(shí)用新型的本質(zhì);把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實(shí)用新型精神相違背的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板，其特征在于，本多層板包括至少兩塊相互平行的線路板(I)，在相鄰的兩塊線路板(I)之間分別設(shè)有中間層(2)，所述的中間層(2)包括居中的低密度聚酰亞胺泡沫層(21)，在低密度聚酰亞胺泡沫層(21)的兩面分別設(shè)有低溫粘結(jié)片(22)，各塊線路板(I)之間的層間對位精度:測量值< 0.05mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板，其特征在于，所述的線路板(I)有四塊，在相鄰的兩塊線路板(I)之間分別設(shè)有中間層(2)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板，其特征在于，所述的低密度聚酰亞胺泡沫層(21)由A31低密度聚酰亞胺泡沫材料制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板，其特征在于，每塊線路板(1)上的線路精度為0.15±0.02臟。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板，其特征在于，所述的低密度聚酰亞胺泡沫層(21)厚度大于低溫粘結(jié)片(22)的厚度。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板，其特征在于，所述的多層板厚度為 19.25±10%_。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板。它解決了現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計(jì)不合理等問題。本低密度聚酰亞胺發(fā)泡基材多層板包括至少兩塊相互平行的線路板，在相鄰的兩塊線路板之間分別設(shè)有中間層，所述的中間層包括居中的低密度聚酰亞胺泡沫層，在低密度聚酰亞胺泡沫層的兩面分別設(shè)有低溫粘結(jié)片，各塊線路板之間的層間對位精度：測量值≤0.05mm。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：解決了產(chǎn)品因溫度過高而變形的難題，大幅提高了層間對位精度。
【IPC分類】H05K1/03
【公開號】CN205179519
【申請?zhí)枴緾N201520986989
【發(fā)明人】金壬海
【申請人】金壬海
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月2日