疊層板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及疊層板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為在電子設(shè)備中使用的印刷配線板的制作方法，例如已知包括下述步驟的制作 方法，該步驟是將在金屬箔或脫模膜的一面上附著了樹脂組合物層的B階（B7T-y')樹 脂組合物片以使該樹脂組合物層朝向預(yù)浸料側(cè)的方式配置、并利用在真空條件下進(jìn)行加熱 且加壓而固化的真空熱壓步驟進(jìn)行整體成型而形成疊層板的步驟（參照專利文獻(xiàn)1。）。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) [專利文獻(xiàn)]
[專利文獻(xiàn)1]日本國(guó)特開2003-332734號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 根據(jù)近年來(lái)的電子設(shè)備小型化的要求，對(duì)于在電子設(shè)備中使用的印刷配線板、進(jìn) 一步在印刷配線板等中使用的、疊層有絕緣層和導(dǎo)體層（配線層）的疊層板，也開始要求進(jìn) 一步的薄型化、微細(xì)配線化。
[0005] 基于這樣的背景，例如對(duì)于在疊層板的制作中使用的樹脂組合物，需求如下的樹 脂組合物：即使使疊層板的厚度更為薄化，也可以維持與以往的疊層板同等的機(jī)械強(qiáng)度，另 外可以防止由于與導(dǎo)體層的熱膨脹系數(shù)的差異導(dǎo)致的翹曲發(fā)生。
[0006] 例如為了維持厚度更為薄化的疊層板的機(jī)械強(qiáng)度，考慮了作為在用于制作疊層板 的預(yù)浸料中使用的樹脂組合物，使用具有更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)的樹脂組合物的方 法。另外，為了使樹脂組合物的熱膨脹系數(shù)變小，考慮了配合二氧化硅等無(wú)機(jī)填充材料的方 法。
[0007] 在使用采用了這樣的樹脂組合物的預(yù)浸料的情況下，為了使具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度的樹脂組合物進(jìn)行熱固化，而且由于通過(guò)無(wú)機(jī)填充材料的配合而使樹脂組合物的流動(dòng)性 降低，從而需要更為高溫、高壓下的真空熱壓步驟。
[0008] 但是，實(shí)施這樣的真空熱壓步驟的情況下，在將所得的疊層板粗糙化時(shí)，擔(dān)心難以 得到粗糙度不均被抑制了的表面，結(jié)果恐怕難以利用鍍敷來(lái)形成密合性優(yōu)異的導(dǎo)體層。
[0009] 還考慮了下述方法，S卩，在利用鍍敷形成導(dǎo)體層時(shí)，以銅箔的消光面（7 〃卜面） 與預(yù)浸料接合的方式將銅箔與預(yù)浸料進(jìn)行整體成型，之后除去銅箔，利用銅箔的消光面將 預(yù)浸料的表面粗糙化。但是，在這樣的方法中，粗糙度過(guò)于變大，因此對(duì)于進(jìn)一步的配線的 微細(xì)化是不合適的。
[0010] 為了解決利用鍍敷形成導(dǎo)體層、形成更微細(xì)的配線時(shí)的上述問(wèn)題，考慮了使用在 支撐體的一面附著了熱固性樹脂組合物的粘接片等，在預(yù)浸料的表面另外利用鍍敷設(shè)置可 形成微細(xì)的配線的熱固性樹脂組合物層（底漆層）。
[0011] 但是，根據(jù)本發(fā)明人等，發(fā)現(xiàn)下述問(wèn)題：將預(yù)浸料與粘接片利用高溫、高壓下的真 空熱壓步驟進(jìn)行整體成型而得到疊層板，在將該疊層板的表面進(jìn)行粗糙化時(shí)，產(chǎn)生粗糙度 不均，利用鍍敷形成的導(dǎo)體層與疊層板的密合性產(chǎn)生偏差（《' 6 9爸），部分地產(chǎn)生易于剝 離的區(qū)域。
[0012] 本發(fā)明人等鑒于上述課題而進(jìn)行了努力研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：在高溫、高壓條件下將熱 固性樹脂組合物層與預(yù)浸料進(jìn)行整體成型而形成疊層板時(shí)，如果使用具有一定值以上的硬 度的熱固性樹脂組合物層，則可以抑制熱固性樹脂組合物層被固化了的固化體表面的粗糙 度不均，能夠形成密合強(qiáng)度優(yōu)異的導(dǎo)體層，從而完成了本發(fā)明。
