印刷電路板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對于電子產(chǎn)品的高功能化和小型化的要求日益增高。特別是，基于便攜式信息終端的輕薄短小化的市場流通與印刷電路板的輕薄短小化的趨勢相關(guān)聯(lián)，持續(xù)進(jìn)行著為了在有限的面積上賦予更多的功能的努力，另一方面，對于微細(xì)電路形成的要求日益增高。
[0003]電路形成法可大致分為加成(additive)法、半加成(sem1-additive)法、消減法(subtractive)法。其中,在形成微細(xì)電路所需要的外層,主要使用加成(additive)法和半力口成(sem1-additive)法。
[0004]作為通過以往的方式的電路形成法，可舉出在印刷電路板中用作實現(xiàn)電路而使用的方法的傳統(tǒng)使用的消減法(subtractive)法。消減法通常是將通過光致抗蝕劑形成電路的部分以及孔內(nèi)部遮蔽后進(jìn)行蝕刻。即，是將形成電路的部分的銅曝光，將其它部分的銅蝕刻形成電路的施工方法，是使用藥品將銅切削的施工方法。
[0005]相反，加成(additive)法為使銅附著而形成電路的施工方法，與消減(subtractive)法相比由于蝕刻因素々夕一)較大而對微細(xì)電路形成有利。半加成(sem1-additive)法是在未覆蓋的層壓體上實施化學(xué)鍍銅(化學(xué)銅)，涂布光致抗蝕劑并進(jìn)行顯影。在光致抗蝕劑顯影的位置實施電鍍后，將光致抗蝕劑剝離，蝕刻化學(xué)鍍銅。這樣的施工方法為實現(xiàn)微細(xì)電路時主要使用的施工方法。
[0006]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:韓國特開2011-0057746號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的實施例的印刷電路板的一個目的在于以包覆絕緣層和抗蝕劑的方式形成傳導(dǎo)性高分子來實現(xiàn)微細(xì)電路。
[0010]另一目的在于，提供一種能夠使電路的角部形成為圓形而將電路所受的外部壓力分散的印刷電路板以及印刷電路板的制備方法。
[0011]本發(fā)明的一個實施例的印刷電路板包括具有晶種用傳導(dǎo)性高分子層以及形成于所述高分子層上的鍍層的電路圖案和絕緣層。
[0012]所述傳導(dǎo)性高分子層可以與所述絕緣層相接。
[0013]所述電路圖案的角部可以形成為曲線。
[0014]所述鍍層可以形成為電鍍層。
[0015]所述傳導(dǎo)性高分子層可以由銅、錫、金或它們的組合形成。
[0016]本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的制備方法包括:準(zhǔn)備具有通孔的絕緣層的步驟；在所述絕緣層的上表面和下表面形成抗蝕劑的步驟；以具有用于形成電路的第一開口部以及用于形成通道的第二開口部的方式使所述抗蝕劑圖案化的步驟；以包覆所述圖案化的抗蝕劑和絕緣層的方式形成傳導(dǎo)性高分子層的步驟；將所述抗蝕劑除去，以形成用于在絕緣層的表面和通孔的內(nèi)壁上形成電路和通道的晶種用傳導(dǎo)性高分子層的步驟；以及，在所述傳導(dǎo)性高分子層上形成電鍍層而形成電路圖案的步驟。
[0017]所述抗蝕劑可以為感光性抗蝕劑。
[0018]使所述抗蝕劑圖案化的步驟可以包括進(jìn)行曝光和顯影的步驟。
[0019]所述電路圖案的角部可以形成為曲線。
[0020]所述傳導(dǎo)性高分子層可以由銅、錫、金或它們的組合形成。
[0021 ] 所述鍍層可以通過電鍍法形成。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的印刷電路板，對絕緣層和抗蝕劑實施傳導(dǎo)性高分子處理，能夠?qū)崿F(xiàn)微細(xì)電路，使電路的角部形成為圓形，能夠?qū)㈦娐匪艿耐獠繅毫Ψ稚ⅰ?br>【附圖說明】
[0023]圖1為表示本發(fā)明的一個實施例的印刷電路板的截面圖。
[0024]圖2為表示本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的制備方法的流程圖。
[0025]圖3為表示本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的制備方法的流程圖。
[0026]圖4為表示本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的制備方法的流程圖。
[0027]圖5為表示本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的制備方法的流程圖。
[0028]圖6為表示本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的制備方法的流程圖。
[0029]圖7為表示本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的制備方法的流程圖。
[0030]附圖標(biāo)記說明
[0031]1000印刷電路板
[0032]100絕緣層
[0033]101 溝
[0034]102抗蝕劑
[0035]111貫通孔
[0036]112 第一開口部
[0037]113,114 第二開口部
[0038]201傳導(dǎo)性高分子層
[0039]202電鍍層
[0040]203電路圖案。
【具體實施方式】
[0041]本發(fā)明的目的、特定的優(yōu)點(diǎn)以及新的特征通過附圖所涉及的以下詳細(xì)說明以及優(yōu)選的實施例會變得更加明確。在本說明書中，需要留意的是，在對各附圖的構(gòu)成要素附加參照標(biāo)記時，對于同一構(gòu)成要素，即使表示在不同的附圖中，也盡可能附加同一標(biāo)記。此外，“一面”、“另一面”、“第一”、“第二”等用語用于將一個構(gòu)成要素與其它的構(gòu)成要素相區(qū)別，但構(gòu)成要素并不受所述用語的限定。以下，對本發(fā)明進(jìn)行說明時，對于有關(guān)可能使本發(fā)明的要旨不明確的公知技術(shù)的詳細(xì)說明進(jìn)行省略。
[0042]以下，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)地說明。
[0043]印刷電路板
[0044]圖1為本發(fā)明的一個實施例的印刷電路板1000的截面圖。
[0045]如圖1所示，本發(fā)明的一個實施例的印刷電路板1000包括絕緣層100和形成于所述絕緣層100上的電路圖案203，所述電路圖案203具有晶種用傳導(dǎo)性高分子層201和形成于所述傳導(dǎo)性高分子層201上的鍍層202。
[0046]在此，晶種用傳導(dǎo)性高分子層201可以以與所述絕緣層100相接的方式形成。
[0047]此外，晶種用傳導(dǎo)性高分子層201可以為含有銅、錫、金中至少一種以上的金屬，或者也可以為它們的組合，對此沒有特別限定。
[0048]此外，所述鍍層202可以通過電鍍法形成。
[0049]通過現(xiàn)有的半加成(sem1-additive)方式將不需要的晶種層蝕刻時,會在電路圖案產(chǎn)生咬邊(undercut)現(xiàn)象。由于這樣的咬邊(undercut)現(xiàn)象，電路圖案有可能脫落。為了防止電路圖案的脫落，使電路圖案的寬度較大地形成，但是，由此會使電路圖案的密集度降低而在實現(xiàn)微細(xì)電路時產(chǎn)生問題。
[0050]因而，在本實施例中，通過加成(Additive)方式形成所述傳導(dǎo)性高分子層201，所