凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于電子組裝SMT表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是穿孔回流焊接。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有技術(shù)的PCB電子組件中SMT回流焊，底網(wǎng)為0.13mm或0.15mm厚度的鋼網(wǎng)，開孔 脫模后錫膏厚最大厚度只能達(dá)到0.18mm和0.20mm，波峰焊及浸焊工藝普遍無法實(shí)現(xiàn)0.5mm 高度的焊點(diǎn)，現(xiàn)有電子組裝件部分PAD的錫點(diǎn)高度要求有時(shí)達(dá)至IjO. 5mm~0.7mm，手工加錫，而 手工加錫的精度和一致性差，不良率及返工率高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 基于此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的所要解決的技術(shù)問題就是提供一種焊點(diǎn)高度高、 高度精度高、合格率高的操作簡(jiǎn)便的的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法。
[0004] 本發(fā)明的技術(shù)方案如下： 一種凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，步驟包括： 1) 根據(jù)鋼網(wǎng)厚度，選用凸形階梯加厚鋼片的高度； 2) 根據(jù)側(cè)面放大公式，計(jì)算所述凸形階梯加厚鋼片的面積； 3) 根據(jù)所述目標(biāo)PAD周圍器件情況，選用放大方式； 4) 根據(jù)目標(biāo)PAD的長(zhǎng)度1/和寬帶r，計(jì)算所述凸形階梯加厚鋼片的長(zhǎng)度L和寬帶W; 5) 將放大的所述凸形階梯加厚鋼片，采用激光切割方式得到階梯開孔鋼片； 6) 將所述階梯開孔鋼片通過粘接劑粘接在底網(wǎng)上； 7) 經(jīng)過回流焊后，形成所需焊點(diǎn)高度的目標(biāo)焊點(diǎn)。
[000引在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟1)中，所述凸形階梯加厚鋼片為304鋼片。
[0006] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟1)中，鋼網(wǎng)厚度為0.13mm時(shí)，選用0.15mm的所述凸形階 梯加厚鋼片;鋼網(wǎng)厚度為0.15mm時(shí)，選用0.13mm的所述凸形階梯加厚鋼片。
[0007] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟2)中，所述凸形階梯加厚鋼片的面積S等于（目標(biāo)焊盤 局度/0.18)/0.66*目標(biāo)焊盤面積。
[0008] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟3)中，所述放大方式包括等寬放大和一側(cè)放大。
[0009] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟4)中，所述長(zhǎng)度L、寬帶W根據(jù)LXW=S、L:W=1/ :胖/。
[0010] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟6)中，所述粘接劑微雙組份AB強(qiáng)力膠。
[0011] 相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果為，凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方 法，通過凸形階梯加厚鋼片，將手工加錫改成機(jī)器印錫，提高生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品的合格 率，具體地，具有如下優(yōu)點(diǎn)： 1、 焊點(diǎn)高度可達(dá)0.5mm~0.7mm，目前通用技術(shù)只能達(dá)至IjO. 2mm; 2、 焊點(diǎn)高度的精度可達(dá)到±0.05mm,而手工焊接只能達(dá)到±0.15mm; 3、 焊點(diǎn)合格率高，焊點(diǎn)合格率100%，而手工焊點(diǎn)合格率約80%; 4、 由人工手動(dòng)加錫改善為機(jī)器自動(dòng)印錫，效率高； 5、 減少對(duì)手工焊接人員的要求，對(duì)人員的焊接技能要求降低； 6、 需要的設(shè)備、材料、人員減少，降低生產(chǎn)成本和縮短了生產(chǎn)周期； 7、 減少了至少一道熱處理過程，從而改善了 PCB可焊性及電子器件的可靠性。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼網(wǎng)開孔平面示意圖； 圖2為本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼網(wǎng)開孔的立體圖； 圖3為本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼網(wǎng)開孔的側(cè)面放大示意圖。