[0013] gp，本發(fā)明提供下述[1]?[14]:
[1] 疊層板的制造方法，其包含步驟（A)和步驟（B)， 所述步驟（A)是準(zhǔn)備粘接片的步驟，所述粘接片是在有機(jī)支撐體上設(shè)置有厚度為Iym?10ym、且鉛筆硬度為2B以上的熱固性樹脂組合物層而成的粘接片， 步驟（B)是在以上述熱固性樹脂組合物層彼此相互對(duì)置的方式配置的2片上述粘接片 之間配置1片以上的預(yù)浸料，在減壓下、200°C以上進(jìn)行加熱和加壓而整體成型的步驟；
[2] 根據(jù)[1]所述的疊層板的制造方法，其中，上述熱固性樹脂組合物含有無(wú)機(jī)填充材 料，將上述熱固性樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，該無(wú)機(jī)填充材料的含量為 15質(zhì)量％以上且80質(zhì)量％以下；
[3] 根據(jù)[2]所述的疊層板的制造方法，其中，上述無(wú)機(jī)填充材料的含量為35質(zhì)量％以 上且60質(zhì)量％以下；
[4] 根據(jù)[1]?[3]中任一項(xiàng)所述的疊層板的制造方法，其中上述熱固性樹脂組合物含 有環(huán)氧樹脂、固化劑；
[5] 根據(jù)[1]?[4]中任一項(xiàng)所述的疊層板的制造方法，其中，上述熱固性樹脂組合物 含有有機(jī)填充材料，將上述熱固性樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，有機(jī)填充 材料的含量為1質(zhì)量％以上且10質(zhì)量％以下；
[6] 根據(jù)[1]?[5]中任一項(xiàng)所述的疊層板的制造方法，其中，上述有機(jī)支撐體的玻璃 化轉(zhuǎn)變溫度為90°C以上；
[7] 根據(jù)[1]?[6]中任一項(xiàng)所述的疊層板的制造方法，其中，上述有機(jī)支撐體的厚度 ^/5iim~50iim；
[8] 根據(jù)[1]?[7]中任一項(xiàng)所述的疊層板的制造方法，其中，上述步驟（B)是使用2 片以上的預(yù)浸料，在預(yù)浸料之間進(jìn)一步配置內(nèi)層電路基板并整體成型的步驟；
[9] 根據(jù)[1]?[8]中任一項(xiàng)所述的疊層板的制造方法，其中，上述熱固性樹脂組合物 層的最低熔融粘度為20000泊以上；
[10] 根據(jù)[1]?[9]中任一項(xiàng)所述的疊層板的制造方法，其中，進(jìn)一步含有步驟（C)， 所述步驟（C)是將上述有機(jī)支撐體剝離的步驟；
[11] 根據(jù)[1]?[10]中任一項(xiàng)所述的疊層板的制造方法，其中，進(jìn)一步含有步驟（D)， 所述步驟（D)是形成通孔的步驟；
[12] 根據(jù)[10]所述的疊層板的制造方法，其中，在上述步驟（C)之后進(jìn)一步含有步驟 (E) ，所述步驟（E)是將疊層板進(jìn)行粗糙化處理的步驟；
[13] 根據(jù)[12]所述的疊層板的制造方法，其中，在上述步驟（E)之后進(jìn)一步含有步驟 (F) ，所述步驟（F)是利用鍍敷來(lái)形成導(dǎo)體層的步驟；
[14]根據(jù)[13]所述的疊層板的制造方法，其中，進(jìn)一步含有步驟（G)，所述步驟（G)是 使用上述導(dǎo)體層來(lái)形成配線層的步驟。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的疊層板的制造方法，盡管其厚度更為薄化，但可以維持機(jī)械強(qiáng)度，而 且能夠有效地制造導(dǎo)體層（配線層）的密合強(qiáng)度優(yōu)異的疊層板。
【具體實(shí)施方式】
[0015] [疊層體的制造方法] 以下對(duì)于本發(fā)明的疊層體的制造方法進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。
