br>[0057]在通孔內(nèi)填充環(huán)氧樹(shù)脂之后，PCB板的上表面存在溢出的環(huán)氧樹(shù)脂，以及在加工通孔和盲槽時(shí)，通孔邊緣出現(xiàn)毛刺或批鋒，通過(guò)控深銑設(shè)備將PCB板的上表面進(jìn)行鏟平處理。
[0058]206、將凸臺(tái)結(jié)構(gòu)銑掉以形成功放槽；
[0059]在將PCB板的上表面進(jìn)行鏟平之后，通過(guò)控深銑設(shè)備將加工環(huán)形盲槽時(shí)形成的凸臺(tái)結(jié)構(gòu)銑掉，以形成功放槽，該功放槽的橫截面為長(zhǎng)方形，該功放槽的長(zhǎng)度方向的尺寸為10mm至40mm,寬度方向的尺寸范圍為5mm至30mm,該P(yáng)CB板為多層板。
[0060]本發(fā)明實(shí)施例中，從該P(yáng)CB板的上表面的該P(yáng)CB板中的金屬基在所述PCB板上表面的投影區(qū)域銑出回形盲槽，該回形盲槽的底部為所述金屬基的上表面，從而在電鍍金屬層時(shí)，無(wú)需在盲槽的底部進(jìn)行電鍍，從而可以節(jié)省電鍍材料，另外在形成功放槽之后，當(dāng)元器件放入該功放槽時(shí)，元器件直接與金屬基接觸，可以提高散熱效率，另外電鍍的金屬層為銅層，可以提升導(dǎo)電率，所選用的金屬基為銅基，可以提升導(dǎo)熱效率。
[0061]為便于理解，下面結(jié)合一個(gè)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)上述實(shí)施例中描述的印刷線(xiàn)路板制作方法進(jìn)行詳細(xì)描述，請(qǐng)參閱圖3a至圖3e，本發(fā)明實(shí)施例中印刷線(xiàn)路板制作方法的另一實(shí)施例包括:
[0062]301、在PCB板301中嵌入銅基303 ；
[0063]請(qǐng)參閱圖3a，通過(guò)控深銑設(shè)備(圖中未示出)在PCB板的下表面上開(kāi)設(shè)盲槽302，通過(guò)壓合將銅基303嵌入PCB板中。
[0064]302、在PCB板301上開(kāi)設(shè)通孔304及回形槽305 ；
[0065]請(qǐng)參閱圖3b通過(guò)控深鉆設(shè)備(圖中未示出)在PCB板301上開(kāi)設(shè)通孔304，并同時(shí)在銅基303對(duì)應(yīng)的PCB板301的上表面位置，開(kāi)設(shè)回形槽305，回形槽305的深度等于PCB板301的上表面到銅基303上表面的距離，因此回形槽305的底部由銅基303的上表面構(gòu)成，該回形槽305的中間形成凸臺(tái)結(jié)構(gòu)311。
[0066]303、通孔304基回形槽305金屬化；
[0067]請(qǐng)參閱圖3c，通過(guò)沉銅電鍍?cè)赑CB板301的通孔304內(nèi)的側(cè)壁306上以及回形槽305的內(nèi)的側(cè)壁307、側(cè)壁308上電鍍銅層。
[0068]304、填充環(huán)氧樹(shù)脂310 ;
[0069]請(qǐng)參閱圖3d，在通孔304內(nèi)的側(cè)壁306電鍍銅層之后，在通孔304內(nèi)填充環(huán)氧樹(shù)脂310，以起到絕緣的作用，防止短路。
[0070]305、PCB 板 301 表面處理；
[0071]請(qǐng)參閱圖3d，由于在PCB板的通孔304中填充環(huán)氧樹(shù)脂310時(shí)，環(huán)氧樹(shù)脂310會(huì)有部高出到PCB板301的上表面，另外在PCB板上鉆孔、銑槽加工形成通孔304及回形槽305時(shí)，在通孔304的孔邊緣及回形槽305的邊緣存在毛刺或批鋒，將PCB板301的表面進(jìn)行機(jī)械鏟平加工處理，在進(jìn)行機(jī)械鏟平加工時(shí)，由于凸臺(tái)結(jié)構(gòu)311可以頂住鏟刀，防止鏟傷回形槽305的槽口。
[0072]306、將凸臺(tái)結(jié)構(gòu)311銑掉；
[0073]請(qǐng)參閱圖3d及圖3e，通過(guò)控深銑設(shè)備從凸臺(tái)結(jié)構(gòu)311的表面銑至銅基303的上表面，從而形成功放槽312。
[0074]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過(guò)程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過(guò)程，在此不再贅述。
[0075]在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過(guò)其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。
[0076]所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。
[0077]另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以?xún)蓚€(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。