[0013] W上各圖中，10-底網(wǎng)；20--疊加鋼片；30--開孔;40--目標(biāo)PAD; 50-AB強(qiáng)力膠水； L--鋼片長(zhǎng)度;Ll --第一放大長(zhǎng)度;L2--第二放大長(zhǎng)度;W-鋼片寬度。
【具體實(shí)施方式】
[0014] 下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的 情況下，W下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可W相互組合。
[0015] 首先，是本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法。
[0016] 圖1給出了凸形階梯加厚鋼網(wǎng)開孔平面示意圖，圖2為對(duì)應(yīng)立體圖，圖3給出了側(cè)面 放大示意圖，結(jié)合圖1-圖3可知，本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，步 驟包括： 一) 根據(jù)底網(wǎng)10的厚度，選用疊加鋼片的高度 本發(fā)明在現(xiàn)有0.13mm或0.15mm底網(wǎng)10厚度上，針對(duì)高焊點(diǎn)部分的PAD局部加厚一層約 0.1 Omm左右的疊加鋼片20，形成一個(gè)凸形臺(tái)階，具體加厚標(biāo)準(zhǔn)見表1。
[0017] 表1疊加鋼片凸形階梯加厚標(biāo)準(zhǔn)
二) 根據(jù)側(cè)面放大公式，計(jì)算所凸形階梯加厚的疊加鋼片20的面積S 當(dāng)采用鋼網(wǎng)厚度為0.13mm，疊加鋼片20厚度0.15mm時(shí)，放大側(cè)面面積的計(jì)算公式為： S =(目柄；焊盤局度/0.18)/0.66*目柄;焊盤面積 =)根據(jù)所述目標(biāo)PAD 40周圍器件情況，選用放大方式 根據(jù)目標(biāo)PAD 40周圍布線情況，進(jìn)行放大方式選定。
[0018] 當(dāng)目標(biāo)PAD 40周圍空間足夠的時(shí)間，可優(yōu)先采用等度放大的方式，此時(shí)第一放大 長(zhǎng)度Ll=第二放大長(zhǎng)度L2。
[0019] 當(dāng)目標(biāo)PAD 40-側(cè)有其它器件，沒有足夠印錫區(qū)域時(shí)，則可W采用一側(cè)放大方式， 此時(shí)第一放大長(zhǎng)度Ll辛第二放大長(zhǎng)度L2。
[0020] 四）根據(jù)目標(biāo)PAD 40的長(zhǎng)度1/和寬帶，計(jì)算疊加鋼片20的長(zhǎng)度L和寬帶W 根據(jù)如下公式，確定： LXW=S L：W=L'：r 五)將放大的疊加鋼片20,采用激光切割方式形成開孔30得到階梯開孔鋼片 六)將階梯開孔鋼片通過AB強(qiáng)力膠水50粘接在底網(wǎng)10上； 屯)經(jīng)過回流焊后，形成所需焊點(diǎn)高度的目標(biāo)焊點(diǎn)。
[0021] 其次，W常見0603和0805器件的焊盤(PAD)為實(shí)施例進(jìn)行更詳盡的說明。其鋼片放 大面積計(jì)算如表2所示。 表2常見器件PAD鋼片側(cè)面面積
實(shí)施例1 0603 PAD,目標(biāo)焊點(diǎn)高度0.30mm，底鋼網(wǎng)厚度0.13mm，凸形階梯鋼片厚度0.15mm。
[0022] 1)計(jì)算放大側(cè)面面積S=2.Ol mm2 2化:W=L':W'= 0.83:0. 8= 1.03 3)W取：1.40mm，則L=I.43mm 采用等寬方式進(jìn)行放大，則第一放大長(zhǎng)度LI=第二放大長(zhǎng)度L2。
[0023] 實(shí)施例2 0805 PAD,目標(biāo)焊點(diǎn)高度0.50mm，底鋼網(wǎng)厚度0.13mm，凸形階梯片厚度0.15mm。
[0024] 1)計(jì)算放大側(cè)面面積S為8.48 mm2 2) UW=L':W'=1.4:1.2 = 1.17 3) 取W=2.69mm，則L=3.16mm 因?yàn)?805 PAD-側(cè)有其它器件，沒有足夠印錫區(qū)域時(shí)，采用一側(cè)放大方式，第一放大長(zhǎng) 度Ll >第二放大長(zhǎng)度L2。
