專利名稱：一種背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
最近幾年，電子行業(yè)在半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù)的帶動(dòng)下，大幅度採(cǎi)用HDI (高密度 互連線路)設(shè)計(jì)技術(shù)，最為人所熟悉的是使用鐳射盲孔技術(shù)，如l+n+l，2+n+2等。但除了鐳 射盲孔外，還有機(jī)械鉆孔式盲孔技術(shù)，即PCB背鉆孔技術(shù)。近年市場(chǎng)對(duì)生產(chǎn)背板產(chǎn)品的需求 不斷增加，其中背板特點(diǎn)除了板厚，尺寸大外，還有一些電鍍孔于電鍍后，使用深度控制鉆 孔技術(shù)，鉆出半個(gè)非電鍍孔，使半個(gè)孔是電鍍，另一面是非電鍍，這要求是在背板或高層板 都經(jīng)常出現(xiàn)的，這個(gè)工藝是不能使用鐳射鉆孔技術(shù)，必須採(cǎi)用背鉆孔技術(shù)。背鉆孔技術(shù)最為 關(guān)鍵的是背鉆孔深度的控制，目前業(yè)界主攻的方向在其深度控制方面，但在其深度測(cè)試方 面卻無(wú)迅速檢測(cè)的方法。通用的方法是從PCB板結(jié)構(gòu)單元內(nèi)取樣制作切片，通過(guò)金相顯微 鏡來(lái)判斷背鉆孔深度是否滿足要求，此方法效率不高，而且只能抽取小部分的背板進(jìn)行檢 測(cè)，無(wú)法對(duì)所有的生產(chǎn)板進(jìn)行檢測(cè)，難免有漏檢的情況發(fā)生。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決技術(shù)問(wèn)題是提供一種背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置，采用該背鉆板 背鉆深度測(cè)試裝置，檢測(cè)極為便利，能顯著提高檢測(cè)效率。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置，包括兩組測(cè)試孔，每一組測(cè)試孔包括2個(gè)金屬化 導(dǎo)通孔和1個(gè)背鉆孔；第一組測(cè)試孔的2個(gè)金屬化導(dǎo)通孔通過(guò)指定的內(nèi)層即內(nèi)層A上的第一印刷線路連 接導(dǎo)通，第一背鉆孔設(shè)置在該兩個(gè)金屬化導(dǎo)通孔之間；第二組測(cè)試孔的2個(gè)金屬化導(dǎo)通孔通過(guò)指定的另一個(gè)內(nèi)層即內(nèi)層B上的第二印刷 線路連接導(dǎo)通，第二背鉆孔設(shè)置在該兩個(gè)金屬化導(dǎo)通孔之間；內(nèi)層B的深度大于內(nèi)層A的深度；第一背鉆孔和第二背鉆孔的設(shè)計(jì)深度大于內(nèi)層A的深度，小于內(nèi)層B的深度；第一印刷線路的寬度小于第一背鉆孔的直徑；第二印刷線路的寬度小于第二背鉆孔的直徑。金屬化導(dǎo)通孔的直徑為1. 0mm。第一印刷線路的寬度比第一背鉆孔的直徑至少小0. 2mm，第二印刷線路的寬度比 第二背鉆孔的直徑至少小0. 2mm。本實(shí)用新型的有益效果相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型在PCB板邊設(shè)計(jì)的幾條帶有金屬化導(dǎo)通孔的測(cè)試條， 通過(guò)測(cè)量幾條測(cè)試條的通斷情況，可以快速、簡(jiǎn)單、直觀及準(zhǔn)確的判斷背鉆孔的深度是否滿 足設(shè)計(jì)要求，避免了切片分析的復(fù)雜度。采用本實(shí)用新型的背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置，檢測(cè)效率高，準(zhǔn)確度高，且易于實(shí)施。
圖1背鉆孔深度測(cè)試裝置在PCB板上的整體分布示意圖；圖2背鉆孔深度測(cè)試裝置內(nèi)外層設(shè)計(jì)圖；上中下三個(gè)分圖分別表示外層、內(nèi)層(即 內(nèi)層A)和另一內(nèi)層(即內(nèi)層B)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3背鉆深度測(cè)試裝置截面示意圖。(圖3a和圖北為背鉆孔深度符合設(shè)計(jì)要求 的情況，圖3c和圖3d為背鉆孔過(guò)深時(shí)的情況，圖!Be和圖3f為背鉆孔過(guò)淺時(shí)的情況)其中，I-PCB板，2-背鉆深度測(cè)試條，3-第一組測(cè)試孔，4-第二組測(cè)試孔，5-第一組 金屬化導(dǎo)通孔，6-第二組金屬化導(dǎo)通孔，7-第一背鉆孔，8-第二背鉆孔，9-第一印刷線路， 10-第二印刷線路。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。實(shí)施例1參見(jiàn)圖1-2，在PCB 1板邊邊設(shè)計(jì)幾個(gè)背鉆孔深度測(cè)試條2，背鉆深度測(cè)試條2由 兩組測(cè)試孔(即第一組測(cè)試孔3和第二組測(cè)試孔4)組成。背鉆孔要求從外層鉆穿內(nèi)層A， 但不能鉆到內(nèi)層B。第一組金屬化導(dǎo)通孔5由兩個(gè)直徑為1. Omm的金屬化導(dǎo)通孔組成，兩個(gè)金屬化導(dǎo) 通孔在內(nèi)層A中通過(guò)一根第一印刷線路9連接。