一種電路板及電子器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板及電子器件。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都會使用到PCB。PCB可以實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測等，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率。
[0003]為了將電子元器件固定并電連接在PCB上，通常是在PCB基材上貼裝銅箔作為焊盤，然后在銅箔上涂覆錫膏，通過錫膏將電子元器件電連接并固定在PCB上。焊盤面積的大小決定了焊接固定的穩(wěn)定性，然而加大焊盤面積又可能造成焊盤之間的距離小于安規(guī)距離，因而如何在加大焊盤面積的同時保持焊盤之間的距離，就顯得尤為重要。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述問題，本實用新型的目的在于提供一種電路板及電子器件，其可在保證焊盤之間的距離的情況下，增大焊盤的表面積。
[0005]本實用新型提供一種電路板，包括PCB板、第一焊盤及第二焊盤；
[0006]所述PCB板上開設(shè)有第一過孔及第二過孔，所述第一焊盤包圍所述第一過孔，所述第二焊盤包圍所述第二過孔；
[0007]其中，所述第一過孔的中心偏離所述第一焊盤的中心，且所述第一過孔位于所述第一焊盤內(nèi)的鄰近所述第二焊盤的區(qū)域。
[0008]作為上述方案的改進，，所述第二過孔與所述第二焊盤的中心重合。
[0009]作為上述方案的改進，，所述第二過孔的中心偏離所述第二焊盤的中心，且所述第二過孔位于所述第二焊盤內(nèi)的鄰近所述第一焊盤的區(qū)域。
[0010]作為上述方案的改進，，所述第一焊盤的中心與所述第一過孔的中心的距離為
0.65mm，所述第二焊盤的中心與所述第二過孔的中心的距離為0.65mm。
[0011]作為上述方案的改進，，所述第一焊盤及所述第二焊盤均呈橢圓形。
[0012]作為上述方案的改進，，所述電路板還包括第三焊盤，所述PCB板上還開設(shè)有第三過孔，所述第三焊盤包圍所述第三過孔。
[0013]作為上述方案的改進，，所述第三過孔呈圓形，所述第三焊盤的中心與所述第三過孔的中心重合；所述第三過孔位于所述第一過孔與所述第二過孔之間，且所述第一過孔、所述第二過孔及所述第三過孔排列在一條直線上。
[0014]作為上述方案的改進，，所述第一過孔、所述第二過孔及所述第三過孔排列成三角形；所述第三焊盤的中心偏離所述第三過孔的中心，且所述第三過孔位于所述第三焊盤內(nèi)的鄰近所述第二焊盤的區(qū)域。
[0015]作為上述方案的改進，所述第三過孔呈橢圓形。
[0016]本實用新型還提供一種電子器件，所述電子器件包括至少一個上述的電路板。
[0017]本實用新型實施例提供的電路板，通過將所述過孔設(shè)置于所述焊盤的偏心位置，從而在兩個焊盤的距離在安規(guī)距離的要求下，擴大所述焊盤的表面積，保證了所述電路板在過波峰焊的時候所述焊盤上錫更飽滿，避免了由于上錫不夠?qū)е碌暮副P脫落等現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本實用新型第一實施例提供電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是本實用新型第一實施例提供電路板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3是本實用新型第二實施例提供電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4是本實用新型第二實施例提供電路板的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0024]請參閱圖1，本實用新型第一實施例提供一種電路板100，所述電路板100包括PCB板10、第一焊盤20及第二焊盤30，其中，所述PCB板10上開設(shè)有第一過孔11及第二過孔12，所述第一焊盤20包圍所述第一過孔11，所述第二焊盤30包圍所述第二過孔12。
