電路板加工方法和相關(guān)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板加工制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板加工方法和相關(guān)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)進(jìn)步和發(fā)展，電子領(lǐng)域使用到的電路板越來(lái)越多，對(duì)電路板的差異化需求也越來(lái)越大。有些場(chǎng)景下，可能要求電路板中的不同金屬化孔的金屬孔壁金屬層厚度有一定的階梯性差異。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)在加工孔壁金屬層厚度具有階梯性差異的多個(gè)金屬化孔(可簡(jiǎn)稱多階金屬化孔)時(shí)，需通過(guò)分批次的進(jìn)行鉆孔電鍍的方式完成。對(duì)于每種厚度孔壁金屬層厚度的金屬化孔(即每階金屬化孔)，在加工完成之后就用干膜蓋住這些已加工好的金屬化孔，而后在加工其它孔壁金屬層厚度的金屬化孔，以此類推，直至完成所有金屬化孔的加工。
[0004]現(xiàn)有加工多階金屬化孔的過(guò)程需對(duì)電路板分批多次進(jìn)行鉆孔，由于電路板的電鍍表面可能并不平整，可能使得多批次的鉆孔過(guò)程產(chǎn)生的鉆污殘留在凹槽縫隙等處，多批次的鉆孔的鉆污可能難以去除干凈而導(dǎo)致分層；再者，若使用干膜開(kāi)孔或漏孔，孔周圍和表面因蝕刻和電鍍的原因可能形成臺(tái)階，可見(jiàn)現(xiàn)有多階金屬化孔的加工過(guò)程中存在一定的可靠性問(wèn)題，進(jìn)而可能較大影響產(chǎn)品優(yōu)良率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板加工方法和相關(guān)裝置，以期進(jìn)一步提聞在電路板上加工多階金屬化孔的可靠性，進(jìn)而提升產(chǎn)品優(yōu)良率。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例第一方面提供一種電路板加工方法，可包括:
[0007]在電路板上鉆出NI個(gè)第一類孔和N2個(gè)第二類孔；
[0008]對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理，以使得在所述NI個(gè)第一類孔和所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層；
[0009]清除所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層；
[0010]對(duì)所述電路板進(jìn)行第二金屬化處理，以使得在所述NI個(gè)第一類孔和所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層，其中，所述NI和所述N2為正整數(shù)。
[0011]可選的，所述第一厚度為所述NI個(gè)第一類孔和所述N2個(gè)第二類孔的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度的差值；或者，所述第一類孔和所述第二類孔為所述電路板上孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度相鄰或不相鄰的兩類孔。
[0012]可選的，所述清除所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層包括:基于機(jī)械鉆和/或激光鉆清除所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層。
[0013]可選的，鉆出的所述NI個(gè)第一類孔的補(bǔ)償孔徑范圍為0.1毫米至0.2毫米。
[0014]可選的，鉆出的所述N2個(gè)第二類孔的補(bǔ)償孔徑范圍為-0.1毫米至-0.2毫米。
[0015]可選的，所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理之前還包括:
[0016]在電路板上鉆出N3個(gè)第三類孔，其中，所述N3為正整數(shù)；
[0017]其中，所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理還使得在所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層，所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第二金屬化處理還使得在所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層；
[0018]所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第二金屬化處理之后還包括:清除所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層和所述第二厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層；對(duì)所述電路板進(jìn)行第三金屬化處理，以使得在所述NI個(gè)第一類孔和所述N2個(gè)第二類孔和所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成第三厚度的金屬層。
[0019]可選的，所述第二厚度為所述N2個(gè)第二類孔和所述N3個(gè)第三類孔的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度的差值；所述第二類孔和所述第三類孔為所述電路板上孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度相鄰或不相鄰的兩類孔。
[0020]可選的，所述清除所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層和所述第二厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層，包括:基于機(jī)械鉆和/或激光鉆清除所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層和所述第二厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層。
[0021]可選的，鉆出的所述N3個(gè)第三類孔的補(bǔ)償孔徑范圍為-0.1毫米至-0.2毫米。
[0022]可選的，所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理之前還包括:
[0023]在電路板上鉆出N4個(gè)第四類孔，其中，所述N4為正整數(shù)；
[0024]其中，所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理還使得在所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層，所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第二金屬化處理還使得在所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層；所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第三金屬化處理還使得在所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成第三厚度的金屬層；
