Hdi十層板迭構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體涉及一種高階HDI薄板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
[0003]印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件，憑借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基底。
[0004]在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前提下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成目標(biāo)。
[0005]對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的福射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu)，多層化就成為必要的設(shè)計。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題，會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA(BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn)，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。
[0006]隨著PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平日益加劇，日趨傾向輕薄、短小電子產(chǎn)品，對此類產(chǎn)品。市場需求日益增多，針對市場需求，HDI板的制造面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
[0007]目前，HDI板迭構(gòu)在制程中普遍在的壓合缺膠、介厚值較大、漲縮異常、板厚、板翹等異?，F(xiàn)象阻礙了 HDI板向更多層更薄的方向發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種HDI十層板迭構(gòu)，該HDI十層板迭構(gòu)在克服了壓合缺膠、介厚值較大、漲縮異常、板厚、板翹等異?，F(xiàn)象的同時，將成品板厚控制在0.7mm以下，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品越來越小、越來越輕便的趨勢。
[0009]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0010]一種HDI十層板迭構(gòu)，包括:
[0011]第一基材單元，包括第一絕緣材料層以及分別位于第一絕緣材料層上、下表面的第一線路層和第二線路層；
[0012]第二基材單元，位于所述第一基材單元下方，包括第二絕緣材料層以及分別位于第二絕緣材料層上、下表面的第三線路層和第四線路層；
[0013]第一膠片層，位于第一基材單元和第二基材單元之間，粘接第二線路層和第三線路層；
[0014]第五線路層，位于第一基材單元上方；
[0015]第二膠片層，位于第一基材單元和第五線路層之間，粘接第一線路層和第五線路層；
[0016]第六線路層，位于第五線路層上方；
[0017]第三膠片層，位于第五線路層和第六線路層之間，粘接第五線路層和第六線路層；
[0018]第七線路層，位于第六線路層上方；
[0019]第四膠片層，位于第六線路層和第七線路層之間，粘接第六線路層和第七線路層；
[0020]第八線路層，位于第二基材單元下方；
[0021]第五膠片層，位于第二基材單元和第八線路層之間，粘接第四線路層和第八線路層；
[0022]第九線路層，位于第八線路層下方；
[0023]第六膠片層，位于第八線路層和第九線路層之間，粘接第八線路層和第九線路層；
[0024]第十線路層，位于第九線路層下方；
[0025]第七膠片層，位于第九線路層和第十線路層之間，粘接第九線路層和第十線路層；
[0026]所述HDI十層板的總厚度為0.67±0.08 mm。
[0027]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是:
[0028]進(jìn)一步地說，所述第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層、第五線路層、第六線路層、第七線路層、第八線路層、第九線路層和第十線路層各自為銅箔線路層。
[0029]較佳的是，所述第一線路層、第二線路層、第三線路層和第四線路層的厚度各自為l/2oz，所述第五線路層、第六線路層、第七線路層、第八線路層、第九線路層和第十線路層的厚度各自為l/3oz。
[0030]進(jìn)一步地說，所述第一膠片層是材質(zhì)為TU-668且規(guī)格為106*76%的PP膠片。
[0031]進(jìn)一步地說，所述第二膠片層、第三膠片層、第四膠片層、第五膠片層、第六膠片層和第七膠片層是材質(zhì)為TU-668且規(guī)格為1037*72%的PP膠片。
[0032]較佳的是，所述第一膠片層的厚度為2.06±0.0206mil，所述第二膠片層的厚度為1.80±0.018mil，所述第三膠片層的厚度為1.65±0.0165mil，所述第四膠片層的厚度為1.66±0.0166mil，所述第五膠片層的厚度為1.79±0.0179mil，所述第六膠片層的厚度為1.65±0.0165mil，所述第七膠片層的厚度為1.70±0.017mil。
[0033]進(jìn)一步地說，所述第一基材單元的總厚度為0.19±0.002 mm。
[0034]進(jìn)一步地說，所述第二基材單元的總厚度為0.19±0.002 mm。
[0035]進(jìn)一步地說，第一絕緣材料層的厚度為0.13±0.0015 mm，第二絕緣材料層的厚度為 0.13±0.0015 mm ο
[0036]較佳的是，所述HDI十層板的總厚度為0.59 mm -0.65 mm。
[0037]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明首次將臺耀公司市售的TU-688材質(zhì)的PP膠片應(yīng)用到高階HDI板結(jié)構(gòu)中，并配合合理的膠片厚度和銅厚，通過三次壓合成功生產(chǎn)出本發(fā)明的HDI十層板，成品板厚達(dá)到0.67±0.08 mm，在成功克服了壓合缺膠、介厚值較大、漲縮異常、板厚、板翹等高階HDI板制程中常見的異?，F(xiàn)象的同時，可以將板厚控制在0.7 mm以下，符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品越來越小、越來越輕便的趨勢。
【附圖說明】
[0038]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0039]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0040]實施例:一種HDI十層板迭構(gòu)，包括:
[0041]第一基材單元Al，包括第一絕緣材料層31以及分別位于第一絕緣材料層上、下表面的第一線路層11和第二線路層12 ;
[0042]第二基材單元A2，位于所述第一基材單元下方，包括第二絕緣材料層32以及分別位于第二絕緣材料層上、下表面的第三線路層13和第四線路層14 ;
[0043]第一膠片層21，位于第一基材單元Al和第二基材單元A2之間，粘接第二線路層12和第三線路層13 ;
[0044]第五線路層15，位于第一基材單元Al上方；
[0045]第二膠片層22，位于第一基材單元Al和第五線路層15之間，粘接第一線路層11和第五線路層15 ;
[0046]第六線路層16，位于第五線路層15上方；
[0047]第三膠片層23，位于第五線路層15和第六線路層16之間，粘接第五線路層和第六線路層；
[0048]第七線路層17，位于第六線路層16上方；
[0049]第四膠片層24，位于第六線路層16和第七線路層17之間，粘接第六線路層和第七線路層；
[0050]第八線路層18，位于第二基材