一種通訊設(shè)備金屬外殼及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子通訊設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種通訊設(shè)備金屬外殼及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等類似的便攜式電子通訊設(shè)備，與塑膠外殼相t匕，金屬外殼具有更加美觀，更具質(zhì)感，同時耐磨耐劃傷等性能更加優(yōu)越的特點(diǎn)，因此無論是從廠商還是用戶的角度，大面積采用金屬外殼已成為今后的發(fā)展趨勢。但是在現(xiàn)有技術(shù)中，由于電磁波不能穿透金屬，因此電子通訊設(shè)備在設(shè)計(jì)時只能采用非金屬外殼，或采用金屬外殼時需要在天線處用非金屬材質(zhì)進(jìn)行隔斷。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，為實(shí)現(xiàn)在采用金屬外殼的前提下，保證通訊設(shè)備的正常通訊，通常采用在設(shè)備內(nèi)部的天線所對應(yīng)部位的金屬外殼上開設(shè)縫隙，保證天線能正常工作。
[0004]但是，在上述情況下，金屬外殼的縫隙處在后續(xù)加工過程中極易發(fā)生變形和損壞，尤其是金屬外殼上具有多個縫隙時，金屬外殼的縫隙處的變形更為嚴(yán)重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中的通訊設(shè)備金屬外殼縫隙處易損壞變形且不利于制作裝飾層的問題，提供一種通訊設(shè)備金屬外殼。
[0006]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
提供一種通訊設(shè)備金屬外殼，包括金屬殼體和塑料件；所述金屬殼體上開設(shè)有多條縫隙；所述縫隙寬度為5-40 μ m，相鄰兩條縫隙之間的間距為0.3-1.6mm ;所述縫隙所在部位的金屬殼體內(nèi)表面上具有多個微坑；所述塑料件覆蓋于縫隙所在部位的金屬殼體內(nèi)表面上，并填充所述微坑；所述塑料件包括塑料基體和分散于塑料基體中的玻璃纖維。
[0007]本發(fā)明提供的通訊設(shè)備金屬外殼中，金屬殼體上具有縫隙，可有效的保證天線與外界的信號傳輸，實(shí)現(xiàn)通訊。同時，由于微坑的存在，可使塑料件牢固的固定于金屬殼體內(nèi)表面，對縫隙處進(jìn)行的保護(hù)，有效防止縫隙處的金屬殼體出現(xiàn)變形。
[0008]同時，本發(fā)明還提供了上述通訊設(shè)備金屬外殼的制備方法，包括:
51、提供金屬基體，所述金屬基體上開設(shè)有多條縫隙；所述縫隙寬度為5-40μ m，相鄰兩條縫隙之間的間距為0.3-1.6mm ；
52、對縫隙所在部位的金屬基體內(nèi)表面進(jìn)行粗化處理，形成金屬殼體；金屬殼體內(nèi)表面上具有多個微坑；
53、在縫隙所在部位的金屬殼體內(nèi)表面上注塑分散有玻璃纖維的樹脂，形成塑料件。
[0009]發(fā)明人通過大量的試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，在制備上述通訊設(shè)備金屬外殼時，需先在金屬基體上開縫，以保證通訊信號的正常傳輸。而在金屬基體上開縫之后，縫隙所在部位的金屬基體極易發(fā)生變形。需進(jìn)行強(qiáng)化。
[0010]本發(fā)明中，在金屬基體上開縫后，對金屬基體內(nèi)表面進(jìn)行粗化處理，形成微坑后再進(jìn)行注塑。若進(jìn)行粗化和注塑后才開縫，進(jìn)行切割開縫時，切割過淺會導(dǎo)致縫隙無法完全貫通金屬基體，影響信號傳輸，若切割過深，會對已完成的塑料件產(chǎn)生損傷，降低塑料件對金屬殼體的加強(qiáng)作用。
[0011]并且，若未進(jìn)行粗化，直接在金屬殼體內(nèi)表面注塑樹脂，此時形成的塑料件無法在金屬殼體內(nèi)表面對金屬殼體進(jìn)行有效的保護(hù)。
[0012]同時，發(fā)明人在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，在具有縫隙的金屬殼體上注塑時，熔融態(tài)的樹脂存在流入縫隙的可能，而流入縫隙的樹脂流入縫隙后，難以被清除。并且對殼體的外觀產(chǎn)生負(fù)面影響。本發(fā)明中，通過將縫隙的寬度設(shè)定為5-40 μ m,并通過多條縫隙保證通訊信號的傳輸，且相鄰兩條縫隙之間的間距為0.3-1.6mm。上述條件下的縫隙在進(jìn)行注塑時，熔融態(tài)的樹脂由于自身表面張力的作用，不會進(jìn)入縫隙內(nèi)，保證了金屬殼體的外觀品質(zhì)。
