圖2所示，工作臺升降機(jī)構(gòu)110具有:滾珠絲桿106、使?jié)L珠絲桿106旋轉(zhuǎn)的電動機(jī)108。與滾珠絲桿108卡合的螺母(未圖示)固定在基座64上。因此，當(dāng)通過電動機(jī)108使?jié)L珠絲桿106旋轉(zhuǎn)時，基座64沿上下方向移動。通過使基座64沿上下方向移動，晶片工作臺88也沿上下方向移動。
[0056]滑塊78以能夠相對于基座64沿y方向滑動的方式被支撐。具體來說，在基座64的上表面上設(shè)有引導(dǎo)件72。在引導(dǎo)件72上卡合有滑塊78的引導(dǎo)部74。因此，滑塊78以能夠相對于基座64沿y方向移動的方式被支撐?；瑝K78的移動通過未圖示的滾珠絲桿機(jī)構(gòu)和驅(qū)動滾珠絲桿機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)的電動機(jī)進(jìn)行。
[0057]如圖7、圖8所示，在滑塊78上能夠繞沿z方向延伸的旋轉(zhuǎn)軸(以下稱作Θ軸(具體來說，通過圖9所示的C點并沿z方向延伸的軸))轉(zhuǎn)動地支撐有晶片工作臺88。具體來說，在滑塊78的安裝機(jī)20側(cè)的邊緣設(shè)有R型引導(dǎo)件82。在晶片工作臺88的下表面安裝有滑塊84，滑塊84由R型引導(dǎo)件82引導(dǎo)。另外，在滑塊78的左右邊緣設(shè)置有十字引導(dǎo)件80a、80b。設(shè)定于晶片工作臺88的下表面的支撐點86a、86b由十字引導(dǎo)件80a、80b (詳細(xì)地說是十字引導(dǎo)件80a、80b的球軸承)支撐。因此，晶片工作臺88在設(shè)有滑塊84的位置和支撐點86a、86b三點支撐在滑塊78上。
[0058]在此，設(shè)置滑塊84和支撐點86a、86b的三點設(shè)定在以圖9所示的C點為中心的同一圓的圓周上。即，晶片工作臺88由以C點(Θ軸)為中心的同一圓周上的三點支撐。另夕卜，以滑塊84在以該C點(Θ軸)為中心的同一圓的圓周上移動的方式設(shè)定R型引導(dǎo)件82的曲率。因此，當(dāng)滑塊84被R型引導(dǎo)件82引導(dǎo)而繞Θ軸作圓弧運動時，支撐點86a、86b也被十字引導(dǎo)件80a、80b引導(dǎo)而繞Θ軸作圓弧運動。其結(jié)果是，晶片工作臺88繞Θ軸旋轉(zhuǎn)。
[0059]在本實施例中，為了使晶片工作臺88繞Θ軸旋轉(zhuǎn)而采用了滾珠絲桿機(jī)構(gòu)(94、85)。S卩，如圖8所示，滾珠絲桿94可旋轉(zhuǎn)地支撐在滑塊78的安裝機(jī)20側(cè)的邊緣。在滾珠絲桿94的一端固定電動機(jī)92的輸出軸，滾珠絲桿94由電動機(jī)92驅(qū)動旋轉(zhuǎn)。滾珠絲桿94沿X方向延伸，并卡合有螺母部件85。螺母部件85與滑塊84以在X方向上一體地移動而在I方向上能夠相對位移的方式連接。因此，當(dāng)由電動機(jī)92驅(qū)動滾珠絲桿94旋轉(zhuǎn)時，螺母部件85沿著滾珠絲桿94在X方向上移動。對應(yīng)于螺母部件85的X方向的移動，滑塊84一邊被R型引導(dǎo)件82引導(dǎo)一邊沿X方向移動。由此，如圖9所示，晶片工作臺88繞Θ軸旋轉(zhuǎn)。