[0016] 本發(fā)明的疊層體的制造方法包含步驟（A)和步驟（B)， 所述步驟（A)是準(zhǔn)備粘接片的步驟，所述粘接片在有機(jī)支撐體上設(shè)置有厚度為Ium? 10Um、且鉛筆硬度為2B以上的熱固性樹脂組合物層， 步驟（B)是在以熱固性樹脂組合物層彼此相互對(duì)置的方式配置的2片粘接片之間配置 1片以上的預(yù)浸料，在減壓下、200°C以上進(jìn)行加熱和加壓而整體成型的步驟。
[0017] < 步驟（A) > 首先，進(jìn)行準(zhǔn)備粘接片的步驟（A)，所述粘接片在有機(jī)支撐體上設(shè)置有厚度為Ium?IOum、且鉛筆硬度為2B以上的熱固性樹脂組合物層。
[0018] 粘接片所具有的熱固性樹脂組合物層可以如下來(lái)形成，即，使用金屬型涂料機(jī) (diecoater)等以往公知的任意合適的涂布設(shè)備將熱固性樹脂組合物涂布在有機(jī)支撐體 上，將涂布膜進(jìn)行干燥處理，由此形成熱固性樹脂組合物層。
[0019] 另外作為步驟（A)中的粘接片，例如可以使用預(yù)先制造的、在規(guī)定的貯藏條件下 貯藏的粘接片。
[0020] (有機(jī)支撐體） 粘接片中所用的有機(jī)支撐體是具有對(duì)置的2個(gè)主面的板狀體或包含膜的結(jié)構(gòu)體。作為 有機(jī)支撐體，也可以使用長(zhǎng)形的膜狀的結(jié)構(gòu)體。
[0021] 作為有機(jī)支撐體，從可將含有該有機(jī)支撐體的結(jié)構(gòu)體在200°C以上進(jìn)行加熱和加 壓而整體成型的角度考慮，可使用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為90°C以上、優(yōu)選KKTC以上的有機(jī)支 撐體。具體地，有機(jī)支撐體可選擇包含可耐受下述真空熱壓步驟中的處理?xiàng)l件、特別是加熱 溫度的材料的有機(jī)支撐體。
[0022] 作為這樣的有機(jī)支撐體的材料，可以列舉例如聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)等聚 酯、聚碳酸酯（PC)、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)等丙烯酸系、環(huán)狀聚烯烴、三乙?；w維素 (TAC)、聚醚硫化物（PES)、聚醚酮、聚醚醚酮（PEEK)、聚苯硫醚（PPS)、聚酰亞胺等。其中，從 耐熱性的角度考慮，優(yōu)選是聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺。
[0023] 對(duì)于含有上述材料的有機(jī)支撐體，可在與熱固性樹脂組合物層接合的面、即涂布 熱固性樹脂組合物的面上實(shí)施消光處理、電暈處理。
[0024] 另外，作為有機(jī)支撐體，可使用在與熱固性樹脂組合物層接合的一側(cè)、即在涂布熱 固性樹脂組合物的一側(cè)具有脫模層的帶有脫模層的有機(jī)支撐體。作為在帶有脫模層的有機(jī) 支撐體的脫模層的形成中使用的脫模劑，可以列舉例如選自醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯 樹脂、氟樹脂、和有機(jī)硅樹脂中的1種以上的脫模劑。
[0025] 有機(jī)支撐體的厚度，以不損害本發(fā)明的目的為條件就沒(méi)有特別地限定，優(yōu)選為 5iim?50iim。應(yīng)予說(shuō)明，使用帶有脫模層的有機(jī)支撐體時(shí)，優(yōu)選帶有脫模層的有機(jī)支撐體 整體的厚度在上述范圍內(nèi)。
[0026](熱固性樹脂組合物層） 熱固性樹脂組合物層優(yōu)選厚度為IUm?10ym。熱固性樹脂組合物層的厚度，以在形 成固化體后能夠?qū)嵤┐植诨襟E為條件就沒(méi)有特別限定。
[0027] [鉛筆硬度] 熱固性樹脂組合物層的鉛筆硬度為2B以上。具體地，鉛筆硬度優(yōu)選為2B以上、即與2B相同程度的硬度或大于2B的硬度（例如2B、B、HB、F、H、2H、3H、4H、5H、6H、7H)。
[0028] 這里，鉛筆硬度是指根據(jù)作為JISK5600-5-4被標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)定方法進(jìn)行測(cè)定的硬 度。
[0029] 熱固性樹脂組合物層的鉛筆硬度的上限，以不損害本發(fā)明的目的為條件就沒(méi)有特 別地限定，考慮到干燥處理所需要的時(shí)間、無(wú)機(jī)填充材料的含量等，優(yōu)選為7H以下。