[0025]在本實用新型實施例中，所述第一過孔11及第二過孔12用于接入電子元器件的引腳，所述電子元器件的引腳可插入到所述第一過孔11及所述第二過孔12內(nèi)，并通過焊接的方式將所述引腳與所述焊盤焊接在一起，再通過印制導(dǎo)線將不同的焊盤連接在一起，從而實現(xiàn)電子元器件之間的互相連接，以實現(xiàn)特定的電路功能。
[0026]在本實用新型實施例中，所述第一焊盤20及第二焊盤30可呈橢圓形，且所述第一焊盤20的中心偏離所述第一過孔11的中心(即第一焊盤20的中心與第一過孔11的中心不重合)，所述第二焊盤30的中心偏離所述第二過孔12的中心，其中，所述第一過孔11位于所述第一焊盤20內(nèi)的鄰近所述第二焊盤30的區(qū)域，所述第二過孔12位于所述第二焊盤30內(nèi)的鄰近所述第一焊盤20的區(qū)域。這樣做的好處在于，對于兩個比較靠近的第一過孔11及第二過孔12，可令所述第一焊盤20及第二焊盤30的中心互相遠離，即兩個焊盤的中心的距離大于兩個過孔的中心的距離，此時，可在保證兩個焊盤的距離在安規(guī)距離的要求下，擴大所述焊盤的表面積，從而保證了所述PCB板10在過波峰焊的時候所述焊盤上錫更飽滿。
[0027]例如，在現(xiàn)有技術(shù)下，假如這兩個焊盤是圓形的，為了保證焊盤之間的距離，這兩個焊盤一般設(shè)計為半徑2.5毫米的圓形，其面積大致為19.625平方毫米。而采用本實用新型的設(shè)計，可將這兩個焊盤設(shè)計為長軸為3毫米，短軸為2.6毫米的橢圓，其面積大致為24.5平方毫米。如此，只需將所述第一過孔11與所述第一焊盤20的中心的偏移值設(shè)置為0.65mm，將所述第二過孔12與所述第二焊盤30的中心的偏移值設(shè)置為0.65mm，即可在不改變焊盤之間的距離的情況下，加大焊盤的面積。
[0028]需要說明的是，在本實用新型的其他實施例中，所述過孔與所述焊盤的中心的偏移值還可設(shè)置為其他值，這可根據(jù)實際需要進行設(shè)定，且所述焊盤的形狀還可為其他形狀，如正方形、長方形或其他不規(guī)則形狀，本實用新型均不做具體限定。
[0029]請一并參閱圖2，需要說明的是，在本實用新型的其他實施例中，也可只在所述第一焊盤20中對所述第一過孔11做偏心的處理，而所述第二過孔12保持位于所述第二焊盤30的中心，且所述第二焊盤30可為圓形，即增大所述第一焊盤20的表面積，而第二焊盤30的表面積保持不變。
[0030]本實用新型實施例提供的電路板100，通過將所述過孔設(shè)置于所述焊盤的偏心位置，從而在兩個焊盤的距離在安規(guī)距離的要求下，擴大所述焊盤的表面積，保證了所述電路板100在過波峰焊的時候所述焊盤上錫更飽滿，避免了由于上錫不夠?qū)е碌暮副P脫落等現(xiàn)象。
[0031]請一并參閱圖3，本實用新型第二實施例提供一種電路板200，所述電路板200包括PCB板210、第一焊盤221、第二焊盤222及第三焊盤223，其中，所述PCB板210上開設(shè)有第一過孔211、第二過孔212及第三過孔213，所述第一焊盤221包圍所述第一過孔211，所述第二焊盤222包圍所述第二過孔212，所述第三焊盤223包圍所述第三過孔213。
[0032]具體地，在本實用新型實施例中，所述PCB板210上的三個過孔可用于接入并固定電子元器件(如MOS管)的三個引腳，其中，所述第一過孔211、第二過孔212及第三過孔213呈圓形。由于所述MOS管的三個引腳是呈直線排列的，因而所述第一過孔211、第二過孔212及第三過孔213的中心也大致位于同一直線上。
[0033]在本實用新型實施例中，所述第一焊盤221包圍所述第一過孔211，所述第二焊盤222包圍所述第二過孔212，所述第三焊盤223包圍所述第三過孔213，其中，所述第一焊盤221、第二焊盤222及第三焊盤223可呈橢圓形，且所述第一過孔211的中心偏離所述第一焊盤221的中心，所述第二焊盤222的中心偏離所述第二金屬層21的中心，所述第三過孔213的中心與所述第三焊盤223的中心重合。例如，可進行如下設(shè)計:令所述第一焊盤221的中心指向所述第一過孔211的中心的方向與所述第三焊盤223的中心指向所述第三過孔213的中心的方向相反，且所述第一過孔211位于所述第一焊盤221內(nèi)的鄰近所述第二焊盤222所在的區(qū)域，所述第二過孔212位于所述第二焊盤222內(nèi)的鄰近所述第一焊盤221所在的區(qū)域。
[0034]這樣做的好處在于，可以在保證三個焊盤之間的距離在安規(guī)距離的要求下獲得更大的焊盤面積。例如，在