[0060]在上述晶片工作臺88上形成有載置晶片板W2的載置面。如圖8所不，在晶片工作臺88的載置面的中央形成有開口 88a。通過在載置面的中央形成開口 88a，能夠在晶片板W2的下表面?zhèn)扰渲庙斊鹁錡2的機(jī)構(gòu)。通過從下表面頂起晶片板W2，能夠容易地從晶片板W2吸附元件W1。另外，能夠由固定在移動機(jī)構(gòu)102上的相機(jī)104拍攝載置于晶片工作臺88上的晶片板W2。
[0061]另外，如圖7、圖8所示，在晶片工作臺88的左右邊緣設(shè)有沿y方向延伸的夾緊件安裝部89a、89b。在夾緊件安裝部89a、89b上安裝有晶片夾緊件90a、90b。由晶片夾緊件90a,90b夾持晶片板W2，并將晶片板W2保持在晶片工作臺88上。
[0062]接著，對吸附頭100進(jìn)行說明。如圖11、圖12所示，吸附頭100具有:第一外殼111、能夠相對于第一外殼旋轉(zhuǎn)地被支撐的旋轉(zhuǎn)軸116、固定于旋轉(zhuǎn)軸116的第二外殼112。在第二外殼112上安裝有多個吸嘴114a、114b。多個吸嘴114a、114b的配置與裝備于安裝機(jī)20的安裝頭30的多個吸嘴32的配置相對應(yīng)。由于多個吸嘴114a、114b安裝在第二外殼112上，所以當(dāng)?shù)诙鈿?12與旋轉(zhuǎn)軸116 —起旋轉(zhuǎn)時，吸嘴114a、114b移動至吸嘴114a、114b的前端朝向下方的吸附位置(圖11的狀態(tài))和吸嘴114a、114b的前端朝向上方的交接位置(圖12的狀態(tài))。
[0063]如圖13、圖14所示，吸附頭100具備將吸嘴114a、114b切換至吸附位置與交接位置的機(jī)構(gòu)(118、120等)。即，在第一外殼110上能夠沿上下方向移動地安裝有齒條118。在齒條118上嚙合有小齒輪120。小齒輪120固定在旋轉(zhuǎn)軸116上。因此，通過齒條118沿上下方向移動，小齒輪120及旋轉(zhuǎn)軸116旋轉(zhuǎn)，吸嘴114a、114b也在吸附位置與交接位置之間移動。
[0064]上述齒條118的上下方向的移動通過轉(zhuǎn)動部件126繞支撐軸128旋轉(zhuǎn)而實施。即，在齒條118的上端安裝有凸輪從動件122。在凸輪從動件122上形成有引導(dǎo)槽124。在凸輪從動件122的引導(dǎo)槽124中卡合有銷130，銷130固定于轉(zhuǎn)動部件(凸輪部件)126的一端。因此，當(dāng)通過未圖示的促動器(例如氣缸)使轉(zhuǎn)動部件126繞支撐軸128旋轉(zhuǎn)時，對應(yīng)于轉(zhuǎn)動部件126的旋轉(zhuǎn)，銷130也旋轉(zhuǎn)。由此，與銷130卡合的凸輪從動件126也沿上下方向移動，齒條118沿上下方向移動。
[0065]根據(jù)上述說明可知，凸輪從動件122(即齒條118)的上下方向的移動速度為，在吸嘴114a、114b處于吸附位置和交接位置的附近時較慢，在吸嘴114a、114b處于吸附位置和交接位置的中間時較快。即，如圖15所示，在吸嘴114a、114b處于吸附位置和交接位置的附近時，相對于銷130的旋轉(zhuǎn)角度的變化而言上下方向的移動量SI較小。另一方面，在吸嘴114a、114b處于吸附位置和交接位置的中間時，相對于銷130的旋轉(zhuǎn)角度的變化而言上下方向的移動量S2較大。因此，通過使用上述凸輪機(jī)構(gòu)(122、126、130)，能夠降低吸嘴114a、114b處于吸附位置和交接位置的附近時的第二外殼112的旋轉(zhuǎn)速度。由此，能夠抑制第二外殼112的旋轉(zhuǎn)停止時的沖擊。
