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Pcb混合板材制作方法

文檔序號:9552256閱讀:607來源:國知局
Pcb混合板材制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板成孔技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB混合板材制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在高頻通信、高速傳輸和通訊高保密性的趨勢下,要求實(shí)現(xiàn)傳輸信號的低損耗、低延遲,必須選用低Dk,低Df、耐高溫性的高頻板材;滿足這些要求的高頻基材有很多,如聚苯醚、氰酸脂、聚丁二烯等,其中較常用的是聚四氟乙烯(PTFE)。對于特高頻要求,必須選取PTFE這種耐高低溫性和耐老化性的超高頻板材。
[0003]但是,由于高頻板材價格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采HydroCalbon/Ceramic (或PTFE/Ceramic)結(jié)構(gòu)的高頻覆銅板材,以滿足其信號傳輸速度、信號完整性以及阻抗匹配等要求,其他層采用常規(guī)FR-4覆銅板材。如此,對成本控制有很大的優(yōu)勢。然而,由于材料結(jié)構(gòu)不對稱和材料物理性能的不同,導(dǎo)致在加工及成品貼裝過程會出現(xiàn)以一些問題。如:板翹、爆板分層、鉆孔玻纖突出、孔金屬化不良等品質(zhì)問題。
[0004]因此,針對上述問題,有必要提出進(jìn)一步的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種PCB混合板材制作方法,以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明的提供一種PCB混合板材制作方法,其包括如下步驟:
[0007]S1.提供羅杰斯板材,對所述羅杰斯板材進(jìn)行前處理,并進(jìn)行圖形化制作;
[0008]S2.提供FR-4板材,對所述FR-4板材進(jìn)行圖形設(shè)計并制作;
[0009]S3.將步驟S1中處理后的羅杰斯板材和步驟S2中處理后的FR-4板材的壓合面相對設(shè)置,進(jìn)行壓合處理。
[0010]作為本發(fā)明的PCB混合板材制作方法的改進(jìn),所述步驟S1中,所述前處理包括:對所述羅杰斯板材依次進(jìn)行開料、鉆孔、電鍍、樹脂塞孔、磨板。
[0011]作為本發(fā)明的PCB混合板材制作方法的改進(jìn),所述開料之后,鉆孔之前還包括對羅杰斯板材進(jìn)行拋光,所述拋光通過砂紙打磨。
[0012]作為本發(fā)明的PCB混合板材制作方法的改進(jìn),所述鉆孔時,控制加大鉆速30%,減低進(jìn)刀速率15-25%,加大退刀速率15%。
[0013]作為本發(fā)明的PCB混合板材制作方法的改進(jìn),所述樹脂塞孔包括盲孔塞孔和通孔塞孑L。
[0014]作為本發(fā)明的PCB混合板材制作方法的改進(jìn),進(jìn)行壓合處理之前,對所述壓合面進(jìn)行清潔處理。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的PCB混合板材制作方法工藝簡單、生產(chǎn)效率高、便于推廣,其有效提高了產(chǎn)品的合格率,并降低了成本。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明的PCB混合板材制作方法的一【具體實(shí)施方式】的工藝流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖所示的各實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明,但應(yīng)當(dāng)說明的是,這些實(shí)施方式并非對本發(fā)明的限制,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所作的功能、方法、或者結(jié)構(gòu)上的等效變換或替代,均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0019]如圖1所示,本發(fā)明的PCB混合板材制作方法包括如下步驟:
[0020]S1.提供羅杰斯板材,對所述羅杰斯板材進(jìn)行前處理,并進(jìn)行圖形化制作;
[0021]S2.提供FR-4板材,對所述FR-4板材進(jìn)行圖形設(shè)計并制作;
[0022]S3.將步驟S1中處理后的羅杰斯板材和步驟S2中處理后的FR-4板材的壓合面相對設(shè)置,進(jìn)行壓合處理。
[0023]上述步驟S1中,所述前處理包括:對所述羅杰斯板材依次進(jìn)行開料、鉆孔、電鍍、樹脂塞孔、磨板。其中,所述開料之后,鉆孔之前還包括對羅杰斯板材進(jìn)行拋光,所述拋光通過砂紙打磨。此外,特殊情況需用鑼板方式開料,同時,開料時注意不可疊加和堆放,不要壓傷板面。鉆孔時,控制披鋒的產(chǎn)生,需打磨時,可通過砂紙進(jìn)行打磨。同時,鉆孔加工時,控制加大鉆速30 %,減低進(jìn)刀速率15-25 %,加大退刀速率15 %。進(jìn)行樹脂塞孔的目的在于解決阻焊劑塞孔容易出現(xiàn)的孔內(nèi)有氣體的問題,本實(shí)施方式中,所述樹脂塞孔包括盲孔塞孔和通孔塞孔,從而可根據(jù)實(shí)際需要選擇合適的塞孔方式。
[0024]所述步驟S3中,進(jìn)行壓合處理之前,對所述壓合面進(jìn)行清潔處理。同時,壓合時,需保證兩種板材直接的結(jié)合緊密度。此外,壓合后,需保證兩種材料壓合后整個板材的平整度,確保板材正常的使用。從而還包括對板材進(jìn)行平整處理。
[0025]綜上所述,本發(fā)明的PCB混合板材制作方法工藝簡單、生產(chǎn)效率高、便于推廣,其有效提高了產(chǎn)品的合格率,并降低了成本。
[0026]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此,無論從哪一點(diǎn)來看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0027]此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述,但并非每個實(shí)施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案,說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體,各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB混合板材制作方法,其特征在于,所述PCB混合板材制作方法包括如下步驟: 51.提供羅杰斯板材,對所述羅杰斯板材進(jìn)行前處理,并進(jìn)行圖形化制作; 52.提供FR-4板材,對所述FR-4板材進(jìn)行圖形設(shè)計并制作; 53.將步驟S1中處理后的羅杰斯板材和步驟S2中處理后的FR-4板材的壓合面相對設(shè)置,進(jìn)行壓合處理。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB混合板材制作方法,其特征在于,所述步驟S1中,所述前處理包括:對所述羅杰斯板材依次進(jìn)行開料、鉆孔、電鍍、樹脂塞孔、磨板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB混合板材制作方法,其特征在于,所述開料之后,鉆孔之前還包括對羅杰斯板材進(jìn)行拋光,所述拋光通過砂紙打磨。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB混合板材制作方法,其特征在于,所述鉆孔時,控制加大鉆速30%,減低進(jìn)刀速率15-25%,加大退刀速率15%。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB混合板材制作方法,其特征在于,所述樹脂塞孔包括盲孔塞孔和通孔塞孔。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB混合板材制作方法,其特征在于,進(jìn)行壓合處理之前,對所述壓合面進(jìn)行清潔處理。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種PCB混合板材制作方法,其包括如下步驟:S1.提供羅杰斯板材,對所述羅杰斯板材進(jìn)行前處理,并進(jìn)行圖形化制作;S2.提供FR-4板材,對所述FR-4板材進(jìn)行圖形設(shè)計并制作;S3.將步驟S1中處理后的羅杰斯板材和步驟S2中處理后的FR-4板材的壓合面相對設(shè)置,進(jìn)行壓合處理。本發(fā)明的PCB混合板材制作方法工藝簡單、生產(chǎn)效率高、便于推廣,其有效提高了產(chǎn)品的合格率,并降低了成本。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105307428
【申請?zhí)枴緾N201510823681
【發(fā)明人】陳斌
【申請人】悅虎電路(蘇州)有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月24日
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