[0025]所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第三金屬化處理之后還包括:清除所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層、所述第二厚度的金屬層和所述第三厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層；對(duì)所述電路板進(jìn)行第四金屬化處理，以使得在所述NI個(gè)第一類孔、所述N2個(gè)第二類孔、所述N3個(gè)第三類孔和所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成第四厚度的金屬層。
[0026]可選的，所述第三厚度為所述N3個(gè)第三類孔和所述N4個(gè)第四類孔的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度的差值；所述第三類孔和所述第四類孔為所述電路板上孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度相鄰或不相鄰的兩類孔。
[0027]可選的，所述清除所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層、所述第二厚度的金屬層和所述第三厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層，包括:基于機(jī)械鉆和/或激光鉆清除所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層、所述第二厚度的金屬層和所述第三厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層。
[0028]可選的，鉆出的所述N4個(gè)第四類孔的補(bǔ)償孔徑范圍為-0.1毫米至-0.2毫米。
[0029]可選的，所述金屬層包括銅層、銀層、金層、鎳金層和/或錫鉛層。
[0030]本發(fā)明第二方面提供一種電路板加工設(shè)備，可包括:
[0031]鉆孔裝置，用于在電路板上鉆出NI個(gè)第一類孔和N2個(gè)第二類孔；
[0032]金屬化處理裝置，用于對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理，以使得在所述NI個(gè)第一類孔和所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層；
[0033]金屬層清除裝置，用于清除所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層；
[0034]所述金屬化處理裝置還用于，對(duì)所述電路板進(jìn)行第二金屬化處理，以使得在所述NI個(gè)第一類孔和所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層，其中，所述NI和所述N2為正整數(shù)。
[0035]可選的，所述第一厚度為所述NI個(gè)第一類孔和所述N2個(gè)第二類孔的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度的差值；或者，所述第一類孔和所述第二類孔為所述電路板上孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度相鄰或不相鄰的兩類孔。
[0036]可選的，在所述清除所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層的方面，金屬層清除裝置具體用于:基于機(jī)械鉆和/或激光鉆清除所述N2個(gè)第二類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層。
[0037]可選的，所述鉆孔裝置鉆出的所述NI個(gè)第一類孔的補(bǔ)償孔徑范圍為0.1毫米至0.2暈米。
[0038]可選的，所述鉆孔裝置鉆出的所述N2個(gè)第二類孔的補(bǔ)償孔徑范圍為-0.1毫米至-0.2毫米。
[0039]可選的，所述鉆孔裝置還用于，在所述金屬化處理裝置對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理之前，在電路板上鉆出N3個(gè)第三類孔，其中，所述N3為正整數(shù)；其中，所述金屬化處理裝置對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理還使得在所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層，所述對(duì)所述電路板進(jìn)行第二金屬化處理還使得在所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層；
[0040]所述金屬層清除裝置還用于，在所述金屬化處理裝置對(duì)所述電路板進(jìn)行第二金屬化處理之后，清除所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層和所述第二厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層；所述金屬化處理裝置還用于，對(duì)所述電路板進(jìn)行第三金屬化處理，以使得在所述NI個(gè)第一類孔和所述N2個(gè)第二類孔和所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成第三厚度的金屬層。
[0041]可選的，所述第二厚度為所述N2個(gè)第二類孔和所述N3個(gè)第三類孔的孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度的差值。
[0042]可選的，所述第二類孔和所述第三類孔為所述電路板上孔壁金屬層設(shè)計(jì)厚度相鄰或不相鄰的兩類孔。
[0043]可選的，所述金屬層清除裝置清除所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層和所述第二厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層包括:基于機(jī)械鉆和/或激光鉆清除所述N3個(gè)第三類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層和所述第二厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層。
[0044]可選的，所述鉆孔裝置鉆出的所述N3個(gè)第三類孔的補(bǔ)償孔徑范圍為-0.1毫米至-0.2毫米。
[0045]可選的，所述鉆孔裝置還用于，在所述金屬化處理裝置對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理之前，在電路板上鉆出N4個(gè)第四類孔，其中，所述N4為正整數(shù)。
[0046]其中，所述金屬化處理裝置對(duì)所述電路板進(jìn)行第一金屬化處理還使得在所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成第一厚度的金屬層，所述金屬化處理裝置對(duì)所述電路板進(jìn)行第二金屬化處理還使得在所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成第二厚度的金屬層；所述金屬化處理裝置對(duì)所述電路板進(jìn)行第三金屬化處理還使得在所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成第三厚度的金屬層；
[0047]所述金屬層清除裝置還用于，在所述金屬化處理裝置對(duì)所述電路板進(jìn)行第三金屬化處理之后，清除所述N4個(gè)第四類孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金屬層、所述第二厚度的金屬層和所述第三厚度的金屬層在內(nèi)的所有金屬層；
[0048]所述金屬化處理裝置還用于，對(duì)所述電路板進(jìn)行第四金屬化處理，以使得在所述NI個(gè)第一類孔、所述N2個(gè)第二