[0078]所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷(xiāo)售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:U盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)、只讀存儲(chǔ)器(ROM，Read-OnlyMemory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM, Random Access Memory)、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
[0079]以上所述，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板制作方法，其特征在于，包括: 在PCB板的上表面開(kāi)設(shè)通孔，所述通孔在所述PCB板的上表面的投影不在所述金屬基在所述PCB板的上表面的投影區(qū)域內(nèi)； 從所述PCB板的上表面銑出環(huán)形盲槽，所述環(huán)形盲槽中間形成凸臺(tái)結(jié)構(gòu)； 在所述通孔內(nèi)填充絕緣物質(zhì)； 將所述PCB板的上表面進(jìn)行鏟平； 將所述凸臺(tái)結(jié)構(gòu)銑掉以形成功放槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述從所述PCB板的上表面銑出環(huán)形盲槽還包括: 從所述PCB板的上表面的所述金屬基在所述PCB板上表面的投影區(qū)域銑出所述環(huán)形盲槽，所述環(huán)形盲槽的底部為所述金屬基的上表面或嵌入所述金屬基的內(nèi)部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB板內(nèi)嵌入有金屬基，所述通孔在所述PCB板的上表面的投影位于所述金屬基在所述PCB板的上表面的投影區(qū)域之外。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述金屬基為銅基。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在從所述PCB板的上表面銑出環(huán)形盲槽之后，在所述通孔的內(nèi)壁及所述環(huán)形盲槽的側(cè)壁上鍍金屬層。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述通孔的內(nèi)壁及所述環(huán)形盲槽的內(nèi)壁上鍍金屬層包括: 通過(guò)沉銅電鍍?cè)谒霏h(huán)形盲槽的側(cè)壁及所述通孔的內(nèi)壁鍍金屬層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述金屬層為銅層。8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法所述的方法，其特征在于，所述環(huán)形槽橫截面為長(zhǎng)方形，且所述長(zhǎng)方形的寬度尺寸范圍為l-20-mm。9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法所述的方法，其特征在于，所述功放槽的橫截面為長(zhǎng)方形，所述長(zhǎng)方形的長(zhǎng)度尺寸范圍為10-40mm，寬度尺寸范圍為5_30mm。10.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述PCB板為多層PCB板。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種PCB制作方法，用于避免機(jī)械鏟平時(shí)損傷環(huán)形環(huán)槽的槽口，從而保證PCB板的使用性能。本發(fā)明實(shí)施例方法包括：在PCB板的上表面開(kāi)設(shè)通孔，所述通孔在所述PCB板的上表面的投影不在所述金屬基在所述PCB板的上表面的投影區(qū)域內(nèi)，從所述PCB板的上表面銑出環(huán)形盲槽，所述環(huán)形盲槽中間形成凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，在所述通孔內(nèi)填充絕緣物質(zhì)，將所述PCB板的上表面進(jìn)行鏟平，將所述凸臺(tái)結(jié)構(gòu)銑掉以形成功放槽。
【IPC分類(lèi)】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105491794
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410469324
【發(fā)明人】李傳智, 繆樺, 謝占昊, 周艷紅
【申請(qǐng)人】深南電路有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2014年9月15日