排料吹氣結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子組件制程的排料機(jī)構(gòu)，特別是涉及一種排料吹氣結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子組件制造過程中，利用檢測轉(zhuǎn)盤邊緣所設(shè)的復(fù)數(shù)送料槽接收由送料軌道輸送的電子組件，并通過轉(zhuǎn)動檢測轉(zhuǎn)盤將電子組件旋轉(zhuǎn)輸送至排料孔排出。
[0003]然而，由于現(xiàn)有的電子組件體積越來越小，重量也變得更輕，因此檢測轉(zhuǎn)盤將電子組件輸送至排料孔時，電子組件容易因本身的重量不夠帶動電子組件順著排料斜面進(jìn)入排料孔內(nèi)，反而與排料斜面的表面產(chǎn)生磨擦力，造成電子組件停滯于排料斜面上，并擋住后續(xù)由檢測轉(zhuǎn)盤所輸送的電子組件進(jìn)入排料孔，而造成排料阻塞的狀況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述問題，本發(fā)明提供一種排料吹氣結(jié)構(gòu)。
[0005]一種排料吹氣結(jié)構(gòu)，包括主體、送料斜面、第一吹氣口及第二吹氣口，所述送料斜面為由所述主體的上表面向主體一端延伸的斜面，所述第一吹氣口及所述第二吹氣口分別設(shè)置在主體的上表面及送料斜面上，且所述第一吹氣口及第二吹氣口與壓縮空氣源連接。
[0006]上述排料吹氣結(jié)構(gòu)，當(dāng)檢測轉(zhuǎn)盤的送料槽將電子組件輸送至所述主體的上表面時，第一吹氣口及第二吹氣口利用壓縮空氣源，將輸送至主體上表面上的電子組件，或停滯在送料斜面上的電子組件吹入排料孔中，以防止電子組件累積阻塞排料孔，實(shí)現(xiàn)維持排料順暢的目的。
【附圖說明】
[0007]圖1為一個實(shí)施例的排料吹氣結(jié)構(gòu)的立體外觀圖；
[0008]圖2為一個實(shí)施例的排料吹氣結(jié)構(gòu)的使用狀態(tài)示意圖；
[0009]圖3為一個實(shí)施例的主體側(cè)面剖視圖；
[0010]圖4為一個實(shí)施例的主體側(cè)面剖視圖；
[0011 ]圖5為一個實(shí)施例的主體側(cè)面剖視圖；
[0012]圖6為一個實(shí)施例的排料吹氣結(jié)構(gòu)之分解動作是示意圖一；
[0013]圖7為一個實(shí)施例的排料吹氣結(jié)構(gòu)之分解動作是示意圖二；
[0014]圖8為一個實(shí)施例的排料吹氣結(jié)構(gòu)之分解動作是示意圖三；
[0015]圖9為一個實(shí)施例的排料吹氣結(jié)構(gòu)之分解動作是示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]請參考附圖1-3，本發(fā)明的排料吹氣結(jié)構(gòu)系設(shè)置在送料孔3的邊緣，且本發(fā)明的排料吹氣結(jié)構(gòu)位于檢測轉(zhuǎn)盤2邊緣的下方，并接受檢測轉(zhuǎn)盤2邊緣所設(shè)復(fù)數(shù)送料槽21輸送的電子組件(圖中未示)。
[0017]本發(fā)明的排料吹氣結(jié)構(gòu)中，主體I的上表面11向主體I 一端延伸設(shè)置排料斜面12，該主體I的上表面11上設(shè)有第一吹氣口 13，而排料斜面12的表面設(shè)有第二吹氣口 14，第一吹氣口 13與第二吹氣口 14與壓縮空氣源(圖中未示)連接，其中，第二吹氣口 14與該排料斜面12的表面相互垂直，而第一吹氣口 13與該主體I的上表面11相互垂直，或第二吹氣口 14與該排料斜面12相互垂直或兩者之間的夾角為設(shè)定角度(如圖4所示)，或第一吹氣口 13與主體I的上表面11間具有設(shè)定角度，而使第一吹氣口 13向排料斜面12的方向傾斜(如圖5所示)，且第一吹氣口 13位于該檢測轉(zhuǎn)盤2的一端，并將電子組件輸送至主體I的上表面11的送料槽21末端下方。
[0018]請參考圖6-8，當(dāng)檢測轉(zhuǎn)盤2旋轉(zhuǎn)而利用送料槽21將電子組件4輸送至本發(fā)明排料吹氣結(jié)構(gòu)的主體上表面11時，壓縮空氣源將壓縮空氣同時由第一吹氣口 13及第二吹氣口 14吹出，此時，若第一吹氣口 13位于送料槽21末端下方并與主體I的上表面11相互垂直(參考圖3)時，電子組件位于送料槽21末端的一端即受壓縮空氣推送，而驅(qū)使電子組件4向排料孔3方向翻轉(zhuǎn)并落入排料孔3內(nèi)，或落于排料斜面12的表面上，而若第一吹氣口13向排料斜面12的方向傾斜時(參考圖5)，即直接利用壓縮空氣將電子組件4向送料斜面12的方向推送，使電子組件4落入排料孔3內(nèi)或排料斜面12上。
