一種pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board,下文中簡稱為PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一，用于將電子元器件電性相連。PCB的使用范圍廣泛，幾乎所有包含集成電路等電子元器件的電子設(shè)備都要使用PCB板。電子產(chǎn)品中，PCB板的設(shè)計與制造的水平是決定其產(chǎn)品水平的根本原因，其設(shè)計和制造質(zhì)量直接決定產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。
[0003]現(xiàn)有的金屬基PCB板制作過程中，為了避免多次電鍍金屬層的工序，一次性將PCB板上需要沉銅電鍍的孔和功放槽全部加工出來，然后將該PCB板上的孔和槽統(tǒng)一電鍍，然后再進行樹脂塞孔的流程，接著采用機械鏟平去除溢出在電路板表面的樹脂，從而達到減少電鍍金屬層工序的目的。
[0004]然而，現(xiàn)有PCB板制作流程中在進行機械鏟平時，容易造成對功放槽的槽口鏟傷，影響PCB板使用性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供了一種印刷線路板制作方法，可以避免機械鏟平時損傷環(huán)形環(huán)槽的槽口，從而保證PCB板的使用性能。
[0006]本發(fā)明實施例提供了一種印刷線路板制作方法，包括:
[0007]在嵌入有金屬基的PCB板的上表面開設(shè)通孔，所述通孔在所述PCB板的上表面的投影不在所述金屬基在所述PCB板的上表面的投影區(qū)域內(nèi)；
[0008]從所述PCB板的上表面銑出環(huán)形盲槽，所述環(huán)形盲槽中間形成凸臺結(jié)構(gòu)；
[0009]在所述通孔內(nèi)填充絕緣物質(zhì)；
[0010]將所述PCB上表面進行鏟平；
[0011]將所述凸臺結(jié)構(gòu)銑掉以形成功放槽。
[0012]所述從所述PCB板的上表面銑出環(huán)形盲槽還包括:
[0013]從所述從所述PCB板的上表面的所述金屬基在所述PCB板上表面的投影區(qū)域銑出所述環(huán)形盲槽，所述環(huán)形盲槽的底部在所述金屬基的上表面。
[0014]在從所述PCB板的上表面銑出環(huán)形盲槽之后，在所述通孔的內(nèi)壁及所述環(huán)形盲槽的側(cè)壁上鍍金屬層。
[0015]所述在所述通孔的內(nèi)壁及所述環(huán)形盲槽的內(nèi)壁上鍍金屬層包括:
[0016]通過沉銅電鍍在所述環(huán)形盲槽的側(cè)壁及所述通孔的內(nèi)壁鍍金屬層。
[0017]所述金屬層為銅層。
[0018]所述金屬基為銅基。
[0019]所述環(huán)形槽橫截面為長方形，且所述長方形的寬度尺寸范圍為l_20mm。
[0020]所述功放槽的橫截面為長方形，所述長方形的長度尺寸范圍為10_40mm，寬度尺寸范圍為5_30mm。
[0021]所述PCB板為多層PCB板。
[0022]本發(fā)明實施例具有如下優(yōu)點:
[0023]在PCB板的上表面開設(shè)通孔，從所述PCB板上表面銑出環(huán)形盲槽，該環(huán)形盲槽中間形成凸臺結(jié)構(gòu)，該凸臺結(jié)構(gòu)可以在機械鏟平時起到支撐機械鏟的作用，可以起到避免機械鏟的砂帶損傷環(huán)形環(huán)槽的槽口，從而保證PCB板的使用性能。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明實施例中一種PCB板制作方法的一個實施例示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明實施例中一種PCB板制作方法的另一個實施例示意圖；
[0026]圖3a為本發(fā)明實施例中一種PCB板的一個剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3b為本發(fā)明實施例中一種PCB板的一個剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3c為本發(fā)明實施例中一種PCB板的一個剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3d為本發(fā)明實施例中一種PCB板的一個剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3e為本發(fā)明實施例中一種PCB板的一個剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0031]本發(fā)明實施例提供了一種PCB制作方法，用于避免機械鏟平時損傷環(huán)形環(huán)槽的槽口，保證PCB板的使用性能。