[0030] [最低熔融粘度] 熱固性樹脂組合物層的最低熔融粘度，以不損害本發(fā)明的目的為條件就沒(méi)有特別地限 定，但優(yōu)選為20000泊以上，更優(yōu)選為40000泊以上，進(jìn)一步優(yōu)選為70000泊以上。熱固性 樹脂組合物層的最低熔融粘度的上限，以不損害本發(fā)明的目的為條件就沒(méi)有特別地限制。
[0031] 其中，熱固性樹脂組合物層的"最低熔融粘度"是指，構(gòu)成熱固性樹脂組合物層的 樹脂（固化物）利用加熱處理而熔融時(shí)、熱固性樹脂組合物層所呈現(xiàn)的最低粘度。詳細(xì)來(lái) 說(shuō)，以一定的升溫速度將熱固性樹脂組合物層進(jìn)行加熱處理而使其熔融時(shí)，初始的階段熔 融粘度在溫度升高的同時(shí)降低，而達(dá)到極小點(diǎn)，當(dāng)超過(guò)某一溫度時(shí)，在溫度升高的同時(shí)熔融 粘度升高。"最低熔融粘度"是指所述的極小點(diǎn)的熔融粘度。
[0032] 熱固性樹脂組合物層的最低熔融粘度可以利用動(dòng)態(tài)粘彈性法測(cè)定。具體地，熱固 性樹脂組合物層的最低熔融粘度可以通過(guò)在測(cè)定起始溫度60°C、升溫速度5°C/min、振動(dòng) 頻數(shù)1Hz、偏斜度（f>)Ideg的條件下進(jìn)行動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定而得到。作為動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè) 定裝置，可以列舉例如（株）二一 ^ 一 工A社制的"Rheosol_G3000"。
[0033] 這里，對(duì)于在熱固性樹脂組合物層的形成中使用的熱固性樹脂組合物的成分進(jìn)行 說(shuō)明。應(yīng)予說(shuō)明，在本說(shuō)明書中的說(shuō)明中，各成分的含量是將熱固性樹脂組合物中的非揮發(fā) 成分的總量設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)的量。
[0034] 粘接片如已經(jīng)說(shuō)明的那樣，含有有機(jī)支撐體、和以與有機(jī)支撐體接合的方式設(shè)置 的熱固性樹脂組合物層。
[0035] 作為熱固性樹脂組合物層的材料使用的熱固性樹脂組合物優(yōu)選含有無(wú)機(jī)填充材 料，進(jìn)一步優(yōu)選含有環(huán)氧樹脂和固化劑。
[0036] 熱固性樹脂組合物進(jìn)一步除了含有橡膠粒子等有機(jī)填充材料以外，還可含有固化 促進(jìn)劑、熱塑性樹脂和阻燃劑等。以下對(duì)于它們分別說(shuō)明。
[0037] _無(wú)機(jī)填充材料_ 在熱固性樹脂組合物層的形成中使用的熱固性樹脂組合物，從使形成固化體時(shí)的熱膨 脹系數(shù)降低、抑制由固化體與預(yù)浸料等的熱膨脹系數(shù)之差導(dǎo)致的裂紋、電路變形等不理想 狀況的發(fā)生，抑制熔融粘度的過(guò)度下降的角度考慮，將熱固性樹脂組合物中的非揮發(fā)成分 設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，優(yōu)選無(wú)機(jī)填充材料的含量以15質(zhì)量％以上80質(zhì)量％以下的方式含有， 更優(yōu)選使無(wú)機(jī)填充材料的含量為35質(zhì)量％以上60質(zhì)量％以下。
[0038] 通常，也有在作為所謂的底漆層發(fā)揮功能的熱固性樹脂組合物層中不使用無(wú)機(jī)填 充材料的情況，但通過(guò)為上述的含量，可以使熱膨脹系數(shù)更小，進(jìn)而可以更為提高回流焊耐 性（U7 口 一耐性）。
[0039] 作為無(wú)機(jī)填充材料，例如可列舉：二氧化硅、氧化鋁、玻璃、堇青石、硅氧化物、碳酸 鋇、硫酸鋇、滑石、粘土、云母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸 鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、氧化鋯、磷酸鋯、磷酸鎢酸鋯、碳酸鍶、鈦酸鋇、