技術(shù)編號：9755806
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 現(xiàn)有技術(shù)的PCB電子組件中SMT回流焊，底網(wǎng)為0.13mm或0.15mm厚度的鋼網(wǎng)，開孔 脫模后錫膏厚最大厚度只能達到0.18mm和0.20mm，波峰焊及浸焊工藝普遍無法實現(xiàn)0.5mm 高度的焊點，現(xiàn)有電子組裝件部分PAD的錫點高度要求有時達至IjO. 5mm~0.7mm，手工加錫，而 手工加錫的精度和一致性差，不良率及返工率高。發(fā)明內(nèi)容 基于此，針對現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的所要解決的技術(shù)問題就是提供一種焊點高度高、 高度精度高、合格率高的操作簡便的的。 本發(fā)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。