一種背鉆方法
【技術領域】
[0001 ] 一種鉆孔方法，特別是一種背鉆方法。
【背景技術】
[0002]通信行業(yè)高速發(fā)展的背景下，作為支撐這一行業(yè)的基礎，PCB板高速、高頻的要求就越來越高。背鉆作為PCB板尤其是高速PCB板的關鍵工藝，能夠去除金屬化孔中信號層以上多余的孔銅，減少信號在傳輸過程中的損耗，所以提高背鉆的精度，滿足不同PCB板的要求也就更加重要。
[0003]現(xiàn)有技術只考量了板厚均勻性且采用矩陣式的量測而實際的PCB板由于設計上的多樣性，在制作的過程中電路板不僅有板厚的不均，還同時會出現(xiàn)板彎及板翹的問題，這樣導致使用原方式測量得到的板厚數(shù)據(jù)并不準確，從而影響背鉆實際的精度；現(xiàn)有技術還未解決這樣的問題。

【發(fā)明內容】

[0004]為解決現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種背鉆方法，該背鉆方法可以克服板翹、板彎及板厚不均的問題，實現(xiàn)高精度背鉆的要求。
[0005]為了實現(xiàn)上述目標，本發(fā)明采用如下的技術方案:
一種背鉆方法，包括如下步驟:
步驟一:對作業(yè)的背鉆機臺臺面進行清潔，校正背鉆機臺的參數(shù)；
步驟二:將PCB板置于臺面上，測量除了背鉆面外的每個背鉆孔的位置高度，得出數(shù)據(jù)(Hl)；
步驟三:將PCB板取下，測量步驟二中的背鉆孔對應于墊板位置的高度，得出數(shù)據(jù)(H2)；
步驟四:將墊板翻面置于臺面上，測量背鉆面的每個背鉆孔對應于墊板位置的高度，得出數(shù)據(jù)(H4);
步驟五:將PCB板翻面后置于墊板上，測量背鉆面對應于步驟四中的背鉆孔的高度，得出數(shù)據(jù)(H3);
步驟六:通過背鉆機臺計算數(shù)據(jù)，計算得到實際板厚Hn=Min [(H2-H1)，(H4-H3)];步驟七:背鉆機臺將得到的板厚Hn帶入到公式:Z (背鉆深度)=(實際板厚Hn/理論板厚)X理論下鉆深度+H3+補償值，得到每個孔實際的背鉆深度，并將Z (背鉆深度)導入到背鉆程序里進行背鉆作業(yè)；
步驟八:完成背鉆作業(yè)后，初片檢驗深度、對準度。
[0006]前述的一種背鉆方法，數(shù)據(jù)(H1)、數(shù)據(jù)(H2)、數(shù)據(jù)(H3)、數(shù)據(jù)(H4)是通過鉆針的鉆尖與PCB板表面的導電體形成回路后記錄的背鉆機臺馬達下降的高度。
[0007]前述的一種背鉆方法，步驟二、步驟三中背鉆孔的位置坐標要保持一致。
[0008]前述的一種背鉆方法，步驟四、步驟五中背鉆孔的位置坐標要保持一致。
[0009]前述的一種背鉆方法，步驟四、步驟五中使用的程序需要將步驟二、步驟三程序中背鉆孔的位置坐標進行鏡像處理后使用。
[0010]前述的一種背鉆方法，步驟二、三、四、五作業(yè)要按順序操作。
[0011]本發(fā)明的有益之處在于:本發(fā)明提供一種背鉆方法，該方法對每一個實際的背鉆孔位置的板厚進行測量；通過兩面測量取最小值的方式得到更精確的板厚數(shù)據(jù)；且這樣的背鉆方法可以克服板翹、板彎及板厚不均的問題；從而實現(xiàn)高精度背鉆的要求。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的一種實施例的流程圖；
圖2是本發(fā)明測量Hl的一種實施例的示意圖；
圖3是本發(fā)明測量H2的一種實施例的示意圖；
圖4是本發(fā)明測量H3的一種實施例的示意圖；
圖5是本發(fā)明測量H4的一種實施例的示意圖；
圖6是本發(fā)明測量背鉆深度Z的一種實施例的示意圖；
圖中附圖標記的含義:
I臺面，2墊板，3 PCB板，4鉆針。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明作具體的介紹。
[0014]一種背鉆方法，包括如下步驟:
步驟一:對作業(yè)的背鉆機臺臺面進行清潔，保證臺面上無雜物，防止影響測量的板厚數(shù)據(jù)；同時校正背鉆機臺的參數(shù)；作為一種優(yōu)選，背鉆背鉆機臺選用Schmoll背鉆背鉆機臺(MXY 5/6-160-XXL-CCD)
步驟二:如圖2所示，將PCB板置于臺面上，測量除了背鉆面外的每個背鉆孔的位置高度，得出數(shù)據(jù)(Hl);即鉆針從零點到板面的高度，需要注意的是測量時使用正常的鉆孔程式進行作業(yè)，但此時的鉆孔程式需要鏡像處理；
步驟三:如圖3所示，將PCB板取下，測量步驟二中的背鉆孔對應于墊板位置的高度，得出數(shù)據(jù)(H2);這樣H2-H1即得到非背鉆面朝上時對應的背鉆孔的板厚；
步驟四:如圖5所示，將墊板翻面置于臺面上，測量背鉆面的每個背鉆孔對應于墊板位置的高度，得出數(shù)據(jù)(H4);即鉆針從零點到墊板的高度，這里需要注意量測時使用的程式是正常作業(yè)時的鉆孔程式；