[0013]另外，本發(fā)明提供的通訊設(shè)備金屬外殼上，縫隙的寬度設(shè)定為5-40 μ m，且相鄰兩條縫隙之間的間距為0.3-1.6mm，對后續(xù)制作裝飾層十分有利，可有效的保證制備得到的裝飾層覆蓋縫隙，不會在縫隙處留下凹陷的痕跡。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1制備的金屬基體與塑料件結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例1制備的通訊設(shè)備金屬外殼的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]說明書附圖中的附圖標(biāo)記如下:
1、金屬殼體；11、縫隙；2、塑料件；3、裝飾層。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。
[0018]本發(fā)明提供的通訊設(shè)備金屬外殼包括金屬殼體和塑料件；所述金屬殼體上開設(shè)有多條縫隙；所述縫隙寬度為5-40 μ m，相鄰兩條縫隙之間的間距為0.3-1.6mm ;所述縫隙所在部位的金屬殼體內(nèi)表面上具有多個微坑；所述塑料件覆蓋于縫隙所在部位的金屬殼體內(nèi)表面上,并填充所述微坑。
[0019]對于上述金屬殼體，其材質(zhì)可采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種金屬，例如鋁合金、不銹鋼、鎂合金、鋅合金中的一種。當(dāng)用作電子產(chǎn)品(例如手機(jī)或平板電腦)的外殼時，通常，采用鋁合金或不銹鋼。
[0020]金屬殼體上的縫隙用于保證通訊信號能有效的穿過金屬殼體本身，實(shí)現(xiàn)有效的通訊。對于上述縫隙，其寬度優(yōu)選為5-40 μ m，更優(yōu)選為15-30um。相鄰兩條縫隙之間的間距為 0.3-1.6mm,優(yōu)選為 0.5-1.2mm。
[0021]對于上述縫隙的具體寬度和間距，本領(lǐng)域技術(shù)人員可通過實(shí)際需要實(shí)現(xiàn)的通訊信號類別及頻率等條件在上述范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整，具體調(diào)整方法是本領(lǐng)域公知的，在本發(fā)明中不再贅述。
[0022]根據(jù)本發(fā)明，金屬殼體內(nèi)表面具有多個微坑，塑料件通過上述多個微坑，可牢固的固定于金屬殼體內(nèi)表面，從而對金屬殼體提供有效的保護(hù)，尤其是對縫隙處的金屬殼體，可有效防止出現(xiàn)變形等情況。
[0023]由于上述微坑的存在，使金屬殼體內(nèi)表面的粗糙度增加，便于牢固的固定塑料件。對于上述微坑，其直徑和深度可在較大范圍內(nèi)變動，本發(fā)明中，優(yōu)選情況下，所述微坑的直徑為200-2000nm。進(jìn)一步優(yōu)選情況下，所述微坑的深度為0.5-9.5 μ m。
[0024]本發(fā)明中，上述金屬殼體的內(nèi)表面定義為上述通訊設(shè)備金屬外殼用于通訊設(shè)備中時，金屬殼體朝向通訊設(shè)備內(nèi)部的表面?？梢岳斫獾模饘贇んw的外表面定義為上述通訊設(shè)備金屬外殼用于通訊設(shè)備中時，金屬殼體朝向外界的表面。
[0025]對于上述塑料件，其材質(zhì)可采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的各種塑料，例如，所述塑料件選自聚乙烯、聚丙烯、聚縮醛、聚苯乙烯、改性聚苯醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇之、聚苯硫醚、聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚醚鎂、聚碳酸酯、聚酰胺、熱塑性聚氨酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一種。
[0026]為了進(jìn)一步提高上述塑料金屬復(fù)合材料中塑料件的力學(xué)強(qiáng)度，優(yōu)選情況下，所述塑料件包括塑料基體和分散于塑料基體中的玻璃纖維。以所述塑料基體的含量為基準(zhǔn)，所述玻璃纖維的含量為l%_50%wt。此時，塑料基體可以選自聚乙烯、聚丙烯、聚縮醛、聚苯乙烯、改性聚苯醚