一種密封散熱式電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種密封散熱式電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了 ；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
[0003]近十幾年來，我國(guó)印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
[0004]印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子產(chǎn)品的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。未來印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。在高密度、高精度、輕量和薄型發(fā)展的同時(shí)，電路板的熱量也會(huì)積聚上升，隨著溫度升高，電路板元器件的壽命大大下降，與此同時(shí)，電路板之間間距的降低，其表面容易受到空氣雜質(zhì)的影響，造成短路、斷路等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理、使用方便的一種密封散熱式電路板，它采用在電路層上端設(shè)置有包覆器件層的散熱層，通過雙層散熱層，能夠達(dá)到快速散熱的同時(shí)，大大降低器件表面的空氣雜質(zhì)，提高了使用壽命，且它具有使用方便，操作簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性好等特點(diǎn)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0007]本實(shí)用新型所述的一種密封散熱式電路板，包括電路板，所述電路板上表面設(shè)置有電路層，所述電路板上端接有器件層，所述電路層表面連接有第一散熱層，所述第一散熱層將器件層包裹在內(nèi)，所述第一散熱層上端設(shè)置有第二散熱層。
[0008]所述第一散熱層采用導(dǎo)熱硅膠板層。
[0009]所述器件層上端的第一散熱層設(shè)置有器件孔。
[0010]所述第二散熱層采用氧化鋁泡沫結(jié)構(gòu)，孔徑為20-300ppi。
[0011]所述第一散熱層與第二散熱層采用卡接槽7相連接。
[0012]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型它采用在電路層上端設(shè)置有包覆器件層的散熱層，通過雙層散熱層，能夠達(dá)到快速散熱的同時(shí)，大大降低器件表面的空氣雜質(zhì)，提高了使用壽命，且它具有使用方便，操作簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性好等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]附圖標(biāo)記說明:
[0015]1、電路板；2電路層；3、器件層；4、第一散熱層；5、第二散熱層；6、器件孔；7、卡接槽。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0017]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的一種密封散熱式電路板，包括電路板1，所述電路板I上表面設(shè)置有電路層2，所述電路板I上端接有器件層3，所述電路層2表面連接有第一散熱層4，所述第一散熱層4將器件層3包裹在內(nèi)，所述第一散熱層4上端設(shè)置有第二散熱層5。
[0018]所述第一散熱層4采用導(dǎo)熱硅膠板層。
[0019]所述器件層3上端的第一散熱層4設(shè)置有器件孔6。
[0020]所述第二散熱層5采用氧化鋁泡沫結(jié)構(gòu)，孔徑為20-300ppi。
[0021]所述第一散熱層4與第二散熱層5采用卡接槽7相連接。
[0022]本實(shí)用新型它采用在電路層上端設(shè)置有包覆器件層的散熱層，通過雙層散熱層，能夠達(dá)到快速散熱的同時(shí)，大大降低器件表面的空氣雜質(zhì)，提高了使用壽命，且它具有使用方便，操作簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)用性好等特點(diǎn)。
[0023]本實(shí)用新型在第一散熱層采用導(dǎo)熱硅膠板層，能夠在達(dá)到密封的同時(shí)，利用材料本身的高導(dǎo)熱性，能夠達(dá)到快速傳遞熱量的效果；在器件層處設(shè)置有器件孔，便于元器件故障時(shí)的更換，提高整體的可延續(xù)性使用；第二散熱層采用泡沫結(jié)構(gòu)，能夠大大增加其散熱效果，同時(shí)20-300ppi的孔徑具有相對(duì)高的散熱效果，其效果大于200ppi以下或300ppi以上孔徑的散熱效果；采用卡接槽將第一散熱層與第二散熱層連接，大大提高了器件散熱層的可拆卸性與可更換性，提高了其實(shí)用價(jià)值，同時(shí)卡接槽的設(shè)置也有助于元器件的更換。
[0024]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種密封散熱式電路板，其特征在于:它包括電路板(I)，所述電路板(I)上表面設(shè)置有電路層(2)，所述電路板(I)上端接有器件層(3)，所述電路層(2)表面連接有第一散熱層(4)，所述第一散熱層(4)將器件層(3)包裹，所述第一散熱層(4)上端設(shè)置有第二散熱層(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種密封散熱式電路板，其特征在于:所述第一散熱層(4)采用導(dǎo)熱硅膠板層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種密封散熱式電路板，其特征在于:所述器件層(3)上端的第一散熱層(4)設(shè)置有器件孔(6)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種密封散熱式電路板，其特征在于:所述第二散熱層(5)采用氧化鋁泡沫結(jié)構(gòu)，孔徑為20-300ppi。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種密封散熱式電路板，其特征在于:所述第一散熱層(4)與第二散熱層(5)采用卡接槽(7)相連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種密封散熱式電路板，它包括電路板，所述電路板上表面設(shè)置有電路層，所述電路板上端接有器件層，所述電路層表面連接有第一散熱層，所述第一散熱層將器件層包裹在內(nèi)，所述第一散熱層上端設(shè)置有第二散熱層。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN204887677
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520572756
【發(fā)明人】黃智杰
【申請(qǐng)人】深圳市九和詠精密電路有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年7月31日