類孔、所述N3個(gè)第三類孔和所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成第四厚度的金屬層。
[0049]可選的，所述第三厚度為所述N3個(gè)第三類孔和所述N4個(gè)第四類孔的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度的差值；所述第三類孔和所述第四類孔為所述電路板上孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度相鄰或不相鄰的兩類孔。
[0050]可選的，所述金屬層清除裝置清除所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層、所述第二厚度的金屬層和所述第三厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層，具體包括:基于機(jī)械鉆和/或激光鉆清除所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層、所述第二厚度的金屬層和所述第三厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層。
[0051]可選的，所述鉆孔裝置鉆出的所述N4個(gè)第四類孔的補(bǔ)償孔徑范圍為-0.1毫米至-0.2毫米。
[0052]可選的，所述金屬層包括銅層、銀層、金層、鎳金層和/或錫鉛層。
[0053]可以看出，本實(shí)施例的方案中，先在電路板上鉆出NI個(gè)第一類孔和N2個(gè)第二類孔；對(duì)上述電路板進(jìn)行第一金屬化處理，以使得在上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層；清除上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層；而后對(duì)上述電路板進(jìn)行第二金屬化處理，以使得在上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層。由于可以在金屬化處理孔壁之前先鉆出全部各階孔，然后通過交替執(zhí)行金屬化處理電路板和去除某類孔的孔壁上形成的金屬層的步驟，形成不同孔壁金屬層厚度的多階金屬化孔。由于多階金屬化孔的鉆孔可一批完成，這就有利于減少去除鉆孔過程產(chǎn)生的鉆污殘留的難度。并且多次金屬化過程中均可無需使用干膜開孔或漏孔，這就有利于避免因使用干膜開孔或漏孔而造成孔周圍和表面因蝕刻和電鍍等原因而形成臺(tái)階的可能，可見本發(fā)明多階金屬化孔的加工過程中安全可靠性較高，進(jìn)而有利于提升產(chǎn)品優(yōu)良率。
【附圖說明】
[0054]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0055]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板加工方法的流程示意圖；
[0056]圖2-a?圖2-e是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在電路板上加工2階金屬化孔的流程示意圖；
[0057]圖3-a?圖3-f是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在電路板上加工3階金屬化孔的流程示意圖；
[0058]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板加工設(shè)備的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0059]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板加工方法和相關(guān)裝置，以期進(jìn)一步提聞在電路板上加工多階金屬化孔的可靠性，進(jìn)而提升產(chǎn)品優(yōu)良率。
[0060]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0061]本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三” “第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。
[0062]本發(fā)明電路板加工方法的一個(gè)實(shí)施例，其中，一種電路板加工方法，可以包括:在電路板上鉆出NI個(gè)第一類孔和N2個(gè)第二類孔；對(duì)上述電路板進(jìn)行第一金屬化處理，以使得在上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層；清除上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括上述第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層；對(duì)上述電路板進(jìn)行第二金屬化處理，以使得在上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層，其中，上述NI和上述N2為正整數(shù)。
[0063]首先請(qǐng)參見圖1，圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種電路板加工方法的流程示意圖。如圖1所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種電路板加工方法可以包括以下內(nèi)容:
[0064]101、在電路板上鉆出NI個(gè)第一類孔和N2個(gè)第二類孔。
[0065]其中，上述第一厚度為上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度的差值；或者，上述第一厚度小于上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度的差值。
[0066]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述第一類孔和上述第二類孔為上述電路板上孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度相鄰或不相鄰(即，也可能存在孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度介于第一類孔和上述第二類孔之間的一類或多類孔)的兩類孔。