[0019]另外，當(dāng)上述第一吹氣口 13的壓縮空氣并未將電子組件4吹入排料槽3內(nèi)，而是吹入排料斜面12的表面上時，電子組件4即會受排料斜面12的導(dǎo)引而落入排料孔3內(nèi)，此時，若電子組件4與排料斜面12的表面產(chǎn)生磨擦力，而造成電子組件4停滯于排料斜面12上時，當(dāng)檢測轉(zhuǎn)盤2旋轉(zhuǎn)而將另一個電子組件4輸送至本發(fā)明排料吹氣結(jié)構(gòu)主體I的上表面11時，第一吹氣口 13重復(fù)上述動作而使電子組件4落入排料孔3內(nèi)或排料斜面12上時，第二吹氣口 14同時利用壓縮空氣將停滯于排料斜面12的電子組件4推送至該排料孔3中。
[0020]因此，通過本發(fā)明排料吹氣結(jié)構(gòu)即可在電子組件制造過程中，維持排料的順暢，避免電子組件累積阻塞排料孔的狀況發(fā)生。
[0021]上述【具體實(shí)施方式】針對本發(fā)明之一可行實(shí)施例的具體說明，該實(shí)施例并非用于限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本案之專利范圍中。
[0022]綜上所述，本案不但在技術(shù)思想上確屬創(chuàng)新，并能較習(xí)知技術(shù)與裝置增進(jìn)上述多項(xiàng)功效，應(yīng)以充分符合新穎性及進(jìn)步性之法定發(fā)明專利要件，爰依法提出申請，懇請貴局核準(zhǔn)本件發(fā)明專利申請案，以勵創(chuàng)作，至感德便。
[0023]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實(shí)施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0024]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種排料吹氣結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 主體，所述主體的一端延伸設(shè)置排料斜面； 第一吹氣口，所述第一吹氣口設(shè)在所述主體的上表面上； 第二吹氣口，所述第二吹氣口系設(shè)于該排料斜面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排料吹氣結(jié)構(gòu)，所述排料斜面從所述主體的上表面向主體的一端延伸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排料吹氣結(jié)構(gòu)，所述主體設(shè)置在排料孔邊緣。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排料吹氣結(jié)構(gòu)，所述主體設(shè)置在檢測轉(zhuǎn)盤邊緣的下方，所述檢測轉(zhuǎn)盤邊緣設(shè)有復(fù)數(shù)送料槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排料吹氣結(jié)構(gòu)，所述第一吹氣口及第二吹氣口與壓縮空氣源連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的排料吹氣結(jié)構(gòu)，所述壓縮空氣源提供壓縮空氣，并由第一吹氣口及第二吹氣口吹出。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排料吹氣結(jié)構(gòu)，所述第二吹氣口與所述排料斜面的表面垂直。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排料吹氣結(jié)構(gòu)，所述第一吹氣口與所述主體的上表面相互垂直。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的排料吹氣結(jié)構(gòu)，所述第一吹氣口與所述主體的上表面之間具有設(shè)定角度，用于使第一吹氣口向排料斜面的方向傾斜。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種排料吹氣結(jié)構(gòu)，主要包括主體、承載面、送料斜面、第一吹氣口、第二吹氣口、壓縮空氣源，當(dāng)送料槽將電子組件輸送至承載面時，利用第一吹氣口的壓縮空氣將電子組件推送落入排料孔內(nèi)或排料斜面上，并通過檢測轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)而將另一個電子組件輸送至承載面時，第二吹氣口與第一吹氣口將另一個電子組件推送落入排料孔內(nèi)或排料斜面的同時，將停滯于排料斜面上的電子組件利用壓縮空氣推送至排料孔中，以避免電子組件停滯于排料斜面上，而擋住后續(xù)由檢測轉(zhuǎn)盤所輸送之電子組件進(jìn)入排料孔，導(dǎo)致排料阻塞的狀況發(fā)生。
【IPC分類】H05K13/00
【公開號】CN105120646
【申請?zhí)枴緾N201510427540
【發(fā)明人】涂穗瑜
【申請人】天正國際精密機(jī)械股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月20日