步驟五:如圖4所示，將PCB板翻面后置于墊板上，測量背鉆面對應于步驟四中的背鉆孔的高度，得出數(shù)據(jù)(H3);此時H4-H3得到背鉆面朝上時對應的背鉆孔的板厚；
步驟六:由于有板彎及板翹的問題影響，同一個背鉆孔對應的兩個板厚中最小的那個值最接近實際的板厚，所以通過背鉆機臺計算數(shù)據(jù)，計算得到實際板厚Hn=Min[(H2-H1), (H4-H3)];
步驟七:背鉆機臺將得到的板厚Hn帶入到公式:如圖6所示，Z (背鉆深度)=(實際板厚Hn/理論板厚)X理論下鉆深度+H3+補償值，得到每個孔實際的背鉆深度，并將Z (背鉆深度)導入到背鉆程序里進行背鉆作業(yè)； 步驟八:完成背鉆作業(yè)后，初片檢驗深度、對準度。
[0015]數(shù)據(jù)(H1)、數(shù)據(jù)(H2)、數(shù)據(jù)(H3)、數(shù)據(jù)(H4)是通過鉆針的鉆尖與PCB板表面的導電體形成回路后記錄的背鉆機臺馬達下降的高度。
[0016]為了確保測量的精確度，步驟二、步驟三中背鉆孔的位置坐標要保持一致，步驟四、步驟五中背鉆孔的位置坐標要保持一致；步驟四、步驟五中使用的程序需要將步驟二、步驟三程序中背鉆孔的位置坐標進行鏡像處理后使用。
[0017]步驟二、三、四、五作業(yè)要按順序操作，不能夠顛倒，否則會影響下鉆深度的準確性本發(fā)明提供一種背鉆方法，該方法對每一個實際的背鉆孔位置的板厚進行測量；通過兩面測量取最小值的方式得到更精確的板厚數(shù)據(jù)；且這樣的背鉆方法可以克服板翹、板彎及板厚不均的問題；從而實現(xiàn)高精度背鉆的要求。
[0018]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，上述實施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術方案，均落在本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種背鉆方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟一:對作業(yè)的背鉆機臺臺面進行清潔，校正背鉆機臺的參數(shù)； 步驟二:將PCB板置于臺面上，測量除了背鉆面外的每個背鉆孔的位置高度，得出數(shù)據(jù)(Hl)； 步驟三:將PCB板取下，測量步驟二中的背鉆孔對應于墊板位置的高度，得出數(shù)據(jù)(H2)； 步驟四:將墊板翻面置于臺面上，測量背鉆面的每個背鉆孔對應于墊板位置的高度，得出數(shù)據(jù)(H4); 步驟五:將PCB板翻面后置于墊板上，測量背鉆面對應于上述步驟四中的背鉆孔的高度，得出數(shù)據(jù)(H3); 步驟六:通過背鉆機臺計算數(shù)據(jù)，計算得到實際板厚Hn=Min [(H2-H1)，(H4-H3)];步驟七:背鉆機臺將得到的板厚Hn帶入到公式:Z (背鉆深度)=(實際板厚Hn/理論板厚)X理論下鉆深度+H3+補償值，得到每個孔實際的背鉆深度，并將Z (背鉆深度)導入到背鉆程序里進行背鉆作業(yè)； 步驟八:完成背鉆作業(yè)后，初片檢驗深度、對準度。2.根據(jù)權利要求1所述的一種背鉆方法，其特征在于，數(shù)據(jù)(H1)、數(shù)據(jù)(H2)、數(shù)據(jù)(113)、數(shù)據(jù)(!14)是通過鉆針的鉆尖與PCB板表面的導電體形成回路后記錄的背鉆機臺馬達下降的高度。3.根據(jù)權利要求1所述的一種背鉆方法，其特征在于，步驟二、步驟三中背鉆孔的位置坐標要保持一致。4.根據(jù)權利要求1所述的一種背鉆方法，其特征在于，步驟四、步驟五中背鉆孔的位置坐標要保持一致。5.根據(jù)權利要求1所述的一種背鉆方法，其特征在于，步驟四、步驟五中使用的程序需要將步驟二、步驟三程序中背鉆孔的位置坐標進行鏡像處理后使用。6.根據(jù)權利要求1所述的一種背鉆方法，其特征在于，步驟二、三、四、五作業(yè)要按順序操作。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種背鉆方法,該方法對每一個實際的背鉆孔位置的板厚進行測量；通過兩面測量取最小值的方式得到更精確的板厚數(shù)據(jù)；且這樣的背鉆方法可以克服板翹、板彎及板厚不均的問題；從而實現(xiàn)高精度背鉆的要求。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105050326
【申請?zhí)枴緾N201510396189
【發(fā)明人】雷川, 秦儀, 符政新
【申請人】滬士電子股份有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年7月8日