第一背鉆孔7設(shè)計(jì)在第一組的兩個(gè)金屬化 導(dǎo)通孔的中點(diǎn)上，第一背鉆孔7的深度要求鉆穿內(nèi)層A，并鉆斷該內(nèi)層中的第一印刷線路9。 內(nèi)層A中連接導(dǎo)通孔的第一印刷線路9寬度比背鉆孔的直徑至少小0. 2mm。第二組金屬化導(dǎo)通孔6由兩個(gè)直徑為1. Omm的金屬化導(dǎo)通孔組成，兩個(gè)金屬化導(dǎo) 通孔在內(nèi)層B中設(shè)計(jì)一根第二印刷線路10連接。第二背鉆孔8設(shè)計(jì)在兩個(gè)金屬化導(dǎo)通孔 的中點(diǎn)上，第二背鉆孔8的深度與第一背鉆孔7 —樣，要求只鉆穿內(nèi)層A，不能鉆到內(nèi)層B， 且不能鉆斷內(nèi)層B中的第二印刷線路10。內(nèi)層B中連接金屬化導(dǎo)通孔的第二印刷線路10 的寬度比背鉆孔的直徑至少小0. 2mm。參見(jiàn)圖3，背鉆完成后，使用通斷測(cè)試儀(如萬(wàn)用表等)分別測(cè)試第一組金屬化導(dǎo) 通孔5的通斷情況和第二組金屬化導(dǎo)通孔6的通斷情況。(1)第一組金屬化導(dǎo)通孔5的測(cè)試結(jié)果為斷路，第二組金屬化導(dǎo)通孔6的測(cè)試結(jié)果 為通路，則背鉆孔深度滿足設(shè)計(jì)要求；如圖3a和圖北。(2)第一組金屬化導(dǎo)通孔5的測(cè)試結(jié)果為斷路，第二組金屬化導(dǎo)通孔6的測(cè)試結(jié)果 也為斷路，則背鉆孔深度過(guò)深，沒(méi)有到達(dá)設(shè)計(jì)要求；如圖3c和圖3d。(3)第一組金屬化導(dǎo)通孔5的測(cè)試結(jié)果為通路，第二組金屬化導(dǎo)通孔6的測(cè)試結(jié)果 也為通路，則背鉆孔深度過(guò)淺，沒(méi)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。如圖:3e和圖3f。根據(jù)PCB板半成品的尺寸，可以在每條板邊設(shè)計(jì)1-2個(gè)背鉆孔深度測(cè)試條。電性能測(cè)試儀可以是簡(jiǎn)易的通斷測(cè)試儀，也可以在專用測(cè)試架中增加對(duì)此測(cè)試條 的測(cè)試實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能4認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若千簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置，其特征在于，包括兩組測(cè)試孔，每一組測(cè)試孔包括2 個(gè)金屬化導(dǎo)通孔和1個(gè)背鉆孔；第一組測(cè)試孔的2個(gè)金屬化導(dǎo)通孔通過(guò)指定的內(nèi)層即內(nèi)層A上的第一印刷線路連接導(dǎo) 通，第一背鉆孔設(shè)置在該兩個(gè)金屬化導(dǎo)通孔之間；第二組測(cè)試孔的2個(gè)金屬化導(dǎo)通孔通過(guò)指定的另一個(gè)內(nèi)層即內(nèi)層B上的第二印刷線路 連接導(dǎo)通，第二背鉆孔設(shè)置在該兩個(gè)金屬化導(dǎo)通孔之間； 內(nèi)層B的深度大于內(nèi)層A的深度；第一背鉆孔和第二背鉆孔的設(shè)計(jì)深度大于內(nèi)層A的深度，小于內(nèi)層B的深度； 第一印刷線路的寬度小于第一背鉆孔的直徑； 第二印刷線路的寬度小于第二背鉆孔的直徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置，其特征在于，金屬化導(dǎo)通孔的直 徑為1. 0mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1 2任一項(xiàng)所述的背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置，其特征在于，第一印刷 線路的寬度比第一背鉆孔的直徑至少小0. 2mm，第二印刷線路的寬度比第二背鉆孔的直徑 至少小0. 2mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置，包括兩組測(cè)試孔，每一組測(cè)試孔包括2個(gè)金屬化導(dǎo)通孔和1個(gè)背鉆孔；第一組測(cè)試孔的2個(gè)金屬化導(dǎo)通孔通過(guò)指定的內(nèi)層上的第一印刷線路連接導(dǎo)通。第一背鉆孔設(shè)計(jì)在該兩個(gè)金屬化導(dǎo)通孔之間，其深度要求鉆穿該內(nèi)層，并鉆斷該內(nèi)層中的第一印刷線路；第二組測(cè)試孔的2個(gè)金屬化導(dǎo)通孔通過(guò)指定的另一個(gè)內(nèi)層上的第二印刷線路連接導(dǎo)通。第二背鉆孔設(shè)計(jì)在該兩個(gè)金屬化導(dǎo)通孔之間，其深度要求不能鉆過(guò)該內(nèi)層，也不能鉆斷該內(nèi)層中的第二印刷線路；第一印刷線路的寬度小于第一背鉆孔的直徑；第二印刷線路的寬度小于第二背鉆孔的直徑。采用該背鉆板背鉆深度測(cè)試裝置，檢測(cè)極為便利，能顯著提高檢測(cè)效率。
文檔編號(hào)G01B7/26GK201828238SQ201020558328
公開(kāi)日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月11日
發(fā)明者王忠繆 申請(qǐng)人:深圳中富電路有限公司