現(xiàn)有技術(shù)下，通常這三個(gè)焊盤是呈圓形的，為了保證焊盤之間的距離，這三個(gè)焊盤一般設(shè)計(jì)為半徑2.5毫米的圓形，其面積大致為19.625平方毫米。而采用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，可將所述第一焊盤221、第二焊盤222及第三焊盤223設(shè)計(jì)為長軸為3毫米，短軸為2.6毫米的橢圓，其面積大致為24.5平方毫米，其中，所述第三焊盤223的長軸與所述第一焊盤221的長軸互相垂直。如此，只需將所述第一過孔211與所述第一焊盤221的中心的偏移值設(shè)置為0.65mm，所述第二過孔212與所述第二焊盤222的中心的偏移值設(shè)置為0.65mm，即在不改變所述第一焊盤221、第二焊盤222及第三焊盤223之間的距離的情況下，加大了所述第一焊盤221、第二焊盤222和第三焊盤223的表面積，保證了所述電路板200在過波峰焊的時(shí)候焊盤上錫更飽滿，滿足了維修時(shí)焊盤不會脫落，加固了震動、應(yīng)力，并減少跌落試驗(yàn)焊盤脫落的風(fēng)險(xiǎn)。
[0035]需要說明的是，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述焊盤的長軸和短軸長可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，且所述焊盤的中心與所述過孔的中心的偏移值也可設(shè)置為其他值，本實(shí)用新型不做具體限定。
[0036]此外，所述焊盤還可設(shè)置為方型，其他多邊形，或不規(guī)則的形狀，本實(shí)用新型不做具體限定。
[0037]需要說明的是，對于雙層PCB板，其具有兩個(gè)表面，一個(gè)表面為電子元件的安裝面，如用于安裝MOS管，該表面上可設(shè)置MOS管外形絲印，其可指導(dǎo)用戶正確放置電子元件。所述電路板200的另一個(gè)表面為焊接面，所述第一過孔211、第二過孔212及第三過孔213均貫穿所述電路板200的兩個(gè)表面，且在兩個(gè)表面上分別對稱設(shè)置焊盤，例如，所述第一焊盤221、所述第二焊盤222及所述第三焊盤223可對稱的設(shè)置在所述PCB板210的兩個(gè)表面，其中，焊接發(fā)生在所述電路板200的焊接面。
[0038]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板200，通過將所述第一過孔211設(shè)置于所述第一焊盤221的偏心位置及將所述第二過孔212設(shè)置于所述第二焊盤222的偏心位置，從而在三個(gè)焊盤的距離在安規(guī)距離的要求下，擴(kuò)大三個(gè)焊盤的表面積，保證了所述電路板200在過波峰焊的時(shí)候所述焊盤上錫更飽滿，避免了由于上錫不夠?qū)е碌暮副P脫落等現(xiàn)象。
[0039]請一并參閱圖4，圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的電路板的不意圖。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述電路板300包括PCB板310、第一焊盤321，第二焊盤322及第三焊盤323，其中，所述第一焊盤321、第二焊盤322及第三焊盤323均固定于電路板300上。
[0040]具體地，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述PCB板310上開設(shè)有用于固定電子元器件(如MOS管)的三個(gè)引腳的第一過孔311、第二過孔312及第三過孔313，所述第一焊盤321包圍所述第一過孔311，所述第二焊盤322包圍所述第二過孔312，所述第三焊盤323包圍所述第三過孔313。其中，所述第一焊盤321、第二焊盤322及第三焊盤323可呈橢圓形，且所述第一過孔311的中心偏離所述第一焊盤221的中心，所述第二焊盤322的中心偏離所述第二過孔312的中心，所述第三過孔313的中心偏離所述第三焊盤323的中心，且較佳地，所述第一焊盤321、第二焊盤322及第三焊盤323的中心均位于所述第一過孔311、第二過孔312及第三過孔313的中心的外側(cè)，即，所述三個(gè)焊盤的中心構(gòu)成的三角形包圍所述三個(gè)過孔的中心構(gòu)成的三角形。
[0041]這樣做的好處在于，可以在保證三個(gè)焊盤之間的距離在安規(guī)距離的要求下獲得更大的焊盤面積。例如，在現(xiàn)有技術(shù)下，通常這三個(gè)焊盤是呈圓形的，為了保證焊盤之間的距離，這三個(gè)焊盤一般設(shè)計(jì)為半徑2.5毫米的圓形，其面積大致為19.625平方毫米。而采用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，可將所述三個(gè)焊盤的表面設(shè)計(jì)為長軸為3毫米，短軸為2.6毫米的橢圓，其面積大致為24.5平方毫米。如此，只需將所述第一過孔311與所述第一焊盤321的中心的偏移值設(shè)置為0.65mm，將所述第二過孔312與所述第二焊盤322的中心的偏移值設(shè)置為
0.65mm，將所述第三過孔313與所述第三焊盤323的中心的偏移值設(shè)置為0.65mm，即在不改變所述三個(gè)焊盤之間的距離的情況下，加大了所述三個(gè)焊盤的面積，保證了所述電路板300在過波峰焊的時(shí)候焊盤上錫更飽滿，滿足了維修時(shí)焊盤不會脫落，加固了震動、應(yīng)力，并減少跌落試驗(yàn)焊盤脫落的風(fēng)險(xiǎn)。