[0066]另外，在吸附頭100的旋轉(zhuǎn)軸116中，如圖16所示，形成有吸氣通路132。在旋轉(zhuǎn)軸116的外周面上形成有槽116a，在槽116a的底面上連接有吸氣通路132的一端。另外，吸嘴114a、114b的吸氣通路與旋轉(zhuǎn)軸116的槽116a連通。因此，吸嘴114a、114b經(jīng)由槽116a及吸氣通路132而與抽吸裝置連接。通過在旋轉(zhuǎn)軸116內(nèi)設(shè)置吸氣通路132，從而能夠不需要對吸嘴114a、114b配置吸氣配管。
[0067]另外，吸附頭100及相機(jī)104能夠通過安裝于移動工作臺62的移動機(jī)構(gòu)102而相對于移動工作臺62沿xy方向移動。由此，能夠通過吸附頭100吸附載置于晶片板W2上的任意位置的元件W1，另外通過相機(jī)104進(jìn)行拍攝。移動機(jī)構(gòu)102能夠采用眾所周知的機(jī)構(gòu)(例如滾珠絲桿機(jī)構(gòu)等)。另外，根據(jù)上述說明可知，吸附頭100及相機(jī)104經(jīng)由移動機(jī)構(gòu)102而安裝在移動工作臺62上。因此，當(dāng)移動工作臺62通過工作臺升降機(jī)構(gòu)110而沿上下方向移動時，相應(yīng)地吸附頭100及相機(jī)104也沿上下方向移動。
[0068](安裝機(jī)20)
[0069]接著，對安裝機(jī)20進(jìn)行說明。另外，由于安裝機(jī)20能夠使用以往眾所周知的安裝機(jī)，所以在此簡單地對安裝機(jī)20的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。如圖2所示，安裝機(jī)20具有:基板搬運部22a、22b、安裝頭30、元件相機(jī)28。基板搬運部22a、22b通過使傳送帶旋轉(zhuǎn)，來搬運載置于傳送帶上的基板。安裝頭30具備:用于吸附元件Wl的多個吸嘴32、用于讀取晶片板W2的基準(zhǔn)標(biāo)記的標(biāo)記相機(jī)34。安裝頭30的吸嘴32的配置與吸附頭100的吸嘴114a、114b的配置相對應(yīng)。即，安裝頭30能夠同時取用由吸附頭100的吸嘴114a、114b保持的多個元件Wlo另外，安裝頭30能夠通過未圖示的X方向移動機(jī)構(gòu)和y方向移動機(jī)構(gòu)而沿xy方向移動。元件相機(jī)28進(jìn)行吸附于安裝頭30的元件Wl的讀取等。
[0070]接著，參照圖18對上述元件安裝系統(tǒng)10的動作進(jìn)行說明。如圖18所示，首先，從晶片板補(bǔ)給部160搬運晶片板W2 (SlO)。具體來說，控制裝置200驅(qū)動升降機(jī)構(gòu)168，將一個晶片板收容部172定位于搬出口 174。另外，控制裝置200驅(qū)動移動工作臺62，將晶片工作臺88定位于晶片板載置位置(晶片板補(bǔ)給部160附近的位置)。晶片板載置位置是從晶片板補(bǔ)給部160的搬出口 174搬出晶片板W2的位置，其設(shè)定于晶片板補(bǔ)給部160的搬出口 174附近。接著，控制裝置200驅(qū)動機(jī)器人，將收容于晶片板收容部172的晶片板W2載置在晶片工作臺88的載置面上。
[0071]當(dāng)將晶片板W2載置在晶片工作臺88上時，控制裝置200驅(qū)