[0032]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0033]請參閱圖1，本發(fā)明實施例中一種PCB板制作方法的一個實施例包括:
[0034]101、在PCB板的上表面開設(shè)通孔；
[0035]通過控深鉆設(shè)備在PCB板的上表面由上到下，鉆到一定的深度，然后再在PCB板的下表面對應的位置加工到一定的深度之后，經(jīng)過在PCB板301的上表面及下表面的加工，在該PCB板上開設(shè)出通孔。
[0036]102、從PCB板的上表面統(tǒng)出環(huán)形盲槽；
[0037]在PCB板的上表面開設(shè)通孔之后，從該PCB板的上表面統(tǒng)出環(huán)形盲槽，該環(huán)形盲槽的中間形成凸臺結(jié)構(gòu)。
[0038]103、在通孔內(nèi)填充絕緣物質(zhì)；
[0039]在PCB板上銑出環(huán)形盲槽之后，在通孔內(nèi)填充絕緣物質(zhì)，該絕緣物質(zhì)可以防止焊接元器件時焊錫通過通孔滲漏，從而導致的PCB板的另一面出現(xiàn)的短路，另外可以防止曝光顯影時，防止顯影藥水流入到通孔的孔壁的銅層上腐蝕銅層。
[0040]104、將PCB板的上表面進行鏟平；
[0041]在通孔內(nèi)填充絕緣物質(zhì)之后，存在高出PCB板上表面的的該絕緣物質(zhì)，需要將高出PCB板的上表面的該絕緣物質(zhì)進行鏟平處理。
[0042]105、將凸臺結(jié)構(gòu)銑掉以形成功放槽；
[0043]在將PCB板的上表面進行鏟平之后，通過控深銑設(shè)備將加工環(huán)形盲槽時形成的凸臺結(jié)構(gòu)銑掉，以形成功放槽。
[0044]本發(fā)明實施例中，通過在PCB板的上表面開設(shè)通孔，從所述PCB板上表面銑出環(huán)形盲槽，該環(huán)形盲槽中間形成凸臺結(jié)構(gòu)，該凸臺結(jié)構(gòu)可以在機械鏟平時起到支撐機械鏟的作用，可以起到避免機械鏟的砂帶損傷環(huán)形環(huán)槽的槽口，從而保證PCB板的使用性能。
[0045]上面實施例中從PCB板的上表面銑出環(huán)形盲槽，該環(huán)形盲槽中間形成凸臺結(jié)構(gòu)，在實際應用中，在該PCB板中嵌入金屬基，并從該PCB板的上表面的該PCB板中的金屬基在該PCB板上表面的投影區(qū)域銑出所述環(huán)形盲槽，該環(huán)形盲槽的底部為該金屬基的上表面或該環(huán)形盲槽的底部嵌入該金屬基的內(nèi)部，下面結(jié)合圖2對本發(fā)明實施例的一種PCB板制作方法的另一個實施例進行描述，具體包括:
[0046]201、在嵌入有銅基的PCB板的上表面開設(shè)通孔；
[0047]在PCB板上預先嵌入銅基，該通孔在所述PCB板的上表面的投影不在所述金屬基在所述PCB板的上表面的投影區(qū)域內(nèi)。
[0048]需要說明是，本發(fā)明實施例中的PCB板中嵌入的金屬基為銅基，在實際應用中，還可以為鋁基或其他金屬基，只要能夠起到提供PCB板的散熱作用即可，此次不作限定。
[0049]202、從PCB板的上表面銑出回形盲槽；
[0050]在嵌入有銅基的PCB板的上表面開設(shè)通孔之后，通過控深銑設(shè)備從該PCB板的上表面銑出回形盲槽，該回形槽的寬度為1至20_，該回形盲槽的中間形成凸臺結(jié)構(gòu)，該回形槽橫截面為長方形。
[0051]需要說明的是，該環(huán)形盲槽可以為回形盲槽或圓環(huán)形盲槽，該環(huán)形盲槽的具體形狀根據(jù)需要布設(shè)的元件外形匹配即可，此處不作限定。
[0052]203、在通孔的內(nèi)壁及回形盲槽的側(cè)壁上鍍銅層；
[0053]在開設(shè)通孔及環(huán)形盲槽之后，在通孔的內(nèi)壁及回形盲槽的側(cè)壁上鍍銅層，可以理解的是，本發(fā)明實施例中，在通孔的內(nèi)壁及回形盲槽的側(cè)壁上鍍銅層，在實際應用中還可以鍍鋁層或其他金屬層，只要能夠起到電連接該PCB板各層的作用即可，此處不作限定。
[0054]204、在通孔內(nèi)填充環(huán)氧樹脂；
[0055]在PCB上銑出盲槽之后，在通孔內(nèi)填充環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂可以防止焊接元器件時焊錫通過通孔滲漏，從而導致PCB板的另一面出現(xiàn)的短路，另外可以防止曝光顯影時，防止顯影藥水流入到通孔的孔壁的銅層上腐蝕銅層?？梢岳斫獾氖?，本發(fā)明中在通孔內(nèi)填充環(huán)氧樹脂，在實際應用中還可以填充其他類型的絕緣物質(zhì)，只要能夠起到絕緣作用即可，此處不作限定。
[0056]205、將PCB板的上表面進行鏟平；<