[0025] 從上面可知，本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，凸形階梯加 厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，通過凸形階梯加厚鋼片，將手工加錫改成機(jī)器印錫，提高 生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品的合格率。
[0026] W上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并 不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可W做出若干變形和改進(jìn)，運(yùn)些都屬于本發(fā)明的保 護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)W所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，其特在在于，步驟包括： a) 根據(jù)鋼網(wǎng)厚度，選用凸形階梯加厚鋼片的高度； b) 根據(jù)側(cè)面放大公式，計(jì)算所述凸形階梯加厚鋼片的面積； c) 根據(jù)所述目標(biāo)PAD周圍器件情況，選用放大方式； d) 根據(jù)目標(biāo)PAD的長(zhǎng)度1/和寬帶礦，計(jì)算所述凸形階梯加厚鋼片的長(zhǎng)度L和寬帶W; e) 將放大的所述凸形階梯加厚鋼片，采用激光切割方式得到階梯開孔鋼片； f )將所述階梯開孔鋼片通過粘接劑粘接在底網(wǎng)上； g)經(jīng)過回流焊后，形成所需焊點(diǎn)高度的目標(biāo)焊點(diǎn)。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，其特征在于， 步驟a)中，所述凸形階梯加厚鋼片為304鋼片。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，其特征在于， 步驟a)中，鋼網(wǎng)厚度為0.13mm時(shí)，選用0.15mm的所述凸形階梯加厚鋼片;鋼網(wǎng)厚度為0.15_ 時(shí)，選用〇. 13mm的所述凸形階梯加厚鋼片。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，其特征在于， 步驟b)中，所述凸形階梯加厚鋼片的面積S等于（目標(biāo)焊盤高度/0.18)/0.66*目標(biāo)焊盤面 積。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，其特征在于， 步驟c)中，所述放大方式包括等寬放大和一側(cè)放大。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，其特征在于， 步驟d)中，所述長(zhǎng)度L、寬帶W根據(jù)LXW=S、L:W=I/ :礦。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，其特征在于， 步驟f)中，所述粘接劑為雙組份AB強(qiáng)力膠。
【專利摘要】本發(fā)明涉及凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，根據(jù)鋼網(wǎng)厚度，選用凸形階梯加厚鋼片的高度；根據(jù)側(cè)面放大公式，計(jì)算所述凸形階梯加厚鋼片的面積；根據(jù)目標(biāo)PAD的長(zhǎng)度L和寬帶W，計(jì)算所述凸形階梯加厚鋼片的長(zhǎng)度L和寬帶W；根據(jù)所述目標(biāo)PAD周圍器件情況，選用放大方式；將放大的所述凸形階梯加厚鋼片，采用激光切割方式得到階梯開孔鋼片；將所述階梯開孔鋼片通過粘接劑粘接在底網(wǎng)上；經(jīng)過回流焊后，形成所需焊點(diǎn)高度的目標(biāo)焊點(diǎn)。本發(fā)明的凸形階梯加厚鋼片開孔加高回流焊點(diǎn)的方法，通過凸形階梯加厚鋼片，將手工加錫改成機(jī)器印錫，極大提高生產(chǎn)效率，也極大提高了產(chǎn)品的合格率。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號(hào)】CN105517367
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510985794
【發(fā)明人】張淵華, 劉平偉
【申請(qǐng)人】珠海市鑫潤(rùn)達(dá)電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日