一種超薄六層pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄六層PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品電氣特性日趨復(fù)雜以及由此帶來的對(duì)供電、信號(hào)等的高要求，在生產(chǎn)工藝上相應(yīng)的PCB電路板的層數(shù)越來越多，例如顯卡這種產(chǎn)品從四層、六層以至于高端顯卡需要八層、十層的PCB才能提供合理的電氣特性，由此產(chǎn)生了對(duì)PCB固定方式的要求。傳統(tǒng)的PCB多層板都是采用焊接或者銅釘進(jìn)行固定的，但這種固定方法面臨一個(gè)缺陷，無論是焊接或者銅釘，都難以避免出現(xiàn)金屬顆粒，例如銅顆粒掉進(jìn)電路板之間的問題，這種問題會(huì)弓I發(fā)PCB短路，從而使其報(bào)廢。
[0003]另一方面，隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，都采用超薄設(shè)計(jì)使得產(chǎn)品比較輕薄，而現(xiàn)階段對(duì)PCB板的厚度也隨之加大，如果要減小PCB板的厚度，只能將板芯的厚度減小，而板芯的厚度減小后在做PCB-A板時(shí)，由于厚度較薄，使得上層線路板和下層線路板短路，從而使其報(bào)廢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種超薄六層PCB板。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:本實(shí)用新型提供一種超薄六層PCB板，包括銅箔、第一板芯、第二板芯和絕緣柱，所述銅箔的中部設(shè)置有長方體或正方體通孔，所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有絕緣圈，所述第一板芯和所述第二板芯設(shè)置于所述通孔內(nèi)，且所述第一板芯和所述第二板芯之間設(shè)置有所述絕緣柱。
[0006]本實(shí)用新型優(yōu)選的，所述第一板芯、所述第二板芯和所述絕緣柱安裝于所述銅箔所述通孔內(nèi)后，其兩側(cè)分別設(shè)置第一基板和第二基板。
[0007]本實(shí)用新型優(yōu)選的，所述第一基板和所述第二基板的兩側(cè)分別設(shè)置有一組固定片，所述固定片為“L”字結(jié)構(gòu)，其內(nèi)側(cè)設(shè)置有基板固定孔，外側(cè)設(shè)置有PCB板固定孔。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0009]采用上述方案，本實(shí)用新型提供一種超薄六層PCB板，通過在銅箔的中心位置設(shè)置第一板芯和第二板芯，使得PCB板整體厚度只有單層PCB板的厚度，能夠達(dá)到PCB板厚度的最小要求，另一方面通過第一基板和第二基板使得銅箔和板芯能夠牢固結(jié)合;本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定和使用壽命較長的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型所述超薄六層PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型中銅箔的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型中安裝第一基板和第二基板后的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為本實(shí)用新型中安裝第一基板和第二基板后的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0015]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供一種超薄六層PCB板，包括銅箔1、第一板芯2、第二板芯3和絕緣柱4，銅箔I的中部設(shè)置有長方體或正方體通孔5，通孔5的內(nèi)壁上設(shè)置有絕緣圈6，第一板芯2和第二板芯3設(shè)置于通孔5內(nèi)，且第一板芯2和第二板芯3之間設(shè)置有絕緣柱4。
[0016]如圖3和圖4所示，第一板芯2、第二板芯3和絕緣柱4安裝于銅箔I的通孔5內(nèi)后，其兩側(cè)分別設(shè)置第一基板7和第二基板8。
[0017]如圖3和圖4所示，第一基板7和第二基板8的兩側(cè)分別設(shè)置有一組固定片8，固定片8為“L”字結(jié)構(gòu)，其內(nèi)側(cè)設(shè)置有基板固定孔9，外側(cè)設(shè)置有PCB板固定孔10。
[0018]本實(shí)用新型的工作原理如下:
[0019]本實(shí)用新型通過將銅箔I的中部設(shè)置有長方體或正方體通孔5，通孔5的內(nèi)壁上設(shè)置絕緣圈6，防止短路，第一板芯2和第二板芯3設(shè)置于通孔5內(nèi)，且第一板芯2和第二板芯3之間設(shè)置有絕緣柱4，制作完成后在其兩側(cè)分別設(shè)置第一基板7和第二基板8，且在銅箔1、第一板芯2和第二板芯3的正反面設(shè)置線路，這樣設(shè)置的PCB板實(shí)際上只有銅箔1、第一基板7和第二基板8疊加的厚度，相比現(xiàn)階段的六層PCB板，厚度減小了四分之三，能夠達(dá)到客戶的要求。
[0020]綜上所述，采用上述方案，本實(shí)用新型提供一種超薄六層PCB板，通過在銅箔的中心位置設(shè)置第一板芯和第二板芯，使得PCB板整體厚度只有單層PCB板的厚度，能夠達(dá)到PCB板厚度的最小要求，另一方面通過第一基板和第二基板使得銅箔和板芯能夠牢固結(jié)合;本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定和使用壽命較長的優(yōu)點(diǎn)。
[0021]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄六層PCB板，其特征在于，包括銅箔、第一板芯、第二板芯和絕緣柱，所述銅箔的中部設(shè)置有長方體或正方體通孔，所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有絕緣圈，所述第一板芯和所述第二板芯設(shè)置于所述通孔內(nèi)，且所述第一板芯和所述第二板芯之間設(shè)置有所述絕緣柱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄六層PCB板，其特征在于，所述第一板芯、所述第二板芯和所述絕緣柱安裝于所述銅箔所述通孔內(nèi)后，其兩側(cè)分別設(shè)置第一基板和第二基板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄六層PCB板，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板的兩側(cè)分別設(shè)置有一組固定片，所述固定片為“L”字結(jié)構(gòu)，其內(nèi)側(cè)設(shè)置有基板固定孔，外側(cè)設(shè)置有PCB板固定孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種超薄六層PCB板，包括銅箔、第一板芯、第二板芯和絕緣柱，所述銅箔的中部設(shè)置有長方體或正方體通孔，所述通孔的內(nèi)壁上設(shè)置有絕緣圈，所述第一板芯和所述第二板芯設(shè)置于所述通孔內(nèi)，且所述第一板芯和所述第二板芯之間設(shè)置有所述絕緣柱。本實(shí)用新型提供一種超薄六層PCB板，通過在銅箔的中心位置設(shè)置第一板芯和第二板芯，使得PCB板整體厚度只有單層PCB板的厚度，能夠達(dá)到PCB板厚度的最小要求，另一方面通過第一基板和第二基板使得銅箔和板芯能夠牢固結(jié)合；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定和使用壽命較長的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN205179506
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520979891
【發(fā)明人】饒漢新
【申請(qǐng)人】深圳華強(qiáng)聚豐電子科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年12月1日