技術(shù)編號(hào)：10268341
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在機(jī)載雷達(dá)裝置、相控陣系統(tǒng)、遙感衛(wèi)星等上應(yīng)用的大型印制電路饋電板、微帶天線和天線陣等，需要部分小型印制電路天線，同時(shí)在這些天線電路中需要使用具有多層線路板的多層板。傳統(tǒng)的多層板均為高密度多層板結(jié)構(gòu)，采用高密度聚酰亞胺發(fā)泡作為基材，然后通過熱壓合工藝(溫度在200°C)將線路板與高密度聚酰亞胺發(fā)泡連接。由于高密度聚酰亞胺發(fā)泡在200°C下會(huì)受熱膨脹變形，導(dǎo)致各層線路板之間的層間對(duì)位誤差較大。故，針對(duì)目前現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，實(shí)有必要進(jìn)行研究，以提供一種方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。