[0042]需要說明的是，對于雙層PCB板，其具有兩個(gè)表面，一個(gè)表面為電子元件的安裝面，如用于安裝MOS管，該表面上可設(shè)置MOS管外形絲印，其可指導(dǎo)用戶正確放置電子元件。所述電路板300的另一個(gè)表面為焊接面，所述第一過孔311、第二過孔312及第三過孔313均貫穿所述電路板300的兩個(gè)表面，而兩個(gè)表面上分別對稱的設(shè)置有一個(gè)完全一致的焊盤，例如，所述第一焊盤321、所述第二焊盤322及所述第三焊盤323可對稱的設(shè)置在所述電路板300的兩個(gè)表面，其中，焊接發(fā)生在所述電路板300的焊接面。
[0043]需要說明的是，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述三個(gè)焊盤的長軸的延長線交于一點(diǎn)。
[0044]需要說明的是，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，所述焊盤的長軸和短軸長可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，且所述焊盤的中心與所述過孔的中心的偏移也可設(shè)置為其他值，本實(shí)用新型不做具體限定。
[0045]此外，所述焊盤還可設(shè)置為方型，其他多邊形，或不規(guī)則的形狀，本實(shí)用新型不做具體限定。
[0046]需要說明的是，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，為了便于MOS管的引腳插入所述電路板300上的過孔，還需對所述過孔的形狀進(jìn)行一定的設(shè)計(jì)，如可將所述第三過孔313設(shè)置為橢圓形等。
[0047]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板300，通過將所述三個(gè)過孔設(shè)置于所述三個(gè)焊盤的偏心位置，從而在三個(gè)焊盤的距離在安規(guī)距離的要求下，擴(kuò)大所述焊盤的表面積，保證了所述電路板200在過波峰焊的時(shí)候所述焊盤上錫更飽滿，避免了由于上錫不夠?qū)е碌暮副P脫落等現(xiàn)象。
[0048]本實(shí)用新型還提供一種電子器件，所述電子器件包括至少一個(gè)上述任一實(shí)施例所述的電路板，所述電子器件可在不改變焊盤之間的距離的情況下，增大焊盤的表面積，保證了所述電路板200在過波峰焊的時(shí)候所述焊盤上錫更飽滿，避免了由于上錫不夠?qū)е碌暮副P脫落等現(xiàn)象。
[0049]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板，其特征在于，包括PCB板、第一焊盤及第二焊盤； 所述PCB板上開設(shè)有第一過孔及第二過孔，所述第一焊盤包圍所述第一過孔，所述第二焊盤包圍所述第二過孔； 其中，所述第一過孔的中心偏離所述第一焊盤的中心，且所述第一過孔位于所述第一焊盤內(nèi)的鄰近所述第二焊盤的區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二過孔與所述第二焊盤的中心重合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第二過孔的中心偏離所述第二焊盤的中心，且所述第二過孔位于所述第二焊盤內(nèi)的鄰近所述第一焊盤的區(qū)域。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤的中心與所述第一過孔的中心的距離為0.65mm，所述第二焊盤的中心與所述第二過孔的中心的距離為0.65mm。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤及所述第二焊盤均呈橢圓形。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第三焊盤，所述PCB板上還開設(shè)有第三過孔，所述第三焊盤包圍所述第三過孔。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第三過孔呈圓形，所述第三焊盤的中心與所述第三過孔的中心重合；所述第三過孔位于所述第一過孔與所述第二過孔之間，且所述第一過孔、所述第二過孔及所述第三過孔排列在一條直線上。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第一過孔、所述第二過孔及所述第三過孔排列成三角形；所述第三焊盤的中心偏離所述第三過孔的中心，且所述第三過孔位于所述第三焊盤內(nèi)的鄰近所述第二焊盤的區(qū)域。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第三過孔呈橢圓形。10.一種電子器件，其特征在于，包括至少一個(gè)如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的電路板。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電路板，包括PCB板、第一焊盤及第二焊盤；所述PCB板上開設(shè)有第一過孔及第二過孔，所述第一焊盤包圍所述第一過孔，所述第二焊盤包圍所述第二過孔；其中，所述第一過孔的中心偏離所述第一焊盤的中心，且所述第一過孔位于所述第一焊盤內(nèi)的鄰近所述第二焊盤的區(qū)域。本實(shí)用新型還提供一種電子器件，所述電路板和電子器件可在不改變焊盤之間的距離的情況下，增大焊盤的表面積。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN204721720
【申請?zhí)枴緾N201520443777
【發(fā)明人】王偉
【申請人】廣州視源電子科技股份有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年6月25日