[0067]其中，第一類孔和第二類孔的孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度不同。電路板可能設(shè)計(jì)有多類孔，每類孔的孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度不同，而第一類孔和第二類孔可認(rèn)為電路板上的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度相鄰或不相鄰的任意兩類孔。例如電路板上設(shè)計(jì)了兩類孔，兩類孔的孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度不同，而第一類孔可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度較厚的一類孔，而第二類孔則可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度較薄的一類孔。又舉例來說，電路板上設(shè)計(jì)了三類孔，三類孔的孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度各不同，而第一類孔可為孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度最厚的一類孔，而第二類孔則可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度次厚或最薄的一類孔；或者第一類孔可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度次厚的一類孔，而第二類孔則可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度最薄的一類孔。又舉例來說，電路板上設(shè)計(jì)了四類孔，四類孔的孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度各不同，而第一類孔可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度最厚的一類孔，而第二類孔則可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度次厚或次次厚或最薄的一類孔；或者第一類孔可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度次厚的一類孔，而第二類孔則可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度次次厚或最薄的一類孔；或者，第一類孔可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度次次厚的一類孔；而第二類孔則可以是孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度最薄的一類孔。更多類孔存在的情況可以此類推。
[0068]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，假設(shè)第一類孔是電路板上孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度最厚的一類孔，則在電路板鉆出的上述NI個(gè)第一類孔的補(bǔ)償孔徑范圍為0.1毫米至0.2毫米或其它范圍，若第一類孔不是電路板上孔壁金屬層的設(shè)計(jì)厚度最厚的一類孔，則在電路板鉆出的上述NI個(gè)第一類孔的補(bǔ)償孔徑范圍可為-0.1毫米至-0.2或其它范圍。其中，在電路板鉆出的上述N2個(gè)第二類孔的補(bǔ)償孔徑范圍可為-0.1毫米至-0.2毫米或其它范圍。
[0069]102、對(duì)上述電路板進(jìn)行第一金屬化處理，以使得在上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層。其中，上述第一厚度為上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度的差值。
[0070]其中，可通過化學(xué)鍍方式、或化學(xué)鍍結(jié)合電鍍的方式，對(duì)上述電路板進(jìn)行第一金屬化處理。
[0071]103、清除上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層。
[0072]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，上述清除上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層可包括:基于機(jī)械鉆和/或激光鉆(或其它方式)清除上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層。
[0073]104、對(duì)上述電路板進(jìn)行第二金屬化處理，以使得在上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層，其中，上述NI和上述N2為正整數(shù)。
[0074]可以理解，由于對(duì)上述電路板進(jìn)行第二金屬化處理之前，未清除上述NI個(gè)第一類孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層，但清除上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層。因此在對(duì)上述電路板進(jìn)行了第一金屬化處理和第二金屬化處理之后，NI個(gè)第一類孔的孔壁上共形成了第一厚度的金屬層和第二厚度的金屬層，即NI個(gè)第一類孔的孔壁上形成的金屬層的厚度為第一厚度加上第二厚度。而N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的是第二厚度的金屬層，因此，這就實(shí)現(xiàn)了上述NI個(gè)第一類孔和上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成不同厚度的金屬層。即，在上述電路板形成了兩階的金屬化孔。
[0075]在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，對(duì)于需加工至少3階金屬化孔的場(chǎng)景，上述對(duì)上述電路板進(jìn)行第一金屬化處理之前還可進(jìn)一步包括:在電路板上鉆出N3個(gè)第三類孔，其中，上述N3為正整數(shù)；其中上述對(duì)上述電路板進(jìn)行第一金屬化處理還使得在上述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層，上述對(duì)上述電路板進(jìn)行第二金屬化處理還使得在上述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層。
[0076]可以理解的是，由于對(duì)上述電路板進(jìn)行第三金屬化處理之前，未清除上述NI個(gè)第一類孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金屬層和第二厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層，也未清除上述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括第二厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層，但是清除上述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成的包括第一厚度的金屬層和第二厚度的金屬在內(nèi)的所有金屬層層。因此在對(duì)上述電路板進(jìn)行了第一金屬化處理、第二金屬化處理和第三金屬化處理之后，NI個(gè)第一類孔的孔壁上共形成了第一厚度的金屬層、第二厚度的金屬層和第三厚度的金屬層，即，NI個(gè)第一類孔的孔壁上形成的金屬層的厚度為第一厚度加上第二厚度加上第三厚度。而N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的是第二厚度的金屬層和第三厚度的金屬層，S卩，N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的金屬層的厚度為第二厚度加上第三厚度。而N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成的是第三厚度的金屬層。因此，這就實(shí)現(xiàn)了上